载体板的去除方法与流程

1.本发明涉及载体板的去除方法，将载体板从借助临时粘接层而设置于载体板的正面上的工件上去除。


背景技术：

2.在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。器件芯片例如是如下得到的：利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域，在各区域内形成了器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到器件芯片。
3.在将利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于csp(chip size package：芯片尺寸封装)用的母基板并利用引线接合等方法与该母基板的端子等进行了电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片免受冲击、光、热、水等外部原因的影响。
4.近年来，开始采用如下的被称为fowlp(fan-out wafer level package：扇出型晶片级封装)的封装技术：使用晶片级的再布线技术，在器件芯片的区域外形成封装端子(例如参照专利文献1)。另外，还提出了如下的被称为foplp(fan-out panel level package：扇出型面板级封装)的封装技术：以尺寸比晶片大的面板(代表性地是在液晶面板的制造中使用的玻璃基板)级别一并制造封装器件。
5.在foplp中，例如在作为临时基板的载体板的正面上借助临时粘接层而形成布线层(rdl：redistribution layer)，在该布线层上接合器件芯片。接着，利用模制树脂对器件芯片进行密封而得到封装面板。然后，在通过磨削等方法使封装面板变薄之后，对该封装面板进行分割，从而完成封装器件。
6.专利文献1：日本特开2016-201519号公报
7.在上述foplp中，例如在将封装面板分割成封装器件之后，将载体板从该封装器件上去除。具体而言，从载体板拾取各封装器件。但是，当封装器件的尺寸小时，难以从载体板拾取该封装器件。
8.另一方面，也考虑了在将封装面板分割成封装器件之前将载体板从封装面板上剥离并去除。但是，临时粘接层的粘接力在一定程度上较强，因此难以不损伤封装面板和载体板而将载体板从封装面板上剥离。


技术实现要素：

9.因此，本发明的目的在于，提供载体板的去除方法，能够容易地将载体板从封装面板等工件上去除。
10.根据本发明的一个方面，提供一种载体板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载体板的正面上的工件将该载体板去除，其中，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，按照从该载体板的与该正面相反的背面侧沿着该载体板的外周缘将该载
体板的外周部去除的方式对该载体板进行加工，形成该工件比该载体板向侧方突出的阶梯差部；载体板保持工序，在实施了该阶梯差部形成工序之后，利用载体板保持单元对该载体板进行保持；以及去除工序，在实施了该阶梯差部形成工序之后，从该载体板侧对该阶梯差部施加力，使该工件向远离该载体板的方向移动，从而将该载体板从该工件去除。
11.有时在该去除工序中，通过施加于该阶梯差部的该力使该工件向远离该载体板的方向移动。也可以为，该载体板的去除方法还包含如下的工件保持工序：在实施该去除工序之前，利用工件保持单元对该工件进行保持。
12.另外，优选在该去除工序中，在使外力赋予部件从该载体板侧与该阶梯差部接触的状态下，使该载体板保持单元相对于该工件保持单元和该外力赋予部件相对地移动，由此对该阶梯差部施加该力，将该载体板从该工件去除。
13.另外，优选在该去除工序中，在使该载体板保持单元相对于该工件保持单元和该外力赋予部件相对地移动之前，使该载体板的外周部向远离该工件的方向弯曲，从而在该临时粘接层中形成成为将该载体板从该工件去除时的起点的起点区域。
14.另外，有时在该去除工序中，在通过施加于该阶梯差部的该力使该工件的外周部向远离该载体板的方向弯曲而在该临时粘接层中形成成为将该载体板从该工件去除时的起点的起点区域之后，使该工件向远离该载体板的方向移动。也可以为，该载体板的去除方法还包含如下的工件保持工序：在实施该去除工序之前，利用工件保持单元对该工件进行保持。
15.另外，优选在该去除工序中，在向该工件与该载体板之间吹送了流体之后对该阶梯差部施加该力，或者一边向该工件与该载体板之间吹送流体一边对该阶梯差部施加该力，从而将该载体板从该工件去除。
16.优选在该去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于液体中的状态下，对该阶梯差部施加该力，从而将该载体板从该工件去除。另外，优选在该去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于该液体中的状态下，通过将被赋予了振动的外力赋予部件推压于该阶梯差部而对该阶梯差部施加该力，从而将该载体板从该工件去除。
17.另外，优选在该去除工序中，在将该工件和该载体板沉浸于该液体中的状态下，一边对该液体赋予振动一边对该阶梯差部施加该力，从而将该载体板从该工件去除。也可以为，使该液体中包含表面活性剂。
18.在本发明的一个方面的载体板的去除方法中，按照从载体板的背面侧沿着载体板的外周缘将载体板的外周部去除的方式对载体板进行加工，形成工件比载体板向侧方突出的阶梯差部，因此通过从载体板侧对阶梯差部施加力，能够容易地将载体板从工件去除。
附图说明
19.图1的(a)是示出包含载体板和工件在内的复合基板的结构例的剖视图，图1的(b)是示出在阶梯差部形成工序中对复合基板的工件侧进行保持的情形的剖视图。
20.图2的(a)是示出在阶梯差部形成工序中在复合基板上形成阶梯差部的情形的剖视图，图2的(b)是示出在复合基板的整个外周部形成有阶梯差部的状态的剖视图。
21.图3的(a)是示出载体板保持工序的剖视图，图3的(b)是示出去除工序的剖视图，图3的(c)是示出从工件上去除了载体板的状态的剖视图。
22.图4的(a)是示出第1变形例的去除工序的剖视图，图4的(b)是示出第2变形例的去除工序的剖视图。
23.图5的(a)是示出第3变形例的载体板保持工序和工件保持工序的剖视图，图5的(b)是示出在第3变形例的去除工序中使外力赋予部件与阶梯差部接触的状态的剖视图，图5的(c)是示出在第3变形例的去除工序中使载体板保持单元相对于外力赋予部件和工件保持单元相对地向上方移动的情形的剖视图。
24.图6的(a)是示出在第4变形例的去除工序中使外力赋予部件与阶梯差部接触的状态的剖视图，图6的(b)是示出在第4变形例的去除工序中在临时粘接层中形成成为将工件从载体板剥离时的起点的区域的情形的剖视图，图6的(c)是示出在第4变形例的去除工序中将工件从载体板剥离的情形的剖视图。
25.图7的(a)是示出第5变形例的工件保持工序的剖视图，图7的(b)是示出在第5变形例的去除工序中在临时粘接层中形成成为将工件从载体板剥离时的起点的区域的情形的剖视图，图7的(c)是示出在第5变形例的去除工序中将工件从载体板剥离的情形的剖视图。
26.标号说明
27.1：复合基板；1a：阶梯差部；3：载体板；3a：第1面(正面)；3b：第2面(背面)；3c：外周部；5：临时粘接层；5a：第1部分；5b：第2部分；5c：区域(起点区域)；7：工件；7a：第1面(正面)；7b：外周部；9：器件芯片；11：模制树脂层；2：切削装置；4：卡盘工作台；6：框体；6a：流路；8：保持板；8a：保持面；10：阀；12：吸引源；14：切削单元；16：主轴；18：切削刀具；22：剥离装置；24：载体板保持单元；24a：保持面；26：外力赋予部件(推压部件)；32：喷嘴；34：流体；42：槽；44：液体；52：工件保持单元(支承工作台)；52a：保持面(上表面)；62：剥离装置；64：底盘(载体板保持单元)；64a：基准面；64b：第1流路；64c：第2流路；66：密闭部件；68：挠性板(载体板保持单元)；70：框架；70a：凹部；70b：贯通孔；72：板；72a：下表面；82：剥离装置；84：工件保持单元；84a：保持面；86：载体板保持单元；86a：保持面；88：外力赋予部件(推压部件)。
具体实施方式
28.以下，参照附图对本发明的一个方面的实施方式进行说明。本实施方式的载体板的去除方法在将载体板从借助临时粘接层而设置于载体板的正面的工件上去除时使用，包含阶梯差部形成工序(参照图1的(b)、图2的(a)以及图2的(b))、载体板保持工序(参照图3的(a))以及去除工序(参照图3的(b)和图3的(c))。
29.在阶梯差部形成工序中，使切削刀具从载体板的与设置有工件的正面相反的背面侧沿着载体板的外周缘切入载体板的外周部，将该载体板的外周部去除，由此形成由工件和载体板形成的阶梯差部。在载体板保持工序中，在将载体板定位于工件的上方的状态下，从上方对该载体板进行保持。
30.在去除工序中，利用外力赋予部件(推压部件)对阶梯差部的工件侧施加朝下的力而使工件向远离载体板的方向移动，从而将载体板从工件去除。以下，对本实施方式的载体板的去除方法进行详细叙述。
31.图1的(a)是示出在本实施方式的载体板的去除方法中使用的复合基板1的结构例的剖视图。复合基板1例如包含由钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等绝缘体材料形成的
载体板3。该载体板3例如具有大致平坦的第1面(正面)3a以及与第1面3a相反的一侧的第2面(背面)3b，构成为在从第1面3a侧或第2面3b侧观察而得的俯视图中呈矩形状。载体板3的厚度例如为2mm以下，代表性地为1.1mm。
32.另外，在本实施方式中，使用由钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等绝缘体材料形成的载体板3，但对于载体板3的材质、形状、构造、大小等没有特别限制。例如作为载体板3也可以使用由半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的板等。也可以将圆盘状的半导体晶片等作为载体板3。
33.在载体板3的第1面3a侧借助临时粘接层5而设置有工件7。临时粘接层5例如通过使金属膜、绝缘体膜等重叠而形成于第1面3a的大致整体上，具有将载体板3和工件7粘接的功能。另外，临时粘接层5有时也由作为粘接剂发挥功能的树脂膜等构成。
34.临时粘接层5的厚度例如为20μm以下、代表性地为0.6μm左右。当在后述的去除工序中将载体板3从工件7上剥离并去除时，该临时粘接层5分离成紧贴于载体板3侧的第1部分5a(参照图3的(c))和紧贴于工件7侧的第2部分5b(参照图3的(c))。
35.工件7例如也被称为封装面板或封装晶片等，其包含：与临时粘接层5接触的布线层(rdl)(未图示)；与布线层接合的多个器件芯片9；以及对各器件芯片9进行密封的模制树脂层11。该工件7例如形成为俯视时与载体板3大致相同的大小、形状。另外，工件7的厚度例如为1.5mm以下，代表性地为0.6mm。
36.另外，工件7的第1面(正面)7a侧可以利用磨削等方法进行加工。另外，在工件7内相邻的器件芯片9之间的区域中设定有分割预定线(切断预定线)。沿着任意的分割预定线将工件7切断，从而将工件7分割成分别包含一个或多个器件芯片9的多个工件片。
37.如果沿着所有的分割预定线将工件7(或工件片)切断，则得到与各器件芯片9对应的多个封装器件。不过，对于工件7的材质、形状、构造、大小等没有特别限制。例如工件7也有时主要由布线层构成，不包含器件芯片9、模制树脂层11等。
38.在本实施方式的载体板的去除方法中，首先进行在上述复合基板1的外周部形成阶梯差部的阶梯差部形成工序。具体而言，首先对复合基板1的工件7侧进行保持而使载体板3侧向上方露出。图1的(b)是示出在阶梯差部形成工序中对复合基板1的工件7侧进行保持的情形的剖视图。另外，在图1的(b)中，用功能块表示一部分结构要素。
39.该阶梯差部形成工序使用图1的(b)等所示的切削装置2来进行。切削装置2具有用于对复合基板1进行保持的卡盘工作台4。卡盘工作台4例如包含：圆筒状的框体6，其由以不锈钢为代表的金属材料形成；以及保持板8，其由多孔质材料形成，配置于框体6的上部。
40.保持板8的上表面成为用于对复合基板1的工件7侧进行吸引保持的保持面8a。该保持板8的下表面侧经由设置于框体6的内部的流路6a和阀10等而与吸引源12连接。因此，若将阀10打开，则能够使吸引源12的负压作用于保持面8a。
41.卡盘工作台4(框体6)与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，通过该旋转驱动源所产生的力而绕大致垂直于上述保持面8a的旋转轴旋转。另外，卡盘工作台4(框体6)被加工进给机构(未图示)支承，在大致平行于上述保持面8a的加工进给方向上移动。
42.在对复合基板1的工件7侧进行保持而使载体板3侧向上方露出时，如图1的(b)所示，例如使工件7的第1面7a与卡盘工作台4的保持面8a接触。而且，将阀10打开而使吸引源12的负压作用于保持面8a。由此，复合基板1的工件7侧被卡盘工作台4保持，载体板3侧向上
方露出。
43.在对复合基板1的工件7侧进行保持而使载体板3侧向上方露出之后，沿着该载体板3的外周缘对载体板3进行加工，在复合基板1上形成阶梯差部。图2的(a)是示出在阶梯差部形成工序中在复合基板1上形成阶梯差部1a的情形的剖视图。另外，在图2的(a)中，用功能块表示一部分结构要素。
44.如图2的(a)所示，在卡盘工作台4的上方配置有切削单元14。切削单元14具有作为大致平行于保持面8a的旋转轴的主轴16。在主轴16的一端侧安装有在结合材料中分散磨粒而成的环状的切削刀具18。
45.在主轴16的另一端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)，安装于主轴16的一端侧的切削刀具18通过该旋转驱动源所产生的力而旋转。切削单元14例如被升降机构(未图示)和分度进给机构(未图示)支承，在与保持面8a大致垂直的铅垂方向以及与铅垂方向和加工进给方向大致垂直的分度进给方向上移动。
46.当在复合基板1上形成阶梯差部1a时，首先使保持着复合基板1的卡盘工作台4进行旋转而使作为加工(去除)对象的载体板3的外周缘的一部分(俯视下相当于矩形的一条边的部分)与加工进给方向大致平行。接着，使卡盘工作台4和切削单元14相对地移动而将切削刀具18定位于上述外周缘的一部分的延长线上方。
47.另外，将切削刀具18的下端定位于比载体板3的第1面3a低且比临时粘接层5与工件7的界面稍高的位置。然后，一边使切削刀具18进行旋转，一边使卡盘工作台4沿加工进给方向移动。由此，如图2的(a)所示，能够使切削刀具18从第2面3b侧沿着载体板3的外周缘的一部分切入而将包含该外周缘的一部分在内的载体板3的外周部的一部分去除。
48.在本实施方式中，如上所述，使切削刀具18切入至到达载体板3的第1面3a的深度。因此，在复合基板1的外周部的一部分形成有工件的外周部7b比加工后的载体板3的外周部3c向侧方(在与第1面3a或第2面3b平行的方向上朝外)突出的阶梯状的阶梯差部1a。
49.载体板3(外周部)与切削刀具18重叠的宽度(即，载体板3的被去除的外周部的宽度、或者工件7的外周部7b的突出量)被设定为能够得到适于力的赋予的尺寸的阶梯差部1a的范围。当考虑现实的切削刀具18的宽度等时，该重叠的宽度例如优选设定为0.2mm以上且5mm以下。
50.在按照上述那样的步骤将载体板3的外周部的一部分去除而在复合基板1的外周部的一部分形成阶梯差部1a之后，按照同样的步骤将载体板3的外周部的另外的一部分去除而在复合基板1的外周部的另外的一部分也形成阶梯差部1a。当将载体板3的整个外周部去除而在复合基板1的整个外周部形成阶梯差部1a时，阶梯差部形成工序结束。图2的(b)是示出在复合基板1的整个外周部形成有阶梯差部1a的状态的剖视图。
51.另外，在本实施方式中，如图2的(b)所示，在复合基板1的整个外周部形成阶梯差部1a，但阶梯差部1a只要至少形成于复合基板1的外周部的任意一部分即可。在该情况下，阶梯差部1a的形状(从载体板3侧观察的形状)等也能够任意地设定。另外，在构成复合基板的载体板或工件在俯视时为圆形(即，圆盘状)的情况下，例如一边使切削刀具18切入载体板的外周部一边使卡盘工作台4进行旋转，从而能够在复合基板上形成阶梯差部。当然，在该情况下，也可以仅将载体板的外周部的任意一部分切除而形成阶梯差部。
52.在阶梯差部形成工序之后，进行对复合基板1的载体板3侧进行保持的载体板保持
工序。图3的(a)是示出载体板保持工序的剖视图。载体板保持工序使用图3的(a)等所示的剥离装置22来进行。剥离装置22具有用于从上方对复合基板1的载体板3侧进行保持的载体板保持单元24。
53.在载体板保持单元24的下部形成有保持面24a，该保持面24a具有与载体板3的第2面3b相同程度的大小。在该保持面24a上经由流路(未图示)和阀(未图示)等而连接有吸引源(未图示)。因此，如果将阀打开，则能够使吸引源的负压作用于保持面24a。另外，载体板保持单元24被升降机构(未图示)支承，在铅垂方向上移动。
54.在载体板保持工序中，如图3的(a)所示，例如在将载体板3定位于工件7的上方的状态下，使载体板保持单元24的保持面24a与载体板3的第2面3b接触。然后，将阀打开而使吸引源的负压作用于保持面24a。由此，利用载体板保持单元24从上方对复合基板1的载体板3侧进行保持。
55.在载体板保持工序之后，进行将载体板3从工件7去除的去除工序。图3的(b)是示出去除工序的剖视图，图3的(c)是示出将载体板3从工件7去除的状态的剖视图。该去除工序继续使用剥离装置22来进行。
56.如图3的(b)所示，在载体板保持单元24的侧方，在相当于该载体板保持单元24所保持的复合基板1的阶梯差部1a的位置配置有前端朝下的棒状的外力赋予部件(推压部件)26。外力赋予部件26例如被支承于与使载体板保持单元24移动的升降机构不同的升降机构(未图示)，相对于载体板保持单元24独立地在铅垂方向上移动。
57.在去除工序中，首先，使载体板保持单元24和外力赋予部件26都向上方移动而提起载体板保持单元24所保持的复合基板1。即，使工件7的第1面7a侧向下方露出。接着，在保持着载体板保持单元24的位置的状态下使外力赋予部件26向下方移动，使外力赋予部件26的前端(下端)从上方与阶梯差部1a的工件7侧的部分(工件7的外周部7b)接触。由此，从外力赋予部件26对复合基板1的阶梯差部1a施加朝下的力。
58.如上所述，复合基板1的载体板3侧被载体板保持单元24从上方保持。因此，当从外力赋予部件26对阶梯差部1a的工件7侧的部分施加朝下的力时，工件7以临时粘接层5为界而从载体板3剥离并落下。即，工件7向远离载体板3的方向移动。当将工件7的整体从载体板3分离而将载体板3从工件7去除时，去除工序结束。
59.如上所述，在本实施方式的载体板的去除方法中，按照从载体板3的第2面(背面)3b侧沿着载体板3的外周缘将载体板3的外周部去除的方式对载体板3进行加工，形成工件7比载体板3向侧方突出的阶梯差部1a，因此，在利用载体板保持单元24从上方对载体板3进行保持的状态下，通过对阶梯差部1a施加朝下的力，能够容易地将载体板3从工件7去除。
60.另外，在本实施方式的载体板的去除方法中，仅对载体板3侧进行加工即可，因此能够在不对工件7侧进行加工的情况下将载体板3从工件7去除。
61.另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够进行各种变更来实施。例如，上述实施方式的外力赋予部件26构成为能够相对于载体板保持单元24独立地在铅垂方向上移动，但该外力赋予部件26只要至少能够相对于载体板保持单元24相对地移动即可。
62.例如，也可以将外力赋予部件26固定于剥离装置22的壳体(未图示)等上而仅使载体板保持单元24移动，从而使外力赋予部件26相对于载体板保持单元24相对地移动。另外，在上述实施方式中，使用1个外力赋予部件26，但也可以使用多个外力赋予部件26。
63.另外，在上述实施方式中，使切削刀具18从载体板3的第2面(背面)3b侧沿着载体板3的外周缘切入载体板3，从而将载体板3的外周部去除而在复合基板1上形成阶梯差部1a，但例如也可以从载体板3的第2面3b侧沿着载体板3的外周缘向载体板3照射激光束，从而将载体板3的外周部去除而在复合基板1上形成阶梯差部1a。
64.在该情况下，可以代替切削装置2(切削单元14)，使用例如能够照射被载体板3吸收的波长的激光束的激光加工装置(激光加工单元)，利用激光束对载体板3进行烧蚀加工。另外，也可以使用例如能够照射透过载体板3的波长的激光束的激光加工装置(激光加工单元)，利用激光束对载体板3进行改质。在利用激光束对载体板3进行了改质之后，对改质后的区域施加力而将该区域去除，从而能够形成阶梯差部。
65.另外，在上述实施方式中，在不将工件7的外周部7b去除的情况下在复合基板1上形成阶梯差部1a，但根据加工的精度，有时在将载体板3的外周部去除时，工件7的外周部7b被去除。因此，如果工件7的品质没有问题，则也可以在能够得到阶梯差部1a的范围内将工件7的外周部7b去除。
66.另外，当在去除工序中将载体板3去除时，也可以向载体板3与工件7之间(相当于临时粘接层5的区域)吹送流体。图4的(a)是示出第1变形例的去除工序的剖视图。如图4的(a)所示，在该第1变形例中使用的剥离装置22的载体板保持单元24的侧方配置有喷嘴32。喷嘴32经由流路(未图示)和阀(未图示)等而与流体34的提供源(未图示)连接。
67.在从该喷嘴32向载体板3与工件7之间吹送了流体34之后利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力，或者一边向载体板3与工件7之间吹送流体34，一边利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力，从而能够更容易地将工件7从载体板3剥离。作为向载体板3与工件7之间吹送的流体34，例如能够使用空气或水等。但是，流体34的种类等没有特别限制。
68.另外，当在去除工序中将载体板3去除时，也可以将载体板3和工件7沉浸于液体中。图4的(b)是示出第2变形例的去除工序的剖视图。如图4的(b)所示，在该第2变形例中使用的剥离装置22的载体板保持单元24的下方配置有能够收纳载体板3和工件7的大小的槽42。在槽42内积存有水等液体44。
69.在将载体板3和工件7沉浸于槽42内的液体44中的状态下，当利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力而将工件7从载体板3剥离时，剥离后的工件7在液体44中落下。其结果为，与使工件7在空气中落下的情况相比，伴随着落下的冲击变小，能够防止工件7的破损、剥离装置22的振动等。
70.另外，也可以在该液体44中包含表面活性剂。作为液体44所包含的表面活性剂，可以使用容易侵入临时粘接层5的阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂等。这样，在液体44中包含容易侵入临时粘接层5的表面活性剂，从而临时粘接层5容易从表面活性剂所侵入的区域分离，能够更容易地将工件7从载体板3剥离。
71.另外，在第2变形例中，也可以在将载体板3和工件7沉浸于液体44中之后利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力时，对该外力赋予部件26赋予超声波等的振动。具体而言，一边对外力赋予部件26赋予超声波等的振动，一边利用该外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力。在该情况下，通过从外力赋予部件26传递的振动的作用，能够更容易地将工件7从载体板3剥离。
72.同样地，也可以在将载体板3和工件7沉浸于液体44中之后利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力时，对液体44赋予超声波等的振动。具体而言，一边对液体44赋予超声波等的振动，一边利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力。在该情况下，通过从液体44传递的振动的作用，能够更容易地将工件7从载体板3剥离。
73.另外，也可以在实施了载体板保持工序之后且在实施去除工序之前实施工件保持工序，利用工件保持单元对复合基板1的工件7侧进行保持。图5的(a)是示出第3变形例的载体板保持工序和工件保持工序的剖视图，图5的(b)是示出在第3变形例的去除工序中使外力赋予部件26与阶梯差部1a接触的状态的剖视图，图5的(c)是示出在第3变形例的去除工序中使载体板保持单元24相对于外力赋予部件26和工件保持单元(支承工作台)52相对地向上方移动的情形的剖视图。
74.在第3变形例中，如图5的(a)所示，在载体板保持工序中从上方利用载体板保持单元24对复合基板1的载体板3侧进行保持，然后，进行工件保持工序，利用工件保持单元52的保持面(上表面)52a对工件7进行保持(支承)。具体而言，在将工件保持单元52定位于保持着复合基板1的载体板保持单元24的下方之后，使载体板保持单元24下降，使工件7的第1面7a与工件保持单元52的保持面52a接触。
75.在之后的去除工序中，如图5的(b)所示，在使外力赋予部件26从载体板3侧与阶梯差部1a接触的状态下，如图5的(c)所示，使载体板保持单元24相对于外力赋予部件26和工件保持单元52相对地向上方移动。由此，能够对阶梯差部1a施加朝下的力而将工件7从载体板3剥离，从而能够将载体板3从工件7去除。
76.在该第3变形例中，工件7被工件保持单元52从下方保持，因此即使将工件7从载体板3剥离，被剥离的工件7也不会因重力而落下。即，伴随着落下的冲击为零，因此能够更可靠地防止工件7的破损、剥离装置22的振动等。
77.另外，本发明的载体板的去除方法也可以使用与上述剥离装置22不同的构造的剥离装置来实施。图6的(a)是示出在使用与剥离装置22不同的构造的剥离装置实施的第4变形例的去除工序中使外力赋予部件26与阶梯差部1a接触的状态的剖视图。图6的(b)是示出在第4变形例的去除工序中在临时粘接层5中形成成为将工件7从载体板3剥离时的起点的区域(起点区域)5c的情形的剖视图，图6的(c)是示出在第4变形例的去除工序中将工件7从载体板3剥离的情形的剖视图。
78.第4变形例的载体板的去除方法的基本步骤与第3变形例的载体板的去除方法相同。即，第4变形例除了包含阶梯差部形成工序、载体板保持工序以及去除工序以外，还包含工件保持工序。但是，在该第4变形例中，使用与剥离装置22不同的构造的剥离装置62。以下，对在剥离装置22和剥离装置62中共同的结构要素标注相同的标号，主要对不同的结构要素进行说明。
79.如图6的(a)等所示，第4变形例的剥离装置62具有底盘(载体板保持单元)64。在底盘64的下部形成有具有与载体板3的第2面3b相同程度的大小的基准面64a。该基准面64a例如以外侧的区域比内侧的区域位于上方的方式弯曲。即，基准面64a由向下凸出的曲面构成。
80.在基准面64a的中央的区域，经由第1流路64b和第1阀(未图示)等而连接有吸引源(未图示)。另外，在基准面64a的外侧的区域，经由第2流路64c和第2阀(未图示)等而连接有
吸引源。在基准面64a的外周部，配置有围绕大致整个基准面64a的环状的密闭部件66。密闭部件66例如是由示出规定的弹力的橡胶等材料构成的o型环，适于气密的保持。
81.在底盘64的基准面64a侧，配置有具有柔软性的挠性板(载体板保持单元)68。挠性板68包含框架70，在未从外部被施加力的状态下，框架70大致平坦。在框架70的下表面侧形成有凹部70a，在该凹部70a中固定有多孔质状的板72。
82.挠性板68按照框架70的上表面的中央的区域与基准面64a的中央的区域接触并且框架70的上表面的外周部与密闭部件66接触的方式与底盘64连接。即，在未从外部对挠性板68施加力的状态下，如图6的(a)所示，在基准面64a的外侧的区域与框架70的上表面的外周部之间形成间隙。
83.在框架70的上表面的中央的区域形成有与第1流路64b连接的贯通孔70b。因此，如果将第1阀打开，则能够通过第1流路64b和贯通孔70b使吸引源的负压作用于板72的下表面72a。另一方面，如果将第2阀打开，则基准面64a的外侧的区域与框架70的上表面的外周部之间的间隙(被密闭部件66围绕的空间)中所存在的空气通过第2流路64c被排出。其结果为，基准面64a的外侧的区域与框架70的上表面的外周部之间的间隙被减压，密闭部件66发生变形，挠性板68沿着基准面64a弯曲。
84.在第4变形例中，如图6的(a)所示，在对复合基板1的载体板3侧进行保持的载体板保持工序之后，进行工件保持工序，利用工件保持单元52的保持面52a对工件7进行保持。在载体板保持工序中，使挠性板68的下表面72a与载体板3的第2面3b接触。然后，将第1阀打开而使吸引源的负压作用于下表面72a。由此，复合基板1的载体板3侧从上方被底盘64和挠性板68保持。
85.在工件保持工序中，例如，在将工件保持单元52定位于保持着复合基板1的底盘64和挠性板68的下方之后，使底盘64和挠性板68下降，使工件7的第1面7a与工件保持单元52的保持面52a接触。
86.在之后的去除工序中，如图6的(b)所示，首先，在使外力赋予部件26从载体板3侧与阶梯差部1a接触的状态下，将第1阀打开，对基准面64a的外侧的区域与框架70的上表面的外周部之间的间隙进行减压。由此，挠性板68在保持着复合基板1的载体板3侧的状态下沿着基准面64a弯曲。即，对载体板3的外周部3c作用使载体板3侧弯曲的向上的力。
87.另一方面，外力赋予部件26与阶梯差部1a的工件7侧(外周部7b)接触，工件7不会像载体板3那样弯曲。其结果为，如图6的(c)所示，使载体板3的外周部3c向远离工件7的方向弯曲，能够将临时粘接层5的端部分离成载体板3侧的第1部分5a和工件7侧的第2部分5b。临时粘接层5的端部的被分离成第1部分5a和第2部分5b的区域5c成为将载体板3从工件7剥离时的起点。
88.在形成了区域5c之后，如图6的(c)所示，使底盘64和挠性板68相对于外力赋予部件26和工件保持单元52相对地向上方移动。由此，对阶梯差部1a施加朝下的力，以区域5c为起点而将工件7从载体板3剥离，能够将载体板3从工件7去除。
89.在该第4变形例中，工件7被工件保持单元52从下方保持，因此即使将工件7从载体板3剥离，被剥离的工件7也不会因重力而落下。即，伴随着落下的冲击为零，因此能够更可靠地防止工件7的破损、剥离装置22的振动等。
90.另外，在第4变形例中，使载体板3的外周部3c向远离工件7的方向弯曲，在临时粘
接层5中形成成为将载体板3从工件7去除时的起点的区域(起点区域)5c，因此能够以较小的力简单地将工件7从载体板3剥离。
91.此外，在上述实施方式和各变形例中，对从上方利用载体板保持单元对复合基板1的载体板3侧进行保持或者从下方利用工件保持单元对复合基板1的工件7侧进行保持的方式进行了说明，但有时会调换实施方式和各变形例所示的方向(例如上下)的关系。
92.具体而言，例如，也可以从下方利用载体板保持单元对复合基板1的载体板3侧进行保持，或者从上方利用工件保持单元对复合基板1的工件7侧进行保持。另外，在该情况下，使外力赋予部件从下方与阶梯差部1a接触。
93.图7的(a)是示出第5变形例的工件保持工序的剖视图。图7的(b)是示出在第5变形例的去除工序中在临时粘接层5中形成成为将工件7从载体板3剥离时的起点的区域(起点区域)5c的情形的剖视图，图7的(c)是示出在第5变形例的去除工序中将工件7从载体板3剥离的情形的剖视图。
94.在第5变形例的载体板的去除方法中，在实施了阶梯差部形成工序之后，实施工件保持工序。另外，在实施了工件保持工序之后，实施载体板保持工序和去除工序。另外，在该第5变形例中，在实施去除工序的过程中实施载体板保持工序。
95.如图7的(a)等所示，在第5变形例中，使用与剥离装置22和剥离装置62不同的构造的剥离装置82。剥离装置82具有用于从上方对复合基板1的工件7侧进行保持的工件保持单元84。在工件保持单元84的下部形成有比工件7的第1面7a小的保持面84a。
96.在保持面84a上经由流路(未图示)和阀(未图示)等而连接有吸引源(未图示)。因此，如果将阀打开，则能够使吸引源的负压作用于保持面84a。另外，工件保持单元84被升降机构(未图示)支承，在铅垂方向上移动。
97.在工件保持单元84的下方配置有载体板保持单元86。在载体板保持单元86的上部形成有具有与载体板3的第2面3b相同程度的大小的保持面86a。在保持面86a上经由流路(未图示)和阀(未图示)等而连接有吸引源(未图示)。因此，如果将阀打开，则能够使吸引源的负压作用于保持面86a。
98.在载体板保持单元86的侧方，在相当于该载体板保持单元86所保持的复合基板1的阶梯差部1a的位置，配置有前端朝上的棒状的外力赋予部件(推压部件)88。外力赋予部件88例如固定于剥离装置22的壳体(未图示)或载体板保持单元86等上。因此，载体板保持单元86与外力赋予部件88的位置关系不发生变化。
99.另外，该外力赋予部件88的前端(上端)的高度被调整为，在使载体板3与载体板保持单元86的保持面86a接触时，能够将构成阶梯差部1a的工件7的外周部7b向上推起。即，载体板保持单元86的保持面86a与外力赋予部件88的前端的高度之差大于载体板3的厚度与临时粘接层5的厚度之和。
100.在工件保持工序中，如图7的(a)所示，例如在将工件7定位于载体板3的上方的状态下，使工件保持单元84的保持面84a与工件7的第1面7a接触。然后，将阀打开而使吸引源的负压作用于保持面84a。由此，复合基板1的工件7侧从上方被工件保持单元84保持。
101.在工件保持工序之后，进行利用载体板保持单元86对载体板3进行保持的载体板保持工序和将载体板3从工件7去除的去除工序。具体而言，例如，如图7的(b)所示，使对复合基板1的工件7侧进行保持的工件保持单元84下降，使载体板3的第2面3b与载体板保持单
元86的保持面86a接触。
102.如上所述，载体板保持单元86的保持面86a与外力赋予部件88的前端的高度之差大于载体板3的厚度与临时粘接层5的厚度之和。因此，当使工件保持单元84下降时，在载体板3的第2面3b与载体板保持单元86的保持面86a接触之前，外力赋予部件88的前端与阶梯差部1a(外周部7b)接触。
103.因此，当使工件保持单元84从该状态进一步下降时，从外力赋予部件88对阶梯差部1a(外周部7b)施加朝上的力。其结果为，如图7的(b)所示，使工件7的外周部7b向远离载体板3的方向弯曲，能够将临时粘接层5的端部分离成载体板3侧的第1部分5a(参照图7的(c))和工件7侧的第2部分5b(参照图7的(c))。临时粘接层5的端部的被分离成第1部分5a和第2部分5b的区域5c成为将载体板3从工件7剥离时的剥离的起点。
104.在形成了区域5c之后，如图7的(b)所示，在载体板3的第2面3b与保持面86a接触的状态下，使吸引源的负压作用于该保持面86a，使复合基板1的载体板3侧保持于载体板保持单元86。之后，如图7的(c)所示，使工件保持单元84上升。由此，工件7以区域5c为起点而从载体板3剥离。即，使工件7向远离载体板3的方向移动，从而能够将载体板3从工件7去除。
105.在该第5变形例中，使工件7的外周部7b向远离载体板3的方向弯曲，在临时粘接层5中形成成为将载体板3从工件7去除时的起点的区域(起点区域)5c，因此能够以较小的力简单地将工件7从载体板3剥离。
106.上述实施方式和各变形例能够任意地组合。例如，也可以对第2变形例进一步组合第1变形例。在该情况下，在将载体板3和工件7沉浸于液体44中之后，向载体板3与工件7之间(相当于临时粘接层5的区域)吹送流体。即，在向载体板3与工件7之间吹送流体34之后利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力，或者一边向载体板3与工件7之间吹送流体34，一边利用外力赋予部件26对阶梯差部1a施加朝下的力，由此将工件7从载体板3剥离。
107.除此以外，上述实施方式和变形例的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更来实施。