一种芯片检测设备的顶升装置的制作方法

1.本实用新型涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测设备的顶升装置。


背景技术：

2.集成电路芯片成品生产后放置在芯片盘中，芯片盘中有薄膜，芯片粘附在薄膜上。芯片盘中的成品芯片要需要单个从芯片盘中取出，进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。
3.现有的芯片检测设备通过人工将芯片从芯片盘中取出，效率低，无法配合高效的芯片检测设备。人工取料一定程度上还会造成芯片受损和污染，影响芯片的质量。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种芯片检测设备的顶升装置，其解决了人工取料效率低的技术问题。
6.(二)技术方案
7.为了达到上述目的，本实用新型的芯片检测设备的顶升装置包括：
8.底板；
9.安装机构，所述安装机构包括第一安装板，所述第一安装板通过第一滑轨滑动设置于所述底板上；
10.伸缩机构，所述伸缩机构包括伸缩杆，所述伸缩杆的第一端通过第二滑轨滑动设置于所述第一安装板上，所述伸缩杆和所述第二滑轨均与所述第一滑轨平行；
11.多个顶针，多个所述顶针均设置于所述伸缩杆的第二端上，多个所述顶针均与所述伸缩杆平行。
12.可选地，所述安装机构还包括第一驱动组件；
13.所述第一驱动组件包括第一电机和第一丝杆组件；
14.所述第一电机和所述第一丝杆组件均设置于所述底板上，所述第一电机的转轴与所述第一丝杆组件的丝杆连接以驱动所述第一丝杆组件的丝杆旋转，所述第一丝杆组件的丝杆与所述第二滑轨平行；
15.所述第一安装板与所述第一丝杆组件的滑块连接。
16.可选地，所述伸缩机构还包括第二安装板、第二驱动组件以及安装架；
17.所述第二安装板设置于所述第一安装板上，所述第二驱动组件设置于所述第二安装板上；
18.所述第二滑轨设置于所述第二安装板上；
19.所述安装架与所述第二滑轨滑动连接，所示第二驱动组件能够驱动所述安装架在所述第二滑轨上运动，所述伸缩杆的第一端设置于所述安装架上。
20.可选地，所述第二安装板上开设凹槽，所述凹槽的长度方向与所述第二滑轨延伸
方向平行；所述第二滑轨设置于所述凹槽内，所述安装架部分设置于所述凹槽内。
21.可选地，所述第二驱动组件包括第二电机和第二丝杆组件；
22.所述第二电机设置于所述第二安装板上，所述第二电机的转轴与所述第二丝杆组件的丝杆连接以驱动所述第二丝杆组件的丝杆旋转；
23.所述安装架与所述第二丝杆组件的滑块连接。
24.可选地，所述伸缩机构还包括导向管、导向板以及吸嘴；
25.所述导向板设置于所述第二安装板上，所述导向板上开设有圆形通孔，所述圆形通孔的中轴线与所述伸缩杆平行；
26.所述导向管为两端开口的中空圆管，所述导向管的第一端设置于所述导向板上，所述导向管的中轴线与所述伸缩杆平行，所述吸嘴设置于所述导向管的第二端；
27.所述伸缩杆能够穿过所述圆形通孔后滑动套设于所述导向管内。
28.可选地，所述导向管的侧壁上开设通气孔，所述通气孔用于连接真空发生器；
29.所述圆形通孔内设置有密封圈，所述伸缩杆滑动套设于所述密封圈内。
30.可选地，所述伸缩机构还包括导向块和导向套；
31.所述导向块设置于所述伸缩杆的第二端，所述顶针设置于所述导向块上；
32.所述导向套固定套设于所述伸缩杆上，所述导向套的外壁与所述导向管的内壁滑动连接。
33.(三)有益效果
34.多个顶针均设置于伸缩杆的第二端上，通过伸缩杆的运动带动顶针运动，结构简单耐用，占用空间小，方便安装。多个顶针均与伸缩杆平行，顶针将芯片盘中的芯片顶起，使芯片脱离薄膜，脱离薄膜后的芯片才能被运送设备吸附转运至检测设备中进行检测。在芯片检测设备中，伸缩杆的运动方向与芯片的放置位置相关，顶针从芯片盘的底部顶升芯片，使芯片脱离薄膜。芯片脱模过程无需人工操作，提高了芯片脱模的效率，进而提高了芯片检测的效率。
附图说明
35.图1为本实用新型的芯片检测设备的顶升装置的结构示意图；
36.图2为本实用新型的芯片检测设备的顶升装置的部分结构示意图。
37.【附图标记说明】
38.1：底板；10：顶针；
39.21：第一安装板；22：第一滑轨；231：第一电机；232：第一丝杆组件；
40.31：伸缩杆；32：第二滑轨；33：第二安装板；34：安装架；351：第二电机；352：第二丝杆组件；36：导向管；37：导向板；38：圆形通孔；39：导向块；40：导向套；41：吸嘴。
具体实施方式
41.为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。
42.为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例
性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
43.如图1所示，本实用新型提供了一种芯片检测设备的顶升装置，其包括底板1、安装机构、伸缩机构以及多个顶针10。其中，安装机构包括第一安装板21，第一安装板21通过第一滑轨22滑动设置于底板1上。伸缩机构包括伸缩杆31，伸缩杆31的第一端通过第二滑轨32滑动设置于第一安装板21上，伸缩杆31和第二滑轨32均与第一滑轨22平行，伸缩杆31能够沿第一滑轨22或第二滑轨32的延伸方向运动。多个顶针10均设置于伸缩杆31的第二端上，通过伸缩杆31的运动带动顶针10运动，结构简单耐用，占用空间小，方便安装。多个顶针10均与伸缩杆31平行，顶针10将芯片盘中的芯片顶起，使芯片脱离薄膜，脱离薄膜后的芯片才能被运送设备吸附转运至检测设备中进行检测。在芯片检测设备中，伸缩杆31的运动方向与芯片的放置位置相关，顶针10从芯片盘的底部顶升芯片，使芯片脱离薄膜。芯片脱模过程无需人工操作，提高了芯片脱模的效率，进而提高了芯片检测的效率。
44.如图1所示，安装机构还包括第一驱动组件。第一驱动组件包括第一电机231和第一丝杆组件232，第一电机231优选为伺服减速电机。其中，第一电机231和第一丝杆组件232均设置于底板1上，第一电机231的转轴与第一丝杆组件232的丝杆连接以驱动第一丝杆组件232的丝杆旋转，第一丝杆组件232的丝杆与第二滑轨32平行。第一安装板21与第一丝杆组件232的滑块连接，第一电机231驱动第一丝杆组件232的丝杆旋转，第一丝杆组件232的滑块受第一滑轨22的限制无法旋转，从而驱动第一安装板21沿第一滑轨22运动。
45.如图1所示，伸缩机构还包括第二安装板33、第二驱动组件以及安装架34。其中，第二安装板33叠置于第一安装板21上，第二安装板33随第一安装板21一起运动，第二驱动组件设置于第二安装板33上。第二滑轨32设置于第二安装板33上，安装架34与第二滑轨32滑动连接，安装架34能够在第二滑轨32上运动。第二驱动组件用于驱动安装架34沿第二滑轨32运动，伸缩杆31的第一端设置于安装架34上，第二驱动组件通过驱动安装架34运动来驱动伸缩杆31运动，伸缩杆31的运动方向与所述第二滑轨32的延伸方向平行。第二驱动组件包括第二电机351和第二丝杆组件352。第二电机351设置于第二安装板33上，第二电机351的转轴与第二丝杆组件352的丝杆连接以驱动第二丝杆组件352的丝杆旋转。安装架34与第二丝杆组件352的滑块连接，第二电机351通过驱动第二丝杆组件352的丝杆旋转来驱动安装架34沿第二滑轨32运动。
46.优选地，如图1所示，第二安装板33上开设长条状的凹槽，凹槽的长度方向与第二滑轨32延伸方向平行。第二滑轨32设置于凹槽内，安装架34部分设置于凹槽内，有效地降低了顶升装置的重心，运行更加稳定，使顶升装置结构更加紧凑，缩小了顶升装置的体积，便于安装。
47.如图1所示，伸缩机构还包括导向管36、导向板37以及吸嘴41。导向板37设置于第二安装板33上，导向板37上开设有圆形通孔38，圆形通孔38的中轴线与伸缩杆31的中轴线平行，优选地，圆形通孔38的中轴线与伸缩杆31的中轴线共线。导向管36为两端开口的中空圆管，导向管36的第一端设置于导向板37上，导向管36的中轴线与伸缩杆31平行，吸嘴41设置在导向管的第二端。优选地，导向管36和吸嘴41的中轴线均与伸缩杆31的中轴线共线。伸
缩杆31能够穿过圆形通孔38后滑动套设于导向管36内，顶升装置为启动时，顶针10和伸缩杆31收缩在导向管36内，以免顶针10受损或划伤其他设备，顶升装置启动后伸缩杆31在导向管36内往复运动，带动顶针10既能够伸出吸嘴41外又能够收回导向管36内。导向管36的侧壁上开设通气孔，通气孔用于连接真空发生器，圆形通孔38内设置有密封圈，伸缩杆31滑动套设于密封圈内。伸缩杆31与圆形通孔38之间相对密封，导向管36与导向板37之间相对密封。在顶升芯片时，安装机构驱动伸缩机构运动，使吸嘴41接触到芯片盘上的薄膜，通过吸嘴41吸附固定住薄膜，伸缩杆31驱动顶针10运动，顶针10从吸嘴41中伸出并推动薄膜上的芯片运动，使芯片脱离薄膜。
48.如图2所示，伸缩机构还包括导向块39和导向套40。导向块39设置于伸缩杆31的第二端，顶针10设置于导向块39上，顶针10与导向块39之间设置有防松垫圈。导向套40固定套设于伸缩杆31上，导向套40的外壁与导向管36的内壁滑动连接，避免伸缩杆31运动过程中，伸缩杆31的第二端摆动，有效地提高了顶针10的稳定性，进而提高了顶升的精准度。
49.多个顶针10均设置于伸缩杆31的第二端上，通过伸缩杆31的运动带动顶针10运动，结构简单耐用，占用空间小，方便安装。多个顶针10均与伸缩杆31平行，顶针10将芯片盘中的芯片顶起，使芯片脱离薄膜，脱离薄膜后的芯片才能被运送设备吸附转运至检测设备中进行检测。在芯片检测设备中，伸缩杆31的运动方向与芯片的放置位置相关，顶针10从芯片盘的底部顶升芯片，使芯片脱离薄膜。芯片脱模过程无需人工操作，提高了芯片脱模的效率，进而提高了芯片检测的效率。
50.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
51.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
52.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
53.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
54.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。