一种半导体用切割装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体用切割装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.现目前半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移，对于圆柱形的半导体材料进行固定的时候，往往需要水平方向或者竖直方向的固定的，而现有的装置不具备很好地适应性。
4.为此，提出一种半导体用切割装置。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体用切割装置。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种半导体用切割装置，包括底座，所述底座的上侧壁对称滑动连接有立板，位于同一侧的所述两个立板之间转动连接有延伸至前侧的转轴，位于同一侧的所述转轴的前端均固定连接有转板，位于同一侧的所述转板的外壁均对称螺纹连接有与立板外壁相抵接触的螺栓，位于同一侧的所述转轴的外壁均固定套设有位于两个立板之间的夹板，两个所述夹板相对的一侧均固定连接有导向杆一和导向杆二，所述导向杆一与导向杆二相对的端部之间滑动插设连接，所述导向杆一与导向杆二的前侧壁均固定连接有连接板一，两个所述连接板一的前端均固定连接有连接板二，所述底座的上侧壁对称固定连接有位于两个夹板前侧的支撑杆；
8.两个所述支撑杆的顶端共同固定连接有壳体，所述底座的上侧壁固定连接有位于两个支撑杆之间的电机一，所述电机一的驱动端固定连接有延伸至壳体内部的转杆，所述转杆的顶端固定连接有齿轮，两个所述连接板二相对的一侧均固定连接有延伸至壳体内部，且共同与齿轮外壁相啮合的齿板，四个所述立板的顶端共同固定连接有安装板，所述安装板的下侧壁固定连接有液压缸，所述液压缸远离安装板的一端固定连接有电机二，所述电机二的驱动端固定连接有螺纹刀，所述底座的上侧壁设置有清扫机构，所述底座的下侧壁对称固定连接有支撑柱，每个所述支撑柱的下端均安装有带有脚刹的万向轮。
9.优选地，所述清扫机构包括固定滑动连接接在底座上侧壁的盛料板，所述底座的上侧壁对称固定连接有位于盛料板外侧的固定板，两个所述固定板相对的一侧共同固定连
接有与盛料板上侧壁滑动接触的刮板，所述盛料板的右侧壁固定连接有拉杆。
10.优选地，位于同一侧的所述后侧的立板的前侧壁均固定嵌设有轴承，每个所述轴承的内圈均与转轴的外壁固定连接。
11.优选地，所述底座的上侧壁对称开设有与立板相匹配的滑槽一。
12.优选地，所述导向杆一的直径要较大与导向杆二的直径，且导向杆一开设与导向杆二相匹配的滑槽二。
13.优选地，两个所述连接板二的位置关系为左侧连接板二位于右侧连接板二的后方的。
14.优选地，所述底座的上侧壁开设有与盛料板相匹配的贯穿的下料口，所述底座的下侧壁安装有与下料口相匹配的收集框本体。
15.优选地，两个所述夹板相对的一侧均开设有弧形槽，两个所述夹板相远离的一侧均开设有圆柱槽。
16.与现有的技术相比，本一种半导体用切割装置的优点在于：
17.1、设置电机一、夹板、立板、电机一、齿轮、齿板、导向杆一和导向杆二，将半导体材料放置于两个夹板之间，启动电机一，电机一的驱动端带动齿轮顺时针转动，进而带动两个齿板向靠近电机一的方向移动，进而带动连接板二、连接板一、导向杆一、导向杆二和夹板向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型；
18.2、设置转轴、转板、夹板和螺栓，同时旋拧转板，使转板带动转轴和夹板一起转动，使两个夹板转动至弧形槽挥着圆柱槽相对的位置处，再通过螺栓进行固定，从而保证夹板的稳定性，弧形槽和圆柱槽的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切割位置；
19.3、设置液压缸、电机二和螺纹刀，通过液压缸、电机二和螺纹刀的配合，实现对半导体材料的切割；
20.4、设置清扫机构，半导体切割时，产生的料渣将落入到盛料板上，向右拉动拉杆，带动盛料板向右移动，并与刮板滑动接触，使料渣掉入到收集框本体内，从而完成对料渣的收集，保证了底座上的整洁性。
21.综上所述，本发明通过夹板向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型，以及夹板上的弧形槽和圆柱槽的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切割位置，清扫机构的设置，保证了装置使用的整洁性。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种半导体用切割装置的结构示意图；
23.图2为本发明提出的一种半导体用切割装置中立板、转轴和夹板之间连接处的侧视图；
24.图3为本发明提出的一种半导体用切割装置中导向杆一、导向杆二、连接板一、壳体和齿板之间连接处的俯视图；
25.图4为本发明提出的一种半导体用切割装置中底座的俯视图；
26.图5为图4的侧视图；
27.图6为本发明提出的一种半导体用切割装置中夹板的正视图；
28.图7为本发明提出的一种半导体用切割装置中夹板的后侧图。
29.图中：1底座、2立板、3转轴、4轴承、5夹板、6转板、7螺栓、8连接板一、9连接板二、10齿板、11支撑杆、12壳体、13电机一、14齿轮、15导向杆一、16导向杆二、17安装板、18液压缸、19电机二、20螺纹刀、21下料口、22盛料板、23固定板、24刮板、25拉杆、26弧形槽、27圆柱槽、28支撑柱、29万向轮、30收集框本体。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
31.参照图1-7，一种半导体用切割装置，包括底座1，底座1的上侧壁对称滑动连接有立板2，底座1的上侧壁对称开设有与立板2相匹配的滑槽一，位于同一侧的两个立板2之间转动连接有延伸至前侧的转轴3，位于同一侧的后侧的立板2的前侧壁均固定嵌设有轴承4，每个轴承4的内圈均与转轴3的外壁固定连接，位于同一侧的转轴3的前端均固定连接有转板6，位于同一侧的转板6的外壁均对称螺纹连接有与立板2外壁相抵接触的螺栓7，位于同一侧的转轴3的外壁均固定套设有位于两个立板2之间的夹板5，两个夹板5相对的一侧均开设有弧形槽26，两个夹板5相远离的一侧均开设有圆柱槽27，同时旋拧转板6，使转板6带动转轴3和夹板5一起转动，使两个夹板5转动至弧形槽26挥着圆柱槽27相对的位置处，再通过螺栓7进行固定，从而保证夹板5的稳定性，弧形槽26和圆柱槽27的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切割位置；
32.两个夹板5相对的一侧均固定连接有导向杆一15和导向杆二16，导向杆一15与导向杆二16相对的端部之间滑动插设连接，导向杆一15的直径要较大与导向杆二16的直径，且导向杆一15开设与导向杆二16相匹配的滑槽二，导向杆一15与导向杆二16的前侧壁均固定连接有连接板一8，两个连接板一8的前端均固定连接有连接板二9，两个连接板二9的位置关系为左侧连接板二9位于右侧连接板二9的后方的，底座1的上侧壁对称固定连接有位于两个夹板5前侧的支撑杆11，两个支撑杆11的顶端共同固定连接有壳体12，底座1的上侧壁固定连接有位于两个支撑杆11之间的电机一13；
33.电机一13的驱动端固定连接有延伸至壳体12内部的转杆，转杆的顶端固定连接有齿轮14，两个连接板二9相对的一侧均固定连接有延伸至壳体12内部，且共同与齿轮14外壁相啮合的齿板10，将半导体材料放置于两个夹板5之间，启动电机一13，电机一13的驱动端带动齿轮14顺时针转动，进而带动两个齿板10向靠近电机一13的方向移动，进而带动连接板二9、连接板一8、导向杆一15、导向杆二16和夹板5向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板5贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型；
34.四个立板2的顶端共同固定连接有安装板17，安装板17的下侧壁固定连接有液压缸18，液压缸18远离安装板17的一端固定连接有电机二19，电机二19的驱动端固定连接有螺纹刀20，通过液压缸18、电机二19和螺纹刀20的配合，实现对半导体材料的切割；
35.底座1的上侧壁设置有清扫机构，清扫机构包括固定滑动连接接在底座1上侧壁的盛料板22，底座1的上侧壁对称固定连接有位于盛料板22外侧的固定板23，两个固定板23相对的一侧共同固定连接有与盛料板22上侧壁滑动接触的刮板24，盛料板22的右侧壁固定连接有拉杆25，底座1的上侧壁开设有与盛料板22相匹配的贯穿的下料口21，底座1的下侧壁安装有与下料口21相匹配的收集框本体30，半导体切割时，产生的料渣将落入到盛料板22上，向右拉动拉杆25，带动盛料板22向右移动，并与刮板24滑动接触，使料渣掉入到收集框本体30内，从而完成对料渣的收集，保证了底座1上的整洁性，底座1的下侧壁对称固定连接有支撑柱28，每个支撑柱28的下端均安装有带有脚刹的万向轮29，万向轮29的设置，提高了装置的移动性。
36.进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
37.现对本发明的操作原理作如下阐述：
38.工作时，同时旋拧转板6，使转板6带动转轴3和夹板5一起转动，使两个夹板5转动至弧形槽26挥着圆柱槽27相对的位置处，再通过螺栓7进行固定，从而保证夹板5的稳定性，弧形槽26和圆柱槽27的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切割位置，将半导体材料放置于两个夹板5之间，启动电机一13，电机一13的驱动端带动齿轮14顺时针转动，进而带动两个齿板10向靠近电机一13的方向移动，进而带动连接板二9、连接板一8、导向杆一15、导向杆二16和夹板5向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板5贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型，通过液压缸18、电机二19和螺纹刀20的配合，实现对半导体材料的切割，半导体切割时，产生的料渣将落入到盛料板22上，向右拉动拉杆25，带动盛料板22向右移动，并与刮板24滑动接触，使料渣掉入到收集框本体30内，从而完成对料渣的收集，保证了底座1上的整洁性。
39.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。