显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的不断发展，大尺寸显示装置的市场需求正在逐渐增加。大尺寸显示装置具有较大的显示面积，可以应用于例如安防领域和商业展示领域等，以满足用户远距离观看和对较大信息量显示等要求。


技术实现要素：

3.本公开的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，可改善显示效果。
4.为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：
5.一方面，提供一种显示面板。所述显示面板具有显示区。所述显示面板包括阵列基板和对置基板。所述对置基板与所述阵列基板相对设置。所述阵列基板包括第一衬底和设置于所述第一衬底上的导电结构；所述导电结构位于所述显示区外一侧；所述导电结构中的远离所述显示区一侧的侧面，与所述第一衬底的侧面大致齐平。在所述导电结构所在一侧，所述对置基板在所述阵列基板所在平面上的正投影的边沿位于所述阵列基板的边沿的外侧。
6.在一些实施例中，所述阵列基板还包括多条栅线和第一栅极驱动电路。所述多条栅线设置于所述第一衬底上且位于所述显示区内。所述第一栅极驱动电路设置于所述第一衬底上。沿栅线的延伸方向，所述导电结构与所述第一栅极驱动电路分别位于所述显示区外相对的两侧。所述多条栅线分别与所述导电结构和所述第一栅极驱动电路耦接。
7.在一些实施例中，在所述第一栅极驱动电路所在一侧，所述对置基板的侧面与所述阵列基板的侧面大致齐平。
8.在一些实施例中，所述阵列基板中的所述导电结构所在一侧的边沿与所述显示区的间距，小于所述阵列基板中的所述第一栅极驱动电路所在一侧的边沿与所述显示区的间距。
9.在一些实施例中，所述导电结构包括第二栅极驱动电路的残留部分。
10.在一些实施例中，所述导电结构包括金属图案；或者，所述导电结构包括金属图案和半导体图案。
11.在一些实施例中，所述显示面板还具有绑定区。沿垂直于所述栅线的延伸方向，所述绑定区位于所述显示区外相对两侧中的一侧。在所述绑定区所在的一侧，所述对置基板在所述阵列基板所在平面上的正投影的边沿，位于所述阵列基板的边沿的内侧。
12.在一些实施例中，在垂直于所述栅线的延伸方向上，在所述显示区外的与所述绑定区相对的一侧，所述阵列基板的侧面与所述对置基板的侧面大致齐平。
13.在一些实施例中，在垂直于所述栅线的延伸方向上，在所述显示区外的与所述绑定区相对的一侧，所述阵列基板的边沿位于所述对置基板在所述阵列基板所在平面上的正
投影的边沿的内侧。
14.在一些实施例中，所述阵列基板中的导电结构所在一侧的边沿与所述显示区的边沿的间距，等于所述阵列基板中在所述显示区外的与所述绑定区相对的一侧的边沿与所述显示区的边沿的间距。
15.在一些实施例中，在所述导电结构所在的一侧，所述阵列基板的边沿与所述对置基板在所述阵列基板所在平面上的正投影的边沿之间的距离为0.05mm～0.2mm。
16.在一些实施例中，所述对置基板包括第二衬底和黑矩阵。所述黑矩阵设置于所述第二衬底上。所述黑矩阵在所述阵列基板所在平面上的正投影覆盖所述导电结构。
17.在一些实施例中，所述显示面板还包括封框胶。所述封框胶位于所述导电结构靠近所述对置基板的一侧。所述封框胶围绕所述显示区。所述封框胶在所述第一衬底上的正投影与所述导电结构在所述第一衬底上的正投影有交叠。
18.所述导电结构中的远离所述显示区一侧的侧面与所述封框胶中的位于所述导电结构所在一侧且远离所述显示区一侧的侧面大致齐平；或者，所述导电结构在所述第一衬底上的正投影中的远离所述显示区一侧的边沿，超出所述封框胶在所述第一衬底上的正投影中的位于所述导电结构所在一侧且远离所述显示区一侧的边沿。
19.在一些实施例中，在所述导电结构在所述第一衬底上的正投影中的远离所述显示区一侧的边沿，超出所述封框胶在所述第一衬底上的正投影中的位于所述导电结构所在一侧且远离所述显示区一侧的边沿的情况下，所述导电结构在所述第一衬底上的正投影中的远离所述显示区一侧的边沿，与所述封框胶在所述第一衬底上的正投影中的位于所述导电结构所在一侧且远离所述显示区一侧的边沿的间距为0.5mm～1mm。所述封框胶的宽度为0.5mm～2mm。
20.在一些实施例中，所述显示面板还包括绝缘胶。所述绝缘胶至少覆盖所述导电结构中的远离所述显示区一侧的侧面。
21.在所述显示面板包括封框胶，且在所述导电结构在所述第一衬底上的正投影中的远离所述显示区一侧的边沿，超出所述封框胶在所述第一衬底上的正投影中的位于所述导电结构所在一侧且远离所述显示区一侧的边沿的情况下，所述绝缘胶还覆盖所述导电结构中的沿远离所述显示区一侧的方向超出所述封框胶的部分。
22.另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括：至少两个如上述任一实施例所述的显示面板。每个显示面板被配置为至少在导电结构所在一侧的边沿可拼接。
23.在一些实施例中，在所述显示面板具有绑定区的情况下，所述显示面板还被配置为在与所述绑定区所在一侧的边沿相对的边沿处可拼接。所述显示装置包括四个所述显示面板；四个所述显示面板呈阵列排布。
24.同一行的两个所述显示面板在所述导电结构所在一侧的边沿处相互拼接，同一列的两个所述显示面板在与所述绑定区所在一侧的边沿相对的边沿处相互拼接。
25.在一些实施例中，在拼接位置处，相邻两个显示面板的显示区相互靠近的边沿的间距为2mm～5mm。
26.在一些实施例中，所述显示装置还包括至少两个驱动芯片和控制主板。一个驱动芯片与一个显示面板绑定；所述驱动芯片被配置为驱动所述显示面板进行显示。所述控制主板与所述至少两个驱动芯片耦接；所述控制主板被配置为向所述至少两个驱动芯片提供
控制信号，以控制驱动芯片驱动与该驱动芯片绑定的显示面板进行显示。
27.又一方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
28.提供显示面板母板，所述显示面板母板包括相对设置的阵列基板母板和对置基板母板；所述显示面板母板具有多个显示区；所述阵列基板母板包括位于每个显示区内的多条栅线、以及沿所述多条栅线的延伸方向分别位于每个显示区外相对两侧的第一栅极驱动电路和第二栅极驱动电路；所述第一栅极驱动电路和所述第二栅极驱动电路与所述多条栅线耦接；
29.切割所述阵列基板母板和所述对置基板母板，以切除部分所述第二栅极驱动电路，形成多个显示面板；其中，每个显示面板具有一个显示区；每个显示面板包括阵列基板和对置基板；所述阵列基板包括第一衬底和设置于所述第一衬底上的所述多条栅线、所述第一栅极驱动电路以及所述第二栅极驱动电路的残留部分；所述第二栅极驱动电路的残留部分中的远离所述显示区一侧的侧面与所述第一衬底的侧面大致齐平；在所述第二栅极驱动电路的残留部分所在一侧，所述对置基板在所述阵列基板所在平面上的正投影的边沿位于所述阵列基板的边沿的外侧。
30.本公开的实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，在导电结构所在一侧，显示面板中的对置基板在阵列基板所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板的边沿的外侧，对置基板可以对阵列基板起到遮挡作用，因此，可以避免在切割导电结构所在一侧的过程中产生的导电颗粒，因受重力作用，从对置基板远离阵列基板一侧落到阵列基板上而附着在阵列基板表面，大量的导电颗粒将阵列基板与对置基板连接在一起，使得对置基板带电，对置基板中的电荷无法释放，导致显示面板在暗态发绿，而影响显示面板的显示效果的问题。
附图说明
31.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
32.图1为根据一些实施例的显示面板的一种结构图；
33.图2为图1中的显示面板沿d-d’方向的剖视图；
34.图3为根据一些实施例的显示面板的另一种结构图；
35.图4为根据一些实施例的显示面板的又一种结构图；
36.图5为根据一些实施例的显示面板母板的一种结构图；
37.图6为根据一些实施例的阵列基板的一种结构图；
38.图7为根据一些实施例的移位寄存器的一种结构图；
39.图8为根据一些实施例的显示面板的又一种结构图；
40.图9为根据一些实施例的显示面板的又一种结构图；
41.图10为图9中的显示面板沿e-e’方向的剖视图；
42.图11为根据一些实施例的显示面板的又一种结构图；
43.图12为根据一些实施例的显示面板的又一种结构图；
44.图13为根据一些实施例的显示装置的一种结构图；
45.图14为根据一些实施例的显示装置的另一种结构图；
46.图15为根据一些实施例的显示面板的一种制备流程图。
具体实施方式
47.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
48.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
49.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
50.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
51.本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
52.如本文所使用的那样，“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
53.本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
54.目前，大尺寸显示面板通常由多个显示面板拼接而成，拼接后的大尺寸显示面板的显示效果容易受到拼接缝隙的影响，因此，采用窄边框的显示面板进行拼接，可以很好地缩小拼接缝隙的宽度，提高大尺寸显示面板的观看效果。
55.在工艺上，在保证显示面板可以进行正常显示的基础上，通过切割掉显示面板的部分区域，例如，对于双侧栅极驱动电路驱动的显示面板，可以切割其中一侧的栅极驱动电路所在区域，以得到窄边框的显示面板。然而，由于栅极驱动电路所在区域内存在导电图案，例如金属走线等，在切割的过程中会产生导电颗粒(例如金属碎屑等)，这些导电颗粒附着在显示面板上，会影响显示面板的品质。
56.本公开的实施例提供一种显示面板100，如图1所示，显示面板100具有显示区(active area，aa)。显示面板100包括阵列基板10和对置基板20。其中，阵列基板10和对置基板20相对设置。
57.如图1和图2所示，阵列基板10包括第一衬底101和导电结构102。
58.第一衬底101可以包括：玻璃等刚性衬底(或称为硬质衬底)，或者pi(polyimide，聚酰亚胺)等柔性衬底；还可以包括：设置在刚性衬底或柔性衬底上的缓冲层等薄膜。导电结构102设置于第一衬底101上且位于aa区外一侧。如图1和图2所示，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面102a与第一衬底101的侧面101a大致齐平。
59.需要说明的是，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面102a与第一衬底101的侧面101a大致齐平指的是，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面102a与第一衬底101的侧面101a位于或者大致位于同一平面上。也就是说，导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿与第一衬底101的边沿重合，这里的重合是指位于同一条直线上；或者，导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿与第一衬底101的边沿之间具有一定的间距。
60.其中，在导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿与第一衬底101的边沿重合的情况下，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面102a与第一衬底101的侧面101a齐平。
61.如图1所示，在导电结构102所在一侧(即图1中显示面板100的右侧)，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿m2位于阵列基板10的边沿m1的外侧(m1远离aa区的一侧，也即图1中显示面板100的右侧)。
62.在此情况下，在工艺上，通过切割显示面板母板以形成多个显示面板100的过程中，在显示面板100中的导电结构102所在一侧进行切割，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面即为切割后的断面。由于在导电结构102所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，因此，可以避免导电颗粒或者杂质碎屑等因受重力作用，从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上，导致对置基板20带电，影响显示面板100的显示效果。
63.因此，本公开的实施例中的显示面板100，在导电结构102所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，因此，可以避免在切割导电结构102所在一侧的过程中产生的导电颗粒，因受重力作用，从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上而附着在阵列基板10表面，大量的导电颗粒将阵列基板10与对置基板20连接在一起，使得对置基板20
带电，对置基板20中的电荷无法释放，导致显示面板100在暗态发绿，而影响显示面板100的显示效果。
64.在一些实施例中，如图1所示，阵列基板10还包括多条栅线103和第一栅极驱动电路104。
65.多条栅线103设置于第一衬底101上且位于aa区内。
66.第一栅极驱动电路104也可称为goa(gate driver on array)电路，设置于第一衬底101上。并且，沿栅线103的延伸方向(即图1中的水平方向x)，导电结构102与第一栅极驱动电路104分别位于aa区外相对的两侧。
67.多条栅线103分别与导电结构102和第一栅极驱动电路104耦接。
68.如图1所示，显示面板100还包括设置于aa区中的多个子像素p。需要说明的是，图1中以上述多个子像素p呈阵列形式排列为例进行示意，但本公开实施例不限于此，上述多个子像素p还可以以其他方式进行排布，例如多个子像素p均匀分布在多个嵌套的圆环中。
69.其中，同一行子像素(即沿水平方向x排列成一排的子像素p)与一条栅线103耦接。第一栅极驱动电路104通过栅线103驱动一行子像素，以使子像素p进行显示。第一栅极驱动电路104可以逐行依次驱动栅线103，即给各条栅线103依次提供扫描信号。
70.在一些实施例中，在第一栅极驱动电路104所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿不超出阵列基板10的边沿。
71.示例性地，如图1所示，在第一栅极驱动电路104所在一侧，对置基板20的侧面与阵列基板10的侧面大致齐平。即，在第一栅极驱动电路104所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿，位于阵列基板10的边沿的内侧，或者与阵列基板10的边沿重合。在此情况下，显示面板100在第一栅极驱动电路104所在一侧的边沿整齐，使得两个显示面板100在第一栅极驱动电路104所在一侧进行拼接的接触面平整。
72.在一些实施例中，如图1所示，阵列基板10中的导电结构102所在一侧的边沿与aa区的间距w1，小于阵列基板10中的第一栅极驱动电路104所在一侧的边沿与aa区的间距w2。
73.在此情况下，在显示面板100进行拼接的过程中，在导电结构102所在一侧进行拼接的拼接缝隙，小于在第一栅极驱动电路104所在一侧进行拼接的拼接缝隙。这样，显示面板100在导电结构102所在一侧进行拼接后形成的大尺寸显示面板的拼接缝隙较窄，可以提高用户观看效果。
74.需要说明的是，上述的拼接缝隙指的是在两个显示面板100进行拼接的情况下，在拼接位置处，两个显示面板100中的aa区的相互靠近的边沿的间距。
75.在一些实施例中，如图3所示，导电结构102包括第二栅极驱动电路的残留部分105。
76.需要说明的是，阵列基板10还包括设置于第一衬底101上且位于aa区外侧的多条栅线引线106。第一栅极驱动电路104和第二栅极驱动电路的残留部分105通过栅线引线106与栅线103耦接。栅线引线106与栅线103同层设置且材料相同。
77.其中，如图3所示，文中所描述的栅极驱动电路包括内部级联的多个移位寄存器(rs(1)、rs(2)、rs(3)、rs(4)
……
)和与多个移位寄存器rs耦接的各信号走线，各信号走线可以包括例如图4中的时钟信号线clk和起始信号线stv，也可以包括高电平电压信号线和低电平电压信号线(图中未示出)等。移位寄存器rs相比于其所耦接的各信号走线更靠近aa
区。在此情况下，第二栅极驱动电路的残留部分105可以是级联的多个移位寄存器rs(如图3所示)，也可以是级联的多个移位寄存器rs和其所耦接的各信号走线的残留部分(如图4所示的时钟信号线clk)，也可以是级联的多个移位寄存器的残留部分。
78.在工艺上，如图5所示，通过切割显示面板母板300，以形成多个显示面板100。其中，显示面板母板300包括阵列基板母板310和对置基板母板320，显示面板母板300具有多个待形成显示面板的区域100'。在切割显示面板母板300之前，在每个待形成显示面板的区域100'内设置有位于aa区内的多条栅线103、以及沿栅线103的延伸方向上位于aa区外相对两侧的第一栅极驱动电路104和第二栅极驱动电路107，此时，待形成的显示面板的驱动方式是采用双侧栅极驱动电路同时驱动，即，通过第一栅极驱动电路104和第二栅极驱动电路107同时从两侧逐行依次驱动栅线103。
79.在此情况下，为了使显示面板100在进行拼接的过程中，相邻两个显示面板的拼接缝较窄，也即为了减小显示面板100的边框宽度，在切割显示面板母板300的过程中，会切除部分第二栅极驱动电路107。例如，沿垂直于栅线103的延伸方向(即图5中的竖直方向y)进行切割，切割线的位置可以位于图5中的切割区域q中任一位置，该切割区域q中靠近aa区的边缘位于第二栅极驱动电路107中靠近aa区的边缘以内，该切割区域q中远离aa区的边缘位于第二栅极驱动电路107中远离aa区的边缘以内，这样可以切除第二栅极驱动电路107中的在栅线103的延伸方向上远离aa区的一侧的一部分，以使得到的显示面板100保留了第一栅极驱动电路104的全部、多条栅线103和第二栅极驱动电路的残留部分105(如图3所示)。这样，第二栅极驱动电路的残留部分105无法实现第二栅极驱动电路107的驱动功能，此时，显示面板100的驱动方式为单侧驱动，即，通过位于aa区外一侧的第一栅极驱动电路104，从单侧逐行依次驱动栅线103，以使显示面板100进行正常显示。
80.因此，将用于形成双侧驱动显示面板的显示面板母板300的一侧栅极驱动电路的部分去除，得到显示面板100，该显示面板100相比于双侧驱动显示面板的边框较窄，例如，图5中本公开的待形成显示面板的区域100'小于相关技术中的待形成双侧驱动显示面板的区域100”，即本公开的显示面板100的边框小于相关技术中的双侧驱动显示面板的边框。这样，在拼接过程中，本公开的显示面板100的拼接缝隙的宽度相比于相关技术中的双侧驱动显示面板的拼接缝隙的宽度变窄，从而提高了用户观看效果。
81.并且，由于显示面板100的对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，因此，可以避免在切割第二栅极驱动电路107的过程中产生的导电颗粒，因受重力作用，从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上而附着在阵列基板10表面，大量的导电颗粒将阵列基板10与对置基板20连接在一起，使得对置基板20带电，对置基板20中的电荷无法释放，导致显示面板100在暗态发绿，而影响显示面板100的显示效果。
82.此外，在一些相关技术中，如果在沿栅线103的延伸方向上aa区外与第一栅极驱动电路104相对的一侧不形成导电结构，那么在切割过程中不会产生导电颗粒，这样可以避免大量的导电颗粒将阵列基板10与对置基板20连接在一起，使得对置基板20带电，影响显示效果的问题，并且切割后得到的显示面板中的阵列基板的侧面与对置基板的侧面齐平。但是，对于原本生产双侧驱动显示面板的产线而言，需要重新设计用于形成单侧栅极驱动电路的掩膜板，这样会大大增加生产成本。
83.然而，本公开的实施例在第二栅极驱动电路的残留部分105所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，可以避免在切割第二栅极驱动电路107的过程中产生的导电颗粒从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上，避免了因对置基板20带电而影响显示面板100的显示效果的问题。相比于通过采用用于形成单侧栅极驱动电路的掩膜板，在沿栅线103的延伸方向上aa区外与第一栅极驱动电路104相对的一侧不形成导电结构，以避免在切割过程中产生导电颗粒，本公开的实施例对于生产双侧驱动显示面板的产线，可以直接利用已有的用于形成双侧栅极驱动电路的掩膜板，无需重新设计掩膜板，在保证显示面板质量的前提下降低了生产成本。
84.在一些实施例中，如图6所示，导电结构102包括金属图案1021，或者，金属图案1021和半导体图案1022。
85.示例性地，未切割的第二栅极驱动电路107包括多个移位寄存器rs。每个移位寄存器rs包括多个晶体管和存储电容c，如图7所示，移位寄存器rs包括九个晶体管(t1～t9)和一个存储电容c。移位寄存器rs与输入端in、输出端out、第一电压端vgh、第二电压端vgl、时钟信号端clka和复位信号端rst耦接。其中，时钟信号端clka与时钟信号线clk耦接，第一级移位寄存器的输入端in与起始信号线stv耦接，第一电压端vgh和第二电压端vgl分别与高电平电压信号线和低电平电压信号线耦接。除了第一级移位寄存器以外，每一级移位寄存器的输入端in与其上一级移位寄存器的输出端out耦接。除了最后一级移位寄存器以外，每一级移位寄存器的复位信号端rst还与其下一级移位寄存器的输出端out耦接，以进行复位。移位寄存器的输出端out与栅线103耦接，以向栅线103输出驱动信号。
86.其中，每个晶体管t包括栅极g、有源层act、源极s和漏极d，其中，有源层act的材料为半导体，栅极g、源极s和漏极d的材料均为金属。这样，在切割显示面板母板300以形成显示面板100的过程中，根据切割位置的不同，例如，在切割第二栅极驱动电路107中的移位寄存器rs的过程中，导电结构102可以包括金属图案1021，该金属图案1021可以为晶体管t中的栅极g、源极s和漏极d中的至少一者，或者，导电结构102还可以包括半导体图案1022，半导体图案1022可以为晶体管t中的有源层act。在切割与移位寄存器耦接的各信号走线的情况下，由于各信号走线的材料为金属，因此，导电结构102所包括的金属图案1021可以为各信号走线的残留部分。
87.需要说明的是，图6仅为导电结构102为第二栅极驱动电路的残留部分，且第二栅极驱动电路的残留部分中的一个晶体管t的情况下，一个晶体管t的结构示意图，实际第二栅极驱动电路的残留部分的结构不限于此。图7仅为栅极驱动电路中的移位寄存器的一种示意图，本公开所描述的栅极驱动电路中的移位寄存器的结构不限于此。
88.在一些实施例中，如图1所示，显示面板100还具有绑定区b。沿垂直于栅线103的延伸方向，绑定区b位于aa区外相对两侧中的一侧。
89.可以理解的是，绑定区b被配置为与驱动电路绑定，例如与集成电路芯片(integrated circuit，ic)和柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)绑定。
90.在绑定区b所在的一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿，位于阵列基板10的边沿的内侧。这样，在绑定区b所在的一侧具有足够的空间，便于绑定驱动电路。
91.在一些实施例中，如图1所示，在垂直于栅线103的延伸方向(即图1中竖直方向y)上，在aa区外的与绑定区b相对的一侧，阵列基板10的侧面与对置基板20的侧面大致齐平。
92.即，在垂直于栅线103的延伸方向上，在aa区外的与绑定区b相对的一侧，阵列基板10的边沿在对置基板20上的正投影与对置基板20的边沿重合，或者二者之间具有一定的间距。
93.可以理解的是，阵列基板10在aa区外的与绑定区b相对的一侧的导电图案(例如金属走线等)的设置密度相对于绑定区b一侧的导电图案的设置密度较小，因此，在该侧进行切割的过程中，产生的导电颗粒相对较少。
94.这样，在切割显示面板母板以形成显示面板100的过程中，在aa区外的与绑定区b相对的一侧进行切割，使得阵列基板10的侧面与对置基板20的侧面大致齐平，显示面板100中在aa区外的与绑定区b相对的一侧的边沿整齐，使得显示面板100中aa区外的与绑定区b相对的一侧位置处的边框变窄。在显示面板100中aa区外的与绑定区b相对的一侧位置处进行拼接的过程中，拼接缝隙减小，从而提高了用户观看效果。
95.在一些实施例中，如图8所示，在垂直于栅线103的延伸方向(即图8中竖直方向y)上，在aa区外的与绑定区b相对的一侧，阵列基板10的边沿位于对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿的内侧。
96.在此情况下，在aa区外的与绑定区b相对的一侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，从而可以避免环境中的杂质碎屑例如导电颗粒等因受重力作用，从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上，附着在阵列基板10表面，大量的导电颗粒将阵列基板10与对置基板20连接在一起，使得对置基板20带电，对置基板20中的电荷无法释放，使得显示面板100在暗态发绿，而影响显示面板100的显示效果。
97.在一些实施例中，如图8所示，阵列基板10中的导电结构102所在一侧的边沿与aa区的边沿的间距w1，等于阵列基板10中在aa区外的与绑定区b相对的一侧的边沿与aa区的边沿的间距w3，即，w1＝w3。
98.在此情况下，可以减小显示面板100中的aa区外的与绑定区b相对的一侧的边框的宽度，并且在显示面板100中的aa区外的与绑定区b相对的一侧进行拼接的过程中，可以减小拼接缝隙的宽度，提高拼接后的显示面板的观看效果。
99.在一些实施例中，如图8所示，在导电结构102所在的一侧，阵列基板10的边沿与对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿之间的距离l1，等于在aa区外的与绑定区b相对的一侧，阵列基板10的边沿与对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿之间的距离l2，即，l1＝l2。
100.在此情况下，显示面板100在进行拼接的过程中，在导电结构102所在的一侧进行拼接的拼接缝隙的宽度，与在aa区外的与绑定区b相对的一侧进行拼接的拼接缝隙的宽度近似相等，这样，可以减小拼接后的显示面板的各拼接缝隙的宽度的差距，提高各拼接缝隙的的宽度的均匀性，从而提高拼接后的显示面板的观看效果。
101.示例性地，参考图8，在导电结构102所在的一侧，阵列基板10的边沿与对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿之间的距离l1为0.05mm～0.2mm，例如，0.1mm、0.15mm或者0.18mm。相应地，在aa区外的与绑定区b相对的一侧，阵列基板10的边沿与对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿之间的距离l2为0.05mm～0.2mm。
102.在一些实施例中，如图1所示，aa区的形状为四边形。例如，可以是矩形，也可以是类矩形。类矩形是指：整体上具有4条直边，且每相邻两条直边相互垂直，至少相邻的两条直边通过曲线连接。例如，将矩形的4个角变成圆弧角后，形成的图形可以称为类矩形。
103.示例性地，显示面板100的形状也可以为四边形。例如，可以是矩形或类矩形等。
104.需要说明的是，领域内技术人员可以根据实际情况，例如显示面板100进行拼接的需要，对显示面板100的形状和aa区的形状进行设计，例如可以是六边形或者八边形等，在此不做限定。
105.在一些实施例中，如图9和图10所示，对置基板20包括第二衬底201和设置于第二衬底201上的黑矩阵(black matirx，bm)。
106.黑矩阵bm在阵列基板10所在平面上的正投影覆盖导电结构102。
107.示例性地，黑矩阵bm围设于aa区外侧。
108.在此情况下，由于在导电结构102所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，因此，在导电结构102所在一侧进行切割的过程中，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，可以避免杂质碎屑例如导电颗粒等因受重力作用，从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上，避免大量的导电颗粒将阵列基板10与黑矩阵bm连接在一起，使得黑矩阵bm带电，黑矩阵bm中的电荷无法释放，使得显示面板100在暗态发绿，而影响显示面板100的显示效果。
109.在一些实施例中，黑矩阵bm的电阻值为10-13
ω～10-15
ω。在此情况下，黑矩阵bm的阻抗相对较高，可以避免黑矩阵bm带电而影响显示面板100的显示效果。
110.需要说明的是，在黑矩阵bm的阻抗较高的情况下，黑矩阵bm带电较低，可以忽略对显示面板100的显示效果的影响，此时，在导电结构102所在一侧，对置基板20的侧面也可以与阵列基板10的侧面大致齐平，这样显示面板100的边沿整齐。
111.在一些实施例中，如图9和图10所示，显示面板100还包括封框胶30。封框胶30位于导电结构102靠近对置基板20的一侧。
112.如图9所示，封框胶30围绕aa区。
113.封框胶30在第一衬底101上的正投影与导电结构102在第一衬底101上的正投影有交叠。
114.示例性地，封框胶30的宽度为0.5mm～2mm，例如，0.1mm或者0.15mm。
115.其中，如图11所示，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面与封框胶30中的位于导电结构102所在一侧且远离aa区一侧的侧面大致齐平。在此情况下，封框胶30完全覆盖导电结构102，可以对导电结构102起到保护作用，避免导电结构102裸露，防止外界水氧进入导电结构102。
116.需要说明的是，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面与封框胶30中的位于导电结构102所在一侧且远离aa区一侧的侧面大致齐平，即，导电结构102中的远离aa区一侧的边沿在第一衬底101上的正投影，与封框胶30中的位于导电结构102所在一侧且远离aa区一侧的边沿在第一衬底101上的正投影重合，或者二者之间具有一定的间距。
117.或者，如图10所示，导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿，超出封框胶30在第一衬底101上的正投影中的位于导电结构102所在一侧且远离aa区一侧的边沿。
118.在此情况下，导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿，与封框胶30在第一衬底101上的正投影中的位于导电结构102所在一侧远离aa区一侧的边沿的间距为0.5mm～1mm，例如0.55mm、0.6mm或者0.75mm。
119.在一些实施例中，如图9和图10所示，显示面板100还包括绝缘胶40。绝缘胶40至少覆盖显示面板100中导电结构102所在一侧的侧面。
120.可以理解的是，在显示面板100中导电结构102所在一侧，绝缘胶40覆盖阵列基板10的侧面和对置基板20的侧面。
121.其中，绝缘胶40覆盖导电结构102中的远离aa区一侧的侧面。在此情况下，由于在形成显示面板100的切割工艺中，导电结构102中的远离aa区一侧的侧面为切割后的断面，该断面处于裸露状态，因此，绝缘胶40覆盖显示面板100中导电结构102所在一侧的侧面，可以对显示面板100中导电结构102所在一侧的侧面起到保护作用，从而避免外部水氧进入显示面板100内部。并且，绝缘胶40覆盖导电结构102中的远离aa区一侧的侧面，可以对导电结构102中的裸露的表面起到保护作用，从而可以避免外部水氧进入导电结构102。
122.此外，在形成显示面板100的过程中，对在aa区外的与绑定区b相对的一侧进行切割的情况下，绝缘胶40还可以覆盖在显示面板100中在aa区外的与绑定区b相对的一侧的侧面，对该侧面起到保护作用，避免外部水氧进入显示面板100内部。
123.需要说明的是，绝缘胶40不会覆盖显示面板100中绑定区b所在一侧的侧面。
124.如图10所示，在显示面板100包括封框胶30，且在导电结构102在第一衬底101上的正投影中的远离aa区一侧的边沿，超出封框胶30在第一衬底101上的正投影中的位于导电结构102所在一侧且远离aa区一侧的边沿的情况下，绝缘胶30还覆盖导电结构102中的沿远离aa区一侧的方向超出封框胶30的部分。在此情况下，绝缘胶40可以对导电结构102中的沿远离aa区一侧的方向超出封框胶30的部分起到保护作用，从而可以避免外部水氧进入导电结构102。
125.在一些实施例中，如图12所示，显示面板100还包括液晶层50。液晶层50位于对置基板20与阵列基板10之间。
126.可以理解的是，在显示面板100包括封框胶30的情况下，液晶层50位于封框胶30的内侧。
127.此外，在一些实施例中，如图12所示，显示面板100还包括第一偏光片61和第二偏光片62。
128.第一偏光片61位于阵列基板10远离对置基板20的一侧，第二偏光片62位于对置基板20远离阵列基板10的一侧。
129.本公开的实施例提供一种显示装置200，如图13所示，显示装置200包括至少两个如上述任一实施例中的显示面板100。
130.每个显示面板100被配置为至少在导电结构102所在一侧的边沿可拼接。
131.需要说明的是，领域内技术人员可以根据实际情况，选择用于固定两个相互拼接的显示面板100的结构，例如粘性胶等，在此不作限定。
132.示例性地，该显示装置200可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)游戏控制台、电视监
视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。
133.在一些实施例中，如图14所示，在显示面板100具有绑定区b的情况下，显示面板100还被配置为在与绑定区b所在一侧的边沿相对的边沿处可拼接。
134.显示装置200包括四个显示面板100，四个显示面板100呈阵列排布。
135.同一行的两个显示面板100在导电结构102所在一侧的边沿处相互拼接，同一列的两个显示面板100在与绑定区b所在一侧的边沿相对的边沿处相互拼接。
136.示例性地，在拼接位置处，相邻两个显示面板100的aa区相互靠近的边沿的间距为2mm～5mm，例如，3mm或者4mm。
137.在一些实施例中，如图13所示，显示装置200还包括至少两个驱动芯片210和控制主板220。
138.一个驱动芯片210与一个显示面板100绑定。驱动芯片210被配置为驱动显示面板100进行显示。
139.可以理解的是，驱动芯片210在显示面板100中的绑定区b进行绑定。示例性地，驱动芯片210包括驱动ic(source ic)，与显示面板100中的多条数据线耦接，以向多条数据线提供数据信号。
140.控制主板220与至少两个驱动芯片210耦接。控制主板220被配置为向至少两个驱动芯片210提供控制信号，以控制驱动芯片210驱动与该驱动芯片210绑定的显示面板100进行显示。
141.示例性地，驱动芯片210可以为cof(chip on film，覆晶薄膜)，控制主板220可以为soc(system on chip，片上系统)。
142.其中，显示装置200还包括控制电路板，一个控制电路板与一个驱动芯片210耦接。
143.示例性地，控制电路板包括时序控制器(timming controller，t-con)，时序控制器被配置为向与其耦接的驱动芯片210提供时序控制信号。
144.在此情况下，驱动芯片210的一侧与显示面板100绑定，驱动芯片210的另一侧与pcb(printed circuit board，印制电路板)的一侧绑定，pcb另一侧通过ffc(flexible flat cable，柔性扁平电缆)与控制电路板耦接，控制电路板通过信号传输接口，例如通过专门面向图像传输开发出的数字接口标准(v-by-one)，与控制主板220耦接，该控制主板220可以通过控制电路板和驱动芯片210实现对各个显示面板100的统一控制或者单独控制。
145.本公开的实施例提供一种显示面板100的制备方法，如图15所示，包括以下步骤：
146.s100、参考图5，提供显示面板母板300，显示面板母板300包括相对设置的阵列基板母板310和对置基板母板320。显示面板母板300具有多个aa区；阵列基板母板310包括位于每个aa区内的多条栅线103、以及沿多条栅线103的延伸方向分别位于每个aa区外相对两侧的第一栅极驱动电路104和第二栅极驱动电路107。第一栅极驱动电路104和第二栅极驱动电路107与多条栅线103耦接。
147.s200、切割阵列基板母板310和对置基板母板320，以切除部分第二栅极驱动电路107，形成多个显示面板100。其中，每个显示面板100具有一个aa区；每个显示面板100包括
阵列基板10和对置基板20；阵列基板10包括第一衬底101和设置于第一衬底101上的多条栅线103、第一栅极驱动电路104以及第二栅极驱动电路的残留部分105。第二栅极驱动电路的残留部分105中的远离aa区一侧的侧面与第一衬底101的侧面大致齐平。在第二栅极驱动电路的残留部分105所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧。
148.示例性地，参考图5，显示面板母板300具有多个待形成显示面板的区域100'，待形成显示面板的区域100'包括待形成阵列基板的区域10'和待形成对置基板的区域20'。按待形成阵列基板的区域10'切割阵列基板母板310，以得到阵列基板10，按待形成对置基板的区域20'切割对置基板母板320，以得到对置基板20。
149.因此，本公开的实施例对于生产双侧驱动显示面板的产线，切除部分第二栅极驱动电路107，使得显示面板100的边框较窄，以减小显示面板100在拼接过程中的拼接缝隙的宽度。并且，在第二栅极驱动电路的残留部分105所在一侧，对置基板20在阵列基板10所在平面上的正投影的边沿位于阵列基板10的边沿的外侧，对置基板20可以对阵列基板10起到遮挡作用，可以避免在切割第二栅极驱动电路107的过程中产生的导电颗粒从对置基板20远离阵列基板10一侧落到阵列基板10上，避免了因对置基板20带电而影响显示面板100的显示效果的问题。相比于通过采用用于形成单侧栅极驱动电路的掩膜板，在沿栅线103的延伸方向上aa区外与第一栅极驱动电路104相对的一侧不形成导电结构，以避免在切割过程中产生导电颗粒，本公开的实施例对于生产双侧驱动显示面板的产线，无需对用于形成双侧栅极驱动电路的掩膜板进行重新设计，降低了生产成本。
150.需要说明的是，上述显示面板100的制备方法具有与上述的显示面板100相同的有益效果，在此不再赘述。
151.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。