浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备的制作方法

本发明是关于一种电气单元的冷却装置，尤其是一种将电气单元沉浸于不导电液中以维持适当工作温度的浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备。

背景技术

浸没式冷却（Immersion cooling）是将电气单元（例如伺服器、主机板、中央处理器、显示卡或记忆体等）沉浸于不导电液中，使电气单元工作时所产生的高温热能可直接由该不导电液吸收，使电气单元能够维持适当的工作温度，以达到预期的工作效能与使用寿命。

常见的现有浸没式冷却装置大致上包括有一冷却槽及一冷凝器，该冷却槽内的下层填装有液态的不导电液，该冷凝器装设于该冷却槽内的上层而位于液态的不导电液上方。需要冷却的电气单元沉浸于液态的不导电液中，由于不导电液的沸点较低，可以在吸收该电气单元的工作热能后，使部分的不导电液转变成气态，以于液态的不导电液中形成气泡并向上浮起，直至离开液态不导电液的表层后，在接触该冷凝器时再度凝结回液态并向下滴落。

其中，现有的浸没式冷却装置大多会在该冷却槽内放置一分隔架，以供多个电气单元逐一插设定位。但该分隔架是由薄片构成，本身的体积并不大；也即，该冷却槽内的液位并不会因放置有该分隔架而上升多少。因此，为能使不导电液充分浸润各电气单元，该冷却槽中的不导电液用量通常需要很多，而不导电液的价格昂贵，导致整体浸没式冷却装置的使用成本难以下降。

有鉴于此，现有的浸没式冷却装置确实仍有加以改善的必要。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备，其电气定位座除可供电气单元稳固架设外，还能使不导电液的液位明显上升，从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元。

本发明的次一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备，可以导引液态或气态的不导电液顺畅流动，使不导电液与电气单元的热交换效率提升，有助提升对电气单元的散热性能。

本发明的又一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备，可以对流体产生扰流效果，并增加整体散热面积以提升对电气单元的散热效率。

本发明的再一目的是提供一种浸没式冷却装置及具有该浸没式冷却装置的电子设备，可降低不导电液的流失量。

本发明全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，非用以限制本发明。

本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义；于本发明中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。

本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等形态，是本领域中技术人员可以依据相连的构件材质或组装需求予以选择。

本发明的浸没式冷却装置，可用以冷却至少一热源，包括：一密封槽，内部具有一腔室，该腔室中填装有一不导电液；及一电气定位座，位于该腔室中，具有多个固定架位于一底座上，两个相邻的固定架之间形成一插槽，该热源位于该插槽中，且该不导电液浸润该热源。

由此，本发明的浸没式冷却装置，其电气定位座除可供电气单元稳固架设外，还能使不导电液的液位明显上升，从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元，故可节省不导电液的用量，具有降低不导电液的使用成本等功效。

其中，该电气定位座可以具有至少一进液通道，该进液通道可以位于该多个插槽下方，并可以连通该多个插槽。如此，具有提升不导电液流动顺畅度等功效。

其中，各固定架可以具有呈纵向延伸的多个气泡导槽，各气泡导槽可以连通该固定架的顶端及该进液通道。如此，被加温而转换成气态的不导电液可以形成气泡，并顺着多个气泡导槽的导引而顺畅向上流动，具有提升散热性能等功效。

其中，该气泡导槽的宽度可以由下而上递增。如此，具有提升气泡流动顺畅度等功效。

其中，该电气定位座可以具有用以结合固定该电气单元的一夹架，该夹架可以卡掣结合对应的固定架。如此，可以由简易的结构固定该电气单元，具有降低制造成本及提升组装便利性等功效。

其中，该电气定位座可以具有相对的两个侧墙，两个侧墙可以位于该底座上，多个固定架可以位于两个侧墙之间，各侧墙与最邻近的固定架之间可以形成可供该电气单元插设定位的一插槽。如此，可以在有限空间下提升该电气定位座所能插设的电气单元总数量，具有提升空间利用率等功效。

其中，该密封槽可以具有一环墙及一封底盘，该封底盘的一凸环部可以呈液密地结合该环墙并可以位于该腔室中，该底座可以置于该凸环部所圈围出的空间内，两个侧墙可以由局部连接该底座，且局部可以位在该凸环部上方，各侧墙背向该多个固定架的部位可以与该环墙内壁的形状相符。如此，该底座及两个侧墙都能占用掉该腔室中较不易用来架设该电气单元的空间，以节省不导电液的用量，具有降低不导电液的使用成本等功效。

其中，该底座可以具有至少一贯穿槽，该贯穿槽可以连通多个插槽，一流体驱动件可以驱动该不导电液通过该贯穿槽并流入多个插槽。如此，该流体驱动件可以驱动不导电液循环流动，具有提升对电气单元的散热性能等功效。

其中，该电气定位座可以具有相对的两个侧墙，两个侧墙可以位于该底座上，该多个固定架可以位于两个侧墙之间，各侧墙可以具有呈纵向延伸的至少一导液通道，该导液通道可以连通该侧墙的顶端及该贯穿槽，该流体驱动件可以驱动该不导电液通过该导液通道及该贯穿槽再流入多个插槽。如此，可以将输入及流出该插槽的不导电液分流，避免干扰彼此温度，具有提升对电气单元的散热效率等功效。

其中，该流体驱动件可以位于该贯穿槽中或可以位于该导液通道中。如此，提升空间利用率等功效。

其中，该腔室中另外可以填装有一保护液，该保护液的密度可以低于该不导电液的密度，该保护液的沸点可以高于该不导电液的沸点。如此，液态不导电液可以在吸收热能后转换成气态，并形成气泡而上升进入液态保护液中，使气态的不导电液可以在液态环境中凝结回液态，再下沉回到该保护液下方，具有降低气态不导电液流失量等功效。

本发明的电子设备，可以包括：上述的一浸没式冷却装置；及至少一电气单元，插设定位于该插槽中，该电气单元具有该热源。如此，该电子设备可以借由该电气定位座供该电气单元稳固架设，还能使不导电液的液位明显上升，从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元的热源，具有降低不导电液的使用成本等功效。

该电子设备另外可以包括至少一辅助散热器，该辅助散热器具有一导热基板贴接该电气单元的热源，一多孔层结构接触该导热基板及该不导电液。如此，借由该多孔层结构可增加散热面积的特性，可更加快速地将该热源所产生的热能传递给该不导电液，具有提升对该电气单元的散热效率等功效。

其中，该多孔层结构的外表面可以具有凸出或凹陷状的多个扰流部。如此，可以使流体通过此处时产生涡流，进而扰动周遭流体，增加整体散热面积，具有提升对该电气单元的散热效率等功效。

其中，该扰流部的横截面可以呈三角形。如此，具有更进一步提升对该电气单元的散热效率等功效。

其中，该辅助散热器可以具有一框架，该框架可以具有一镂空口，该框架可以连接该导热基板，该多孔层结构可以对位于该镂空口的范围内。如此，该框架可以保护该多孔层结构不易受损，并强化整体辅助散热器的结构，具有降低该辅助散热器受损率及提升组装便利性等功效。

其中，该多孔层结构可以由铜粉烧结形成。如此，该多孔层结构的孔隙细致且均匀性佳，具有提升散热效果等功效。

本发明的有益效果是：

本发明的浸没式冷却装置，其电气定位座除可供电气单元稳固架设外，还能使不导电液的液位明显上升，从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元，故可节省不导电液的用量，具有降低不导电液的使用成本等功效。此外，本发明还可借由该电气定位座的气泡导槽，导引气泡更加顺畅地向上流动，从而提升对电气单元的散热性能。以及，借由该电气定位座的流体驱动件，可驱动不导电液循环流动，同可有助提升对电气单元的散热性能。

附图说明

图1：本发明第一实施例的分解立体图；

图2：本发明第一实施例的侧剖图；

图3：本发明第一实施例电气定位座的局部剖视分解立体图；

图4：本发明第一实施例电气定位座的俯视剖视图；

图5：本发明第一实施例的使用状态图；

图6：本发明第二实施例电气定位座的立体图；

图7：本发明第二实施例的使用状态图；

图8：本发明第三实施例电气定位座的立体图；

图9：本发明第三实施例的使用状态图；

图10：本发明第四实施例的侧剖图；

图11：本发明电子设备的局部剖视示意图；

图12：本发明另一实施例的辅助散热器的分解立体图；

图13：本发明另一实施例的辅助散热器的组合立体图。

附图标记说明

1:密封槽

11:环墙

111:开口

112:盖合口

12:封底盘

12a:盘体

12b:凸环部

121:结合部

13:槽盖

2:电气定位座

21:底座

211:贯穿槽

22:固定架

221:气泡导槽

23:插槽

24:夹架

25:进液通道

26:侧墙

261:导液通道

27:流体驱动件

3:辅助散热器

31:导热基板

31a:第一面

31b:第二面

32:多孔层结构

321:外表面

322:扰流部

33:框架

331:镂空口

4:机壳

C:腔室

D:浸没式冷却装置

E:电气单元

F:内壁

H:热源

K:垫块

L1:不导电液

L2:保护液

R:胶圈

S:锁固件

T:顶端

W:宽度。

具体实施方式

为使本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特根据本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，其是本发明浸没式冷却装置D的第一实施例，包括一密封槽1及一电气定位座2，该电气定位座2位于该密封槽1内。

请参照图1、2所示，该密封槽1内部具有一腔室C，该腔室C中填装有一不导电液L1，该不导电液L1可例如为电子工程液等流动性良好但不具导电性的液体。该腔室C中还可容装该电气定位座2及需冷却的至少一电气单元E，以由该不导电液L1吸收该电气单元E运作时所产生的热能。

本发明不限制该密封槽1的型态，举例而言，本实施例的密封槽1可以具有一环墙11、一封底盘12及一槽盖13。该环墙11可以具有一开口111及一盖合口112，该盖合口112可以与该开口111相对；在使用状态下，该开口111可以朝向下，该盖合口112则可以朝向上。该封底盘12可以呈液密地结合该环墙11并遮盖该开口111，该槽盖13则可以呈气密地结合该环墙11并遮盖该盖合口112，以由该环墙11、该封底盘12及该槽盖13共同圈围出该腔室C，并确保该腔室C中的液体不会从该密封槽1的底端渗漏至外界，及防止该腔室C中的流体从该槽盖13与该环墙11之间泄漏至外界。在其他实施例中，该环墙11与该封底盘12也可以一体成型相连（如图7所示），本发明均不加以限制。

更详言之，本实施例的封底盘12可以具有一盘体12a，该盘体12a可以具有多个结合部121，以便将该盘体12a结合固定至该环墙11的预定位置；其中，各结合部121可例如为锁孔，并可通过锁固件S将该盘体12a锁固结合于该环墙11底端面。本实施例的封底盘12另外可以具有一凸环部12b，该凸环部12b可以连接于该盘体12a的顶面并位于该腔室C的底端，该凸环部12b的外周缘可以套有至少一胶圈R，并借由该胶圈R抵接该环墙11的内壁F，使该封底盘12与该环墙11之间可形成液密。该槽盖13也可以具有相类似的结构，于此不再详述。

请参照图2、3所示，该电气定位座2可以是塑胶或金属等材质，本发明并不限制。该电气定位座2可以稳固设置于该腔室C底端，并供该腔室C中需冷却的电气单元E架设定位。例如但不限制地，本实施例的电气定位座2可以具有一底座21，该底座21可以放置于该封底盘12的凸环部12b所圈围出的空间内。该电气定位座2另外可以具有多个固定架22位于该底座21上方，以于两个相邻的固定架22之间形成一插槽23，当该电气单元E为主机板、通讯界面板、显示板或资料储存板等片状结构时，该电气单元E可以插设定位于该插槽23中，且该不导电液L1可以通过该插槽23而浸润该电气单元E的热源H。举例而言，本实施例可选择以一夹架24结合固定在该电气单元E的上端，并借由将该夹架24卡掣结合对应的固定架22，使该电气单元E能维持定位于该插槽23中的预定位置。

更详言之，该电气定位座2可以具有至少一进液通道25，该进液通道25可以位于该多个插槽23下方，并连通该多个插槽23，使该不导电液L1可以从该进液通道25流入，再从下方流入该多个插槽23。在本实施例中，该底座21的上表面可以连接有长条状的多个垫块K，该多个垫块K相间隔，较佳呈平行设置；各垫块K上方连接有一个前述的固定架22，以于任意两个相邻的垫块K之间形成一个前述的进液通道25，且每个进液通道25连通一个前述的插槽23。其中，该多个垫块K可以与该底座21一体成型相连接或组合连接，或是每个垫块K分别与相对应的固定架22一体成型相连接等，本发明均不加以限制。此外，在其他实施例中，也可以由同一个进液通道25连通多个前述的插槽23，只要能顺畅导引不导电液L1流入该多个插槽23即可。

请参照图2～4所示，各固定架22可以具有呈纵向延伸的多个气泡导槽221，各气泡导槽221连通该固定架22的顶端T及该进液通道25，且位于该插槽23中的电气单元E以其热源H面向该固定架22具有该多个气泡导槽221的表面，使得被该热源H加温而转换成气态的不导电液L1可以形成气泡，并顺着该多个气泡导槽221的导引而顺畅向上流动，以提升散热性能。另外地，各气泡导槽221的宽度W可以由下而上递增，使得越往上体积会越大的气泡能够顺畅通过。

请参照图1、4所示，该电气定位座2还可以具有相对的两个侧墙26，该两个侧墙26位于该底座21上，且该多个固定架22位于该两个侧墙26之间，各侧墙26与最邻近的固定架22之间也可形成一插槽23，以供该电气单元E插设定位，从而在有限空间下提升该电气定位座2所能插设的电气单元E总数量。请配合参照图2所示，在本实施例中，该底座21的高度大约可使该固定架22、该插槽23及进液通道25等部位都高出在该封底盘12的凸环部12b的上，使不导电液L1的流动及循环可较为顺畅。该两个墙26则可以由局部连接该底座21，且局部凸出于该底座21的范围而位于该封底盘12的凸环部12b上方，各侧墙26背向该多个固定架22的部位则可以与该环墙11内壁F的形状相符，而尽量靠近该环墙11的内壁F。如此，该底座21及该两个侧墙26都能占用掉该腔室C中较不易用来架设该电气单元E的空间，即该些空间以不导电液L1来填充也较不具散热效益，由该底座21及该两个侧墙26所占据，反而还能节省不导电液L1的用量。

请参照图5所示，本实施例的浸没式冷却装置D，可借由该电气定位座2稳固架设该电气单元E，并借由该底座21、该固定架22及该两个侧墙26等部位，占用掉该腔室C中较不易用来架设该电气单元E的空间，使少量的不导电液L1就能达到足够的液位高度，以充分浸润该电气单元E的热源H。如此，不仅可以在该电气单元E运作而产生热能时，由该电气单元E周遭的不导电液L1吸收热能以转换成气态，形成气泡并向上流动，自然带动液态的不导电液L1补充入该插槽23，并接续与该电气单元E热交换，使该电气单元E得以维持在适当的工作温度，还能降低不导电液L1的需求量，从而有效降低整体浸没式冷却装置D的使用成本。

请参照图6、7所示，其是本发明浸没式冷却装置D的第二实施例，本实施例的电气定位座2另外具有驱动不导电液L1循环流动的功能。

详言之，该电气定位座2的底座21可以具有至少一贯穿槽211，该贯穿槽211将位于该底座21上方的多个插槽23与该底座21的外周或底端相连通，使位于该底座21外周或底端的不导电液L1可以通过该贯穿槽211而从下方输入该多个插槽23。另设至少一流体驱动件27来驱动腔室C中相对低温的不导电液L1通过该贯穿槽211并流入该多个插槽23以备热交换。其中，该流体驱动件27可例如为泵或叶轮。

另外地，为能减少不导电液L1在输入该插槽23前受到通过该电气单元E而相对高温的不导电液L1影响，使相对低温的不导电液L1能尽量维持低温地输入该插槽23，较佳能将输入及流出该插槽23的不导电液L1分流。因此，本实施例可选择在该电气定位座2的侧墙26设有呈纵向延伸的至少一导液通道261，该导液通道261连通该侧墙26的顶端T及该贯穿槽211，使相对低温的不导电液L1可以通过该导液通道261再流入该贯穿槽211，形成相对低温的不导电液L1从外侧向下流动，通过该电气单元E而相对高温的不导电液L1与气泡则从中间向上流动，以减少彼此的干扰。

其中，该流体驱动件27可以位于该贯穿槽211中或位于该导液通道261中，本发明并不加以限制。本实施例可以选择使该底座21具有两个贯穿槽211，该两个贯穿槽211不相连通，且部分的插槽23连通其中一贯穿槽211，其余插槽23连通另一贯穿槽211，而该两个贯穿槽211中分别设有一个前述的流体驱动件27；另将同一侧墙26上的导液通道261的数量设为多个，以由各流体驱动件27驱动相对低温的不导电液L1可以同步通过该多个导液通道261，并汇集通过该多个导液通道261所共同连通的贯穿槽211，再分别输入该两个贯穿槽211所对应的多个插槽23中，并借以提升不导电液L1的流动顺畅度。

由此，本实施例的电气定位座2可借由该流体驱动件27的运作，驱动相对低温的不导电液L1可以从下方输入该多个插槽23，及帮助通过该电气单元E而相对高温的不导电液L1与气泡向上流动离开该多个插槽23，如此形成循环，不仅能导引液态或气态的不导电液L1顺畅流动，还能使不导电液L1与电气单元E的热交换效率提升，有助提升对电气单元E的散热性能。

此外，本实施例的密封槽1，其环墙11与封底盘12可以一体成型相连，以更加简化该密封槽1的结构，并确保该腔室C中的流体无法从该密封槽1底端泄漏至外界。但是，前述具有驱动不导电液L1循环流动功能的电气定位座2，并不限于搭配图7所示的密封槽1使用，也可适用于图5所示的密封槽1或其他形态的密封槽1，此为本领域中技术人员所能理解，而不应以附图局限各实施例。

请参照图8、9所示，其是本发明浸没式冷却装置D的第三实施例，本实施例则选择使流体驱动件27设于侧墙26上的导液通道261中。

详言之，该侧墙26可以仅具有单一个导液通道261，且该导液通道261可以导引不导电液L1从该流体驱动件27的入液端输入，且不导电液L1从该流体驱动件27的出液端输出后，则可流向该导液通道261所连通的贯穿槽211，再输入该贯穿槽211所对应的多个插槽23中，同样可提升不导电液L1的流动顺畅度，并使不导电液L1与电气单元E的热交换效率提升，有助提升对电气单元E的散热性能。举例而言，当该流体驱动件27选择为轴进侧出的离心式泵或叶轮时，该导液通道261可以导引不导电液L1从该流体驱动件27的轴向输入该入液端，且通过该出液端而从侧向输出后，则可流向该导液通道261所连通的贯穿槽211。在其他实施例中，该流体驱动件27也可以是轴进轴出式或侧进侧出式的导流方向，该导液通道261的形态则可依据该流体驱动件27的导流方向对应调整，此为本领域技术人员所能理解者，故不以附图所公开的形态为限。

请参照图10所示，其是本发明浸没式冷却装置D的第四实施例，本实施例的腔室C中可另外填装有一保护液L2，该保护液L2的密度低于该不导电液L1的密度，且该保护液L2的沸点高于该不导电液L1的沸点。如此，该不导电液L1及保护液L2可自然在该腔室C中分层，且该保护液L2邻接于该不导电液L1上方。其中，液态的不导电液L1可以在吸收热能后转换成气态，并形成气泡而上升进入液态的保护液L2中，即可将热能传递给液态的保护液L2，从而使气态的不导电液L1在该保护液L2中冷凝回液态，再借由该不导电液L1与该保护液L2的密度差，使凝结回液态的不导电液L1能自然下沉回到该保护液L2下方。此外，由于该保护液L2的沸点较高，故气态的不导电液L1将热能传递给液态的保护液L2时，该保护液L2仍可维持液态，且气态的不导电液L1只要在未贯穿整层的保护液L2前冷凝回液态，就几乎不会有流失的情状发生，故可有效降低该不导电液L1的流失量。值得一提的是，本实施例附图虽以第一实施例中的电气定位座2示意，但本实施例具有该保护液L2的概念，可以适用于具有前述各实施例的电气定位座2的浸没式冷却装置D，故不以附图所公开的形态为限。

另外地，本实施例的环墙11与封底盘12之间，或环墙11与槽盖13之间，可以选择将一胶圈R垫于该环墙11的顶端面或底端面，该胶圈R一整圈的大小约与该环墙11顶端面或底端面相符，且该胶圈R可未被锁固件S贯穿，或也可被该锁固件S贯穿以避免位移。另外地，前述的胶圈R形态也可套用在本发明的其他实施例中，此为本领域技术人员所能理解，而不应以附图局限各实施例。

请参照图3、11所示，本发明的电子设备可以包括前述任一实施例的浸没式冷却装置D、多个电气单元E及至少一辅助散热器3，其中至少有一电气单元E可以具有一热源H，且该热源H可以被设置于密封槽1的腔室C内，并沉浸于不导电液L1中；该辅助散热器3则可以贴接于该电气单元E的热源H，以更进一步地提升该热源H与该不导电液L1的热交换效率。

详言之，该电子设备可例如为工业电脑（Industrial Personal Computer，简称IPC）、伺服器或网路通讯设备等，该多个电气单元E可例如为电源供应器、硬碟、风扇、主机板、中央处理器、记忆体及显示卡等。大部分的电气单元E都可被安装在一机壳4中，其中会在运作时产生高温以形成该热源H的电气单元E，如主机板、中央处理器、记忆体及显示卡等，可以被安排设置于密封槽1的腔室C内，并使该热源H沉浸于不导电液L1中；而其他不太会在运作时产生高温的电气单元E，则可以安排设置于该密封槽1外。

该辅助散热器3可以具有一导热基板31及一多孔层结构32，该导热基板31可以贴接该电气单元E的热源H，该多孔层结构32则可以接触该导热基板31及该不导电液L1。举例而言，该导热基板31可以为铜材质的基板，该多孔层结构32则可以位于该导热基板31的表面，以与该导热基板31共同形成一微纤粉末沸腾器（Micro Fiber Powder Boiler）；其中，该多孔层结构32可例如为由铜粉烧结形成的毛细薄片，或是将铜网以锡膏铺设于该导热基板31的第二面31b（标示于图12）再回焊熔接等，本发明均不加以限制，只要能形成多孔性结构即可。此外，该导热基板31也可以是一均温板（Vapor Chamber，简称VC）的局部，使该多孔层结构32可以形成于均温板的外表面。

如此，本实施例的电子设备，其具有该热源H的电气单元E运作时，该热源H所产生的热能可以被该导热基板31吸收及传递至该多孔层结构32，从而借由该多孔层结构32可增加散热面积的特性，更加快速地将热能传递给该不导电液L1，以提升该热源H与该不导电液L1的热交换效率，即提升对该热源H的散热效率。

请参照图11～13所示，在其他实施例中，该导热基板31可以具有相对的一第一面31a及一第二面31b，该导热基板31可以由该第一面31a贴接该电气单元E的热源H。该多孔层结构32位于该第二面31b，且该多孔层结构32用以接触该不导电液L1的外表面321可以具有凸出或凹陷状的多个扰流部322，使流体通过此处可产生涡流，进而扰动周遭气态及液态的不导电液L1，增加整体散热面积，使散热效果提升；较佳地，该扰流部322的横截面可以呈三角形，以更加强化前述效果。此外，该辅助散热器3另外可以具有一框架33，该框架33可以具有一镂空口331，该框架33可以连接该导热基板31的第二面31b，并使该多孔层结构32对位于该镂空口331的范围内，使该框架33不会遮蔽该多孔层结构32，并由该框架33保护该多孔层结构32不易受损，并强化整体辅助散热器3的结构，以便将该辅助散热器3结合至该电气单元E，并由该导热基板31贴接该电气单元E的热源H。

综上所述，本发明的浸没式冷却装置，其电气定位座除可供电气单元稳固架设外，还能使不导电液的液位明显上升，从而使用较少量的不导电液就能充分浸润该电气单元，故可节省不导电液的用量，具有降低不导电液的使用成本等功效。此外，本发明还可借由该电气定位座的气泡导槽，导引气泡更加顺畅地向上流动，从而提升对电气单元的散热性能。以及，借由该电气定位座的流体驱动件，可驱动不导电液循环流动，同可有助提升对电气单元的散热性能。

虽然本发明已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护的技术范畴，因此本发明的保护范围当视权利要求书为准。