光源模组、照明装置和显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种光源模组、照明装置和显示装置。


背景技术：

2.光源模组，常应用在显示装置和照明装置中作为背光源和发光源使用，通过光源模组才能实现显示装置和照明装置的发光。
3.现有的光源模组的结构，通常是将led(lightemittingdiode，发光二极管)光源固定在基板上，再采用封装胶层将led光源密封，通过led光源和封装胶层的作用获得特定的发光效果。而随着照明装置和显示装置对亮度和视效要求的提升，光源模组使用的led光源数量越来越少，但需要搭配透镜的使用，照明装置和显示装置中使用的光源模组之间的距离也需要越来越大，仅仅通过透镜的作用对光反射的效果已经无法满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。


技术实现要素：

4.基于此，有必要提供一种光源模组、照明装置和显示装置。
5.一种光源模组，包括基板、led光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有led焊盘，所述led光源设置在所述led焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述led光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。
6.在其中一个实施例中，所述复合膜层的折射率小于所述封装胶层的折射率。
7.在其中一个实施例中，所述复合膜层的厚度为1纳米至1微米。
8.在其中一个实施例中，所述复合膜层设置在所述封装胶层远离所述基板的表面，所述封装胶层远离所述基板的表面和所述复合膜层均凹陷设置。
9.在其中一个实施例中，所述复合膜层覆盖所述封装胶层并与所述基板抵接。
10.在其中一个实施例中，所述基板上开设有第一凹槽，且所述复合膜层至少部分插设于所述第一凹槽内。
11.在其中一个实施例中，所述基板上开设有第二凹槽，且所述封装胶层至少部分插设于所述第二凹槽内。
12.在其中一个实施例中，所述第二凹槽的宽度沿着临近所述led光源到远离所述led光源的方向逐渐增大。
13.一种照明装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
14.一种显示装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
15.本实用新型的有益效果是：通过在封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得led光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为一实施例的光源模组的结构示意图；
18.图2为一实施例的光源模组的另一角度的结构示意图；
19.图3为另一实施例的光源模组的另一角度的结构示意图；
20.图4为图2所示实施例的光源模组的发光示意图；
21.图5为图3所示实施例的光源模组的发光示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型公开一种光源模组，所述光源模组包括：基板、led光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有led焊盘，所述led光源设置在所述led焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述led光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。
24.上述光源模组，通过在封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得led光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。
25.为了更便于理解本技术的光源模组，下面将结合附图对光源模组进行进一步说明。
26.如图1、图2和图3所示，一种光源模组10，包括：基板100、led光源200、封装胶层300、复合膜层400。所述基板100用于安装所述led光源200以及使得所述led光源100与外界电连接。所述led光源200用于发光，可以发出白光、蓝光、绿光、红光、紫光等任意一种颜色的光。所述封装胶层300用于密封所述led光源200，以防止所述led光源200接触外界水汽而不被氧化。所述复合膜层400用于将led光源100发出的光线再次折射。
27.所述基板100上设置有led焊盘，所述led光源200设置在所述led焊盘上并与所述基板100电连接，所述封装胶层300设置在所述基板100上并覆盖所述led光源200，所述复合膜层400设置在所述封装胶层300上，其中，所述复合膜层400的折射率和所述封装胶层300的折射率相异。
28.上述光源模组10，通过在封装胶层300上再设置一层复合膜层400，复合膜层400的折射率和封装胶层300的折射率相异，使得led光源100发出的光经过封装胶层300的作用后再经过不同折射率的复合膜层400的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组10的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。
29.在其中一个实施例中，所述基材的材质为铜、陶瓷、铝中的至少一种。在其中一个实施例中，所述基材为印制电路板，印制电路板上预先设计有焊盘和电路。
30.在其中一个实施例中，所述led光源为led芯片。在其中一个实施例中，所述led芯片为蓝光led芯片、绿光led芯片、红光led芯片、紫光led芯片等中的至少一种。
31.在其中一个实施例中，所述led光源为正装led芯片，所述led光源通过锡膏或绝缘胶设置在所述焊盘上，且所述led光源通过键合线与所述基板电连接。在其中一个实施例中，所述键合线为金线。
32.在其中一个实施例中，所述led光源倒装led芯片，所述led光源通过银胶或其它导电胶设置在所述焊盘上并与所述基板电连接。
33.在其中一个实施例中，所述封装胶层的材质为环氧树脂。在其中一个实施例中，所述封装胶层的材质为环氧树脂和扩散粉的混合物。在其中一个实施例中，所述封装胶层的材质为环氧树脂和荧光粉的混合物。其中，环氧树脂材质或者环氧树脂和扩散粉的混合物材质的封装胶层为透明的封装胶层，光源模组的发光颜色由led光源决定。环氧树脂和荧光粉的混合物材质的封装胶层为有色的封装胶层，具体颜色由荧光粉的颜色决定，光源模组的发光颜色由led光源激发封装胶层中的荧光粉后达到的效果决定。
34.在其中一个实施例中，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述led光源，且所述封装胶层至少部分插设于所述凹槽内后，使用烤箱高温60℃/1h 100℃/1h 150℃/4h进行固化。为了获得更高的亮度和更优的光效，在其中一个实施例中，所述复合膜层的折射率小于所述封装胶层的折射率。这样，光线先通过折射率大的封装胶层，再通过折射率较小的复合膜层，光线的发光范围增大，且在部分还可能发生全发射，进一步增加了光线的发光范围，获得更高的亮度以及更优的光效。
35.为了充分发挥复合膜的作用同时节省成本，在其中一个实施例中，所述复合膜层的厚度为1纳米至1微米。这样，设置复合膜的厚度在1纳米和1微米之间，既能充分发挥复合膜的作用，同时又可以节省成本。
36.在其中一个实施例中，如图4所示，所述复合膜层400设置在所述封装胶层300远离所述基板100的表面，所述封装胶层300远离所述基板100的表面和所述复合膜层400均凹陷设置。
37.在其中一个实施例中，如图5所示，所述复合膜层400覆盖所述封装胶层300并与所述基板100抵接。
38.为了增加复合膜层与基板之间的结合性，在其中一个实施例中，所述基板上开设有第一凹槽，且所述复合膜层至少部分插设于所述第一凹槽内。这样，通过在基板上开设第一凹槽，并使得复合膜层至少部分插设于第一凹槽内，增加了复合膜层和基板的结合力。
39.在其中一个实施例中，所述第一凹槽的数量为多个。在其中一个实施例中，所述第一凹槽的形状为梯形、正方形、长方形、弧形中的一种。
40.为了进一步增加复合膜层与基板之间的结合性，在其中一个实施例中，所述第一凹槽的宽度沿着临近所述led光源到远离所述led光源的方向逐渐增大。这样，复合膜层插入第一凹槽后被第一凹槽的底部限制住，复合膜层不易从较小的第一凹槽的开口中脱离，增加了复合膜层和基板的结合力。
41.为了增加进一步复合膜层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第一凹槽
的横截面的形状为弧形，且所述第一凹槽开口处的横截面的尺寸小于所述弧形的直径。这样，复合膜层插入第一凹槽后被第一凹槽的底部限制住，复合膜层不易从较小的第一凹槽的开口中脱离，进一步增加了复合膜层和基板的结合力。
42.为了确保复合膜层和基板的结合力同时确保基板的强度，在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度在0.1毫米至2毫米之间。这样，既可以确保复合膜层和基板的结合力同时确保基板的强度。
43.为了进一步增加复合膜层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第一凹槽的数量为多个，各所述第一凹槽分散位于所述led焊盘相对两侧。这样，可以通过不同方位的复合膜层与基板的结合，进一步增加复合膜层与基板的结合力。
44.为了进一步增加复合膜层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第一凹槽的数量为多个，各所述第一凹槽分散位于所述led焊盘的周围。这样，可以通过不同方位的复合膜层与基板的结合，进一步增加复合膜层与基板的结合力。
45.为了增加封装胶层与基板之间的结合性，在其中一个实施例中，如图1至5所示，所述基板上开设有第二凹槽101，且所述封装胶层至少部分插设于所述第二凹槽101内。这样，通过在基板上开设第二凹槽101，并使得封装胶层至少部分插设于第二凹槽101内，增加了封装胶层和基板的结合力。
46.在其中一个实施例中，所述第一凹槽的数量为多个。在其中一个实施例中，所述第一凹槽的形状为梯形、正方形、长方形、弧形中的一种。
47.为了进一步增加封装胶层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第二凹槽的宽度沿着临近所述led光源到远离所述led光源的方向逐渐增大。这样，封装胶层插入第二凹槽后被第二凹槽的底部限制住，封装胶层不易从较小的第二凹槽的开口中脱离，增加了封装胶层和基板的结合力。
48.为了增加进一步封装胶层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第二凹槽的横截面的形状为弧形，且所述第二凹槽开口处的横截面的尺寸小于所述弧形的直径。这样，封装胶层插入第二凹槽后被第二凹槽的底部限制住，封装胶层不易从较小的第二凹槽的开口中脱离，进一步增加了封装胶层和基板的结合力。
49.为了确保封装胶层和基板的结合力同时确保基板的强度，在其中一个实施例中，所述第二凹槽的宽度在0.1毫米至2毫米之间。这样，既可以确保封装胶层和基板的结合力同时确保基板的强度。
50.为了进一步增加封装胶层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第二凹槽的数量为多个，各所述第二凹槽分散位于所述led焊盘相对两侧。这样，可以通过不同方位的封装胶层与基板的结合，进一步增加封装胶层与基板的结合力。
51.为了进一步增加封装胶层和基板的结合力，在其中一个实施例中，所述第二凹槽的数量为多个，各所述第二凹槽分散位于所述led焊盘的周围。这样，可以通过不同方位的封装胶层与基板的结合，进一步增加封装胶层与基板的结合力。
52.在其中一个实施例中，本技术还公开一种照明装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
53.上述照明装置，通过在光源模组的封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得led光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不
同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置对亮度和视效的要求。
54.在其中一个实施例中，本技术还公开一种显示装置，包括如上任一实施例所述的光源模组。
55.上述显示装置，通过在光源模组的封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得led光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足显示装置对亮度和视效的要求。
56.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。