光源模组、照明装置和显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种光源模组，其特征在于，包括：基板、led光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有led焊盘，所述led光源设置在所述led焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述led光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述复合膜层的折射率小于所述封装胶层的折射率。3.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述复合膜层的厚度为1纳米至1微米。4.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述复合膜层设置在所述封装胶层远离所述基板的表面，所述封装胶层远离所述基板的表面和所述复合膜层均凹陷设置。5.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述复合膜层覆盖所述封装胶层并与所述基板抵接。6.根据权利要求5所述的光源模组，其特征在于，所述基板上开设有第一凹槽，且所述复合膜层至少部分插设于所述第一凹槽内。7.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板上开设有第二凹槽，且所述封装胶层至少部分插设于所述第二凹槽内。8.根据权利要求7所述的光源模组，其特征在于，所述第二凹槽的宽度沿着临近所述led光源到远离所述led光源的方向逐渐增大。9.一种照明装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光源模组。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光源模组。

技术总结
本实用新型涉及一种光源模组、照明装置和显示装置，光源模组包括基板、LED光源、封装胶层、复合膜层；所述基板上设置有LED焊盘，所述LED光源设置在所述LED焊盘上并与所述基板电连接，所述封装胶层设置在所述基板上并覆盖所述LED光源，所述复合膜层设置在所述封装胶层上，其中，所述复合膜层的折射率和所述封装胶层的折射率相异。上述光源模组、照明装置和显示装置，通过在封装胶层上再设置一层复合膜层，复合膜层的折射率和封装胶层的折射率相异，使得LED光源发出的光经过封装胶层的作用后再经过不同折射率的复合膜层的作用，发生折射或全发射，使得更多的光发射出来，提升光源模组的亮度并改善光效，进而满足照明装置和显示装置对亮度和视效的要求。示装置对亮度和视效的要求。示装置对亮度和视效的要求。


技术研发人员：万耿 邹英华 陈健平
受保护的技术使用者：TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/1/11