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一种聚合MDI材料生产用下料装置的制作方法

2022-02-20 10:53:34 来源:中国专利 TAG:

一种聚合mdi材料生产用下料装置
技术领域
1.本实用新型涉及机械技术领域,具体为一种聚合mdi材料生产用下料装置。


背景技术:

2.聚合mdi即多亚甲基多苯基多异氰酸酯,俗称聚氨酯黑料,是生产聚氨酯发泡保温材料、地坪材料、各种胶粘剂以及其他聚氨酯制品的主要原材料,为棕褐色透明液体,常温保存,保质期两年,现有的聚合mdi在生产结束进行下料的过程中不能进行定量输送,影响产品的生产精准度,与此同时,现有的聚合mdi材料下料装置在下料完毕后不能对封装桶进行自动重量检测,并进行移动到下一道工序,十分影响工作效率。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种聚合mdi材料生产用下料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
5.一种聚合mdi材料生产用下料装置,包括底座,所述底座的顶端左侧固定连接有固定壳,所述固定壳的内侧下端固定连接有伺服电机,所述伺服电机的主轴末端固定连接有凸轮,所述凸轮的外侧上端转动连接有杆件,所述杆件的顶端转动连接有滑件,滑件的顶端滑动连接有堵球,所述固定壳的右侧上端固定连接有下料管。
6.优选的,所述固定壳的顶端固定连接有接口套,所述接口套的内侧螺旋连接有输料管,所述下料管的斜段内侧的形状呈s形设置。
7.优选的,所述凸轮的前端与固定壳转动连接,所述滑件与固定壳滑动连接,所述堵球位于固定壳的顶部内侧。
8.优选的,所述底座的右侧顶端固定连接有压力传感器,所述压力传感器的顶端固定连接有承重板,所述承重板的内侧顶端设有辅助辊,所述辅助辊的顶端滑动连接有封装桶,所述承重板的右侧设有传输带结构,所述底座的中端底侧固定连接有固定板,所述固定板的右端固定连接有电动伸缩杆,所述底座的左端固定连接有控制器。
9.优选的,所述承重板的左端与底座滑动连接,所述传输带结构与底座固定连接,所述电动伸缩杆的右端贯穿底座,所述电动伸缩杆与封装桶滑动连接,所述辅助辊的顶端与传输带结构的顶端位于同一水平线上,所述控制器位于电动伸缩杆的下方。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
11.1、本实用新型中,通过设置的伺服电机、凸轮、杆件、滑件、堵球、下料管等,聚合mdi通过输料管进入固定壳上部,伺服电机带动凸轮转动,凸轮带动杆件运动,进而通过杆件带动滑件上下滑动,滑件使得堵球运动,通过控制伺服电机的转速和运行时间可以实现聚合mdi的定量下料,通过本装置可以实现下料的精准度,无需人工时刻检测;
12.2、本实用新型中,通过设置的电动伸缩杆、压力传感器、承重板、辅助辊、传输带结构和封装桶,封装桶将聚合mdi液体承接后下压承重板进而作用于压力传感器,当压力传感
器检测到重量合格后及时通过控制器关闭伺服电机,并打开电动伸缩杆推动封装桶向右滑动,进而进入到传输带结构的皮带上,通过本装置可以实现聚合mdi的重量自动检测与运输,提高下料效率。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图;
14.图2为本实用新型图1的a处结构示意图;
15.图3为本实用新型图1的b处结构示意图。
16.图中:1-底座、2-固定壳、3-伺服电机、4-凸轮、5-杆件、6-滑件、7-堵球、8-接口套、9-输料管、10-下料管、11-压力传感器、12-承重板、13-辅助辊、14-封装桶、15-固定板、16-电动伸缩杆、17-传输带结构、18-控制器。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1和图3,本实用新型提供一种技术方案:
19.一种聚合mdi材料生产用下料装置,包括底座1,底座1的顶端左侧固定连接有固定壳2,固定壳2的内侧下端固定连接有伺服电机3,伺服电机3的主轴末端固定连接有凸轮4,凸轮4的外侧上端转动连接有杆件5,杆件5的顶端转动连接有滑件6,滑件6的顶端滑动连接有堵球7,固定壳2的右侧上端固定连接有下料管10,通过本装置配合控制器18可以实现聚合mdi材料的定量下料。
20.凸轮4的前端与固定壳2转动连接,滑件6与固定壳2滑动连接,堵球7位于固定壳2的顶部内侧,从而使得凸轮4可以稳定转动,堵球7可以快速反应对出入口封堵;底座1的右侧顶端固定连接有压力传感器11,压力传感器11的顶端固定连接有承重板12,承重板12的内侧顶端设有辅助辊13,辅助辊13的顶端滑动连接有封装桶14,承重板12的右侧设有传输带结构17,底座1的中端底侧固定连接有固定板15,固定板15的右端固定连接有电动伸缩杆16,底座1的左端固定连接有控制器18,通过本套装置可以实现封装桶14自动称量并在重量达标后通过电动伸缩杆16和传输带结构17快速移动进行下道工序;承重板12的左端与底座1滑动连接,传输带结构17与底座1固定连接,电动伸缩杆16的右端贯穿底座1,电动伸缩杆16与封装桶14滑动连接,辅助辊13的顶端与传输带结构17的顶端位于同一水平线上,控制器18位于电动伸缩杆16的下方,本套装置可以使得承重板12和封装桶14运行更加稳定。
21.请参阅图2,本实用新型提供一种技术方案:
22.固定壳2的顶端固定连接有接口套8,接口套8的内侧螺旋连接有输料管9,下料管10的斜段内侧的形状呈s形设置,通过在下料管10内设置成s型通道可以使得聚合mdi流动更加柔和,避免了落入封装桶14时发生溅射。
23.工作流程:装置内所有电器均采用外接电源,将输料管9与聚合mdi材料产出装置相连后,输料管9的尾部与接口套8螺旋连接,从而使得输料管9与固定壳2连通,聚合mdi液
体进入固定壳2后,液体会将堵球7下压,从而堵球7将固定壳2的内部通道口封闭,将封装桶14放置在辅助辊13上,然后打开伺服电机3,伺服电机3带动凸轮4进行转动,凸轮4转动后带动杆件5进行运动,杆件5使得滑件6在固定壳6的内侧上下滑动,滑件6向上滑动后将堵球7顶起,进而使得聚合mdi液体可以定量进入,最终通过下料管10流入封装桶14中,封装桶14的重量逐渐增加,封装桶14通过承重板12下压压力传感器11,压力传感器11检测到封装桶14重量合格后将下料管10关闭,并通过控制器18使得电动伸缩杆16工作,电动伸缩杆16对封装桶14向右推动,封装桶14在辅助辊13上向右滑动进入到传输带结构17的皮带上继续向右侧传输到下一步,从而通过本装置提高了聚合mdi材料的下料效率。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种聚合mdi材料生产用下料装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端左侧固定连接有固定壳(2),所述固定壳(2)的内侧下端固定连接有伺服电机(3),所述伺服电机(3)的主轴末端固定连接有凸轮(4),所述凸轮(4)的外侧上端转动连接有杆件(5),所述杆件(5)的顶端转动连接有滑件(6),滑件(6)的顶端滑动连接有堵球(7),所述固定壳(2)的右侧上端固定连接有下料管(10)。2.根据权利要求1所述的一种聚合mdi材料生产用下料装置,其特征在于:所述固定壳(2)的顶端固定连接有接口套(8),所述接口套(8)的内侧螺旋连接有输料管(9),所述下料管(10)的斜段内侧的形状呈s形设置。3.根据权利要求1所述的一种聚合mdi材料生产用下料装置,其特征在于:所述凸轮(4)的前端与固定壳(2)转动连接,所述滑件(6)与固定壳(2)滑动连接,所述堵球(7)位于固定壳(2)的顶部内侧。4.根据权利要求1所述的一种聚合mdi材料生产用下料装置,其特征在于:所述底座(1)的右侧顶端固定连接有压力传感器(11),所述压力传感器(11)的顶端固定连接有承重板(12),所述承重板(12)的内侧顶端设有辅助辊(13),所述辅助辊(13)的顶端滑动连接有封装桶(14),所述承重板(12)的右侧设有传输带结构(17),所述底座(1)的中端底侧固定连接有固定板(15),所述固定板(15)的右端固定连接有电动伸缩杆(16),所述底座(1)的左端固定连接有控制器(18)。5.根据权利要求4所述的一种聚合mdi材料生产用下料装置,其特征在于:所述承重板(12)的左端与底座(1)滑动连接,所述传输带结构(17)与底座(1)固定连接,所述电动伸缩杆(16)的右端贯穿底座(1),所述电动伸缩杆(16)与封装桶(14)滑动连接,所述辅助辊(13)的顶端与传输带结构(17)的顶端位于同一水平线上,所述控制器(18)位于电动伸缩杆(16)的下方。

技术总结
本实用新型涉及机械技术领域,尤其为一种聚合MDI材料生产用下料装置,包括底座,所述底座的顶端左侧固定连接有固定壳,所述固定壳的内侧下端固定连接有伺服电机,所述伺服电机的主轴末端固定连接有凸轮,所述凸轮的外侧上端转动连接有杆件,所述杆件的顶端转动连接有滑件,滑件的顶端滑动连接有堵球,所述固定壳的右侧上端固定连接有下料管,本实用新型中,聚合MDI通过输料管进入固定壳上部,伺服电机带动凸轮转动,凸轮带动杆件运动,进而通过杆件带动滑件上下滑动,滑件使得堵球运动,通过控制伺服电机的转速和运行时间可以实现聚合MDI的定量下料,通过本装置可以实现下料的精准度,无需人工时刻检测。无需人工时刻检测。无需人工时刻检测。


技术研发人员:李攀 林晓慧 王嘉望 苗维铮
受保护的技术使用者:上海悦迦新材料科技有限公司
技术研发日:2021.07.28
技术公布日:2022/1/11
再多了解一些

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