湿板上板装置的制作方法

技术特征：
1.一种湿板上板装置，包括一用于输送pcb产品的输送装置(1)、一能够对pcb产品进行止挡限位的限位机构(2)、一能够将pcb产品抬升至设定高度的顶升机构(4)和一能够将顶升后的pcb产品搬移走的搬料机构(5)，其特征在于：所述搬料机构(5)具有定料组件(50)、多个间隔安装于所述定料组件(50)上的整料组件(51)、以及与所述定料组件(50)相连接的机械手(52)，所述定料组件(50)能够在所述机械手(52)的带动下对顶升后的pcb产品进行定位，多个所述整料组件(51)的整料头均能够相对被定位的pcb产品进行抵压和旋转运动，以实现将pcb产品整平、固定；随后所述机械手(52)带动所述定料组件(50)、多个所述整料组件(51)及被固定的pcb产品一起运动，实现将pcb产品搬移至指定工位。2.根据权利要求1所述的湿板上板装置，其特征在于：所述定料组件(50)采用能够对顶升后的pcb产品进行夹持定位的夹爪组件，所述夹爪组件具有一活动设置于顶升后的pcb产品上方的基板、以及多个间隔安装于所述基板下侧上的气动夹爪，且所述基板的上侧与所述机械手(52)的末端执行器相连接。3.根据权利要求1所述的湿板上板装置，其特征在于：所述定料组件(50)采用能够对顶升后的pcb产品进行吸附定位的吸盘组件，所述吸盘组件具有一活动设置于顶升后的pcb产品上方的基板、以及多个间隔安装于所述基板下侧上的吸盘，且所述基板的上侧与所述机械手(52)的末端执行器相连接。4.根据权利要求1所述的湿板上板装置，其特征在于：所述定料组件(50)采用能够对顶升后的pcb产品进行抵压定位的抵压组件，所述抵压组件具有一活动设置于顶升后的pcb产品上方的基板，所述基板的下侧面为水平面，且所述基板的上侧与所述机械手(52)的末端执行器相连接。5.根据权利要求2-4中任一项所述的湿板上板装置，其特征在于：多个所述整料组件(51)均具有一旋转夹紧气缸，多个所述旋转夹紧气缸对称安装于所述基板的周边上；相应的，所述旋转夹紧气缸的夹头即为所述整料组件(51)的整料头，且所述旋转夹紧气缸的夹头能够相对被定位的pcb产品进行向上抵压和旋转运动。6.根据权利要求1所述的湿板上板装置，其特征在于：所述输送装置(1)采用直线滚筒输送机，该直线滚筒输送机具有机架和若干转动安装于所述机架上的滚筒。7.根据权利要求6所述的湿板上板装置，其特征在于：所述限位机构(2)具有第一升降气缸(20)和挡板(21)，所述第一升降气缸(20)安装于所述机架上，且所述第一升降气缸(20)的活塞杆指向向上；所述挡板(21)与所述第一升降气缸(20)的活塞杆顶端定位连接、并能够在所述第一升降气缸(20)的带动下进行上下移动定位，进而实现所述挡板(21)能够向上伸出对pcb产品进行止挡限位。8.根据权利要求6所述的湿板上板装置，其特征在于：所述顶升机构(4)包括第二升降气缸(40)和顶升架(41)，所述第二升降气缸(40)安装于所述机架上，且所述第二升降气缸(40)的活塞杆指向向上；所述顶升架(41)具有一与所述第二升降气缸(40)的活塞杆顶端定位连接的底板、以及多个沿所述输送装置(1)的输送方向间隔设置于所述底板上侧面上的竖向顶杆，所述顶升架(41)还能够在所述第二升降气缸(40)的带动下进行上下移动定位，以实现多个所述竖向顶杆能够将pcb产品抬升至设定高度。9.根据权利要求6所述的湿板上板装置，其特征在于：还设有一能够对被止挡限位后的pcb产品进行对中的对中机构(3)，所述对中机构(3)具有两个拍板(30)，两个所述拍板(30)
沿所述滚筒轴向并排布置，两个所述拍板(30)的底侧上均形成有能够与所述滚筒滑动配合连接的弧形滑槽(300)，且两个所述拍板(30)还能够相靠近或远离。10.根据权利要求9所述的湿板上板装置，其特征在于：两个所述拍板(30)的底侧上均形成有多个所述弧形滑槽(300)，且多个所述弧形滑槽(300)沿所述输送装置(1)的输送方向间隔排列；还设有两个驱动气缸，两个所述驱动气缸相对安装在所述机架宽度方向的两侧上，两个所述驱动气缸的活塞杆均能够沿所述滚筒轴向进行伸缩运动，且两个所述驱动气缸的活塞杆分别与两个所述拍板(30)相背对的两侧定位连接。

技术总结
本实用新型公开了一种湿板上板装置，包括一用于输送PCB的输送装置、一能够对PCB进行止挡限位的限位机构、一能够将PCB抬升至设定高度的顶升机构和一能够将顶升后的PCB搬移走的搬料机构，搬料机构具有定料组件、多个间隔安装于定料组件上的整料组件、以及与定料组件相连接的机械手，定料组件能够在机械手的带动下对顶升后的PCB进行定位，多个整料组件的整料头均能够相对被定位的PCB进行抵压和旋转运动，以实现将PCB整平、固定；随后机械手带动定料组件、多个整料组件及被固定的PCB一起运动，实现将PCB搬移至指定工位。该湿板上板装置可快速、牢固地对PCB进行整平固定，大大提升了产品良率，降低了生产浪费。降低了生产浪费。降低了生产浪费。


技术研发人员：王勇
受保护的技术使用者：昆山博通机械设备有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2022/1/11