一种led灯丝的套管封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种led灯丝的套管封装结构，属于照明装置技术领域。
背景技术：
2.由于发光二极管的优异特性，已有厂商以发光二极管芯片(led芯片)制成 led灯丝并封装入透明灯泡壳之中制成led灯丝灯泡，用以取代传统的白炽灯泡。已知led灯丝的构造包括灯丝支架、led芯片和荧光胶，其中灯丝支架采用可导电的金属材料制造，灯丝支架基本上包含两个电极引脚。一般而言，led灯丝包括多个串联的led芯片，led芯片固定于陶瓷支架上，陶瓷支架外部套设硅胶，这些串联的led芯片再和陶瓷支架两端的电极引脚串联。
3.目前市面上已有的封形式包括两种，一种是通过液态环氧树脂外封，经高温烘烤而成。在这种封装方式中，led点亮后会发光，同时也产生一定的热量，由于硅胶和环氧的热胀冷缩比例不一样，长时间使用过后会造成一定比例的死灯不良，其优点是产品表面硬化，可以给下游厂家批量生产配套；缺点是封装成本高，长时间使用会有一定的不良品。另一种方式则是不采用外封胶，灯丝采用直接裸露的形式，其优点是可以长时间点亮，不影响品质，缺点则是led灯丝软、脆，不加外封的形式不易运输、周转，容易折断，从而造成缺亮或者不亮。
技术实现要素：
4.因此，本实用新型的目的在于针对上述现有技术中的缺陷，提供一种led灯丝的套管封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型的一种led灯丝的套管封装结构，包括led灯丝、支架、堵头以及透明的套管，所述堵头设置于所述支架上，所述套管套在所述堵头上；所述支架包括两个电极引脚，每个所述电极引脚的一部分位于所述套管内，所述led灯丝的两端分别连接于两个所述电极引脚的位于套管内的部分。
6.所述堵头以包胶的形式附着于所述支架上。
7.所述包胶为耐高温的pct复合材料。
8.所述套管为透光的pc材料。
9.所述堵头与套管之间通过常温固化的环氧树脂进行粘接。
10.所述堵头与套管之间为过盈配合的固定结构。
11.所述堵头与套管之间通过超声波熔接。
12.所述led灯丝的套管封装结构包括多个并列设置的支架形成联排支架，每个所述支架上均通过套管封装有一个所述led灯丝。
13.采用上述技术方案，本实用新型的led灯丝的套管封装结构，首先在支架上采用包胶的形式包在支架上形成堵头，再将led灯丝以碰焊或者回流焊的形式焊接在支架上，经过切边成型，在堵头上套设透明的套管将led灯丝封装其中。本实用新型的上述led灯丝的套
管封装结构，相比于现有技术的环氧树脂外封结构，封装成本较低，长时间使用不会因封装结构各部件之间的热膨胀率不同而形成不良品。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为图1的分解示意图。
16.图3为支架与堵头的分解示意图。
17.图4为联排支架的封装结构示意图。
具体实施方式
18.以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
19.如图1-3所示，本实用新型提供一种led灯丝的套管封装结构，包括led灯丝1、支架2、堵头3以及透明的套管4。
20.所述堵头3设置于所述支架2上，所述套管4套在所述堵头3上。在本实用新型的一种实施方式中，所述堵头3以包胶的形式附着于所述支架2上，所述包胶可以为耐高温的pct复合材料。
21.所述支架2包括两个电极引脚，每个所述电极引脚的一部分位于所述套管4内，所述led灯丝1的两端分别连接于两个所述电极引脚的位于套管4内的部分。
22.在本实用新型的一种实施方式中，所述套管4为透光的pc材料。所述堵头3与套管4之间可以通过常温固化的环氧树脂进行粘接，也可以通过超声波熔接。此外，所述堵头3与套管4之间还可以为过盈配合的固定结构。
23.如图4所示，所述led灯丝1的套管4封装结构包括多个并列设置的支架2形成联排支架2，每个所述支架2上均通过套管4封装有一个所述led灯丝1。
24.采用上述技术方案，本实用新型的led灯丝1的套管4封装结构，首先在支架2上采用包胶的形式包在支架2上形成堵头3，再将led灯丝1以碰焊或者回流焊的形式焊接在支架2上，经过切边成型，在堵头3上套设透明的套管4将led灯丝1封装其中，被封装好led灯丝封装结构用于组装在灯泡内。本实用新型的上述led灯丝1的套管4封装结构，相比于现有技术的环氧树脂外封结构，封装成本较低，长时间使用不会因封装结构各部件之间的热膨胀率不同而形成不良品。
25.显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
技术特征：
1.一种led灯丝的套管封装结构，其特征在于：包括led灯丝、支架、堵头以及透明的套管，所述堵头设置于所述支架上，所述套管套在所述堵头上；所述支架包括两个电极引脚，每个所述电极引脚的一部分位于所述套管内，所述led灯丝的两端分别连接于两个所述电极引脚的位于套管内的部分。2.如权利要求1所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述堵头以包胶的形式附着于所述支架上。3.如权利要求2所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述包胶为耐高温的pct复合材料。4.如权利要求1所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述套管为透光的pc材料。5.如权利要求1-4任一项所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述堵头与套管之间通过常温固化的环氧树脂进行粘接。6.如权利要求1-4任一项所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述堵头与套管之间为过盈配合的固定结构。7.如权利要求1-4任一项所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述堵头与套管之间通过超声波熔接。8.如权利要求1-4任一项所述的led灯丝的套管封装结构，其特征在于：所述led灯丝的套管封装结构包括多个并列设置的支架形成联排支架，每个所述支架上均通过套管封装有一个所述led灯丝。
技术总结
本实用新型公开了一种LED灯丝的套管封装结构，包括LED灯丝、支架、堵头以及透明的套管，所述堵头设置于所述支架上，所述套管套在所述堵头上；所述支架包括两个电极引脚，每个所述电极引脚的一部分位于所述套管内，所述LED灯丝的两端分别连接于两个所述电极引脚的位于套管内的部分。本实用新型的LED灯丝的套管封装结构，首先在支架上采用包胶的形式包在支架上形成堵头，再将LED灯丝以碰焊或者回流焊的形式焊接在支架上，经过切边成型，在堵头上套设透明的套管将LED灯丝封装其中。本实用新型的上述LED灯丝的套管封装结构，相比于现有技术的环氧树脂外封结构，封装成本较低，长时间使用不会因封装结构各部件之间的热膨胀率不同而形成不良品。同而形成不良品。同而形成不良品。
技术研发人员：王建红 黄洪田
受保护的技术使用者：金华恒星光电科技有限公司
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2022/1/11
再多了解一些
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