显示面板、柔性显示屏、电子设备及显示面板的制备方法与流程

1.本技术涉及到显示技术领域，尤其涉及到一种显示面板、柔性显示屏、电子设备及显示面板的制备方法。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示装置，由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
3.oled发光器件对于水汽和氧气非常敏感，渗透进入oled发光器件内部的水汽和氧气是影响oled发光器件寿命的主要因素。因此，多采用封装结构对水汽和氧气起到阻隔作用。
4.目前，在柔性有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，amoled)显示屏中，在显示区(active area，aa)开通孔以用于放置摄像头等模块的方式已成为业界全面屏主流设计方案之一。但是，在aa区开通孔会导致oled发光器件在通孔侧壁暴露，外界水氧可沿oled发光器件的电致发光层进入aa区，以使oled发光器件产生黑斑，影响显示屏的显示可靠性。
5.但是，由于oled发光器件除发光层(emitting layer，eml)外的各层，例如空穴传输层(hole transport layer，htl)、电子传输层(electron transport layer，etl)或阴极(cathode)等，蒸镀时均采用传统的掩模方式，其无法对通孔区域进行遮蔽。因此，如何形成一种封装结构，来避免oled发光器件在通孔侧壁处暴露，已成为本领域技术人员亟待解决的难题。


技术实现要素：

6.本技术技术方案提供了一种显示面板、柔性显示屏、电子设备及显示面板的制备方法，以提升显示面板的封装特性。
7.第一方面，本技术技术方案提供了一种显示面板，该显示面板可以包括基板、电致发光层以及封装层。其中，电致发光层设置于基板的第一侧，其可用于实现显示面板的显示功能。封装结构，包括封装层和隔挡部，且封装层和隔挡部设置于基板的第一侧。显示面板还具有一中心部件，在具体设置隔挡部时，该隔挡部可围绕中心部件设置。另外，隔挡部包括至少两层单元结构，该两层单元结构具有朝向和背离中心部件的两个侧面，两个侧面中的一个侧面设置有至少两个环形槽，另外，一个单元结构包括至少一个环形槽。电致发光层覆盖隔挡部的部分表面，封装层覆盖于电致发光层和隔挡部，以对其起到封装保护的作用。采用本技术实施例的显示面板，通过设置隔挡部，并使电致发光层仅覆盖隔挡部的部分表面，以避免电致发光层在中心部件的边缘处暴露；另外，隔挡部可起到水氧阻隔的作用，从而可避免水氧对用于与驱动电路连接的电致发光层造成侵蚀损坏，以有利于提高显示面板
的显示可靠性，其可使显示面板的使用寿命得到延长。
8.在一种可能的实现方式中，显示面板上的中心部件可以为贯穿于封装层的通孔，该通孔可用于放置摄像头等器件。另外，在中心部件为通孔时，可使隔挡部的中心线与该通孔的中心线重合，以使通孔边缘较为美观，且有利于实现通孔边缘的窄边框设计。
9.在一种可能的实现方式中，显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域围绕显示区域设置。在该实现方式中，中心部件为显示区域，这样可使隔挡部位于非显示区域，且围绕该显示区域进行设置，以避免电致发光层在显示区域的边缘处暴露。
10.在一种可能的实现方式中，除了在至少两层单元结构的一个侧面上设置至少两个环形槽外，还可以在至少两层单元结构的另一个侧面设置至少一个环形槽。由于电致发光层不易形成于隔挡部侧面的环形槽中，通过在隔挡部的两个侧面上都设置有环形槽，可减少电致发光层覆盖隔挡部的表面的面积，以使电致发光层在隔挡部处有效的断开，从而可有效的降低电致发光层被水氧损坏的风险。
11.在一种可能的实现方式中，每层单元结构可以包括至少三个层叠的子层。这样在每层单元结构上设置环形槽时，环形槽可以形成于三个层叠设置的子层之间。通过使隔挡部包括至少两层单元结构，可提升每个隔挡部的水氧阻隔能力，在满足水氧阻隔要求的基础上，可减少隔挡部数量的设置，从而有利于缩窄中心部件周侧的边框。
12.在一种可能的实现方式中，隔挡部可与显示面板的显示区域的源漏极同层设置，且每层单元结构与源漏极所包括的层叠结构相同。
13.示例性的，每层单元结构可以包括沿远离基板方向依次设置的第一金属钛层、金属铝层和第二金属钛层。其中，环形槽的侧壁由第一金属钛层和第二金属钛层形成，环形槽的底部由金属铝层形成。
14.在一种可能的实现方式中，在具体设置封装层时，封装层包括第一无机层和第二无机层，其中，第二无机层覆盖于第一无机层的一面，第一无机层的另一面朝向电致发光层。
15.另外，第一无机层覆盖于隔挡部的侧面和顶面，其中与隔挡部的顶面相对的隔挡部的底面朝向基板。通过使封装层设置有第一无机层和第二无机层，并使第一无机层覆盖于隔挡部的侧面和顶面，其可起到较好的水氧阻隔效果，从而实现对显示面板的有效封装。
16.在一种可能的实现方式中，封装层还包括有机层，该有机层设置于第一无机层和第二无机层之间，且有机层设置于显示面板的显示区域。无机层的水氧隔绝效果较好，将有机层设置于两个无机层之间，可以在使封装层具有良好的水样隔绝作用的基础上，可发生一定程度的弯折，从而降低封装层断裂的可能性，以提高其封装性能。
17.在一种可能的实现方式中，显示面板还可以设置有围坝，该围坝围绕中心部件设置。其中，围坝高出基板的表面的高度，大于隔挡部高出基板的表面的高度。这样，在形成有机层时，可通过围坝对有机层材料进行阻挡，以避免其发生溢流，从而使有机层仅形成于围坝的一侧。
18.另外，在沿显示面板的厚度方向，第一无机层覆盖围坝的侧面和顶面，其中与围坝的顶面相对的围坝的底面朝向基板设置。这样可使封装层在围坝处起到较好的水氧阻隔效果，从而实现对显示面板的有效封装。
19.在一种可能的实现方式中，隔挡部可设置为至少两个，此时，可以但不限于将该至
少两个隔挡部分为两组，并将该两组隔挡部分别设置于围坝的两侧。
20.在一种可能的实现方式中，显示面板还可以包括平坦化层，该平坦化层设置于围坝的远离有机层的一侧。并且，可使封装结构的第二无机层与基板距离最远的表面，与平坦化层与基板距离最远的表面平齐。以有利于在边缘切割时，减小由于设置有隔挡部的区域的凹凸不平而产生的应力集中，从而提升显示面板的整体可靠性。
21.第二方面，本技术技术方案还提供了一种显示面板，沿显示面板的平面方向，显示面板包括中心部件、围绕中心部件的围坝区域，围坝区域设置有一个或多个围坝，围坝区域与中心部件之间设置有围绕中心部件设置的第一隔挡部，以及设置于围坝区域远离中心部件一侧的第二隔挡部；第一隔挡部和第二隔挡部均具有朝向中心部件的和远离中心部件的两个侧面，两个侧面中的一个侧面具有至少两个环形槽。沿显示面板的厚度方向，显示面板包括依次层叠的基板、绝缘层、电致发光层和封装层，第一隔挡部和第二隔挡部还均包括堆叠的至少两层单元结构，至少两层单元结构位于绝缘层和封装层之间，其中，一个单元结构包括至少一个环形槽。采用本技术实施例的显示面板，通过设置第一隔挡部和第二隔挡部，可有效的起到水氧阻隔的作用，从而可避免水氧对用于与驱动电路连接的电致发光层造成侵蚀损坏，以有利于提高显示面板的显示可靠性，其可使显示面板的使用寿命得到延长。
22.在一种可能的实现方式中，显示面板上的中心部件可以为贯穿于封装层的通孔，该通孔可用于放置摄像头等器件。另外，在中心部件为通孔时，可使隔挡部的中心线与该通孔的中心线重合，以使通孔边缘较为美观，且有利于实现通孔边缘的窄边框设计。
23.在一种可能的实现方式中，显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域围绕显示区域设置。在该实现方式中，中心部件为显示区域，这样可使隔挡部位于非显示区域，且围绕该显示区域进行设置，以避免电致发光层在显示区域的边缘处暴露。
24.在一种可能的实现方式中，除了在至少两层单元结构的一个侧面上设置至少两个环形槽外，还可以在至少两层单元结构的另一个侧面设置至少一个环形槽。由于电致发光层不易形成于隔挡部侧面的环形槽中，通过在隔挡部的两个侧面上都设置有环形槽，可减少电致发光层覆盖隔挡部的表面的面积，以使电致发光层在隔挡部处有效的断开，从而可有效的降低电致发光层被水氧损坏的风险。
25.在一种可能的实现方式中，每层单元结构可以包括至少三个层叠的子层。这样在每层单元结构上设置环形槽时，环形槽可以形成于三个层叠设置的子层之间。通过使隔挡部包括至少两层单元结构，可提升每个隔挡部的水氧阻隔能力，在满足水氧阻隔要求的基础上，可减少隔挡部数量的设置，从而有利于缩窄中心部件周侧的边框。
26.在一种可能的实现方式中，第一隔挡部和/或第二隔挡部可与位于显示面板的显示区域的源漏极同层设置，且每层单元结构与源漏极所包括的层叠结构相同。
27.示例性的，每层单元结构可以包括沿远离基板方向依次设置的第一金属钛层、金属铝层和第二金属钛层。其中，环形槽的侧壁由第一金属钛层和第二金属钛层形成，环形槽的底部由金属铝层形成。
28.在一种可能的实现方式中，在围坝区域朝向显示面板的显示区域的一侧，封装层包括第一有机层、有机层和第二有机层，有机层位于第一无机层和第二无机层之间，且第一无机层覆盖电致发光层。无机层的水氧隔绝效果较好，将有机层设置于两个无机层之间，可以在使封装层具有良好的水样隔绝作用的基础上，可发生一定程度的弯折，从而降低封装
层断裂的可能性，以提高其封装性能。
29.在沿显示面板的厚度方向上，还可使围坝高出隔挡部，这样，在形成有机层时，可通过围坝对有机层材料进行阻挡，以避免其发生溢流，从而使有机层仅形成于围坝的一侧。
30.另外，沿显示面板的水平方向，在与中心部件距离最远的围坝自身以及向显示面板的非显示区域延伸的区域内，封装层包括第一无机层和第二无机层，第二无机层覆盖电致发光层，第一有机层覆盖第二无机层。通过将封装层位于显示面板的非显示区域的区域内设置为叠置的第一无机层和第二无机层，并使第二无机层覆盖于电致发光层，其可起到较好的水氧阻隔效果，从而实现对显示面板的有效封装。
31.在一种可能的实现方式中，电致发光层覆盖第一隔挡部和第二隔挡部的部分表面，从而避免电致发光层在中心部件的边缘处暴露。
32.在一种可能的实现方式中，相邻的第一隔挡部与围坝之间，以及相邻的第二隔挡部与围坝之间，均具有凹槽。通过在第一隔挡部与围坝之间，第二隔挡部与围坝之间设置凹槽，可以用于实现第一隔挡部、第二隔挡部以及围坝的阻隔效果。
33.在一种可能的实现方式中，在第一隔挡部为多个时，相邻的两个第一隔挡部之间具有凹槽。另外，与中心部件距离最远的第一隔挡部背离中心部件的一侧设有凹槽，以提升第一隔挡部的阻隔效果。
34.相类似的，在第二隔挡部为多个时，相邻的两个第二隔挡部之间具有凹槽。通过在相邻的两个隔挡部之间设置凹槽，可以有效的提升第一隔挡部的阻隔效果。
35.第三方面，本技术技术方案还提供了一种柔性显示屏，该柔性显示屏包括保护盖板、偏光片、触控面板以及第一方面或者第二方面的显示面板。其中：偏光片固定于保护盖板，触控面板设置于偏光片与显示面板之间；或，触控面板固定于保护盖板，偏光片设置于触控面板与显示面板之间。
36.采用本技术技术方案的柔性显示屏，由于其显示面板的电致发光层在隔挡部处断开，可避免电致发光层在中心部件的边缘处暴露，从而可避免水氧对电致发光层造成侵蚀损坏，以实现显示面板的可靠显示。因此，本技术技术方案的柔性显示屏的显示可靠性较佳，其使用寿命较长。
37.第四方面，本技术技术方案还提供了一种电子设备，该电子设备包括中框、后壳，印制电路板以及第二方面的柔性显示屏，其中：中框，用于承载印制电路板和柔性显示屏，印制电路板和柔性显示屏位于中框的两侧；后壳，位于印制电路板远离中框的一侧。本技术技术方案的电子设备具有较为可靠的显示性能，并且其使用寿命较长。
38.第五方面，本技术技术方案还提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法包括：
39.制备基板；
40.在基板上形成第一单元结构，对第一单元结构进行图案化处理，以形成第一环形结构；
41.在第一环形结构上形成第二单元结构，对第二单元结构进行图案化处理形成第二环形结构；
42.对第一环形结构的两个侧面进行侧向刻蚀形成第一环形槽；对第二环形结构的两个侧面进行侧向刻蚀形成第二环形槽，从而形成隔挡部；
43.在隔挡部上形成电致发光层，电致发光层覆盖第一环形结构和第二环形结构的部
分表面；
44.在电致发光层和隔挡部上形成封装层，该封装层覆盖于电致发光层、第一环形结构和第二环形结构；
45.在基板上形成通孔，该通孔设置于第一环形结构或第二环形结构围成的区域内。可以理解的是，此时通孔贯穿封装层。
46.采用本技术方案的制备方法得到的显示面板，通过形成隔挡部，并使电致发光层在隔挡部处断开，可避免电致发光层在通孔的边缘处暴露。另外，隔挡部可起到水氧阻隔的作用，从而可避免水氧对用于与驱动电路连接的电致发光层造成侵蚀损坏，以有利于提高显示面板的显示可靠性，其可使显示面板的使用寿命得到延长。
47.在一种可能的实现方式中，第一单元结构可以为第一源漏极层结构，该第一源漏极层结构可以包括依次沉积于基板的金属钛层、金属铝层和金属钛层，对第一环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第一环形槽，包括：对金属铝层的侧面进行侧向刻蚀，以使金属铝层的宽度小于两个金属钛层的宽度。以使第一环形槽的侧壁由两个金属钛层形成，环形槽的底壁由金属铝层形成。
48.另外，第二单元结构可以为第二源漏极层结构，该第二源漏极层结构也可以包括依次沉积于基板的金属钛层、金属铝层和金属钛层，对第二环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第二环形槽，包括：对金属铝层的侧面进行侧向刻蚀，以使金属铝层的宽度小于两个金属钛层、的宽度。以使第二环形槽的侧壁由两个金属钛层形成，环形槽的底壁由金属铝层形成。
49.在一种可能的实现方式中，除了上述的步骤外，显示面板的制备方法还可以包括：在封装层上形成平坦化层。该平坦化层距离基板最远的表面，与封装层距离基板最远的表面平齐。这样，可实现显示面板的表面的平坦化设计，从而降低显示面板的表面的凹凸不平而产生的应力集中导致膜层断裂的风险。
附图说明
50.图1为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；
51.图2为本技术实施例提供的显示屏的结构示意图；
52.图3为本技术一实施例提供的显示面板的结构示意图；
53.图4为图3中显示面板的a-a剖视图；
54.图5为图4中所示的隔挡部的截面图；
55.图6本技术另一实施例提供的显示面板的结构示意图；
56.图7为本技术一实施例的显示面板的制作方法流程图。
57.附图标记：
58.1-显示屏；2-中框；3-后壳；4-印制电路板；41-元器件；11-保护盖板；
59.12-偏光片；13-触控面板；14-显示面板；15-粘接剂；16-背胶；141-显示区域；
60.142-非显示区域；143-通孔；144-基板；1441-衬底；1442-阻水层；1443-绝缘层；
61.145-电致发光层；146-封装结构；1461-封装层；1461a-第一无机层；1461b-有机层；
62.1461c第二无机层；1462-隔挡部；14621-环形槽；14622-单元结构；14622a-金属钛
层；
63.14622b-金属铝层；147-围坝；148-平坦化层；149-凹槽。
具体实施方式
64.为了方便理解本技术实施例提供的显示面板，下面首先说明一下本技术实施例提供的显示面板的应用场景。该显示面板可设置于手机、平板电脑、穿戴设备、掌上电脑(personal digital assistant，pda)等电子设备中。参照图1，电子设备通常可以包括显示屏1、中框2、后壳3，以及印制电路板4(printed circuit board，pcb)，其中，中框2可以用来承载印制电路板4和显示屏1，显示屏1和印制电路板4位于中框2的两侧，后壳3位于印制电路板4远离中框2的一侧。另外，电子设备还可以包括设置于pcb上的元器件41，该元器件41可以但不限于设置于pcb朝向中框2的一侧。一并参照图2，本技术实施例提供的显示面板14具体设置于电子设备的显示屏1中，该显示屏1可为柔性显示屏或者刚性显示屏。其中，柔性显示屏可以为oled柔性显示屏，或者量子点发光二极管(quantum dot light emitting diode，qled)柔性显示屏，又或者有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，amoled)柔性显示屏。在本技术以下各实施例中，以显示屏为amoled柔性显示屏为例进行说明，其它形式的显示屏的设置方式相类似。
65.参照图2，本技术实施例的显示屏1可以但不限于包括保护盖板11、偏光片12、触控面板13、显示面板14。其中，在具体设置该显示屏1时，可参照图2，将偏光片12固定于保护盖板11，触控面板13设置于偏光片12与显示面板14之间，保护盖板11与偏光片12，偏光片12与触控面板13，以及触控面板13与显示面板14之间可通过光学透明胶或者透明压敏胶等粘接剂15进行粘接，在显示面板14远离触控面板13的一侧还可以涂覆有背胶16，背胶16为复合膜层，以起到电磁屏蔽的作用，从而避免显示屏1与印制电路板4(图2中未示出，可参照图1)的信号干扰。另外，背胶16还可以起到对显示屏1整体的保护和支撑的作用。在另外一些实施例中，还可以将触控面板13固定于保护盖板11，然后将偏光片12设置于触控面板13与显示面板14之间，其它结构的设置方式以及各结构之间的连接方式可参照图2所示的实施例，在此不进行赘述。
66.保护盖板11可以为透明玻璃盖板，或者聚酰亚胺等有机材料盖板，以在起到保护的作用的同时，减小对显示屏的显示效果的影响。偏光片12可以但不限于为圆偏光片12，以用于减少外界光线反射导致的对比度降低。触控面板13可以单独设置，也可以与显示面板14集成为一体结构。另外，显示面板14上设置有多个oled发光器件。空气中的水汽和氧气等成分对显示面板14中的oled发光器件的寿命影响很大，这是因为：oled发光器件工作时需要从阴极(cathode)注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质，化学性质比较活波，极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水汽和氧气还会与oled发光器件的空穴传输层(hole transport layer，htl)以及电子传输层(electron transport layer，etl)发生化学反应，这些反应都会引起oled发光器件的失效。
67.参照图3，本技术实施例提供了一种显示面板14，该显示面板14具有显示区域141和非显示区域142，其中，非显示区域142可为显示面板14的边缘区域，且非显示区域142围绕显示区域141进行设置，则外界水氧可沿非显示区域141进入显示面板14，并沿图4中所示
的电致发光层145进入显示区域141，以使oled发光器件产生黑斑，影响显示屏的显示可靠性。
68.另外，继续参照图3，目前，amoled柔性显示屏中，在显示区域141开通孔143以用于放置摄像头等模块的方式已成为业界全面屏主流设计方案之一。但是，可一并参照图3和图4，在显示区域141开通孔143会导致oled发光器件在通孔143侧壁暴露，外界水氧可沿oled发光器件的电致发光层145进入显示区域141，以使oled发光器件产生黑斑，影响显示屏的显示可靠性。
69.本技术提出的显示面板14，旨在解决上述问题，以避免oled发光器件在显示面板14的显示区域141的边缘处或者通孔143的边缘处暴露，从而使oled发光器件与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开，从而延长oled发光器件的寿命，进而延长amoled显示装置的使用寿命。下面结合附图，对本技术实施例提供的显示面板14的具体结构进行详细的说明。
70.在本技术实施例中，显示面板14的“上”指显示面板14在使用时，靠近用户的一侧。参照图4可以看出，显示面板14可以包括基板144，设置于基板144上的电致发光层145，以及封装结构146。其中，电致发光层145设置于基板144的第一侧，可参照图1和图2，基板144的与其第一侧相对设置的一侧表面可通过背胶16固定于中框2。可以理解的是，除了上述结构外，显示面板14通常还可以包括设置于基板144与电致发光层145之间的薄膜晶体管(图中未示出)，这样可使电致发光层145与薄膜晶体管电连接，以用于实现显示面板14的显示功能。
71.继续参照图4，在具体设置封装结构146时，封装结构146可以包括封装层1461和隔挡部1462。其中，隔挡部1462为围绕中心部件设置的凸起结构。可以理解的是，在本技术实施例中，“围绕”是指隔挡部1462在显示面板的平面方向内，360度地环绕中心部件进行设置，且该凸起结构在显示面板的平面上的投影是首尾相接的闭合形状，该闭合性状可以但不限于为圆形、矩形、六边形等规则图形，也可以为其它不规则图形。
72.在本技术实施例中，通过设置隔挡部1462，可使电致发光层145覆盖隔挡部1462的部分表面，从而使电致发光层145在隔挡部1462处断开，从而可使隔挡部1462起到水氧阻隔的作用，以避免电致发光层145被水氧侵蚀。另外，可使封装层1461覆盖于电致发光层145和隔挡部1462，以实现显示面板14的封装保护。
73.由于采用本技术实施例的显示面板14，隔挡部1462可起到水氧阻隔的作用，因此，一并参照图3和图4，可将显示面板14的整个显示区域141，或者设置于显示区域141的通孔143作为显示面板14的中心部件，以通过将隔挡部1462围绕该中心部件进行设置，来避免水氧对电致发光层145造成侵蚀。又，无论隔挡部1462绕整个显示区域141进行设置，或者绕通孔143进行设置，其设置方式相类似，下面首先对隔挡部1462绕通孔143设置进行说明。
74.在本技术一个可能的实施例中，当隔挡部1462绕通孔143设置时，该隔挡部1462的中心线可以但不限于与通孔143的中心线重合。在具体设置隔挡部1462时，可参照图5，隔挡部1462具有朝向通孔143(图5中的x方向)的侧面，以及背离通孔143(图5中的-x方向)的侧面，在这两个侧面中的一个侧面上设置有至少两个环形槽14621。示例性的，只在隔挡部1462的朝向通孔143的一侧表面上设置有环形槽14621，该环形槽14621的数量为两个、三个或者更多个。或者，在隔挡部1462的背离通孔143的一侧表面上设置有环形槽14621，该环形槽14621的数量为两个、三个或者更多个。
75.由于通常情况下，电致发光层145可采用蒸镀的方式形成，其有可能形成于隔挡部1462的上表面、隔挡部1462的靠近或者远离通孔的侧表面或者环形槽14621的槽底。通过在隔挡部1462的一个侧面上设置至少两个环形槽14621，可在形成电致发光层145的过程中，减少进入各个环形槽14621内部的用于形成电致发光层145的物质，从而可使形成的电致发光层145仅覆盖隔挡部1462的部分表面，并使电致发光层145在隔挡部1462处断开。
76.可以理解的是，位于隔挡部1462的远离通孔143一侧的电致发光层145可与驱动电路连接而发光，以实现显示面板14的显示；而形成于隔挡部1462上，以及隔挡部1462与通孔143之间的电致发光层145与驱动电路断开，其不用于显示面板14的显示。因此，采用本技术实施例的显示面板14，可以有效的避免用于实现显示面板14的显示作用的电致发光层145在通孔143处暴露，从而可避免进入至通孔143的水汽或氧气等成分造成显示面板14的显示失效，以延长显示面板14的使用寿命。
77.在本技术另一些实施例中，为了使电致发光层145在隔挡部1462有效的断开，参照图5，可使隔挡部1462的朝向以及远离通孔143的两个侧面上均设置有环形槽14621，并使其中一个侧面上设置有至少两个环形槽14621，另一个侧面上设置有至少一个环形槽14621，这样还可将每个环形槽14621的深度设计的较小，从而有利于封装层1461填充隔离柱的环形槽14621，以有效的改善覆盖于隔离柱上的封装层1461的成膜质量，提高封装保护效果。在该实施例中，对隔挡部1462的两个侧面的环形槽14621进行设置时，隔挡部1462的朝向以及背离通孔143的两个侧面上的环形槽14621的数量可以相同，也可以不同。例如，当两个侧面上的环形槽14621数量相同时，可使每个侧面上的环形槽14621的数量为两个、三个或者更多个；或当两个侧面上的环形槽14621数量不同时，可使其中一个侧面上的环形槽14621的数量为一个、两个、三个或者更多个，使另外一个侧面上的环形槽14621数量为两个、三个或者更多个。
78.在本技术一些实施例中，继续参照图5，隔挡部1462可以包括至少两层单元结构14622，该至少两层单元结构14622具有朝向和背离通孔的两个侧面，两个侧面中的一个侧面设置有至少两个环形槽14621，其中，每层单元结构14622包括至少一个环形槽14621。
79.另外，参照图5，每层单元结构14622可以包括三个子层，这样可将环形槽14621设置于三个子层之间。在本技术一个可能的实施例中，在将隔挡部1462设置于基板144上时，隔挡部1462可以与显示面板14的其它结构同层设置，以能够通过一次金属层沉积以及掩膜工艺，来同时形成其它结构以及隔挡部1462的图案。示例性的，可以将隔挡部1462与显示面板的显示区域的源漏极同层设置，这样可使隔挡部1462的每层单元结构14622的层叠结构与源漏极的层叠结构相同，以在形成源漏极图案的同时，围绕显示面板14的通孔143形成隔挡部1462的图案。通过将隔挡部1462与源漏极同层设置，可为隔挡部1462的制作提供便利性，从而可有效的降低加工成本。
80.另外，用于形成源漏极图案的金属层通常可以为由金属钛、金属铝以及金属钛依次沉积形成的层结构，故当隔挡部1462与源漏极同层设置时，隔挡部1462也可为由金属钛、金属铝以及金属钛依次沉积形成的层结构形成。为了在隔挡部1462上形成环形槽14621，可使金属铝层14622b的宽度，小于位于金属铝层14622b两侧的金属钛层14622a，以使金属铝层14622b形成环形槽14621的底壁，同时使两个金属钛层14622a分别形成环形槽14621的一个侧壁。
81.在本技术另外一些实施例中，可使隔挡部1462由两个源漏极层结构叠加得到，并使每个源漏极层的金属铝层14622b的宽度，小于位于金属铝层14622b两侧的金属钛层14622a，通过合理的设置，可在隔挡部1462的朝向和远离通孔143的侧面上均形成两个环形槽14621。可以理解的是，还可以通过继续增加隔挡部1462上的依次叠置的金属钛层14622a、金属铝层14622b以及金属钛层14622a来增加隔挡部1462上的环形槽14621的数量，以及隔挡部1462的高度，从而有效的提高每个隔挡部1462的水氧阻隔能力。另外，在使隔挡部1462的高度增加之后，还可以相应的减少隔挡部1462的设置数量，从而有利于缩窄通孔143周侧的边框。
82.在本技术另外一些实施例中，隔挡部1462也可以单独通过金属沉积、刻蚀等工艺形成，以使其设置方式以及其在基板144上的设置位置更加灵活。
83.继续参照图4，在具体设置封装层1461时，封装层1461可以但不限于为薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)。封装层1461可以包括第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c。其中，第二无机层1461c覆盖于第一无机层1461a的一面，第二无机层1461c的另一面朝向电致发光层145。在本技术实施例中，第二无机层1461c覆盖于第一无机层1461a包括第二无机层1461c直接覆盖于第一无机层1461a，和第二无机层1461c间接覆盖于第一无机层1461a。其中，第二无机层1461c直接覆盖于第一无机层1461a，是指第二无机层1461c与第一无机层1461a直接接触，其可起到较好的隔水作用。另外，第二无机层1461c间接覆盖于第一无机层1461a，是指第二无机层1461c与第一无机层1461a之间还设置有其它的层结构。
84.另外，第一无机层1461a还可以覆盖于隔挡部1462的包括顶面、朝向和远离通孔的侧面以及环形槽14621的底面在内的所有表面。在本技术实施例中，与隔挡部1462的顶面相对的隔挡部1462的底面朝向基板设置。
85.有机层1461b设置于第一无机层1461a和第二无机层1461c之间，第一无机层1461a设置于第二无机层1461c与基板144之间，可以理解的是，无机层的水氧隔绝效果较好，将有机层1461b设置于两个无机层之间，可以在使封装层1461具有良好的水氧隔绝作用的基础上，使有机层起到颗粒覆盖、平坦化以及应力释放的作用，从而降低封装层1461断裂的可能性，以提高其封装性能。
86.在本技术一些实施例中，参照图4，在沿显示面板14的平面方向，显示面板14上还可以设置有围坝区域，该围坝区域围绕通孔143设置。在围坝区域内设置有一个或多个围坝147，示例性的，围坝147的数量可以为一个、两个、三个或更多个。
87.其中，围坝147也可与显示面板的层结构同层设置，示例性的，可将围坝147与显示面板的显示区域的平坦化层、像素定义层或者掩膜板支撑层等层结构同层设置。另外，还可使围坝147的高出基板144表面的高度，大于隔挡部1462高出基板144表面的高度，从而在显示面板14的显示区域141(可参照图3)形成封装层1461的有机层1461b时，使围坝147对其进行隔挡，避免有机层1461b材料的溢流，使其加工过程容易管控。可以理解的是，围坝147的数量越多，其所能够起到的阻隔作用越可靠。另外，在该实施例中，沿显示面板14的厚度方向(显示面板14的层结构的层叠方向)还可使封装层1461的第一无机层1461a覆盖于围坝147的侧面和顶面，其中与围坝147的顶面相对的围坝147的底面朝向基板144。
88.另外，在显示面板14设置有围坝147时，若隔挡部1462具有两个或者两个以上，可
以将隔挡部1462分为第一隔挡部和第二隔挡部，其中，第一隔挡部设置于围坝区域与通孔之间的区域(显示面板14的非显示区域)，第二隔挡部设置于围坝区域的远离通孔的一侧区域(显示面板14的显示区域)。可以理解的是，第一隔挡部和第二隔挡部的具体结构可参照上述实施例的隔挡部1462进行设置，此处不进行赘述。
89.在该实施例中，沿显示面板14的水平方向，在围坝区域朝向显示面板14的显示区域的一侧，封装层1461包括第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c，有机层1461b位于第一无机层1461a和第二无机层1461c之间，第一无机层1461a覆盖电致发光层145；在与通孔距离最远的围坝自身以及向通孔(显示面板的非显示区域)延伸的区域内，封装层1461包括第一无机层1461a和第二无机层1461c，第二无机层1461c覆盖电致发光层145，第一无机层1461a覆盖第二无机层1461c。则此时，第一隔挡部被封装层1461的第一无机层1461a和第二无机层1461c覆盖，第二隔挡部被由第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c形成的封装层1461覆盖。
90.在一些实施例中，可参照图4，沿显示面板14的水平方向，相邻的第一隔挡部与围坝147之间，以及相邻的第二隔挡部与围坝147之间，均具有凹槽149。通过在第一隔挡部与围坝147之间，第二隔挡部与围坝147之间设置凹槽149，可以用于实现第一隔挡部、第二隔挡部以及围坝147的阻隔效果。
91.在第一隔挡部为多个时，相邻的两个第一隔挡部之间具有凹槽149。另外，与通孔距离最远的第一隔挡部背离通孔的一侧设有凹槽149，以提升第一隔挡部的阻隔效果。
92.相类似的，在第二隔挡部为多个时，相邻的两个第二隔挡部之间具有凹槽149。通过在相邻的两个隔挡部之间设置凹槽149，可以有效的提升第一隔挡部的阻隔效果。
93.继续参照图4，在具体设置基板144时，基板144可以包括层叠设置的衬底1441、阻水层1442以及绝缘层1443。其中，阻水层1442设置于衬底1441与绝缘层1443之间，绝缘层1443设置于电致发光层145和阻水层1442之间。阻水层1442可以但不限于为无机阻水层1442，以避免水汽从基板144侧进入至显示面板14。另外，绝缘层1443例如可为无机绝缘层1443。这时，可将隔挡部1462设置于绝缘层1443与封装层1461之间，还可在绝缘层1443上形成分别用于形成电致发光层145和隔挡部1462的图形区域，并将电致发光层145和隔挡部1462设置于对应的图形区域内。
94.参照图6，在本技术另一些实施例中，显示面板14还可以设置有平坦化层148，该平坦化层148设置于封装层1461的远离基板144的一侧，且平坦化层148可覆盖封装层1461的部分或者全部，以实现显示面板14的表面的平坦化设计，从而降低显示面板14的表面的凹凸不平而产生的应力集中导致膜层断裂的风险。
95.继续参照图6，在显示面板14上设置有围坝147时，可将平坦化层148设置于围坝区域与通孔143的边缘之间的区域，该区域也为显示面板14的非显示区域。这时，可使平坦化层148距离基板144最远的表面，与封装层1461距离基板144的表面平齐，以有利于在边缘切割时，减小由于设置有隔挡部1462的区域的凹凸不平而产生的应力集中，从而提升显示面板14的整体可靠性。
96.在本技术一些实施例中，可参照图3，隔挡部1462围绕显示面板14的整个显示区域141进行设置时，隔挡部1462可设置于围绕显示区域141的非显示区域142。在该实施例中，隔挡部1462的具体设置方式，与图4和图5中所示的隔挡部1462绕通孔143设置的实施例中
隔挡部1462的具体设置方式相类似，在此不进行赘述。
97.另外，在隔挡部1462绕整个显示区域141进行设置时，在沿显示面板14的平面方向，显示面板14上还可以设置有围坝区域，该围坝区域围绕整个显示区域141设置。在围坝区域内设置有一个或多个围坝147，示例性的，围坝147的数量可以为一个、两个、三个或更多个。
98.其中，围坝147也可与显示面板的层结构同层设置，示例性的，可将围坝147与显示面板的显示区域的平坦化层、像素定义层或者掩膜板支撑层等层结构同层设置。另外，还可使围坝147的高出基板144表面的高度，大于隔挡部1462高出基板144表面的高度，从而在显示面板14的显示区域141(可参照图3)形成封装层1461的有机层1461b时，使围坝147对其进行隔挡，避免有机层1461b材料的溢流，使其加工过程容易管控。可以理解的是，围坝147的数量越多，其所能够起到的阻隔作用越可靠。另外，在该实施例中，沿显示面板14的厚度方向(显示面板14的层结构的层叠方向)还可使封装层1461的第一无机层1461a覆盖于围坝147的侧面和顶面，其中与围坝147的顶面相对的围坝147的底面朝向基板144。
99.另外，在显示面板14设置有围坝147时，若隔挡部1462具有两个或者两个以上，可以将隔挡部1462分为第一隔挡部和第二隔挡部，其中，第一隔挡部设置于围坝区域与通孔之间的区域(显示面板14的非显示区域)，第二隔挡部设置于围坝区域的远离通孔的一侧区域(显示面板14的显示区域)。可以理解的是，第一隔挡部和第二隔挡部的具体结构可参照上述实施例的隔挡部1462进行设置，此处不进行赘述。
100.在该实施例中，沿显示面板14的水平方向，在围坝区域朝向显示面板14的显示区域的一侧，封装层1461包括第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c，有机层1461b位于第一无机层1461a和第二无机层1461c之间，第一无机层1461a覆盖电致发光层145；在与通孔距离最远的围坝自身以及向通孔(显示面板的非显示区域)延伸的区域内，封装层1461包括第一无机层1461a和第二无机层1461c，第二无机层1461c覆盖电致发光层145，第一无机层1461a覆盖第二无机层1461c。则此时，第一隔挡部被封装层1461的第一无机层1461a和第二无机层1461c覆盖，第二隔挡部被由第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c形成的封装层1461覆盖。
101.在一些实施例中，沿显示面板14的水平方向，相邻的第一隔挡部与围坝147之间，以及相邻的第二隔挡部与围坝147之间，均具有凹槽149。通过在第一隔挡部与围坝147之间，第二隔挡部与围坝147之间设置凹槽149，可以用于实现第一隔挡部、第二隔挡部以及围坝147的阻隔效果。
102.在第一隔挡部为多个时，相邻的两个第一隔挡部之间具有凹槽149。另外，与通孔距离最远的第一隔挡部背离通孔的一侧设有凹槽149，以提升第一隔挡部的阻隔效果。
103.相类似的，在第二隔挡部为多个时，相邻的两个第二隔挡部之间具有凹槽149。通过在相邻的两个隔挡部之间设置凹槽149，可以有效的提升第一隔挡部的阻隔效果。
104.值得一提的是，如图4所示，在显示面板14设置有平坦化层148时，该平坦化层148还可以设置于围绕显示区域141设置的非显示区域142内。具体的，可设置于围坝147远离显示区域141的一侧，且该侧的平坦化层148距离基板144最远的表面，与封装层1461距离基板144的表面平齐，从而有利于在边缘切割时，减小由于设置有隔挡部1462的区域的凹凸不平而产生的应力集中，从而提升显示面板14的整体可靠性。
105.可以理解的是，在本技术一些实施例中，当显示面板14具有通孔143时，还可以同时绕显示区域141以及通孔143均设置有隔挡部1462，从而实现对显示面板14的有效封装，提升显示面板14的水氧阻隔能力。
106.为了进一步了解本技术实施例的显示面板14，参照图4至图6，接下来以显示面板14的中心部件为通孔143为例，对显示面板14的制备方法进行介绍。一并参照图7，图7为本技术实施例的显示面板的制备方法流程图，该制备方法包括：
107.步骤001：制备基板144；
108.步骤002：在基板144上形成第一单元结构，对第一单元结构进行图案化处理，以形成第一环形结构；
109.步骤003：在第一环形结构上形成第二单元结构，对第二单元结构进行图案化处理形成第二环形结构；
110.步骤004：对第一环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第一环形槽；对第二环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第二环形槽，从而形成隔挡部1462；
111.其中，可以理解的是，第一环形结构以及第二环形结构均可以但不限于通过干法刻蚀的方法得到。另外，第一环形槽可以形成于第一环形结构的一侧表面，或者同时形成于第一环形结构的两侧表面。第二环形槽可以形成于第二环形结构的一侧表面，或者形成于第二环形结构的两侧表面。在形成第一环形槽和第二环形槽时，其可以但不限于通过湿法刻蚀的方法得到，从而更好的实现侧向刻蚀的效果。
112.另外，在形成隔挡部1462之后，还可以采用湿法刻蚀的方式对其形态进行优化，以得到满足要求的形态的隔挡部1462。
113.步骤005：在隔挡部1462上形成电致发光层145，电致发光层145通常采用蒸镀的方式制成，在形成电致发光层145的过程中，由于隔挡部1462上设置有第一环形槽和第二环形槽，其可避免用于形成电致发光层145的物质进入第一环形槽和第二环形槽，从而使电致发光层145仅覆盖隔挡部1462的第一环形结构和第二环形结构的部分表面，以使电致发光层145在隔挡部1462处断开。
114.步骤006：在电致发光层145和隔挡部1462上形成封装层1461。封装层1461可以包括第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c。其中，第一无机层1461a覆盖于电致发光层145和隔挡部1462的表面，有机层1461b设置于第一无机层1461a和第二无机层1461c之间。可以理解的是，无机层的水氧隔绝效果较好，将有机层1461b设置于两个无机层之间，可以在使封装层1461具有良好的水样隔绝作用的基础上，使有机层起到颗粒覆盖、平坦化以及应力释放的作用，从而降低封装层1461断裂的可能性，以提高其封装性能。
115.步骤007：通过飞秒激光切割等方式在基板144上形成通孔143，该通孔143设置于第一环形结构或第二环形结构围成的区域内。可以理解的是，此时通孔143贯穿封装层1461。
116.在本技术的一些实施例中，还可以在基板144上形成第二环形结构之后，形成电致发光层145之前，在基板144上通过材料沉积、刻蚀等步骤形成围坝147。这时，若隔挡部1462具有两个或者两个以上，可以将隔挡部1462分设于围坝147的两侧。
117.在形成封装层1461时，首先，沉积形成封装层1461的第一无机层1461a，第一无机层1461a覆盖于电致发光层145、围坝147和隔挡部1462。其次，采用喷墨打印等方式形成封
装层1461的有机层1461b，在此过程中，围坝147可对有机层1461b的材料进行隔挡，从而避免其溢流。最后，沉积形成封装层1461的第二无机层1461c。可以理解是，在形成封装层1461之后，位于围坝147与通孔143之间的隔挡部1462被封装层1461的第一无机层1461a和第二无机层1461c覆盖，设置于围坝147的远离通孔143一侧的隔挡部1462被由第一无机层1461a、有机层1461b和第二无机层1461c形成的封装层1461覆盖。
118.另外，在本技术一种可能的实施例中，可参照图5，第一单元结构可以为第一源漏极层结构，该第一源漏极金属层结构可以包括依次沉积于基板的金属钛层14622a、金属铝层14622b和金属钛层14622a，对第一环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第一环形槽，包括：对金属铝层14622b的侧面进行侧向刻蚀，以使金属铝层14622b的宽度小于两个金属钛层14622a的宽度。以使第一环形槽的侧壁由两个金属钛层14622a形成，第一环形槽的底壁由金属铝层14622b形成。
119.类似的，第二单元结构可以为第二源漏极层结构，参照图5，该第二源漏极层结构也可以包括依次沉积于基板的金属钛层14622a、金属铝层14622b和金属钛层14622a，对第二环形结构的侧面进行侧向刻蚀形成第二环形槽，包括：对金属铝层14622b的侧面进行侧向刻蚀，以使金属铝层14622b的宽度小于两个金属钛层14622a的宽度。以使第二环形槽的侧壁由两个金属钛层14622a形成，第二环形槽的底壁由金属铝层14622b形成。
120.除了上述的步骤外，在本技术一些实施例中，显示面板14的制备方法还可以包括：在封装层1461上形成平坦化层148。该平坦化层148距离基板144最远的表面，与封装层1461距离基板144最远的表面平齐。这样，可实现显示面板14的表面的平坦化设计，从而降低显示面板14的表面的凹凸不平而产生的应力集中导致膜层断裂的风险。
121.上述显示面板14的制备方法仅介绍了隔挡部1462具有两个单元结构的情形，在本技术另外一些实施例中，还可以进一步在隔挡部1462的第二环形结构上形成第三环形结构，并在第三环形结构的侧面形成第三环形槽，以增加隔挡部1462的高度以及环形槽14621的数量，从而有利于提高隔挡部1462的水氧阻隔效果，在隔挡部1462的水氧阻隔效果满足要求的基础上，可适当的减少隔挡部1462的数量，以简化其加工工艺。可以理解的是，还可以通过继续增加隔挡部1462上的叠置的环形结构，例如第四环形结构、第五环形结构等，来增加隔挡部1462上的环形槽14621的数量，以及隔挡部1462的高度，从而有效的提高每个隔挡部1462的水氧阻隔能力。
122.另外，在本技术一种可能的实施例中，隔挡部1462也可以单独通过金属沉积、刻蚀等工艺形成，以使其设置方式以及其在基板144上的设置位置更加灵活。
123.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。