具有集成天线组件的装置的制作方法

1.本公开涉及一种天线结构，所述天线结构可以被包括在具有集成天线组件的装置中，更具体而言，涉及一种其中包括集成天线组件的电子设备。


背景技术：

2.本公开可以适用于大多数包括多个天线的电子设备。本领域中的此类电子设备被描述为具有多个壁以及通常被设计为包围并保护内部部件的顶表面和底表面的典型组装装置。一些示例性电子设备包括但并不局限于机顶盒、ott媒体设备、网关等。
3.这些电子设备的大多数设计是俯视形状为矩形的，并且装置是其中设备的高度小于前壁、后壁和侧壁的水平宽度的水平电子装置。考虑到此类水平设备的宽底座和顶部为平面水平结构，因此它们在机械方面稳定。然而，水平设备的形状因数需要大量的搁置空间并且对于可以独立和/或可以置于在竖直比水平具有更多可用空间的位置的电子设备可能不方便。
4.新的竖直电子设备在消费电子和通信设备市场的设计中更为普遍，在竖直电子设备中，设备的高度大于至少一个壁的水平宽度。竖直电子设备允许有利地将用于在网络中通信的天线置于设备顶部附近并且在设备中使天线与电子组件间隔一定距离。然而，在这些竖直定向的设备中放置和定向多个天线存在一些组装难题。在一些设计中，可能需要多达七个天线以及相关联的接口连接。这些天线通常以某种方式分布在电子设备的内部空间内以获得最佳操作性能，其中，每个天线都需要特殊的高性能电缆和用于将每个电缆附接到印刷电路板的单独连接器。此外，必须安装额外的固定装置或天线保持装置或支撑装置来支撑天线以及对电缆进行布线。用于天线的单独电缆通常涉及工厂中对工件产品的额外处理，这会给其他部件带来风险并增加制造成本。此外，每个电缆都需要单独的连接器，这将在印刷电路上占据额外的宝贵空间并增加导电迹线布线以及在提供到电子电路的连接以通过天线发送和接收信号时的复杂性。另外，天线在处理过程中和使用时可能易受静电放电的影响。因此，需要一种简化电子设备中的敷设、布线和附接机构的改进天线组件。


技术实现要素：

5.本公开的原理解决了竖直定向设备存在的这些和其他缺陷和缺点，本公开的原理涉及竖直电子设备中的天线组件。然而，本领域技术人员可以理解，本公开原理也可以在水平定向设备中提供优势。
6.根据实施方式描述了一种装置。所述装置包括壳体和包含在所述壳体内的电子组件，所述电子组件包括印刷电路板和支撑架。所述装置还包括天线组件，所述天线组件包括天线支架和机械地耦合到所述天线支架的多天线电气元件，所述多天线电气元件通过位于所述印刷电路板上的单个连接器电耦合到所述印刷电路板，其中，所述多天线电气元件包括至少两个天线元件并且是使用柔性基板上的多个导电迹线形成的，并且其中，所述至少两个天线元件是使用所述柔性基板上的导电迹线形成的。
7.根据实施方式描述了一种天线结构。所述天线结构包括柔性基板和至少两个天线元件，所述至少两个天线元件由柔性基板的层上的导电迹线形成。所述天线结构还包括形成在所述柔性基板的层上的多个导电迹线，所述多个导电迹线的至少第一子集被电耦合为到所述至少两个天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的至少第二子集被电耦合为到所述至少两个天线元件中的第二天线元件中的引线，其中，在将所述柔性基板的边缘插入到单个连接器中之后，所述多个导电迹线的所述第一子集和所述第二子集分别电耦合到所述单个连接器。
附图说明
8.图1是本公开的原理适用的竖直定向电子设备的侧视图；
9.图2是本公开的原理适用的竖直定向电子设备的第一透视图；
10.图3是本公开的原理适用的竖直定向电子设备的第二透视图；
11.图4是本公开的原理适用的竖直定向电子设备的第三透视图；
12.图5是本公开的原理适用的沿着图2中的线5-5所截取的竖直定向电子设备的截面图；
13.图6a是本公开的原理适用的在电子设备中使用的示例性天线支架的第一透视图；
14.图6b是本公开的原理适用的在电子设备中使用的示例性天线支架的第二透视图；
15.图7是本公开的原理适用的在电子设备中使用的具有集成天线支架的示例性电子组件的透视图；
16.图8是本公开的原理适用的在电子设备中使用的示例性多天线电气结构；以及
17.图9是本公开的原理适用的在电子设备中使用的包括集成天线组件的另一示例性电子组件的透视图。
具体实施方式
18.本公开还可以适用于在本领域中被描述为具有多个壁和被配置为天线组件的一部分的多个天线的典型组装装置的电子装置或设备。本公开还解决了如何将多个天线与电子装置或设备中所包括的额外电子部件接口连接的问题。
19.说明书示出了本公开的原理。因此，应理解，尽管在本文中没有明确描述或示出，但是本领域技术人能够设计出体现本公开的原理并且包括在其范围内的各种布置。
20.本文中引用的所有示例和条件语言旨在用于教学目的，以帮助读者理解本公开内容和(一个或多个)发明人为促进本领域所贡献的概念，并且应被解释为不局限于此类具体引用的示例和条件。
21.此外，本文中叙述本公开的原理、方面和实施例及其具体示例的所有陈述旨在涵盖其结构等效物和功能等效物两者。另外，此类等效物旨在包括当前已知的等效物以及未来开发的等效物，即，无论结构如何，任何执行相同功能而开发的元件。
22.转向图1-5，示出了根据本公开的各个方面的包括天线组件的示例性设备100的若干视图。电子设备100主要以竖直布置定向。重要的是，应注意，尽管电子设备100被示出为具有特定形状，但是在不背离本公开的原理的情况下，电子设备100可以采用不同于所示出形状的形状。因为竖直定向电子设备似乎在消费市场备受关注，所以本公开的当前原理的
一些焦点(例如，针对本文中描述的天线组件的原理)被应用于竖直定向电子设备，但是这些原理也可以应用于处于较水平定向的电子设备。在整个图1至图5中保持所有相同的附图标记。
23.图1示出了示例性电子设备100的侧视图。电子设备100包括上壳110、下壳120和底座130。上壳110和下壳120可以使用若干机械耦合机构中的任何一者来组装。在一个实施例中，上壳110和下壳120可以使用组合钩和闩锁机构机械地耦合。所述钩和闩锁机构包括一个或多个钩机构，所述一个或多个钩机构位于上壳110和下壳120两者的面或竖直平面中的一者的内部表面的匹配边缘处或附近。钩和闩锁机构还包括一个或多个闩锁机构，所述一个或多个闩锁机构位于上壳110和下壳120两者上与钩机构的位置相对的面或竖直平面中的一者的内部表面的匹配边缘处或附近。在创建上壳110和下壳120的同时，可以用塑料创建钩机构和闩锁机构，作为塑料模制过程的一部分。使用额外的机械耦合机构将底座130组装到下壳120的底部截面，所述额外的机械耦合机构包括但并不局限于上述的组合钩和闩锁机构。
24.图2示出了示例性电子设备100的第一透视图。上部通风机构140被示出为包括在上壳110的顶表面中。上部通风机构140可以包括多个平行肋，所述多个平行肋形成网格，在网格之间具有开放空间。开放空间允许空气在肋之间从电子设备100内部向外流动。也可以使用其他形状来形成通风机构140。重要的是，应注意，在一些实施例中，上部通风机构140可以被包括在上壳110的一个或多个面的顶部截面附近。
25.图3示出了示例性电子设备100的第二透视图。下部通风机构150被示出为包括在下壳120的底表面中。下部通风机构150在外观上与上部通风机构140(如图2中所示)类似，允许空气从电子设备100的外部向内部向内地流动。在一些实施例中，下部通风机构150可以是底座130的一部分并且在组装时用于形成下壳120的底面。重要的是，应注意，在一些实施例中，下部通风机构150也可以被包括在下壳120的一个或多个面的底部截面附近。此外，重要的是，应注意，在一些实施例中，基于各种设计或美学考虑，可以省略或重新定位上部通风机构和下部通风机构中的一者或两者。
26.图4示出了示例性电子设备100的第三透视图。电气接口面板160被示为包括在下壳120的面上。在一些实施例中，电气接口面板160位于电子设备100的背面上。电气接口面板160可以包括与电子设备100的操作相关联的连接器、开关和按钮。在一些实施例中，连接器、开关和按钮可以安装在作为容纳在电子设备100中的电子器件的一部分被包括的印刷电路板上，并且可以突出和/或可通过下壳120中的一个或多个开口来接近。
27.应理解，电子设备100包含用于适当操作的多个电子部件。电子部件可以包括但并不局限于印刷电路板(pcb)、硬盘驱动器、智能卡组件、调谐器、天线、集成电路等。
28.图5示出了沿着图2中的线5-5截取的电子设备100的截面图。该截面图示出了包含在电子设备的壳体内部的部件和组件。如上面在图1-4中所述，壳体包括上壳110、下壳120、底座130和电气面板160。
29.电子组件170被示出为位于电子设备100的内部。电子组件170横跨上壳110的下部和下壳120的上部。电子组件170可以包括如上面提到的那些电子部件中的一者或多者以及诸如散热器和结构支撑元件之类的机械结构。在一个实施例中，电子组件170包括一个或多个印刷电路板(pcb)，所述一个或多个印刷电路板具有安装并焊接到铜印刷导电迹线以用
于互连的多个电子部件，例如集成电路和电阻器。可以将一个或多个散热器安装到(一个或多个)pcb，并且使一个或多个散热器热耦合到所述电子部件中的一者或多者。还可以将多个电气接口连接器安装并焊接到pcb，使得连接器部分可通过电气面板160从外部接近。另外，可以将支撑板附接到(一个或多个)pcb和/或(一个或多个)散热器。支撑板还可以包括到上壳110和/或下壳120的一个或多个内表面的机械接口。下面将更详细地描述支撑板及具有pcb的支撑板配置。
30.天线安装支架180位于和/或安装在上壳110中的电子组件170上方的定位中。天线安装支架180包括天线固持器185，用于定位和保持所包括的作为多天线电气元件190的一部分的天线。多天线电气元件190还包括电气接口195，所述电气接口195被示为附接到电子组件170。多天线电气元件190与电子组件170的pcb上包括的一个或多个收发器和/或调制解调电路协作，在一个或多个通信网络内发送和接收无线电通信。在一个实施例中，两个天线被包括在多天线元件190中并且用于在家庭无线网络中进行通信，所述家庭无线网络例如是使用电气和电子工程师协会(ieee)标准802.11协议的网络。在其他实施例中，更多天线可以被包括在多天线元件190中。一个或多个天线可以用于在诸如蜂窝网络之类的不同网络中进行通信。可以将包括天线固持器185的天线安装支架180连同多天线电气元件190一起统称为天线组件。下面将更详细地描述示例性天线组件和多天线电气元件。
31.此外，诸如“后”和“前”以及“竖直”和“水平”之类的表述以及其他补充术语旨在从附图的观察者角度来解释；并且由此，这些表述可以根据观察设备的方向进行互换。
32.图6a示出了根据本公开的各个方面的在诸如上述电子设备100之类的电子设备中使用的示例性天线支架600的第一透视图。该第一透视图示出了主要从天线支架600下方视角观察到的角度视图。天线支架600以类似于图5中描述的天线安装支架180的方式操作，并且作为天线组件的一部分提供用于固持多个天线的整体机械部件，所述多个天线被包括在诸如图5中描述的多天线电气元件190之类的多天线电气结构中。天线支架600包括通过圆角连接以形成多边形形状的三个支架壁610。一个或多个支架壁610和/或将支架壁610互连的角可以遵循或沿着电子设备的壳体(例如，电子设备100的上壳110)的竖直壁的内部轮廓延伸。
33.天线支架600还包括一个或多个天线袋(antenna pocket)620，所述一个或多个天线袋620由两个支架壁610支撑并且附接到这两个支架壁610。天线袋620与图5中所示的天线支架185类似，并且被配置为或设定大小以固持构成多天线电气结构的一部分的天线中的一者。天线支架600的底部透视图还示出了两个安装孔或孔口(aperture)630。安装孔或孔口630可以被配置为用于将天线支架600安装或附接到电子设备的机械结构的一部分，例如，上壳110的内表面或者作为电子组件170的一部分被包括的结构支架或支撑板，如上所述。两个安装孔或孔口630被示出为位于支架壁610中的一者的每端的两个角处。在其他实施例中，可以包括额外的或更少的安装孔或孔口630，并且这些安装孔或孔口630可以在不同于图6a中所示的位置处。
34.天线支架600还包括支撑柱640。支撑柱640针对与安装孔或孔口630的位置相对定位的支架壁中的一者，向天线支架600提供结构支撑。支撑柱640可以接口连接到作为电子设备的机械结构的一部分被包括的相应支撑元件，例如狭槽或表面凸缘。相应支撑元件可以作为上壳110的内表面的一部分被包括或者可以是作为电子组件170的一部分被包括的
结构支架，如上所述。在一些实施例中，额外的支撑柱640可以被包括并且可以在与图6a中所示的位置不同的位置处。在其他实施例中，支撑柱640可以被省略或者由安装机构代替，例如类似于安装孔或孔口630的安装机构。
35.图6b示出了根据本公开的各个方面的在诸如上述电子设备100之类的电子设备中使用的示例性天线支架600的第二透视图。该第二透视图示出了主要从天线支架600上方视角观察到的角度视图。除非此处另有说明，否则图6a中示出的天线支架600的所有元件610、620、630和640都具有与上述相同的位置、结构和功能。该第二透视图示出了包括从图6a的第一视角观察不到的三个额外天线袋620的支架600。此外，支架壁610和/或相关联的角中的一者或多者包括具有轮廓或形状的顶表面，连同保持器机构650一起为多天线电气结构的非天线部分提供布线、定位和或保持。保持器机构650可以包括但并不局限于模制到天线支架600的顶表面中的狭槽、夹子、凸缘或钩。
36.多天线电气结构的非天线部分可以包括多个印刷导电迹线，以用于向多个天线中的每一者提供从共同电气接口到电子组件(例如，上述电气组件170)的电气接口。非天线部分还可以包括额外的柔性结构材料来支撑印刷导电迹线。下面将更详细地描述多天线电气结构的非天线部分。
37.图7示出了根据本公开的各个方面的在诸如上述电子设备100之类的电子设备中使用的具有集成天线支架的示例性电子组件700的透视图。电子组件700包括以某种机械方式附接到支撑架720的pcb 710。pcb 710可以使用任何公知的机构附接到支撑架720，所述公知的机构包括但并不局限于创建或模制到支撑架中的凸片或从pcb 710的表面穿过支撑架720中的凸台的螺钉。
38.支撑架720还包括附接的天线支架730。天线支架730与图6a和6b中描述的天线支架600类似并且可以包括所述的任何或所有元件和特征。天线支架730可以集成或形成到支撑架720，或者可以使用诸如凸片或钩和闩锁机构之类的锁定机构而附接到支撑架。天线支架730还可以使用螺钉穿过类似于图6a中描述的安装孔或孔口630的安装孔而附接到支撑架720。
39.电子组件700的布置理想地适用于竖直电子设备，例如无线网络连接的机顶盒、无线家庭网关、无线网络中继器和无线路由器等。天线支架730允许安装的天线布置(例如，上述的多天线电气元件190)定位在pcb 710的上部区域上方或附近的位置以及竖直电子设备(例如，上述电子设备100)顶部附近的位置。天线支架和安装的天线布置的定位通常是家庭无线网络中信号发送和接收的最佳性能的优选位置和定向。
40.图8图示了根据本公开的各个方面的在诸如上述电子设备100之类的电子设备中使用的示例性多天线电气结构800。多天线电气结构800是使用层压结构形成的，所述层压结构由一层或多层柔性基材810构成，导电材料沉积在、粘附到基材810的(一个或多个)层和/或从基材810的(一个或多个)层被蚀刻。层压结构通常被称为柔性电路(flexible circuit或flex circuit)。基材810可以由柔性聚合物膜或类似的柔性膜构成，所述柔性聚合物膜或类似的柔性膜为层压结构提供基础。可以使用不同类型的聚合物膜，所述聚合物膜包括但并不局限于聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺以及各种含氟聚合物和共聚物。所使用的基材810的类型和厚度构建了柔性电路的大部分主要物理和电气特性。在一些实施例中，基础材料810是厚度在12.5微米(μm)与125μm(0.5mil至5mil)之间的
柔性聚酰亚胺膜。其他材料以及更大或更小的厚度也是可能的。
41.导电迹线820可以使用金属箔或其他类似的导电材料形成。金属箔使用粘合介质或粘合剂或通过另一种粘合机制(例如，电镀)粘合或粘附到基材。金属箔可以是若干种材料中的任一种，包括但并不局限于铜和铜合金、铝和锡。金属箔的厚度可以在12μm到25μm(0.5mil至5mil)的范围内。金属箔可以首先作为片材被粘合到基材810，然后被蚀刻或切割以形成导电迹线，或者可以首先被蚀刻或切割且然后被粘合。金属箔可以粘合或粘附到单层基材810的两侧或表面或者粘合或粘附到多层层压件中的多个层的多个表面。还可以在形成导电迹线820的同时对基材810进行定制修整或渐缩，以构建多天线电气结构800的最终二维形状。
42.对多天线电气结构800使用柔性电路允许该结构具有几乎无限的设计自由度。柔性电路可以弯曲、折叠、扭曲和/或在宽度上进行调整或渐缩。例如，柔性电路可以用于以三维方式形成多天线电气结构800。如图所示，天线元件840在与用于天线元件的引入迹线的平面不同的平面中折叠而形成。天线元件840还可以以最大化每个天线元件840之间的径向距离的方式间隔开，并且可以仅由电子设备(例如，上述电子设备100)的内部尺寸限制。此外，天线元件840中的一者或多者通过改变柔性电路的宽度以及在彼此不同的平面中或在彼此平行的平面中折叠而形成。最后，柔性电路的连接器接口部分830在与引入迹线不同的平面中折叠而形成，并且可以方便地在与连接到多天线电气结构800的印刷电路板(例如，图7中描述的印刷电路板710)的平面平行的平面中形成。此外，柔性电路可以渐缩以与一组导电迹线一起直接插入印刷电路板上的单个连接器中。
43.除了与使用柔性电路相关联的有利特性之外，形成多天线电气结构800的柔性电路连同导电迹线820的设计以及布线还必须使用射频和微波频率范围内的信号操作。多天线电气结构800包括四个天线元件840，所述四个天线元件840被定位成等距间隔开并且围绕电子设备(例如，图1中描述的电子设备100)的壳体的内部周边周向地定位。天线元件840独立操作并且各自耦合到单独的收发器电路，以用于在从890兆赫(mhz)到940mhz、2.4千兆赫(ghz)到2.5ghz以及4.9ghz到2.5ghz的频率范围中的一个或多个频率范围内发送和接收信号。在一些实施例中，可以使用更多或更少的天线元件并且天线元件可以以其他布置定向和/或定位。
44.多天线电气结构800中的一个或多个天线元件840可以是折叠偶极型天线。还可以使用其他天线类型来代替折叠偶极型天线或与折叠偶极型天线组合，所述其他天线类型包括但并不局限于狭槽天线和贴片天线。导电接地平面(未示出)可以被包括在基材810与用于天线元件的导电迹线相对的表面上。此外，天线元件840中的一者或多者可以基于它们在电子设备(例如，上述电子设备100)中的定位和位置和/或在天线袋(例如，图6中描述的天线袋60)中的插入和保持来进行几何优化。
45.一个或多个导电迹线820用于将来自每个天线元件840的信号电耦合或连接并路由到连接接口830。使用微带线结构来实现与每个天线元件相关联的导电迹线820的子集，以维持射频信号发送完整性。实现微带线结构，以将每个天线元件840处的期望特性阻抗与从电子组件(例如，图7中描述的电子组件700)中的pcb上的电路呈现的连接器接口处存在的特性阻抗匹配。在一些实施例中，将导电迹线820的子集实现为单端或平衡带状线结构，所述单端或平衡带状线结构具有使用额外的导电迹线实现的接地平面或在基础材料810的
与用于信号发送的导电迹线820相对的表面上的平面(未示出)。本领域技术人员公知的其他实现方式也是可能的。
46.作为示例，可以使用基材810的相反表面上的接地平面来实现单端微带结构导电迹线。基材810的厚度为12μm并且介电常数为3。一个天线元件840的特性阻抗和连接器接口830处的有效阻抗是75欧姆。与一个天线元件840相关联的导电迹线820的子集的宽度将为15μm，以维持适当的射频信号发送特性。如果与一个天线元件840相关联的导电迹线820的子集的长度延伸显著距离到连接器接口830，则导体材料损失可能会使一个天线元件840的性能降低。可以通过增加用于导电迹线820的子集的金属箔的厚度或通过增加导电迹线840的子集的宽度以及成比例地增加基材810的厚度，来减轻导体材料损失。
47.重要的是，应注意，随着用于导电迹线820的基材810或金属箔的厚度增加，柔性电路弯曲或折叠的能力降低。一般来说，刚度的增加与基材厚度的立方成正比。例如，如果基材的厚度加倍，则材料的硬度会变成8倍，并且在相同负载下只能偏转1/8。必须将这些设计限制视为导电迹线820设计的一部分，以适当发送射频信号。
48.在一些实施例中，额外的导电迹线820可以在基材上形成或实现及放置，并且可以放置在与每个天线元件840相关联的导电迹线820的每个子集之间。这些额外的导电迹线可以被称为屏蔽迹线并且有助于防止或减轻在导电迹线820的子集上发送的信号之间不期望的信号泄漏或信号串扰。
49.在一些实施例中，可以向多天线电气元件800的全部或一部分添加额外的结构支撑。额外的结构支撑可以包括层压基材810的额外层或将诸如塑料之类的刚性材料粘合或粘附到基材810。例如，可以将塑料支撑元件粘合到基材810的底表面，所述基材810包含多天线电气元件800的仅包括导电迹线820的部分。
50.图9示出了根据本公开的各个方面的包括在诸如上述电子设备100之类的电子设备中使用的集成天线组件的另一示例性电子组件900的俯视透视图。电子组件900包括以某种机械方式附接到支撑架920的pcb 910。支撑架920还包括集成天线支架930。除非另有说明，否则pcb 910和支撑架920具有上面在图7中描述的元件710和720的结构和功能特性，并且集成天线支架930具有与上面在图6a和图6b中描述的元件600类似的结构和功能特性。
51.电子组件900还包括多天线电气元件或柔性印刷电路(fpc)天线940。fpc天线940在结构和电气特性上类似于图8中描述的多天线电气元件800，并且被图示为附接或保持在集成天线支架930中。更具体而言，包括在fpc天线940中的天线被示出为定位于天线袋或固持器集成天线支架930中。fpc天线940的非天线或引入部分被图示为沿着集成天线支架930的上部表面布线、修整和保持。
52.fpc天线940的电气接口部分电耦合到安装在pcb 910上的连接器950并且由安装在pcb 910上的连接器950机械地保持。可以将若干个连接器用作连接器950。在一个实施例中，连接器950是适合与诸如用于fpc天线940的柔性表面导体结构之类的柔性表面导体结构一起使用的高密度连接器或高密度夹层连接器。高密度连接器专为诸如通信等应用而设计，并且在不牺牲性能的情况下允许在pcb(例如，pcb 910)上或内进行简化及节省空间的导电迹线布线。此外，高密度连接器可以包括特别适用于柔性表面导体结构的可释放机械保持机构。
53.为了维持射频性能，高密度连接器950连同pcb 910上的电路迹线应维持在fpc天
线940上的天线元件与pcb 910上的收发器电路之间构建的标称特性阻抗特性。连接器950的信号线的信号路由结构可以使用pcb910上或中的任何公知射频布置来实现，所述pcb 910根据需要包括单端或平衡微带线或掩埋微带线以及屏蔽迹线。高密度连接器950的结构和配置应接口连接到针对fpc天线940上的天线元件的导电迹线的子集实现的微带结构，并过渡为接口连接到针对路由到在pcb 910上实现的收发器电路的信号迹线实现的微带结构。
54.本公开的一个或多个实施例提供了一种多天线结构，所述天线结构实现为在电子设备中使用的fpc天线。fpc天线包括柔性基板。多个天线元件由柔性基板层上的导电迹线形成。多个导电迹线形成在所述柔性基板层上，所述多个导电迹线的第一子集被电耦合为到天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的第二子集被电耦合为到天线元件中的第二天线元件中的引线。另外，在将柔性基板的边缘插入到单个连接器中之后，多个导电迹线的第一子集和第二子集分别电耦合到所述单个连接器。
55.根据本公开，描述了一种天线结构，所述天线结构包括：柔性基板；以及至少两个天线元件，所述至少两个天线元件由柔性基板层上的导电迹线形成。所述天线结构还包括形成在柔性基板层上的多个导电迹线，所述多个导电迹线包括所述多个导电迹线的至少第一子集和所述多个导电迹线的至少第二子集，所述多个导电迹线的至少第一子集被电耦合为到至少两个天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的至少第二子集被电耦合为到至少两个天线元件中的第二天线元件中的引线。在将柔性基板的边缘插入到单个连接器中之后，多个导电迹线的第一子集和第二子集分别电耦合到所述单个连接器。
56.在一些实施例中，至少两个天线元件中的一者可以是折叠偶极天线。此外，至少两个天线元件中的每一者可以是不同类型的天线。
57.在一些实施例中，多个导电迹线可以形成在柔性基板层的第一表面上。此外，导电平面可以形成在柔性基材层的第二表面上。被耦合为到至少两个天线元件中的第一天线元件和第二天线元件中的引线的多个导电迹线的第一子集和第二子集可以各自被布置为与导电平面形成受控阻抗微带结构。
58.在一些实施例中，多个导电迹线还可以包括多个导电迹线的第三子集，所述第三子集位于第一子集与第二子集之间。例如，多个导电迹线的第三子集可以为至少一个导电迹线，所述至少一个导电迹线针对第一子集和第二子集上载送的信号而连接到接地电位，使得所述至少一个导电迹线被布置为减轻第一子集与第二子集上载送的信号之间的串扰。
59.在一些实施例中，所述天线结构还可以包括刚性基板，所述刚性基板附接到柔性基板中包括形成在柔性基板层上的多个迹线的部分。天线结构还可以以三维方式形成。
60.根据本公开，描述了一种装置，包括：壳体；以及包含在壳体内的电子组件，所述电子组件包括印刷电路板和支撑架。所述装置还包括天线组件，所述天线组件包括天线支架和机械地耦合到天线支架的多天线电气元件，所述多天线电气元件通过位于印刷电路板上的单个连接器电耦合到印刷电路板。多天线电气元件还包括至少两个天线元件并且是使用柔性基板上的多个导电迹线形成的，并且其中，至少两个天线元件是使用柔性基板上的导电迹线形成的。在一些实施例中，所述装置可以为机顶盒、网关、路由器或中继器中的一者。
61.在一些实施例中，至少两个天线元件中的一者可以是折叠偶极天线。此外，至少两
个天线元件中的每一者可以是不同类型的天线。
62.在一些实施例中，多个导电迹线可以形成在作为柔性基板的部分的柔性基材层的第一表面上，并且多天线电气元件还可以包括形成在柔性基材层的第二表面上的导电平面。
63.在一些实施例中，多个导电迹线可以包括所述多个导电迹线的第一子集和所述多个导电迹线的第二子集，所述多个导电迹线的第一子集被电耦合为到至少两个天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的第二子集被电耦合为到至少两个天线元件中的第二天线元件中的引线。所述第一子集和所述第二子集可以各自被布置为与导电平面形成受控阻抗微带结构。
64.在一些实施例中，单个连接器可以为高密度射频连接器。此外，电子组件在壳体中可以被定向在竖直取向上。另外，天线支架在壳体中可以被定向在水平取向上。多天线电气元件也可以以三维方式形成在天线支架上。
65.重要的是，应注意，本文中描述的实施例不一定旨在包括本公开的原理的相互排斥的特征或方面。除非另有说明，否则本文中描述的或作为使用本公开原理的结果而预期的任何实施例均可以包括在任何上述实施例中描述的特征的任何组合。
66.虽然已经在本文中详细示出和描述了结合本公开的教导的实施例，但是本领域技术人员可以容易地设计出仍然结合这些教导的许多其他变化的实施例。虽然已经描述了具有集成天线组件的装置的优选实施例(旨在是说明性的而非限制性)，但是应注意，本领域技术人员可以根据上述教导做出修改和变化。因此，应当理解，在所附权利要求概述的本公开范围内，可以在所公开的特定实施例中做出改变。