技术特征：
1.一种天线结构，包括：柔性基板；至少两个天线元件，所述至少两个天线元件由所述柔性基板的层上的导电迹线形成；以及多个导电迹线，形成在所述柔性基板的层上，所述多个导电迹线包括所述多个导电迹线的至少第一子集和所述多个导电迹线的至少第二子集，所述多个导电迹线的所述至少第一子集被电耦合为到所述至少两个天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的所述至少第二子集被电耦合为到所述至少两个天线元件中的第二天线元件中的引线；其中，在将所述柔性基板的边缘插入到单个连接器中之后，所述多个导电迹线的所述第一子集和所述第二子集分别电耦合到所述单个连接器。2.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述至少两个天线元件中的一者为折叠偶极天线。3.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述至少两个天线元件中的每一者为不同类型的天线。4.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述多个导电迹线形成在所述柔性基板的层的第一表面上。5.根据权利要求4所述的天线结构，还包括形成在柔性基材的层的第二表面上的导电平面。6.根据权利要求5所述的天线结构，其中，被耦合为到所述至少两个天线元件中的所述第一天线元件和所述第二天线元件中的引线的所述多个导电迹线的所述第一子集和所述第二子集各自被布置为与所述导电平面形成受控阻抗微带结构。7.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述多个导电迹线还包括第三子集，所述多个导电迹线的所述第三子集位于所述第一子集与所述第二子集之间。8.根据权利要求7所述的天线结构，其中，所述多个导电迹线的所述第三子集为至少一个导电迹线，所述至少一个导电迹线相对于所述第一子集和所述第二子集上载送的信号而连接到接地电位，使得所述至少一个导电迹线被布置为减轻所述第一子集和所述第二子集上载送的信号之间的串扰。9.根据权利要求1所述的天线结构，还包括刚性基板，所述刚性基板附接到所述柔性基板的一部分，该部分包括形成在所述柔性基板的层上的所述多个迹线。10.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述天线结构以三维方式形成。11.一种装置，包括：壳体；包含在所述壳体内的电子组件，所述电子组件包括印刷电路板和支撑架；以及天线组件，所述天线组件包括天线支架和机械地耦合到所述天线支架的多天线电气元件，所述多天线电气元件通过位于所述印刷电路板上的单个连接器电耦合到所述印刷电路板；其中，所述多天线电气元件包括至少两个天线元件并且是使用柔性基板上的多个导电迹线形成的，并且其中，所述至少两个天线元件是使用所述柔性基板上的导电迹线形成的。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述至少两个天线元件中的一者为折叠偶极天线。13.根据权利要求11所述的装置，其中，所述至少两个天线元件中的每一者为不同类型的天线。14.根据权利要求11所述的装置，其中，所述多个导电迹线形成在作为所述柔性基板的部分的柔性基材层的第一表面上，并且其中，所述多天线电气元件还包括形成在所述柔性基材层的第二表面上的导电平面。15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述多个导电迹线包括所述多个导电迹线的第一子集和所述多个导电迹线的第二子集，所述多个导电迹线的所述第一子集被耦合为到所述至少两个天线元件中的第一天线元件中的引线，并且所述多个导电迹线的所述第二子集被耦合为到所述至少两个天线元件中的第二天线元件中的引线，并且其中，所述第一子集和所述第二子集各自被布置为与所述导电平面形成受控阻抗微带结构。16.根据权利要求11所述的装置，其中，所述单个连接器为高密度射频连接器。17.根据权利要求11所述的装置，其中，所述电子组件在所述壳体中被定向在竖直取向上。18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述天线支架在所述壳体中被定向在水平取向上。19.根据权利要求11所述的装置，其中，所述多天线电气元件在所述天线支架上以三维方式形成。20.根据权利要求11所述的装置，其中，所述装置为机顶盒、网关、路由器或中继器中的一者。
技术总结
描述了一种天线结构，所述天线结构包括柔性基板和至少两个天线元件，所述至少两个天线元件由柔性基板层上的导电迹线形成。所述天线结构还包括形成在所述柔性基板层上的多个导电迹线，其中，所述多个导电迹线的第一子集被电耦合为到所述天线元件的第一者中的引线并且所述多个导电迹线的第二子集被电耦合为到所述天线元件的第二者中的引线，其中，在将所述柔性基板的边缘插入到一个连接器中之后，所述第一子集和所述第二子集分别电耦合到所述连接器。还描述了一种装置，所述装置包括壳体和包含在所述壳体内的电子组件，所述电子组件包括印刷电路板和支撑架。所述装置还包括如本文中所述的天线组件。文中所述的天线组件。文中所述的天线组件。
技术研发人员：亚伦
受保护的技术使用者：汤姆逊许可公司
技术研发日：2020.06.05
技术公布日：2022/1/10
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
