血栓清除导管的微孔加工方法、装置及血栓清除导管与流程

技术特征：
1.一种血栓清除导管的微孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：将血栓清除导管固定于超快激光加工装置的加工平台上；调整所述超快激光加工装置的激光焦点，使得所述激光焦点位于所述血栓清除导管的表面；控制超快激光作用于所述血栓清除导管上，实现对所述血栓清除导管的微孔加工。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将血栓清除导管固定于超快激光加工装置的加工平台上之前，还包括：对血栓清除导管进行表面预处理，所述表面预处理包括超声波除油污以及干燥。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调整所述超快激光加工装置的激光焦点，使得所述激光焦点位于所述血栓清除导管的表面之后，以及所述控制超快激光作用于所述血栓清除导管上之前，还包括：对所述超快激光加工装置的加工参数进行设置，并按照所述加工参数对所述超快激光加工装置进行调整；所述加工参数包括：加工路径、加工速度、加工倾角、频率、功率以及超快激光器发射激光的脉宽及波长。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述超快激光器发射激光的脉宽不大于800fs，发射激光的波长为1064nm。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述超快激光加工装置对所述血栓清除导管进行激光加工时，使用高压气体对所述血栓清除导管进行喷吹，所述高压气体为氮气或惰性气体，所述高压气体的纯度不小于99.99％，所述高压气体的气压为2～4bar。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制超快激光作用于所述血栓清除导管上，实现对所述血栓清除导管的微孔加工之后，还包括：将进行微孔加工后的血栓清除导管置于纯水中进行超声波清洗；将清洗后的血栓清除导管使用高压气体吹干。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述超声波清洗的清洗时间为不少于3分钟。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述血栓清除导管为直径0.3mm、壁厚0.1mm的不锈钢空心管，所述血栓清除导管的表面粗糙度不大于20nm。9.一种血栓清除导管的微孔加工装置，其特征在于，所述装置包括：固定模块，用于自动拾取血栓清除导管并将所述血栓清除导管固定于超快激光加工装置的加工平台上；对焦模块，用于调整所述超快激光加工装置的激光焦点，使得所述激光焦点位于所述血栓清除导管的表面；加工模块，用于控制超快激光作用与所述血栓清除导管上，实现对所述血栓清除导管的微孔加工。10.一种血栓清除导管，其特征在于，所述血栓清除导管为按照权利要求1～8中任意一种血栓清除导管的微孔加工方法加工制得。

技术总结
本发明涉及一种血栓清除导管的微孔加工方法、装置及血栓清除导管，加工方法包括：将血栓清除导管固定于激光加工装置的加工平台上；调整激光加工装置的激光焦点，使得激光焦点位于血栓清除导管的表面；开启激光加工装置，实现对血栓清除导管的微孔加工。该方法采用超快激光和多轴振镜系统对血栓清除导管进行微孔加工，超快激光具有高峰值功率和窄脉宽热影响小的特点，可以实现无氧化/碳化、边缘无毛刺微孔的加工，相对于传统的数控机床加工，减少了刀具和冷却液的使用，具有更高的加工效率且制得的血栓清除导管的品质更为优良。得的血栓清除导管的品质更为优良。得的血栓清除导管的品质更为优良。


技术研发人员：邓耀锋 张澳博 王波 廖文 曹洪涛 吕启涛 高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司
技术研发日：2020.07.07
技术公布日：2022/1/10