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片材加工方法以及片材加工装置与流程

2022-02-20 04:55:28 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种片材加工方法,对由透明片材覆盖的透明导电层进行加工,其中,透过上述透明片材对上述透明导电层照射脉冲激光,由此使上述透明导电层中被照射了上述脉冲激光的部分绝缘化,该脉冲激光具有平顶型的强度分布,且相对于上述透明片材的透射率高于相对于上述透明导电层的透射率。2.如权利要求1所述的片材加工方法,其中,上述透明片材由树脂形成,上述透明导电层由透明导电性氧化物形成。3.如权利要求1或2所述的片材加工方法,其中,上述脉冲激光为超短脉冲光。4.如权利要求1至3中任一项所述的片材加工方法,其中,在照射上述脉冲激光的期间对上述透明导电层施加交流电压。5.如权利要求1至4中任一项所述的片材加工方法,其中,在照射上述脉冲激光之后交替地反复进行对上述透明导电层的交流电压的施加与施加的停止。6.如权利要求1至5中任一项所述的片材加工方法,其中,上述透明导电层由氧化铟锡形成,上述脉冲激光具有被包含于红外区域的波长。7.一种片材加工装置,对由透明片材覆盖的透明导电层进行加工,具备:照射部,透过上述透明片材对上述透明导电层照射脉冲激光,该脉冲激光具有平顶型的强度分布,且相对于上述透明片材的透射率高于相对于上述透明导电层的透射率;以及施加部,对上述透明导电层施加交流电压。

技术总结
在对由透明片材覆盖的透明导电层进行加工的片材加工方法中,透过透明片材对透明导电层照射脉冲激光,由此使透明导电层中被照射了脉冲激光的部分绝缘化,该脉冲激光具有平顶型的强度分布,且是透明片材的透射率高于透明导电层的透射率。电层的透射率。电层的透射率。


技术研发人员:吉野昌明 平冈知己 南佐和
受保护的技术使用者:凸版印刷株式会社
技术研发日:2020.06.05
技术公布日:2022/1/7
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