制造空芯光纤和空芯光纤预制件的方法与流程

1.本发明涉及一种制造反谐振空芯光纤的方法，所述反谐振空芯光纤具有沿光纤纵轴线延伸的空芯和包围所述空芯的包层区域，所述包层区域包括几个反谐振元件，所述方法包括以下步骤：
2.(a)提供包层管，所述包层管具有包层管内孔和包层管纵轴线，由内表面和外表面限定的包层管壁沿所述包层管纵轴线延伸，
3.(b)提供若干个反谐振元件预制棒，
4.(c)将所述反谐振元件预制棒布置在所述包层管壁的所述内表面的规定位置处，以形成具有空芯区域和包层区域的所述空芯光纤的初级预制件，以及
5.(d)将所述初级预制件拉伸成所述空芯光纤或将所述初级预制件再加工成次级预制件，由所述次级预制件拉制成所述空芯光纤，其中所述再加工包括一次或重复执行以下热成型过程的一项或几项：
6.(i)拉伸，
7.(ii)塌缩，
8.(iii)塌缩和同时拉伸，
9.(iv)塌缩附加包层材料，
10.(v)塌缩附加包层材料和随后拉伸，
11.(vi)塌缩附加包层材料和同时拉伸。
12.此外，本发明还涉及反谐振空芯光纤预制件的制造，所述反谐振空芯光纤具有沿光纤纵轴线延伸的空芯和包围所述空芯的包层区域，所述包层区域包括几个反谐振元件，所述方法包括以下步骤：
13.(a)提供包层管，所述包层管具有包层管内孔和包层管纵轴线，由内表面和外表面限定的包层管壁沿所述包层管纵轴线延伸，
14.(b)提供若干个反谐振元件预制棒，
15.(c)将所述反谐振元件预制棒布置在所述包层管壁的所述内表面的规定位置处，以形成具有空芯区域和包层区域的所述空芯光纤的初级预制件，以及
16.(d)可选地，将所述初级预制件再加工成所述空芯光纤的次级预制件，其中所述再加工包括一次或重复执行以下热成型过程的一项或几项：
17.(i)拉伸，
18.(ii)塌缩，
19.(iii)塌缩和同时拉伸，
20.(iv)塌缩附加包层材料，
21.(v)塌缩附加包层材料和随后拉伸，
22.(vi)塌缩附加包层材料和同时拉伸。
23.由固体材料制成的常规单模光纤具有由玻璃制成的纤芯区域，纤芯区域被由较低折射率玻璃制成的包层区域包围。其中光传导基于纤芯和包层区域之间的全反射。然而，与
高能辐射相比，导入光与固体材料的相互作用与数据传输延迟的增加和相对较低的损伤阈值有关。
[0024]“空芯光纤”避免或减少了这些缺点，其中纤芯包括填充有气体或液体的空腔。光与玻璃的相互作用在空芯光纤中比在实芯光纤中小。纤芯的折射率小于包层的折射率，因此光无法通过全反射传导，通常会从纤芯逃逸到包层中。根据光传导的物理机制，空芯光纤分为“光子带隙光纤”和“反谐振反射光纤”。
[0025]
在“光子带隙光纤”中，空芯区域被包层包围，包层中周期性地布置着小的中空通道。包层的中空通道的周期性结构引起基于半导体技术称为“光子带隙”的效应，根据该效应，散射在包层结构处的特定波长范围的光由于中心空腔中的布拉格反射而相长干涉，且不能在包层中横向传播。
[0026]
在称为“反谐振空芯光纤”(“antiresonant hollow-core fibers”；arhcf)的空芯光纤的实施方式中，空芯区域被内包层区域包围，其中布置着所谓的“反谐振的元件”(或“反谐振元件”；简称：“are”)。围绕空芯均匀分布的反谐振元件壁可当作在反谐振中运作的法布里-珀罗谐振腔，该谐振腔反射入射光并将其引导通过纤芯。
[0027]
这种光纤技术保证了低光衰减、极宽的透射光谱范围(也在紫外或红外波长范围内)和数据传输的低延迟。
[0028]
空芯光纤的潜在应用领域是数据传输、高性能光束引导，例如用于材料加工、模态滤波、非线性光学，特别是用于从紫外到红外波长范围的超连续谱生产。


背景技术：

[0029]
反谐振空芯光纤的一个缺点是高阶模式不一定会被抑制，因此它们在长距离传输中通常不是纯单模，并且输出光束的质量会变差。
[0030]
francesco poletti的论文“nested antiresonant nodeless hollow core fiber[嵌套反谐振无节点式空芯光纤]”；optics express,vol.22,no.20(2014)[光学快报，第22卷，第20期(2014年)]；doi:10.1364/oe 22.023807，提出了一种光纤设计，其中反谐振元件不是设计为简单的单一结构元件，而是由几个相互嵌套的(英语：nested)结构元件组成。这种嵌套反谐振元件如此构造而成，使高阶纤芯模与包层模相位匹配，且高阶纤芯模而非纤芯基模被抑制。这样始终保证纤芯基模的传输，并且空芯光纤可在有限的波长范围内被有效地制成单模。
[0031]
有效的模式抑制取决于传输光的中心波长和光纤设计的结构参数，如空芯半径和反谐振元件中嵌套环结构的直径差异。
[0032]
ep 3 136 143 a1公开了一种反谐振空芯光纤(该文中称为“无带隙的空芯光纤”)，其中纤芯除了基模之外还可以传导其他模式。为此，它被具有“非谐振元件”的内包层包围，这些“非谐振元件”使反谐振模式与更高模式的相位匹配。空芯光纤是使用所谓的“堆叠-拉丝技术”制造的，其中将起始元件布置成一个轴向平行的整体且固定至预制件，然后拉伸预制件。在此，使用具有六边形内截面的包层管，且将六个所谓的“are预制件”(反谐振元件预制件)固定在该包层管的内边缘中。分两步将该预制件拉制成空芯光纤。
[0033]
wo 2018/169487 a1公开了一种制造反谐振空芯光纤预制件的方法，其中第一包层区域包括多个棒，第二包层区域包括多个被外包层管包围的管。通过“堆叠-拉丝”技术将
棒、管和包层管结合到一起形成预制件。在拉伸预制件之前，通过涂抹密封剂密封预制件的端部。例如，将uv粘合剂用作密封剂。
[0034]
技术问题
[0035]
反谐振空芯光纤，特别是那些具有嵌套结构元件的光纤，具有复杂的内部几何形状，这使得精确且可重复地生产它们变得困难。尤其困难的是，为了保持谐振或反谐振条件，甚至不能容忍传导光的工作波长在数量级上的微小范围偏差。与目标几何形状的偏差可能是由光纤预制件的配置造成的，也可能是由于在光纤拉制过程中出现不想要的，超出比例的变形。
[0036]
在已知的“堆叠-拉丝”技术中，许多元件必须位置精确地接合在一起。例如，为了制造上述论文公开的“nanf”设计的空芯光纤，必须将六个反谐振元件预制棒装接到包层管的内表面处，这些反谐振元件预制棒各自由反谐振元件外管(简称：are外管)和单面焊接在are外管的内包络面处的反谐振元件内管(简称：are内管)组成。
[0037]
为了实现低衰减值和宽的透射光谱范围，除了反谐振元件壁厚均匀外，包层管内反谐振元件的方位角位置也很重要。使用“堆叠-拉丝”技术无法轻易实现这一点。本发明的目的是提供一种低成本制造反谐振空芯光纤的方法，该方法避免了传统制造方法的局限性。
[0038]
特别地，本发明的目的是提供一种制造反谐振空芯光纤和反谐振空芯光纤预制件的方法，使用该方法能够以足够稳定和可重复的方式可重复地实现结构元件的高精度和反谐振元件在光纤中的精确定位。
[0039]
此外，传统的“堆叠-拉丝”技术的缺点，即不能轻易实现所需的结构精度，特别是反谐振元件的均匀壁厚和预定方位角位置的精确定位，应尽可能避免。


技术实现要素：

[0040]
关于制造反谐振空芯光纤的方法，该问题根据本发明所述的上述类别的方法来解决：为根据方法步骤(c)所述布置所述反谐振元件预制棒，在所述包层管内孔中插入定位模板，所述定位模板具有保持元件用于将所述反谐振元件预制棒定位在所述规定位置处。
[0041]
制造反谐振空芯光纤的起点是预制件，在此称为“初级预制件”。预制件包括包层管，在包层管中或包层管处包含用于在空芯光纤中形成反谐振的元件(在此简称为“反谐振元件”)的前驱体或预制棒。可将初级预制件拉伸成空芯光纤；然而，通常对初级预制件进行再加工，以由此制成在此称为“次级预制件”的预制件。如有必要，通过拉伸次级预制件制成空芯光纤。可替代性地，利用一个包覆圆柱体或几个包覆圆柱体包围初级预制件或次级预制件以形成部件的同轴整体，并且将该同轴整体直接拉伸成空芯光纤。通用术语“预制件”在此理解为表示最终由此拉制成空芯光纤的部件或该部件的同轴整体。
[0042]
包层材料的添加例如通过将包覆圆柱体塌缩在初级预制件上来进行。在包覆圆柱体塌缩时拉伸由初级预制件和包覆圆柱体构成的同轴组件，或者不拉伸。其中，将改变反谐振元件预制棒的形式或布置，或者不改变其形式或布置。
[0043]
预制棒在包层管的内包络面处的定位精度通过以下方式得以改善：为布置反谐振元件预制棒插入定位模板。
[0044]
所述定位模板具有例如伸进所述包层管内孔中的柄，所述柄配备有以几个径向向
外指向的托臂形式的保持元件。
[0045]
保持元件的设计上预定的星形布置使得反谐振元件预制棒更容易在相应的规定位置处精确定位并固定。
[0046]
在一个优选的方法中，所述反谐振元件预制棒被设计成具有管外包络面的管状，其中每个保持元件与待保持的所述反谐振元件预制棒的所述管外包络面具有至少两个接触点。
[0047]
两个接触点足以实现反谐振元件预制棒的限定的且稳定的定位，从而可阻止反谐振元件预制棒在固定在内包络面处时移位。
[0048]
其中，优选仅在所述包层管正面区域，优选在两个所述包层管正面区域插入所述定位模板。
[0049]
由此将定位模板与反谐振元件预制棒的平面接触限制在必要的程度。此外，定位模板在进一步操作和加工初级预制件时也可保留在包层管的内孔中，从而使得反谐振元件预制棒的位置保持稳定。
[0050]
为了将定位模板固定在包层管处，所述定位模板有利地具有至少一个卡锁件，所述卡锁件与所述包层管壁中的卡锁件配合件共同作用以形成力锁合和/或形锁合结合。
[0051]
卡锁件和配合件例如是由钩/扣眼、嵌榫/槽口或类似部件构成的系统，优选为插拔连接件，需尽量简单地装接在包层管壁处或内置于包层管壁中。在一个简单且优选的情况下，所述定位模板的保持元件中的至少一个保持元件形成卡锁件或其组成部分。
[0052]
由此例如被证明有利的是，所述卡锁件配合件布置在所述包层管壁的正面中，并且所述卡锁件能够完全沉入其中。
[0053]
包层管正面因此保持其平整度，这使得更容易与其他部件结合，例如与管状支架粘接结合。
[0054]
有利的是，卡锁件配合件不达到包层管外表面并且不将其穿通。由此在必要时可使得支架或其他结构元件与包层管的正面结合的密封性更容易实现。
[0055]
特别行之有效的是，所述定位模板由石墨或玻璃制成，优选由石英玻璃制成。
[0056]
由这些材料制成的所述定位模板能够以大的纯度和大的精确度通过机械方式制造而成，尺寸偏差小于 /-0.1mm。它们显示出高的热稳定性并且对空芯光纤的材料，特别是对玻璃呈惰性。由于更容易加工，石墨是特别优选的材料。
[0057]
预制棒在包层管的内包络面处的定位精度通过以下方式得以改善：包层管内表面通过切削加工制成，特别是通过钻削、铣削、磨削、珩磨和/或抛光。
[0058]
与其他已知的使用热和压力的成型技术相比，这些加工技术提供了更精确和更精细的结构，并且它们避免了诸如喷嘴、压制机或熔化成型器之类的成型工具对表面的污染。
[0059]
机械切削加工优选还包括包层管内表面在反谐振元件预制棒的规定位置区域内的结构化，方式是为其配备在包层管纵轴线方向上延伸的纵向结构。所述纵向结构包括例如包层管内壁中的纵向开口和/或纵向凹槽，它们平行于包层管纵轴线延伸并且优选通过钻削、锯切、铣削、切削或磨削制成。
[0060]
在包层管纵轴线方向上延伸的纵向结构用作反谐振元件预制棒的定位辅助。这使得反谐振元件预制棒更容易在包层管的内表面处占据预定的，限定的位置。
[0061]
特别在连续纵向开口的情况下，有利的是，所述包层管具有正面端部，其中所述纵
向开口终止于所述正面端部之前。相反地，未穿通包层管壁的纵向凹槽优选到达正面端部。
[0062]
在一个优选的方法变体中，所述纵向结构具有围绕所述包层管壁的圆周分布的纵向开口，其中所述反谐振元件预制棒布置在纵向开口处。
[0063]
除了包层管的两个正面端部区域之外，所述纵向开口从内到外贯穿所述包层管壁。这些纵向开口具有平行的纵向边缘且具有最大开口宽度sb，其中所述反谐振元件预制棒优选地与所述纵向边缘结合。其中，所述反谐振元件预制棒具有大于所述最大宽度sb的宽度尺寸，从而使得它们不会完全陷入纵向开口中。在所述纵向边缘下方的区域形成空腔，气体可被引入到所述空腔中或气体可从所述空腔中被吸出。
[0064]
在一个优选的方法变体中，所述将所述反谐振元件预制棒布置在所述包层管壁的所述内表面的规定位置处和/或根据方法步骤(c)所述拉制成所述空芯光纤包括使用含sio2非晶颗粒的密封或结合材料进行固定处理和/或密封处理。
[0065]
用于密封或固定的密封或结合材料包含sio2非晶颗粒，这些颗粒例如在分散液中被吸收。将这些材料施加在要结合或密封的表面之间，使用时通常是糊状的。低温干燥时，部分或全部除去分散液并且固话材料。所述密封或结合材料，特别是干燥后得到的，固化的含sio2的密封或结合材料满足固定和密封要求。干燥所需的温度低于300℃，这有助于保持预制件的尺寸精度并避免热损伤。加热到800℃左右的更高温度，例如在拉伸预制件以形成空芯光纤时，会导致密封或结合材料的进一步热固化，这也适用于形成不透明或透明玻璃。这通过烧结或玻璃化来发生，其中与玻璃化成完全透明玻璃相比，烧结成不透明玻璃需要相对较低的温度和/或较短的加热时间。因而，可通过加热使所述密封或结合材料完全固化并在热成型过程中通过加热使其玻璃化。其中，所述密封或结合材料表现得像石英玻璃一样；它变得粘稠且具有可塑性。
[0066]
在热成型过程中，所述密封或结合材料不会分解，并且释放的杂质很少。因而，它的特点是在热成型过程中具有热稳定性和无掺杂，并且避免了由于不同的热膨胀系数而产生变形。
[0067]
特别地，在空芯光纤的低光衰减和高的光传输带宽方面被证明特别有利的是，所述反谐振元件以奇对称性围绕所述空芯布置。
[0068]
在一个优选的方法中，由此进一步改善预制棒在包层管中的定位精度，即提供管状结构元件，其中至少一部分管状结构元件具有在0.2mm和2mm的范围内的壁厚，优选地，具有在0.25mm和1mm的范围内的壁厚，且其中提供具有在90mm和250mm的范围内的外径的包层管，优选地，具有在120mm到200mm的范围内外径的包层管。其中，这些部件各自具有至少1m的长度。在这种情况下，这涉及相对大体积的用于形成反谐振元件的结构元件。这使操作得以简化。此外，当包层管和结构元件垂直布置时，如果结构元件各自以其上方的正面端部定位并固定在规定位置处，例如并且优选地使用以上详述的密封或结合材料并且补充性地或可替代性地为此借助以上详述的定位模板，重力就会支持结构元件纵轴线的平行度和垂直定向。
[0069]
关于空芯光纤预制件的制造，上述技术问题根据本发明所述的上述类别的方法来解决：根据方法步骤(c)所述布置所述反谐振元件预制棒借助在所述包层管内孔中插入定位模板来进行，所述定位模板具有保持元件用于将所述反谐振元件预制棒定位在所述规定位置处。
[0070]
预制件是制造反谐振空芯光纤的起点。通过拉伸初级预制件，直接拉制成反谐振空芯光纤，或先通过再加工初级预制件制成另一种半成品，在此也称为“次级预制件”，然后由此拉制成反谐振空芯光纤。
[0071]
在任何情况下，预制件的制造都包括反谐振元件预制棒与包层管的嵌套和结合。预制棒的定位精度通过以下方式得以改善：为布置反谐振元件预制棒插入定位模板。通过预先使包层管结构化，实现额外的改善。
[0072]
预制件的制造方案已在上文结合空芯光纤的制造进行了说明，这些说明均包含于本发明。
[0073]
定义
[0074]
上述说明的各个方法步骤和术语如下补充定义。这些定义是本发明说明书的一部分。如果以下任一定义与说明书的其它部分之间存在实质性矛盾，则说明书中的内容具有权威性。
[0075]
反谐振元件
[0076]
反谐振元件可以是空芯光纤的简单或嵌套的结构元件。这些反谐振元件至少具有两个壁，当从空芯的方向看时，这两个壁具有负曲率(凸)或无曲率(平、直)。通常地，它们由对工作光来说透明的材料组成，例如玻璃，特别是掺杂或无掺杂的sio2，合成材料，特别是聚合物，复合材料或结晶材料。
[0077]
反谐振元件预制棒/反谐振元件前驱体
[0078]
预制件的部件或组成部分被称为反谐振元件预制棒，它们在光纤拉制过程中实质上通过简单地拉长成为空芯光纤中的反谐振元件。预制件的部件或组成部分被称为反谐振元件前驱体，它们先通过变形成为反谐振元件预制棒或直接成为反谐振元件。反谐振元件预制棒可以是简单或嵌套的部件，附加的定位辅助也可固定在此处。这些反谐振元件预制棒最初以初级预制件的形式存在。
[0079]
嵌套反谐振元件预制棒在空芯光纤中形成嵌套反谐振元件。它们由外管和至少一个别的结构元件组成，该结构元件布置在外管的内孔中。该别的结构元件可以是一个别的管，该别的管抵接于外管的内包络面处。外管称为“反谐振元件外管”或简称为“are外管”，该别的管称为“反谐振元件内管”或简称为“are内管”或“嵌套are内管”。
[0080]
在多重嵌套反谐振元件预制棒的情况下，至少一个别的结构元件可布置在嵌套are内管的内孔中，例如抵接于嵌套are内管的内包络面的第三管。为了在多重嵌套反谐振元件预制棒的情况下区分布置在are外管内的几个管，必要时区分为“外嵌套are内管”和“内嵌套are内管”。
[0081]
与圆柱形反谐振元件预制棒及其圆柱形结构元件相关的术语“截面”始终是指垂直于相应的圆柱形纵轴线的横截面，即除非另有说明，在管状部件的情况下指外轮廓的横截面(而非内轮廓的横截面)。
[0082]
通过再加工初级预制件，特别是通过热成型步骤，可产生中间产品，其中最初的反谐振元件预制棒以相比最初形状发生了改变的形状存在。改变的形状在此同样称为反谐振元件预制棒或反谐振元件前驱体。
[0083]
预制件/初级预制件/次级预制件/纤芯预制件(cane)
[0084]
预制件是由此拉制成反谐振空芯光纤的部件。它是初级预制件或通过再加工初级
预制件而制成的次级预制件。初级预制件可作为整体存在，该整体由至少一个包层管和松散容纳其中或牢固固定其中的反谐振元件预制棒或前驱体构成。将所述初级预制件再加工成次级预制件，由所述次级预制件拉制成所述空芯光纤，所述再加工包括一次或重复执行以下热成型过程的一项或几项：
[0085]
(i)拉伸，
[0086]
(ii)塌缩，
[0087]
(iii)塌缩和同时拉伸，
[0088]
(iv)塌缩附加包层材料，
[0089]
(v)塌缩附加包层材料和随后拉伸，
[0090]
(vi)塌缩附加包层材料和同时拉伸。
[0091]
在文献中，纤芯预制件(英语：cane)是通过塌缩和/或拉伸初级预制件获得的预制件。通常地，在拉制空芯光纤之前或之时用附加的包层材料将其包覆。
[0092]
拉伸/塌缩
[0093]
在拉伸时，将初级预制件拉长。可在不塌缩的情况下同时进行拉长。拉伸可按比例进行，从而使例如初级预制件的部件或组成部分的形状和布置反映在拉伸的最终产品中。然而，在拉伸时，也可不按比例拉制初级预制件，并可改变其几何形状。
[0094]
在塌缩时，内孔变窄或管状部件之间的环形间隙闭合或变窄。通常地，塌缩伴随着拉伸发生。
[0095]
纤芯/内包层区域/外包层区域
[0096]
由至少一个包层管和松散容纳其中或牢固固定其中的反谐振元件预制棒或前驱体构成的整体在这里也称为“初级预制件”。初级预制件包括纤芯和包层区域。当同时存在例如通过塌缩在整体上制成的“外包层区域”，且应区分这些包层区域时，该包层区域也称为“内包层区域”。名称“内包层区域”和“外包层区域”也用于空芯光纤或通过再加工初级预制件获得的中间产品中的对应的区域。
[0097]
术语“管内表面”也用作“管内包络面”的同义词，而术语“管外表面”也用作“管外包络面”的同义词。与管相关的术语“内孔”并不意味着内孔是通过钻孔工序产生的。
[0098]
切削加工
[0099]
切削加工被理解为用于分离加工工件的分离机械制造方法，特别是车削、切削、钻削、锯切、铣削和磨削。通过这些加工创造在包层管纵轴线方向上延伸的纵向结构，该纵向结构用作反谐振元件预制棒的定位辅助。可从包层管内表面进入纵向结构；纵向结构也可通过整个包层管壁延伸到外表面。
[0100]
粒度和粒度分布
[0101]
sio2颗粒的粒度和粒度分布借助d
50
值表征。这些值取自粒度分布曲线，这些曲线显示与粒径相关的sio2颗粒的累积体积。粒度分布通常借助相应的d
10
、d
50
和d
90
值表征。其中，d
10
值表示未到达10％的sio2颗粒累积体积的粒径，对应地，d
50
值和d
90
值表示未到达50％和90％的sio2颗粒累积体积的粒径。粒度分布根据iso 13320通过散射光和激光衍射光谱法确定。
实施例
[0102]
下面借助实施例和附图更详细地解释本发明。具体而言，在示意图中：
[0103]
图1显示定位模板的实施方式的顶部视图，
[0104]
图2显示使用定位模板将反谐振元件预制棒定位在包层管的内包络面处的方法步骤，
[0105]
图3显示图2(a)的包层管沿切线s1的纵剖面图，所述包层管具有正面槽口用于容纳定位模板，
[0106]
图4显示图2(b)的包层管沿切线s2的纵剖面图，所述包层管具有已放入的定位模板，以及
[0107]
图5显示包层管的实施方式，这些包层管具有附加的纵向结构用于定位反谐振元件预制棒。
[0108]
在制造空芯光纤或空芯光纤预制件时，必须将多个部件相互结合。此外，在执行热成型过程时，密封预制件中的现有间隙或通道会很有帮助。如de 10 2004 054 392 a1公开的，为了结合或密封，使用含sio2的密封或结合材料。其中，通过湿磨石英玻璃颗粒，制成含sio2非晶颗粒的水性浆料，其粒度分布的特征为约5μm的d
50
值和约23μm的d
90
值。将别的平均晶粒径约为5μm的sio2非晶颗粒混入基础浆料中。用作结合材料的浆料具有90％的固体含量，至少99.9％(重量百分数)由sio2组成。
[0109]
图1示意性地显示在根据本发明的方法中使用的定位模板1的几个在俯视图中为星形的实施方式。每个定位模板1具有一个中央区域(柄2)，径向向外指向的，或多或少地突出的托臂3从该中央区域开始延伸。
[0110]
图2显示将定位模板安装在包层管4中和借助定位模板1定位反谐振元件预制棒5的方法步骤。包层管4的内包络面和外包络面通过磨削、珩磨和抛光进行机械加工并达到最终尺寸。同时，在反谐振元件预制棒5的规定位置区域中进行了包层管内表面的结构化，这在下面还会更详细地解释。
[0111]
图2(a)和图3的对应的纵剖面图显示，在包层管4的正面处，从内包络面开始铣削槽口6。槽口6具有各自2mm的宽度和深度。它们没有穿透包层管4的外包络面。它们用于容纳定位模板1的臂3，在包层管4的正面区域中将该臂放入内孔9中。槽口6与托臂3的尺寸相适应并且就此而言作为待容纳的托臂3(嵌榫)的配合卡锁件起作用。这在图2(b)中和图4对应的纵剖面图中示意性地显示。将托臂3的端部完全容纳在槽口6中，从而使得其不会从包层管正面突出并且就此而言不影响其平整度。
[0112]
在图2(c)中示出，将反谐振元件预制棒5定位在托臂3之间。其中，反谐振元件预制棒5既抵接在托臂3处，也抵接在柄2处，从而确保其不会在圆周方向和径向方向上滑动。
[0113]
借助上述基于sio2的结合材料将反谐振元件预制棒4固定在包层管4的内壁处。在反谐振元件预制棒5的正面端部区域中局部地施加结合材料，并且在使用定位模板1的情况下将反谐振元件预制棒放置于其上。其中，定位模板1被限制在包层管两个正面端部周围的区域。
[0114]
通过这种方式，在包层管4与反谐振元件预制棒5之间创造精确且可重复的结合。在低于300℃的低温下固化结合材料就足以固定了，从而避免周围的区域大幅升温以及由此而来的反谐振元件预制棒5的变形。
[0115]
包层管4由石英玻璃制成。该包层管具有500mm的长度、73mm的外径、24mm的内径。由包层管4和定位在其中的反谐振元件预制棒5构成的整体在这里称为“初级预制件”7。
[0116]
图5以包层管正面视图显示包层管4的进一步的实施方式。包层管4在包层管壁的内包络面处各自具有纵向凹槽8。纵向凹槽8以六重对称的方式围绕相应的包层管4的内圆周均匀分布。它们用作反谐振元件预制棒5的附加定位辅助。
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图5(a)显示浅，宽且截面为碗形的纵向凹槽8，这些纵向凹槽通过铣削制成。图5(b)显示浅，窄且截面为半圆形的纵向凹槽8，这些纵向凹槽同样通过铣削制成。图5(c)显示深，窄且截面几乎为封闭的圆形的纵向凹槽8，这些纵向凹槽通过钻削制成。最大深度为3mm，内径为4mm。
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为了制造反谐振空芯光纤，利用包覆圆柱体包覆初级预制件7，以便添加附加的包层材料并且设置最终的次级预制件中针对空芯光纤预定的纤芯-包层直径比。