1.本实用新型涉及电子元器件用超薄胶膜。
背景技术：
2.电子元器件包裹用的超薄胶膜在进行包裹的时候，是直接从卷材上下来后覆盖在电子元器件上，通过热塑等方式进行包裹，超薄胶膜的厚度较小，容易被拉伸变形，不利于超薄胶膜的传输。
技术实现要素：
3.本实用新型涉及电子元器件用超薄胶膜，强度高，易于传输和包裹使用。
4.为实现这一目的，本实用新型所采用的结构是：电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，所述树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树脂膜层附着在一层离型纸的上下两侧，离型纸与树脂膜层之间设有一层pe层，pe层粘附在离型纸上。
5.其有益效果是：本实用新型结构设计合理巧妙，离型纸作为树脂膜层的附着物，为树脂膜层在传输过程中提供支撑，避免树脂膜层的拉伸变形，加强筋可以增强树脂膜层的结构强度并且可以作为树脂膜层定位的标记物，在树脂膜层对电子元器件进行包裹的时候，树脂膜层从离型纸上剥离下来，从电子元器件的上下两侧同时进行包裹，提高工作效率，pe层可实现离型纸的重复利用，减少环境污染。
附图说明
6.本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
7.图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
8.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
9.本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
10.如图1所示的电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层3，所述树脂膜层3的表面烫压有网状凸起的加强筋4，两层树脂膜层3附着在一层离型纸1的上下两侧，离型纸1与树脂膜层3之间设有一层pe层2，pe层2粘附在离型纸1上。
11.本实用新型结构设计合理巧妙，离型纸作为树脂膜层的附着物，为树脂膜层在传输过程中提供支撑，避免树脂膜层的拉伸变形，加强筋可以增强树脂膜层的结构强度并且可以作为树脂膜层定位的标记物，在树脂膜层对电子元器件进行包裹的时候，树脂膜层从离型纸上剥离下来，从电子元器件的上下两侧同时进行包裹，提高工作效率，pe层可实现离
型纸的重复利用，减少环境污染。
12.本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
技术特征：
1.电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，其特征在于，所述树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树脂膜层附着在一层离型纸的上下两侧，离型纸与树脂膜层之间设有一层pe层，pe层粘附在离型纸上。
技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树脂膜层附着在一层离型纸的上下两侧，离型纸与树脂膜层之间设有一层PE层。本实用新型结构设计合理巧妙，离型纸作为树脂膜层的附着物，为树脂膜层在传输过程中提供支撑，避免树脂膜层的拉伸变形，加强筋可以增强树脂膜层的结构强度并且可以作为树脂膜层定位的标记物，在树脂膜层对电子元器件进行包裹的时候，树脂膜层从离型纸上剥离下来，从电子元器件的上下两侧同时进行包裹，提高工作效率，PE层可实现离型纸的重复利用，减少环境污染。少环境污染。少环境污染。
技术研发人员：黄斐 廖柱光
受保护的技术使用者：江阴市晟云电子新材料有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/1/7
再多了解一些
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