一种可靠接地抗电磁干扰的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种可靠接地抗电磁干扰的电路板。


背景技术：

2.现有技术中，采用铜基板设计点火模块电路时布线主要是使用了导线层，对于基材层铜没有充分使用，而且主要当成单面板来进行设计，铜基板无任何电性能属性，处于悬空状态。
3.一方面，铜基板在作为单层单面板来使用时，对于排版走线比较复杂的电路(存在多个接地点)而言，限制走线的灵活性；因此在解决这方面困扰时，需要在外部进行键合或者通过焊接引线进行接“地”点的连接，但这会极大增加成本和风险，而且通过键合或者焊接的方法由于导线之间是存在电阻的，这将会导致每个“地”之间的参考电势不一样，从而直接影响到模块的性能。
4.另一方面，点火模块是在一个有强辐射，强电磁干扰的环境下工作的，铜基板处于悬空状态，容易产生干扰信号，影响点火模块的性能和稳定性，甚至可能会使一些灵敏的电子元器件因干扰过载而损坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种可靠接地抗电磁干扰的电路板。
6.为实现上述目的，采用以下技术方案：
7.一种可靠接地抗电磁干扰的电路板，包括从上到下依次贴合的阻焊层、线路层、绝缘层和金属基板，其中金属基板上设置有通过蚀刻得到的、高于所述金属基板表面的凸台，所述凸台与所述金属基板一体成型，所述线路层和所述绝缘层上均设置有与所述凸台相配合的通孔，所述凸台贯穿所述通孔且与所述线路层上的接地导线连接导通，所述阻焊层在所述线路层上成型。
8.进一步的，所述凸台在所述金属基板上的位置与所述电路板上需要散热的元器件的位置相对应。同时凸台可以作为散热焊盘使用，将凸台设置于元器件的底下，将元器件的热量传导至金属基本上，便于散热。
9.进一步的，所述线路层上的所述通孔通过蚀刻得到，所述绝缘层上的所述通孔通过钻孔得到。利用蚀刻得到的通孔，精度更高，更便于线路层上的接地导线与凸台连接。
10.进一步的，所述金属基板为铜基板。更有利于散热。
11.采用上述方案，本实用新型的有益效果是：
12.通过与金属基板一体成型的凸台来作为接地焊盘，使得电路走线更加灵活、不需要使用外部键合或者人工焊接等技术，模块的安全性，可靠性都得到提升；同时设置的凸台可以使各个接地点的参考电压一致，保证模块的性能一致。
13.同时凸台的设置使得线路层“地”与基材层连接作为一个大的“地”来使用，可以解决需要敷大面积铜的问题，且不需要增加排版面积，有效降低成本。
14.通过凸台的设置将线路层的“地”与金属基板连接，可以解决“类电容”效应，从而提高模块的抗干扰性能。
15.底部金属基板是一个完整的、非常可靠的接“地”平面，可以有效的屏蔽外界的电磁干扰。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例的接地导线与凸台的连接图示。
19.其中，附图标识说明：
20.1、阻焊层；2、线路层；21、接地导线；3、绝缘层；4、金属基板；5、凸台；6、通孔；7、半固化片。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
23.需要说明的是，本实用新型实施例中的外部、内部、中部等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
24.如图1至图2所示，一种可靠接地抗电磁干扰的电路板，包括从上到下依次贴合的阻焊层1、线路层2、绝缘层3和金属基板4，其中金属基板4上设置有通过蚀刻得到的、高于金属基板4表面的凸台5，凸台5与金属基板4一体成型，线路层2和绝缘层3上均设置有与凸台5相配合的通孔6，凸台5贯穿通孔6且与线路层2上的接地导线21连接导通，阻焊层1在线路层2上成型。
25.凸台5在金属基板4上的位置与电路板上需要散热的元器件的位置相对应。同时凸台5可以作为散热焊盘使用，将凸台5设置于元器件的底下，将元器件的热量传导至金属基本上，便于散热。
26.线路层2上的通孔6通过蚀刻得到，绝缘层3上的通孔6通过钻孔得到。利用蚀刻得到的通孔6，精度更高，更便于线路层2上的接地导线与凸台5连接。
27.金属基板4为铜基板。更有利于散热。
28.其中，本实用新型的工作原理：在生产本实用新型时，先设计布局好金属基板4上凸台5的位置，即凸台5的位置应与接地导线和元器件散热的位置相对应，其中金属基板4采
用铜基板，然后通过曝光显影，也就是光作用下蚀刻掉金属基板4上不需要的铜箔，使得金属基板4上出现凸台5，示范性的，在蚀刻时，凸台5位置上应贴合与干膜，以防止凸台5被蚀刻掉，然后再同样采用曝光显影的方法蚀刻掉线路层2上与凸台5对应的位置，得到通孔6，同时采用对绝缘层3进行钻孔，也得到通孔6，将绝缘层3通过半固化片7贴合在金属基板4上，且凸台5刚好穿过通孔6，其中可以通过镀铜等工艺，使得线路层2上的接地导线21连接凸台5，再具体的，可以在凸台5上设置焊盘，接地导线21与焊盘连接。
29.在实际使用中，凸台5可以使各个接地点的“地”之间的参考电压一致，保证电路的性能一致。
30.采用上述方案，本实用新型的有益效果为：
31.通过与金属基板4一体成型的凸台5来作为接地焊盘，使得电路走线更加灵活、不需要使用外部键合或者人工焊接等技术，模块的安全性，可靠性都得到提升；同时设置的凸台5可以使各个接地点的参考电压一致，保证模块的性能一致。
32.同时凸台5的设置使得线路层2“地”与基材层连接作为一个大的“地”来使用，可以解决需要敷大面积铜的问题，且不需要增加排版面积，有效降低成本。
33.通过凸台5的设置将线路层2的“地”与金属基板4连接，可以解决“类电容”效应，从而提高模块的抗干扰性能。
34.底部金属基板4是一个完整的、非常可靠的接“地”平面，可以有效的屏蔽外界的电磁干扰。
35.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。