一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备的制作方法

1.本技术实例涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子产品的种类越来越丰富，其内部的电路结构越来越复杂，而大多电路结构和电子元件一般集成电路板上，由于终端电子产品的形态各异，不同电子产品内部的电路板也具有一定差异，对不同的电路板进行测试时，其测试位置也不相同，在设计测试结构时，为了减小开发成本和避免重复设计，一般对测试结构进行归一化设计。
3.测试结构归一化设计中，将电路板上待测的器件或电路通过走线连接到分板条上，将原本设计在电路板上的测试点外移至板外的分板条，在分板条上对测试点进行归一化设计。测试完成后将分板条从电路板上切除，由于切除后在电路板的板边会有内部测试走线裸露，裸露的走线容易导致电路板在后续的产品安装过程中与外部导电材料接触，从而发生短路问题，引起产品失效。此外，对电路板与分板条之间的测试走线进行切除后，后续需要对电路板进行返修时，存在定位困难的问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，该电路板测试结构可以解决在电路板与测试板之间的测试线被切断后，防止电路板上裸露的走线与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。
5.第一方面，本技术提供一种电路板结构，该结构包括电路板，该电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上连接有一条测试线，每条测试线上设置有控制开关。其中，测试线包括第一测试线和第二测试线，控制开关包括第一贴片和第二贴片。第一测试线的一端与待测器件电连接，第一测试线的另一端与第一贴片电连接；第二测试线的一端与第二贴片电连接，第二测试线的另一端与测试点电连接。第一贴片和第二贴片之间设置有导通件，导通件与第一贴片和第二贴片均连接时，控制开关处于导通状态；导通件与第一贴片和第二贴片中任意一个贴片断开时，控制开关处于断开状态。
6.在此基础上，通过在测试线上设置控制开关，控制开关可以通过切换其自身的状态：导通状态和断开状态，来控制测试线路为通路或者断路。具体的，可以在测试过程中控制测试线路为通路，在测试完成后控制测试线路为断路，从而避免在测试线被切断后，裸露在电路板板边的测试线端头与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。
7.通过设置第一贴片、第二贴片和导通件作为控制开关的主要部件，可以通过控制导通件与第一贴片和第二贴片之间的连接状态来控制控制开关的状态，整个结构简单、易于控制且成本较低。此外，由于在电路板上设置有第一贴片和第二贴片，当测试线被沿着电路板板边剪断时，需要对电路板上的待测器件进行维修和再测试时，可以将设置在电路板上的第一贴片和第二贴片作为测试通路的接口位置对电路板内的功能进行测试，从而实现
了电路板与测试板分离后，仍可对电路板进行再测试，解决了电路板与测试板分离后维修或者再测试定位困难的问题。
8.在第一方面的一种可能的设计方式中，多个第一贴片并排设置，多个第二贴片并排设置。
9.在此基础上，由于每个控制开关内均包含一个第一贴片和一个第二贴片，通过将多个第一贴片并排设置，且多个第二贴片并排设置，有利于将每一个控制开关内的第一贴片和第二贴片同时导通或者断开，从而有利于实现对多个控制开关的状态的统一控制。
10.在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为焊接件，将焊接件焊接在第一贴片和第二贴片之间，使第一贴片和第二贴片导通；将焊接件熔化，使第一贴片和第二贴片断开。本技术实施例给出了导通件的一种具体示例。
11.在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为导通线，导通线一端连接在第一贴片上，导通线的另一端连接在第二贴片上。本技术实施例给出了导通件的一种具体示例。
12.在第一方面的一种可能的设计方式中，每个控制开关内的第一贴片和第二贴片为一贴片组，多个贴片组上设置有压块，压块上设置有多根独立的导通线，每组贴片组至少被一根导通线导通。
13.在此基础上，通过在一个压块上设置多根独立的导通线，有利于将多个贴片组同时导通，或者将多个贴片组同时断开，从而有利于实现对多个控制开关的统一控制。
14.在第一方面的一种可能的设计方式中，导通线均匀地分布在压块上，导通线的数量为贴片组数量的整倍数，每个贴片组上的导通线的数量相等。本技术实施例给出了导通线设置的一种具体示例。
15.在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为一导电膜，导电膜位于第一贴片和第二贴片上方，并与第一贴片和/或第二贴片呈未接触状态，当压下导电膜使其与第一贴片和第二贴片均接触，将第一贴片和第二贴片导通。本技术实施例给出了导通件的一种具体示例。
16.在第一方面的一种可能的设计方式中，导通件为弹性片，弹性片的一端连接在第一贴片上，弹性片的另一端悬在第二贴片上方，当压下弹性片的另一端与第二贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通；或者，弹性片的一端连接在第二贴片上，弹性片的另一端悬在第一贴片上方，当压下弹性片的另一端与第一贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通。本技术实施例给出了导通件的一种具体示例。
17.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片上均设置有接触馈点。在此基础上，通过在第一贴片和第二贴片上设置有接触馈点，有利于增加导通件与第一贴片和第二贴片之间的连接稳定性。
18.在第一方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片均位于电路板的表面。在此基础上，通过将第一贴片和第二贴片设置在电路板的表面，可以将第一贴片和第二贴片作为对电路板进行维修或者再测试时测试通路的接口位置，有利于测试定位。
19.第二方面，本技术提供一种电路板测试结构，包括测试板以及电路板结构，其中，测试板上设置有多个测试点，电路板结构包括电路板，电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上通过一条测试线与一个测试点电连接，每条测试线上设置有控制开关。测试线包括第一测试线和第二测试线，控制开关包括第一贴片和第二贴片。第一测试线的一端与待
测器件电连接，第一测试线的另一端与第一贴片电连接；第二测试线的一端与第二贴片电连接，第二测试线的另一端与测试点电连接。第一贴片和第二贴片之间设置有导通件，导通件与第一贴片和第二贴片均连接时，控制开关处于导通状态；导通件与第一贴片和第二贴片中任意一个贴片断开时，控制开关处于断开状态。
20.在第二方面的一种可能的设计方式中，多个第一贴片并排设置，多个第二贴片并排设置。
21.在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为焊接件，将焊接件焊接在第一贴片和第二贴片之间，使第一贴片和第二贴片导通；将焊接件熔化，使第一贴片和第二贴片断开。
22.在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为导通线，导通线一端连接在第一贴片上，导通线的另一端连接在第二贴片上。
23.在第二方面的一种可能的设计方式中，每个控制开关内的第一贴片和第二贴片为一贴片组，多个贴片组上设置有压块，压块上设置有多根独立的导通线，每组贴片组至少被一根导通线导通。
24.在第二方面的一种可能的设计方式中，导通线均匀地分布在压块上，导通线的数量为贴片组数量的整倍数，每个贴片组上的导通线的数量相等。
25.在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为一导电膜，导电膜位于第一贴片和第二贴片上方，并与第一贴片和/或第二贴片呈未接触状态，当压下导电膜使其与第一贴片和第二贴片均接触，将第一贴片和第二贴片导通。
26.在第二方面的一种可能的设计方式中，导通件为弹性片，弹性片的一端连接在第一贴片上，弹性片的另一端悬在第二贴片上方，当压下弹性片的另一端与第二贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通；或者，弹性片的一端连接在第二贴片上，弹性片的另一端悬在第一贴片上方，当压下弹性片的另一端与第一贴片接触时，将第一贴片和第二贴片导通。
27.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片上均设置有接触馈点。
28.在第二方面的一种可能的设计方式中，第一贴片和第二贴片均位于电路板的表面。
29.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括机身以及如上述第一方面及其任一种可能的设计方式中所提供的电路板结构，电路板结构设置于机身内。
30.可以理解地，上述提供的第二方面所述的电路板测试结构、第三方面所述的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
31.图1a为现有技术中的一种电路板测试结构的结构示意图之一；
32.图1b为现有技术中的一种电路板测试结构的结构示意图之二；
33.图2为现有技术中的一种电路板测试结构在测试完成后分离的结构示意图；
34.图3为本技术实施例提供的一种电子设备的示意图；
35.图4为本技术实施例提供的一种电路板结构的结构示意图；
36.图5为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于断开状态时的结构示意图；
37.图6为本技术实施例提供的一种电路板结构中控制开关的安装示意图；
38.图7为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于导通状态时的结构示意图之一；
39.图8为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之一；
40.图9为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于断开状态时的结构示意图之一；
41.图10为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于断开状态时的结构示意图之二；
42.图11为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之二；
43.图12为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之三；
44.图13为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关的导通件的结构示意图之一；
45.图14为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关的导通件的结构示意图之二；
46.图15为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关的导通件的结构示意图之三；
47.图16为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于导通状态时的结构示意图之二；
48.图17为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之四；
49.图18为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之五；
50.图19为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之六；
51.图20为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于断开状态时的结构示意图之三；
52.图21为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之七；
53.图22为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于断开状态时的结构示意图之四；
54.图23为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关处于导通状态时的结构示意图之八；
55.图24为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中电路板与测试板分离后的结构示意图。
56.图中：1-电路板；2-测试线；21-第一测试线；22-第二测试线；3-控制开关；4-第一
贴片；5-第二贴片；6-测试板；7-测试点；8-焊桥；9-加热吸嘴；10-导通线；11-压块；12-接触馈点；13-导电膜；14-弹性片；15-焊槽。
具体实施方式
57.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
58.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
59.在本技术的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
60.应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。
61.本技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
62.还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本技术中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
63.还应理解，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
64.还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。
65.应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本技术一实施例中”或“在本技术另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
66.为了解决现有技术中电路板测试结构在电路板与分板条之间的测试线被切断后，电路板在后续的产品安装过程中，裸露的测试线容易与外部导电材料接触导致短路的问题，本技术实施例提供一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，该电路板结构通过设置控制开关，对测试时的测试结构进行改进，使得包含该电路板结构的电路板测试结构
以及电子设备在测试完成后，可以避免被切断后裸露在外的测试走线容易造成短路的问题。下面结合图1a至图24对本技术实施例进行说明。
67.为了便于理解本技术的技术方案，在撰写本技术实施例前，先对与本技术技术方案相关的现有技术进行简单的介绍。
68.参考图1a，图1a为现有技术中的一种电路板测试结构的结构示意图之一。如图1a所示，该电路板测试结构包括一电路板1和一分板，该分板可以为测试板6。电路板1上设置有待测器件以及电路板1上内置的电路结构(图中未示出)，待测器件可以是集成在电路板1上的芯片，也可以是连接在电路板1上的电子元件，例如，电子元件可以是电阻、电容、电感或者其它元件。为了对电路板1上的待测元件进行测试，在电路板1上设置有多个测试点7，每个待测器件通过测试线2与电路板1上的测试点7进行一一对应地连接，在测试点7对每个待测的器件进行测试。
69.图1a所示的技术方案，当对不同的电路板1进行测试，由于每个电路板1的元件或者结构设置可能存在变化，会导致测试点7位置变化，需要针对不同的电路板1进行测试结构的设计，增加开发成本。而且将测试点7设置在电路板1本体上，会占用电路板1上较多的空间，这些测试点7在非测试状态下作用较小，造成电路板1和电子产品内部空间的浪费，也会造成电路板1成本的增加。
70.参考图1b，图1b为现有技术中的一种电路板测试结构的结构示意图之二。如图1b所示，该电路板测试结构包括一电路板1和一测试板6，电路板1上设置有待测器件以及电路板1上内置的电路结构(图中未示出)，对待测器件的介绍可以参考图1a中的介绍。在该结构中，测试板6上设置有多个测试点7，电路板1上的待测器件通过测试线2和测试板6上的测试点7进行一一对应连接，测试时，通过测试板6上的测试点7对电路板1上的待测器件进行测试。测试完成后，切断电路板1与测试板6之间的测试线2，实现电路板1与测试板6之间的分离。
71.参考图2，图2为现有技术中的一种电路板测试结构在测试完成后分离的结构示意图。如图2所示，测试线2切断后，连接待测器件的测试线2会裸露在电路板1的板边，容易造成短路，从而引起产品失效。如果通过增加防护器对切断后的测试线2进行防护，会造成成本的增加。
72.此外，将测试线2直接切断后，测试线2贴着电路板1的板边，后续在对电路板1进行检修或者再测试时，切断的测试线2存在定位困难的问题，会对检修或者再测试造成较大的困扰。
73.为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术实施例提供一种电子设备。该电子设备可以包括手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、物联网(internet of things，iot)、虚拟现实(virtual reality，vr)终端设备、增强现实(augmented reality ar)终端设备、无人机等电子产品等具有电路板的电子产品。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。
74.参考图3，图3为本技术实施例提供的一种电子设备的示意图。如图3所示，本技术实施例中的电子设备为手机，该手机包括机身100和电路板结构200，该电路板结构200设置在机身100内，具体的，机身100可以包括屏幕、中框和背板，该电路板结构200可以设置在屏幕的背面，也可以设置在背板上。
75.下面，对本技术实施例中的电路板结构进行介绍。
76.参考图4，图4为本技术实施例提供的一种电路板结构的结构示意图。如图4所示，本技术实施例提供一种电路板结构，该电路板结构包括一电路板1，该电路板1上包含多个待测器件，待测器件可以是集成在电路板1上的芯片、电路结构，也可以是连接在电路板1上的电子元件，例如，电子元件可以是焊接在电路板1上的电阻、电容、电感或者其它元件。每个待测器件上连接有一条测试线2，每条测试线2上设置有控制开关3。测试线2用于将待测器件与外部的测试点7进行连接，便于对待测器件进行测试。如图4所示，图中的测试线2一端(上端)与待测器件连接(该图中未示出)，另一端(下端)位于电路板1的板边，此时的状态为连接在测试点7上的测试线2被切断后裸露在板边的状态。通过在每条测试线2上都设置控制开关3，控制开关3可以控制测试线2位于板边的一端与待测器件之间的测试线2路的导通和断开。在需要对待测器件进行测试时，调整控制开关3处于导通状态，使得测试线2处于导通状态；当在对待测器件测试完成后，调整控制开关3处于断开状态，使得测试线2处于断开状态，当测试线2被切断后，位于电路板1上的测试线2仍处于断开状态。当裸露在电路板1板边的测试线2与导电材料接触以后，由于测试线2处于断开状态，因此也不会对待测器件造成短路。
77.图4示出了电路板结构与测试板6分离后电路板结构的状态，如图4所示，由于在测试线2上设置有控制开关3，因此控制开关3会将测试线2分成两段，其中，位于待测器件与控制开关3之间的测试线2为第一测试线21，位于控制开关3与测试点7之间的测试线2为第二测试线22。其中，控制开关3包括第一贴片4和第二贴片5，第一测试线21的一端与待测器件电连接，第一测试线21的另一端与第一贴片4电连接。第二测试线22的一端与第二贴片5电连接，第二测试线22的另一端与测试点7电连接，第一贴片4和第二贴片5之间设置有导通件。当导通件与第一贴片4和第二贴片5均连接时，控制开关3处于导通状态；当导通件与第一贴片4和第二贴片5中任意一个贴片断开时，控制开关3处于断开状态。
78.本技术实施例中，测试线2可以为金属导线，如铜线、铁线或者铝线，也可以是电路板1上的焊锡连通所形成的通路。第一贴片4和第二贴片5均为金属贴片，例如，第一贴片4和第二贴片5均为铜贴片。第一贴片4和第二贴片5的尺寸大小可以相同，也可以不同；第一贴片4和第二贴片5的形状可以为圆形、长方形、正方形、圆环形或者其它形状，本技术实施例中，第一贴片4和第二贴片5采用尺寸大小相同，形状均为正方形的铜贴片，但本技术实施例不对第一贴片4和第二贴片5的材料、形状和大小作具体限定，可以根据实际情况进行设置。导通件为金属件，具有导电性，导通件与第一贴片4、导通件与第二贴片5之间可以是接触连接，也可以是固定连接。通过控制导通件与第一贴片4和第二贴片5之间的连接状态，对控制开关3的导通状态和断开状态进行控制，从而对测试线2路的状态进行控制。
79.本技术实施例还提供一种电路板测试结构，参考图5，图5为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于断开状态时的结构示意图。如图5所示，该电路板测试结构包括上述实施例所提供的电路板结构和测试板6，其中，测试板6上设置有多个测试点7，测试点7的数量可以多于待测器件的数量，将电路板1上的待测器件通过测试线2与测试板6上的测试点7进行一一对应的连接。在测试时，将测试针放置在测试板6上的测试点7，对与测试点7相连的待测器件进行测试。
80.由于电路板1上一般设置有多个待测器件，因此电路板1与测试板6之间设置有多
条测试线2，由于每条测试线2上均设置有一个控制开关3，而控制开关3是设置在电路板1上的，因此电路板1上设置有多个控制开关3，即设置有多个第一贴片4和多个第二贴片5，第一贴片4的数量以及第二贴片5的数量和待测器件的数量相等。在将第一贴片4和第二贴片5布置到电路板1上时，每个控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5对应设置，构成一个贴片组。多个贴片组尽量设置在同一区域，并且多个贴片组尽量排列为一均匀的形状，例如，多个贴片组并排设计。
81.如图5所示，本技术实施例中，每个贴片组内的第一贴片4和第二贴片5形状相同，大小相同，任意两个贴片组的尺寸规格相同。多个贴片组设置在一矩形区域内，多个贴片组并排设置，相邻两个贴片组之间的间距相等，多个贴片组内的第一贴片4位于同一排，多个贴片组内的第二贴片5位于同一排，这样设置是方便对多个控制开关3同时进行状态的切换。
82.在设计第一贴片4和第二贴片5的大小时，可以根据电路板1上的空间或者其它元件的大小进行设置，本技术实施例中，第一贴片4和第二贴片5的大小均设置为0.2mm*0.2mm，第一贴片4和第二贴片5之间的间距为0.1mm，每个贴片组均可以按照上述标准进行设计。
83.第一贴片4和第二贴片5均设置在电路板1上，由于电路板1上一般都设置有一层绿油(绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物)作为保护层，绿油的高度一般高于第一贴片4和第二贴片5的厚度，因此，第一贴片4和第二贴片5之间的绿油容易影响第一贴片4和第二贴片5之间的导通。在安装第一贴片4和第二贴片5时，一般需要将电路板1上的部分绿油切除。
84.参考图6，图6为本技术实施例提供的一种电路板结构中控制开关3的安装示意图。如图6所示，一般将第一贴片4安装位置处、第二贴片5安装位置处以及第一贴片4和第二贴片5之间的绿油切除。在电路板1上形成多个矩形状的焊槽15，然后将一个第一贴片4和一个第二贴片5置于一个焊槽15内，并将第一贴片4和第二贴片5与电路板1上对应的结构焊接在一起。
85.在测试过程中，将同一焊槽15内的第一贴片4和第二贴片5通过导通件导通，即可实现测试通路的导通。参考图7，图7为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于导通状态时的结构示意图之一。如图7所示，将每个控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5用导通件导通，使得每个控制开关3成为导通状态，此时每个待测器件和其对应的测试点7之间的测试线2处于导通状态。在需要对待测器件进行测试时，将控制开关3导通，然后将测试针连接在测试板6上对应的测试点7，即可对待测器件进行检测。当检测完成后，可以将电路板1与测试板6之间的测试线2切断，实现电路板结构与测试板6的分离，并且将第一贴片4和第二贴片5之间的导通件断开，或者将导通件与第一贴片4和第二贴片5中任意一贴片断开连接，即可实现控制开关3处于断开状态。由于控制开关3处于断开状态，即使测试线2被切断以后，被测器件也不会因为裸露在电路板1板边的测试线2接触导电材料而发生短路的现象。
86.本技术实施例中，导通件的作用主要是导通第一贴片4和第二贴片5，但在使控制开关3变为断开状态时，导通件也需要较为容易地与第一贴片4和第二贴片5实现分离，从而方便地对控制开关3的导通和断开状态进行控制。导通件的形式和导通方式可以根据实际
情况进行设置，但导通件需要满足较好地导通第一贴片4和第二贴片5，同时较方便的与第一贴片4和第二贴片5分离。下面对本技术实施例所提供的导通件进行简单地介绍。
87.参考图8，图8为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之一，图8示出了导通件的一种具体示例。如图8所示，导通件为焊接件，该焊接件可以是由焊接材料形成一定形状的连接件。本实施例中，采用焊接件连通第一贴片4和第二贴片5，由于需要较为方便的实现导通件与第一贴片4和第二贴片5之间的分离，因此焊接件不宜采用熔点较高的材料。采用焊接件作为导通件时，可以采用焊锡所形成的焊接件。
88.如图8所示，需要将第一贴片4和第二贴片5连通时，放置部分焊锡于焊槽15中，并使焊锡位于第一贴片4和第二贴片5之间，然后将焊锡熔化，使得焊锡在第一贴片4和第二贴片5之间形成图8所示的焊桥8，焊桥8的一端焊接在第一贴片4上，另一端焊接在第二贴片5上，将第一贴片4和第二贴片5导通。具体的，可以采用钢网，将钢网铺设在第一贴片4和第二贴片5上，然后透过钢网，在两个贴片之间的位置以及两个贴片所在的位置开窗印锡，然后通过表面贴装技术(surface mounted technology，smt)回流，实现测试通路的导通。
89.当需要将焊接件与第一贴片4和第二贴片5分离时，可以对连接在第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8进行加热，使得焊桥8上的部分焊锡汽化或者将部分焊锡吸走，从而在第一贴片4和第二贴片5之间形成断路。
90.参考图9，图9为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于断开状态时的结构示意图之一。图9示出了第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8断开的情形，如图8所示，在第一贴片4和第二贴片5之间形成焊桥8，将第一贴片4和第二贴片5导通。在需要将第一贴片4和第二贴片5断开时，可以对第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8进行激光加热，使得第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8汽化，形成如图9所示的情形，第一贴片4和第二贴片5上还残留有一些焊锡，但残留的焊锡无法形成导通，实现控制开关3为断开状态。第一贴片4和第二贴片5呈断开状态，可以保证后续在进行测试板6与电路板1分离时，测试板6内的静电不会直接对电路板1板内的电路形成电冲击。
91.此外，第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8还可以通过其他形式去除。参考图10，图10为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于断开状态时的结构示意图之二。图10示出了通过加热吸嘴9的方式实现第一贴片4和第二贴片5之间由通路转变为开路。如图10所示，在焊桥8上方设置有加热吸嘴9，加热吸嘴9对焊桥8进行加热，使得连接第一贴片4和第二贴片5之间的焊桥8熔化，然后将熔化的焊锡吸走，从而使第一贴片4和第二贴片5呈断开状态，进行实现控制开关3为断开状态。
92.通过采用焊接件作为导通件来控制第一贴片4和第二贴片5之间的导通状态和断开状态，焊接件熔化后再冷却可以与第一贴片4和第二贴片5形成良好的接触，但是在控制导通件与第一贴片4和第二贴片5断开时，需要对每个焊桥8进行加热熔断，整体效率不够高效。
93.参考图11，图11为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之二。如图11所示，本技术实施例提供另一种导通件，具体地，采用导通线10作为导通件。当需要控制第一贴片4与第二贴片5导通时，将导通线10的一端连接在第一贴片4上，将导通线10的另一端连接在第二贴片5上，即可将控制开关3调整为导通
状态。当需要控制第一贴片4与第二贴片5断开时，将导通线10与第一贴片4和第二贴片5中任意一个贴片断开连接，或者将导通线10与第一贴片4和第二贴片5均断开连接，即可实现将第一贴片4和第二贴片5由通路变为开路，从而使得控制开关3变为断开状态。
94.采用导通线10作为导通件对第一贴片4和第二贴片5进行导通时，当导通线10具有一定的弧度时，导通线10与第一贴片4之间或者导通线10与第二贴片5之间可能会存在接触不良的问题。为了避免该问题，本技术实施例在第一贴片4和第二贴片5上设置有接触馈点12。
95.参考图12，图12为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之三。如图12所示，在第一贴片4和第二贴片5上均设置有接触馈点12，接触馈点12为向上凸起的一金属结构，设置成这样的结构，即使导通线10存在一定的弯曲，接触馈点由于顶部与导通线10的接触面积较小，也能与导通线10形成良好的接触。为了保证接触馈点12与导通件之间形成良好的接触，接触馈点12的顶点的高度可以设置为高于电路板1上绿油的高度。本技术实施例中，接触馈点12可以为预制在第一贴片4和第二贴片5上的金属，也可以是通过smt工艺在第一贴片4和第二贴片5上焊接的第三贴片，如图12所示，第三贴片的形状可以为三角柱形，第三贴片与导通线10接触的为其棱线。本技术实施例对第三贴片的形状不作限定，具体以可以提高导通线10与第一贴片4之间的连接稳定性，以及可以提高导通线10与第二贴片5之间的连接稳定性为宜。
96.此外，为了提高导通线10与第一贴片4以及第二贴片5之间的连接稳定性，以及为了方便将导通线10与第一贴片4和第二贴片5进行分离，可以将导通线10固定在一压块11上。如图11、图12所示，将导通线10固定在一压块11上，需要对第一贴片4和第二贴片5进行导通时，将压块11上设置有导通线10的一面放置在第一贴片4和第二贴片5上，压块11通过其自身的重力将导通线10的一端压接在第一贴片4上，将导通线10的另一端压接在第二贴片5上。压块11可以防止导通线10随意移动，使其与第一贴片4和第二贴片5保持良好的接触。当需要将第一贴片4和第二贴片5断开时，将压块11取走，实现导通线10同时与第一贴片4和第二贴片5分离，使控制开关3处于断开状态。
97.本技术实施例中，由于多个控制开关3可以设置为相同规格，且呈并排设置的形式。每个控制开关3内，第一贴片4和第二贴片5的规格也可以设置为相同，使得多个控制开关3内的贴片在电路板1上规律排列。在采用导通线10作为控制开关3的导通件时，每个控制开关3内均可以采用相同规格的导通线10进行导通，因此，可以将多个控制开关3的导通线10集成到同一器件上，实现对多个控制开关3的状态切换进行统一控制。
98.参考图13，图13为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3的导通件的结构示意图之一。如图13所示，导通件包括一压块11和多条导通线10，导通线10均匀地分布在压块11上，相邻两条导通线10之间的距离与相邻两个控制开关3的距离相等，这样可以保证每一个控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5均有一条导通线10实现导通。
99.参考图14，图14为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3的导通件的结构示意图之二。如图14所示，导通件包括一压块11和多条导通线10，导通线10平行分布在压块11上，每两条导通线10形成一个导通线组，相邻两个导通线组之间的距离与相邻两个控制开关3的距离相等，这样可以保证每一个控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5均有两条导通线10实现导通，采用两条导通线10，有利于提高导通线10与第一贴片4和第二
贴片5之间的连接稳定性。
100.参考图15，图15为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3的导通件的结构示意图之三。如图15所示，导通件包括一压块11和多条导通线10，导通线10平行分布在压块11上，每三条导通线10形成一个导通线组，相邻两个导通线组之间的距离与相邻两个控制开关3的距离相等，这样可以保证每一个控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5均有三条导通线10实现导通，采用三条导通线10，有利于进一步提高导通线10与第一贴片4和第二贴片5之间的连接稳定性。
101.需要说明的是，本技术实施例中，并不限定每一组第一贴片4和第二贴片5之间导通线10的具体数量，例如，其中一组导通线组内导通线10的数量可以为3条，另一组导通线组内导通线10的数量可以为4条、5条、6条等等。每一组导通线组内导通线10也可以不采用平行设置。
102.上述实施例列举了几种将导通所有控制开关3的导通线10设置在同一压块11上的情形。下面以图13所示的导通件为例，对将导通件安装在电路板结构上进行导通和断开的情况进行说明。
103.参考图16，图16为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于导通状态时的结构示意图之二。如图16所示，多个控制开关3并排设置在电路板1上，当需要将所有控制开关3都导通时，将图13所示的导通件放置在控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5上，使得导通件上的每一条导通线10都导通一对第一贴片4和第二贴片5，实现只采用一个导通件将所有的控制开关3导通。当需要将所有的控制开关3都断开时，将图13所示的导通件取走，由于所有导通线10均设置在一个压块11上，因此可以直接将压块11取走，即可实现所有的导通线10与第一贴片4和第二贴片5分离，实现将所有的控制开关3切换为断开状态。图17为本技术实施例提供的一种电路板测试结构处于导通状态时的结构示意图之四。
104.如图17所示，将图14所示的导通件放置在控制开关3内的第一贴片4和第二贴片5上，使得每一对第一贴片4和第二贴片5上都有两条导通线10进行导通。在需要将所有的控制开关3都断开时，将图14所示的导通件取走由于所有导通线10均设置在一个压块11上，因此可以直接将压块11取走，即可实现所有的导通线10与第一贴片4和第二贴片5分离，实现将所有的控制开关3切换为断开状态。
105.本技术实施例还提供另一种导通件。参考图18，图18为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之五。如图18所示，该导通件为一导电膜13，导电膜13设置于第一贴片4和第二贴片5的正上方，在常规状态时，导电膜13与第一贴片4呈未接触的状态，或者导电膜13与第二贴片5呈未接触的状态，或者导电膜13与第一贴片4和第二贴片5均呈未接触状态。当需要将第一贴片4和第二贴片5导通时，压下导电膜13，使得导电膜13与第一贴片4和第二贴片5均保持接触状态，从而将第一贴片4和第二贴片5导通。当需要将第一贴片4和第二贴片5断开时，向上拉动导电膜13，使导电膜13与第一贴片4和第二贴片5中任意一个贴片呈分离状态，或者使导电膜13与第一贴片4和第二贴片5均呈分离状态。此外，可以将导电膜13设置为具有一定弹性，从而使得导电膜13与第一贴片4或者第二贴片5自动分离。
106.此外，也可以设置常规状态下，导电膜13与第一贴片4和第二贴片5呈接触状态，此时第一贴片4和第二贴片5之间处于导通状态；当需要控制第一贴片4和第二贴片5之间呈断
开状态时，将导电膜13撕掉即可。
107.需要说明的是，为了增加导电膜13与第一贴片4和第二贴片5之间的接触稳定性，可以在第一贴片4和第二贴片5上设置接触馈点12。如图19所示，图19为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之六，图中，导电膜13通过接触馈点12与第一贴片4和第二贴片5进行连接，接触馈点12呈上小下大的形状，相比第一贴片4和第二贴片5，更容易与导电膜13之间保持良好的接触。关于接触馈点12的描述可以参照前述实施例中的描述，在此不作赘述。
108.参考图20，图20为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于断开状态时的结构示意图之三。如图20所示，此时导电膜13设置于第一贴片4和第二贴片5的正上方，在常规状态时，导电膜13与第一贴片4和第二贴片5均呈未接触状态，为了保证导电膜13与第一贴片4和第二贴片5之间保持良好的接触性，可以通过在导电膜13上增加压块11。如图21所示，图21为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之七，在导电膜13上增设压块11，压块11通过自身重力，将导电膜13下压，使其与第一贴片4和第二贴片5均保持接触状态，此时第一贴片4和第二贴片5上还设置有接触馈点12，以保证导电膜13与第一贴片4和第二贴片5之间的良好接触性。压块11的长度最好设置为长于第一贴片4和第二贴片5之间的最远距离，以保证将下压的导电膜13覆盖第一贴片4和第二贴片5。
109.此外，本技术实施例还提供另一种导通件。参考图22，图22为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于断开状态时的结构示意图之四。如图22所示，导通件为一弹性片14，将弹性片14的一端固定在第一贴片4或者固定在第二贴片5上，弹性片14的另一端悬在第一贴片4和第二贴片5中未与弹性片14固定连接的贴片上方。此时，第一贴片4和第二贴片5处于断开状态。当需要控制第一贴片4和第二贴片5之间呈导通状态时，将弹性片14悬空的一端下压，使其与下方的贴片相接触，即可实现第一贴片4和第二贴片5之间的导通。
110.例如，弹性片14的一端连接在第一贴片4上，则弹性片14的另一端悬在第二贴片5上方，此时第一贴片4和第二贴片5处于断开状态。当需要控制第一贴片4和第二贴片5之间呈导通状态时，将弹性片14悬在第二贴片5上方的一端下压，使其与第二贴片5相接触，即可实现第一贴片4和第二贴片5之间的导通。将弹性片14悬在第二贴片5上方的一端松开，使其悬于第二贴片5上方，即可恢复第一贴片4和第二贴片5之间的断开状态。
111.再例如，弹性片14的一端连接在第二贴片5上，则弹性片14的另一端悬在第一贴片4上方，此时第一贴片4和第二贴片5处于断开状态。当需要控制第一贴片4和第二贴片5之间呈导通状态时，将弹性片14悬在第一贴片4上方的一端下压，使其与第一贴片4相接触，即可实现第一贴片4和第二贴片5之间的导通。将弹性片14悬在第一贴片4上方的一端松开，使其悬于第一贴片4上方，即可恢复第一贴片4和第二贴片5之间的断开状态。
112.图23为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中的控制开关3处于导通状态时的结构示意图之八，如图23所示，可以通过增加压块11的方式，使得弹性片14悬空的一端与该端下方的贴片相接触，实现第一贴片4和第二贴片5之间的导通。若要恢复第一贴片4和第二贴片5之间的断开状态，将压在弹性片14上的压块11取走即可。需要说明的是，本技术实施例并不限定弹性片14的具体形式，其也可以为一弹性条或者其他形式的弹性结构，只要
能实现上述的功能即可。
113.参考图24，图24为本技术实施例提供的一种电路板测试结构中电路板1与测试板6分离后的结构示意图。如图24所示，在对电路板1上的待测器件测试完成后，将连接电路板1和测试板6的测试线2切断，实现电路板1与测试板6的分离。在电路板1与测试板6的分离后，调整电路板1上的控制开关3处于断开状态，此时可以防止一端位于电路板1板边的第二测试线22发生短路，损坏待测器件。由于控制开关3包括第一贴片4和第二贴片5，且第一贴片4和第二贴片5均是裸露在电路板1表面，当需要对电路板1上的待测器件进行维修和再测试时，可以将裸露的第一贴片4和第二贴片5作为测试通路的接口位置对电路板1内的功能进行测试，从而实现了电路板1与测试板6分离后，仍可对电路板1进行再测试，解决了电路板1与测试板6分离后维修或者再测试定位困难的问题。
114.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
115.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
116.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，本技术保护范围包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
117.以上对本技术所提供的一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
118.以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。