一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上包括多个待测器件，每个所述待测器件上连接有一条测试线，每条所述测试线上设置有控制开关；所述测试线包括第一测试线和第二测试线，所述控制开关包括第一贴片和第二贴片；所述第一测试线的一端与所述待测器件电连接，所述第一测试线的另一端与所述第一贴片电连接；所述第二测试线的一端与所述第二贴片电连接，所述第二测试线的另一端与测试点电连接；所述第一贴片和所述第二贴片之间设置有导通件，所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片均连接时，所述控制开关处于导通状态；所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片中任意一个贴片断开时，所述控制开关处于断开状态。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，多个所述第一贴片并排设置，多个所述第二贴片并排设置。3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为焊接件，将所述焊接件焊接在所述第一贴片和所述第二贴片之间，使所述第一贴片和所述第二贴片导通；将所述焊接件熔化，使所述第一贴片和所述第二贴片断开。4.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为导通线，所述导通线一端连接在所述第一贴片上，所述导通线的另一端连接在所述第二贴片上。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，每个所述控制开关内的所述第一贴片和所述第二贴片为一贴片组，多个所述贴片组上设置有压块，所述压块上设置有多根独立的所述导通线，每组所述贴片组至少被一根所述导通线导通。6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述导通线均匀地分布在所述压块上，所述导通线的数量为所述贴片组数量的整倍数，每个所述贴片组上的导通线的数量相等。7.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为一导电膜，所述导电膜位于所述第一贴片和所述第二贴片上方，并与所述第一贴片和/或所述第二贴片呈未接触状态，当压下所述导电膜使其与所述第一贴片和所述第二贴片均接触，将所述第一贴片和所述第二贴片导通。8.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为弹性片，所述弹性片的一端连接在所述第一贴片上，所述弹性片的另一端悬在所述第二贴片上方，当压下所述弹性片的另一端与所述第二贴片接触时，将所述第一贴片和所述第二贴片导通；或者，所述弹性片的一端连接在所述第二贴片上，所述弹性片的另一端悬在所述第一贴片上方，当压下所述弹性片的另一端与所述第一贴片接触时，将所述第一贴片和所述第二贴片导通。9.根据权利要求4至7任意一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一贴片和所述第二贴片上均设置有接触馈点。10.根据权利要求1至9任意一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一贴片和所述第二贴片均位于所述电路板的表面。11.一种电路板测试结构，其特征在于，包括测试板以及如权利要求1至10任意一项所
述的电路板结构，所述测试板上设置有多个测试点，每个所述待测器件上的所述测试线与一个所述测试点电连接。12.一种电子设备，其特征在于，包括机身以及如权利要求1至10任意一项所述的电路板结构，所述电路板设置于所述机身内。

技术总结
本申请公开一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备，涉及电子技术领域，该电路板测试结构可以解决在电路板与测试板之间的测试走线被切断后，防止电路板上裸露的走线与其它导电材料接触导致电路板发生短路的问题。该电路板结构包括电路板，该电路板上包括多个待测器件，每个待测器件上连接有一条测试线，每条测试线上设置有控制开关。该电路板测试结构，包括测试板以及上述的电路板结构，测试板上设置有多个测试点，每个待测器件上的测试线与一个测试点电连接。与一个测试点电连接。与一个测试点电连接。


技术研发人员：曲林 李二亮
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2022/1/6