嵌件成型用树脂组合物、电子部件密封产品以及电子部件密封产品的制造方法与流程

1.本发明涉及嵌件成型(insert molding)用树脂组合物、电子部件密封产品以及电子部件密封产品的制造方法。


背景技术：

2.近年，在计算机、手机等的电子设备中，使用了将半导体元件、电容器、线圈等电子部件安转在基板上的电子部件搭载基板。像这样的电子部件，由于会受到水、湿气、灰尘等的外部环境因素的负面影响，因此通过树脂进行密封来保护电子部件免受外部环境因素的影响。进一步，为了保护电子部件免受来自电磁波的负面影响，有时也对密封材料赋予电磁波屏蔽性。
3.例如，专利文献1中公开了一种密封用膜，其具有绝缘层和于绝缘层一侧的面上层叠的电磁波屏蔽层，用于密封具有基板和在基板一侧的面上搭载的电子部件的电子部件搭载基板。现有技术文献专利文献
4.【专利文献1】日本特开2019-21757号公报


技术实现要素：

发明要解决的问题
5.通过专利文献1的密封用膜所密封的电子部件搭载基板，电磁波屏蔽层形成在密封部的表面侧，由于与外部环境因素接触，电磁波屏蔽层可能会劣化。本发明是着眼于上述的各种问题，其目的在于，提供一种电磁波屏蔽层的对外部环境因素耐久性优异的电子部件密封产品，以及用于制造该电磁波屏蔽层的树脂组合物。本发明的其他目的在于，提供电子部件密封产品的制造方法。解决问题的技术手段
6.解决了上述课题的本发明所涉及的嵌件成型用树脂组合物、电子部件密封产品以及电子部件密封产品的制造方法具有以下的构成。[1]一种含有树脂和电磁波屏蔽性填料的嵌件成型用树脂组合物。[2]根据[1]中所述的嵌件成型用树脂组合物，其中，所述树脂为热塑性树脂。[3]根据[1]中所述的嵌件成型用树脂组合物，其中，所述树脂为热固性树脂。[4]根据[1]～[3]中任意一项所述的嵌件成型用树脂组合物，其中，所述树脂的数均分子量为60,000以下。[5]一种电子部件密封产品，其具有电子部件；所述电子部件，通过含有由[1]～[4]中任意一项所述的嵌件成型用树脂组合物在所述电子部件的表面上所形成的电磁波屏蔽层的树脂成型物进行密封；
在与所述电子部件表面垂直的方向上的所述树脂成型物的截面上，接近所述电子部件的表面的区域中每200μm见方的所述电磁波屏蔽性填料的个数a(个/40,000μm2)，相较于接近所述树脂成型物的表面的区域中每200μm见方的所述电磁波屏蔽性填料的个数b(个/40,000μm2)更多。[6]根据[5]中所述的电子部件密封产品，其中，所述电磁波屏蔽层直接形成在所述电子部件的表面上。[7]根据[5]或[6]中所述的电子部件密封产品，其中，所述树脂是从热塑性树脂以及热固性树脂所组成的群组中选择的至少一种。[8]根据[5]～[7]中任意一项所述的电子部件密封产品，其中，所述电磁波屏蔽性填料为导电性填料。[9]根据[5]～[8]中任意一项所述的电子部件密封产品，其中，所述电磁波屏蔽性填料的纵横比为1.5以上。[10]根据[7]中所述的电子部件密封产品，其中，所述热塑性树脂是从聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂以及聚氨酯系树脂所组成的群组中选择的至少一种。[11]根据[7]中所述的电子部件密封产品，其中，所述热固性树脂是从环氧系树脂、酚系树脂、不饱和聚酯系树脂、苯二甲酸二烯丙酯系树脂、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂以及聚酰亚胺系树脂所组成的群组中选择的至少一种。[12]一种电子部件密封产品的制造方法，其包含实施嵌件成型的工序：使用含有[1]～[4]中任意一项所述的嵌件成型用树脂组合物的第1树脂组合物，在电子部件的表面上形成电磁波屏蔽层。[13]根据[12]中所述的电子部件密封产品的制造方法，其包含以下工序：在注射成型机内，加热所述第1树脂组合物使其变为熔融状态，并静置5小时以上。[14]根据[12]或[13]中所述的电子部件密封产品的制造方法，其包含实施嵌件成型的工序：使用含有树脂和电磁波屏蔽性填料的、电磁波屏蔽性填料的浓度相较于所述第1树脂组合物更低的第2树脂组合物，在所述电磁波屏蔽层上形成保护层。发明的效果
[0007]
根据本发明，通过上述组成，能够提供一种电磁波屏蔽层的对外部环境因素耐久性优异的电子部件密封产品、用于制造该电磁波屏蔽层的树脂组合物以及电子部件密封产品的制造方法。
附图说明
[0008]
【图1】图1为第1实施方式所涉及的电子部件密封产品的截面图。【图2】图2为第2实施方式所涉及的电子部件密封产品的截面图。【图3】图3为第3实施方式所涉及的电子部件密封产品的截面图。【图4】图4为第4实施方式所涉及的电子部件密封产品的截面图。
具体实施方式
[0009]
以下，将基于下述的实施方式对本发明进行更详细的说明，但本发明当然不受下
述实施方式的限制，毫无疑问可以在前后所述的要旨的适当范围内进行适当的变更后实施，这些均包含在本发明的技术范围内。然而，在各图片中，为了方便起见，有省略构件符号等的情况，这种情况下，应参考说明书和其他的图片。此外，由于优先考虑有助于理解本发明的特征，图片中各构件的尺寸，有时与实际的尺寸不同。
[0010]
本发明的电子部件密封产品中，电子部件通过含有由含有树脂和电磁波屏蔽性填料的嵌件成型用树脂组合物在电子部件的表面上所形成的电磁波屏蔽层的树脂成型物进行密封，在与电子部件表面垂直的方向上的树脂成型物的截面上，接近电子部件表面的区域(以下有时称之为内部区域)中每200μm见方的电磁波屏蔽性填料的个数a(个/40,000μm2)，多于接近树脂成型物表面的区域(以下有时称之为外部区域)中每200μm见方的电磁波屏蔽性填料的个数b(个/40,000μm2)。本发明人通过深刻的研究，结果发现电磁波屏蔽层中更容易受外部环境因素的影响而老化的是外部区域中的电磁波屏蔽性填料。因此，发现相比于树脂成型物的内部区域，通过减少外部区域的电磁波屏蔽性填料的个数密度，可以很容易地防止电磁波屏蔽层由于外部环境因素而发生的劣化。
[0011]
进一步，本发明的电子部件密封产品，优选使用嵌件成型用树脂组合物在电子部件的表面上直接形成电磁波屏蔽层。即，如上述专利文献1所公开的那样，通过省略电子部件和电磁波屏蔽层之间的绝缘层，能够容易地降低密封部的厚度和重量。其结果，例如，对于密封部的轻量化和袖珍化的要求多的电子部件的密封中，能够在不过度增加密封部的厚度和重量的程度下，在外侧设置电磁波屏蔽层的保护层等。
[0012]
以下，参考图1～4，对本发明的第1～4的实施方式所涉及的电子部件密封产品进行说明。此外，各图中赋以同一符号的表示的是相同的元素，适当时，省略说明。
[0013]
图1为，第1实施方式所涉及的电子部件密封产品的、与电子部件表面垂直的方向上的截面图。
[0014]
如图1所示，电子部件密封产品10具有电子部件1。电子部件1被安装在基板3上，电磁波屏蔽层2a直接形成在电子部件1的表面上。进一步，电磁波屏蔽层2a的表面上，形成有保护层2b。像这样的电子部件1，通过含有电磁波屏蔽层2a和保护层2b的树脂成型物2进行密封。此外，电子部件1可以如后述的第4实施方式所涉及的电子部件密封产品那样，不安装在基板3上。
[0015]
作为电子部件1，可以例举晶体管等的半导体元件、电容器、线圈、电阻器等。当电子部件1的导电部分或半导体部分等是由树脂或金属进行封装的情况下，电子部件1的表面相当于封装的表面。
[0016]
电磁波屏蔽层2a是在树脂成型物2中，位于接近所述电子部件1的表面的区域(内部区域)，通过含有树脂和电磁波屏蔽性填料的嵌件成型用树脂组合物形成。上述内部区域也可以说是，相较于位于电子部件1表面与树脂成型物2表面的中间的假想面，位于电子部件1的表面侧的区域。
[0017]
保护层2b是在树脂成型物2中，位于接近所述树脂成型物2的表面的区域(外部区域)，通过含有树脂和电磁波屏蔽性填料的嵌件成型用树脂组合物形成。所述外部区域也可以说是，相较于位于电子部件1表面与树脂成型物2表面的中间的假想面，位于树脂成型物2的表面侧的区域。此外，保护层2b的电磁波屏蔽性填料的含量，少于电磁波屏蔽层2a的电磁波屏蔽性填料的含量。
[0018]
即，内部区域中每200μm见方的电磁波屏蔽性填料的个数a(个/40,000μm2)，多于外部区域中每200μm见方的电磁波屏蔽性填料的个数b(个/40,000μm2)。由此，能够在以电磁波屏蔽层2a屏蔽电磁波的同时，通过保护层2b保护电磁波屏蔽层2a免受外部环境因素的影响。进一步，也能够通过使保护层2b含有电磁波屏蔽性填料，提升树脂成型物2的电磁波屏蔽性。具体是指，个数a(个/40,000μm2)优选为个数b(个/40,000μm2)的1.01倍以上，更优选为1.03倍以上，进一步优选为1.05倍以上，特别优选为1.1倍以上。另一发面，个数a(个/40,000μm2)优选为个数b(个/40,000μm2)的10倍以下。由此，例如易于减少热膨胀时的形变等。因此，个数a(个/40,000μm2)更优选为个数b(个/40,000μm2)的5倍以下，进一步优选为2倍以下。此外，保护层2b中也可以不含电磁波屏蔽性填料。电磁波屏蔽性填料的个数，可以使用电子显微镜等通过公知的方法进行测定。进一步在计算电磁波屏蔽性填料的个数时，由于长径小于0.5μm的填料的电磁波屏蔽性微弱，因此不计算在内。
[0019]
内部区域中，优选每200μm见方(40,000μm2)的电磁波屏蔽性填料的总面积a(μm2)大于外部区域每200μm见方(40,000μm2)的电磁波屏蔽性填料的总面积b(μm2)。通过使外部区域的电磁波屏蔽性填料的总面积小于树脂成型物的内部区域，能够易于防止电磁波屏蔽层由于外部环境因素而导致的老化。
[0020]
总面积a(μm2)优选为总面积b(μm2)的1.01倍以上，更优选为1.03倍以上，进一步优选为1.05倍以上，特别优选为1.1倍以上。另一方面，总面积a(μm2)优选为总面积b(μm2)的10倍以下。由此，例如易于减少热膨胀时的形变等。因此总面积a(μm2)更优选为总面积b(μm2)的5倍以下，进一步优选为2倍以下。
[0021]
所述内部区域中200μm见方的区域，优选从电子部件1的表面起1.0mm以内的区域中选择，更优选从500μm以内的区域中选择。另一方面，所述外部区域中200μm见方的区域，优选从树脂成型物2的表面起1.0mm以内的区域中选择，更优选从500μm以内的区域中选择。
[0022]
所述内部区域中200μm见方的区域，相对于与电子部件1表面垂直的方向上的树脂成型物2的截面的高度，优选从电子部件1的表面起10％以内的区域中选择，更优选从5％以内的区域中选择。另一方面，所述外部区域中200μm见方的区域，优选从树脂成型物2的表面起10％以内的区域中选择，优选从5％以内的区域中选择。
[0023]
电磁波屏蔽层2a中所含的电磁波屏蔽性填料，是可以通过反射、吸收电磁波等来发挥电磁波屏蔽性的材料。
[0024]
电磁波屏蔽性填料优选导电性填料。导电性填料由于具有导电性，能够容易使电磁波的反射损耗、电磁波的吸收损耗变大。
[0025]
电磁波屏蔽性填料优选体积电阻率为1ω
·
cm以下。由此变得易于导电，体积电阻率越低，越容易发挥电磁波屏蔽性。因此，体积电阻率更优选为10-3
ω
·
cm以下，更优选为10-5
ω
·
cm以下，进一步优选为10-6
ω
·
cm以下，特别优选为10-7
ω
·
cm以下。
[0026]
作为电磁波屏蔽性填料，可以例举金属系填料、金属化合物系填料、碳系填料。此外，作为电磁波屏蔽性填料，也可以使用具有导电性的磁体系填料、以金属等包覆玻璃珠或纤维等的镀金属材料。进一步，也可以使用金属系填料、金属化合物系填料、碳系填料、磁体系填料、以二氧化硅等包覆玻璃珠或纤维等的材料。这些可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
[0027]
作为金属系填料，可以例举铝、锌、铁、银、铜、镍、不锈钢、钯等。这些可以仅单独使
用1种，也可以2种以上组合使用。
[0028]
作为金属化合物系填料，可以例举氧化锌系、硫酸钡系、硼酸铝系、氧化钛系、钛黑系、氧化锡系、氧化铟系、钛酸钾系、锆钛酸铅系等。这些可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
[0029]
作为碳系填料，可以例举乙炔黑、科琴黑、炉法炭黑、炭黑、碳纤维、碳纳米管、碳微线圈等。这些可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
[0030]
磁体系填料为可带有磁性的物质，能够吸收并减少电磁波。作为磁性填料，具体可以例举，mn铁氧体、ni铁氧体、zn铁氧体、ba铁氧体、sr铁氧体、mn-zn铁氧体、ni-zn铁氧体等铁氧体系填料；铁-铝-硅合金等含有硅原子的铁系填料；镍-锰-铁合金、镍-钼-铜-铁合金、镍-钼-锰-铁合金等镍-铁系合金系填料；铁-钴系合金系填料；铷-铁-硼合金系填料等。这些之中优选显示铁磁性或亚铁磁性的强磁体。
[0031]
其他，作为电磁波屏蔽性填料，可以例举具有导电性的磁体系填料。
[0032]
电磁波屏蔽性填料的形状没有特别的限定，优选从球状填料、针状填料、棒状填料、纤维状填料、扁平状填料、鳞片状填料以及板状填料所组成的群组中选择至少一种。其中，因易于提高导电性，更优选从针状填料、棒状填料、纤维状填料、扁平状填料、鳞片状填料以及板状填料所组成的群组中选择至少一种。此外，使用球状填料的话，能够减少应力集中的不均匀，进一步易于减少热膨胀时的形变。因此，从针状填料、棒状填料、纤维状填料、扁平状填料、鳞片状填料以及板状填料组成的群组中选择的至少一种与球状填料组合，不仅是电磁波屏蔽性，也对要求耐热性等的情况有效果。
[0033]
电磁波屏蔽性填料优选纵横比为1.5以上。通过使电磁波屏蔽性填料的纵横比为1.5以上，易于提升电磁波屏蔽性。因此，电磁波屏蔽性填料的纵横比更优选为3以上，进一步优选为5以上，进一步更优选为10以上。另一方面，通过使纵横比为60以下，易于减少应力集中的不均匀和热膨胀时的形变。因此，纵横比优选为60以下，更优选为40以下，进一步优选为30以下。
[0034]
电磁波屏蔽层2a可以包含纵横比为1.5以上的电磁波屏蔽性填料和纵横比小于1.5的电磁波屏蔽性填料。此时，相对于纵横比小于1.5的电磁波屏蔽性填料，纵横比为1.5以上的电磁波屏蔽性填料的个数比优选为10％以上、90％以下。通过使个数比为10％以上，易于提升导电性。因此，更优选为30％以上，进一步优选为40％以上。另一方面，通过使个数比为90％以下，易于减少应力集中的不均匀，以及热膨胀时的形变。因此，更优选为70％以下，进一步优选为60％以下。
[0035]
电磁波屏蔽性填料优选长径为0.5μm以上。通过使长径为0.5μm以上，易于提升电磁波屏蔽性。因此电磁波屏蔽性填料的长径，更优选为1.0μm以上，进一步优选为2.0μm以上，进一步更优选为5.0μm以上。另一方面，虽然电磁波屏蔽性填料的长径的上限没有特别的限定，但，例如，可以为500μm以下，也可以为300μm以下，也可以为100μm以下，也可以为50μm以下，也可以为30μm以下。
[0036]
电磁波屏蔽层2a可以包含长径为0.5μm以上的电磁波屏蔽性填料和长径小于0.5μm的电磁波屏蔽性填料。此时，相对于长径小于0.5μm的电磁波屏蔽性填料，长径为0.5μm以上的电磁波屏蔽性填料的个数比优选为10％以上、90％以下。通过使个数比为10％以上，易于提升导电性。因此，更优选为30％以上，进一步优选为40％以上。另一方面，通过使个数比
为90％以下，易于减少应力集中的不均匀，以及热膨胀时的形变。因此，更优选为70％以下，进一步优选为60％以下。
[0037]
电磁波屏蔽层2a中，相对于树脂100质量份，电磁波屏蔽性填料的含量优选为3质量份以上、1000质量份以下。通过使电磁波屏蔽性填料的比例为3质量份以上，易于提升电磁波屏蔽性。因此，更优选为5质量份以上，进一步优选为10质量份以上，进一步更优选为15质量份以上。另一方面，通过使电磁波屏蔽性填料的比例为1000质量份以下，易于提升电磁波屏蔽层2a的粘合性。因此，更优选为800质量份以下，进一步优选为300质量份以下，进一步更优选为100质量份以下。
[0038]
作为电磁波屏蔽层2a中所含的树脂，参考后述本发明的嵌件成型用树脂组合物中记载的所含树脂即可。
[0039]
保护层2b中所含的电磁波屏蔽性填料的素材、形状、纵横比、长径等，可以参考所述电磁波屏蔽层2a中所含的电磁波屏蔽性填料。
[0040]
保护层2b中，相对于树脂100质量份，电磁波屏蔽性填料的含量优选为1质量份以上、950质量份以下。通过使电磁波屏蔽性填料的比例为1质量份以上，易于提升保护层2b中的电磁波屏蔽性。因此，更优选为3质量份以上，进一步优选为5质量份以上，进一步更优选为10质量份以上。另一方面，通过使电磁波屏蔽性填料的比例为950质量份以下，易于提升保护层2b的粘合性。因此，更优选为750质量份以下，进一步优选为250质量份以下，进一步更优选为90质量份以下。此外保护层2b，也可以不含有电磁波屏蔽性填料。
[0041]
保护层2b中所含的树脂，参考后述本发明的嵌件成型用树脂组合物的说明栏中所述的树脂即可。此外，优选为与电磁波屏蔽层2a中所含的树脂相同的树脂。
[0042]
树脂成型物2的外形没有特别的限定，可以根据必要设置凹部和凸部。树脂成型物2中的电磁波屏蔽层2a不限于1层，也可以是2层以上。另外，树脂成型物2中的保护层2b不限于1层，也可以是2层以上。
[0043]
根据树脂成型物2对电子部件1进行密封，例如可以通过以下的方法进行。首先相对于安装在基板3上的电子部件1，通过使用含有树脂和电磁波屏蔽性填料的成型用树脂组合物进行嵌件成型来形成电磁波屏蔽层2a。进一步通过使用电磁波屏蔽性填料的含量低的成型用树脂组合物进行嵌件成型来形成保护层2b。由此可以通过树脂成型物2来密封电子部件1。
[0044]
作为基板3，可以例举，树脂制基板、环氧玻璃基板、锡镀铜基板、镍镀铜基板、sus基板、铝基板等。作为树脂制基板，优选通过绝缘性树脂所形成的基板。
[0045]
然后参考图2，就本发明的第2实施方式所涉及的电子部件密封产品进行说明。图2为第2实施方式中所涉及的电子部件密封产品的与电子部件表面垂直的方向上的截面图。
[0046]
如图2所示，电子部件密封产品20内的电子部件1是，电磁波屏蔽层2a直接形成在电子部件1的表面上。进一步，保护层2b设置在与电子部件1的安装部4相对侧的电磁波屏蔽层2a的表面(以下，有时称之为上部表面)。像这样的电磁波屏蔽层2a的表面的一部分也可以形成有保护层2b。电磁波屏蔽层2a的上部表面，由于特别容易受外部环境因素的影响，故优选至少电磁波屏蔽层2a的上部表面通过保护层2b进行保护。
[0047]
然后参考图3，就本发明的第3实施方式所涉及的电子部件密封产品进行说明。图3为第3实施方式中所涉及的电子部件密封产品的与电子部件表面垂直的方向上的截面图。
[0048]
如图3所示，电子部件密封产品30内的电子部件1是，电磁波屏蔽层2a直接形成在电子部件1的表面上。
[0049]
电磁波屏蔽层2a中，相较于位于电子部件1表面和树脂成型物2(电磁波屏蔽层2a)表面中间的假想面，位于电子部件1的表面侧的区域(内部区域)中的电磁波屏蔽性填料的含量大于相较于所述假想面，位于树脂成型物2(电磁波屏蔽层2a)的表面侧(外部区域)。具体是指，在电磁波屏蔽层2a中，以朝内部侧的电磁波屏蔽性填料的含量逐渐变高的方式形成浓度倾斜结构。由此，由于电磁波屏蔽层2a的内部侧的电磁波屏蔽性较高、电磁波屏蔽层2a的外部侧的电磁波屏蔽性填料的含量较少，故易于防止由于与外部环境因素接触导致的劣化。
[0050]
浓度倾斜结构例如，可以通过在嵌件成型时，于注射成型机内以塑化状态(熔融状态)长时间静置，然后在该状态下注射成型等来形成。上述静置时间例如为5小时以上。
[0051]
然后参考图4，就本发明的第4实施方式所涉及的电子部件密封产品进行说明。图4为第4实施方式所涉及的电子部件密封产品的与电子部件表面垂直的方向上的截面图。
[0052]
如图4所示，电子部件密封产品40内的电子部件1是，电磁波屏蔽层2a直接形成在电子部件1的表面上。进一步，保护层2b形成在电磁波屏蔽层2a的表面上。像这样的电子部件1，通过含有电磁波屏蔽层2a和保护层2b的树脂成型物2进行密封。像电子部件密封产品40那样，电子部件1也可以不安装在基板上。
[0053]
本发明中，也包含用于得到这些电子部件密封产品的电磁波屏蔽层的树脂组合物。具体地，本发明的树脂组合物是含有树脂和电磁波屏蔽性填料的嵌件成型用树脂组合物。通过使用嵌件成型用树脂组合物，在电子部件的表面上直接形成电磁波屏蔽层，由此电子部件和电磁波屏蔽层之间难以产生间隙。进一步，在嵌件成型过程中，如上述专利文献1中公开的那样，如果省略电子部件和电磁波屏蔽层之间的绝缘层，相应地，易于减少密封部的厚度和重量，故可以在不过分增加密封部的厚度和重量的程度上，将电磁波屏蔽层的保护层等设置在外侧。
[0054]
作为嵌件成型用树脂组合物中所含有的电磁波屏蔽性填料，可以参考第1实施方式所涉及的电子部件密封产品的电磁波屏蔽层2a中所含的电磁波屏蔽性填料。
[0055]
嵌件成型用树脂组合物中所含的树脂，优选从热塑性树脂以及热固性树脂所组成的群组中选择的至少一种。
[0056]
热塑性树脂，优选从聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂以及聚氨酯系树脂所组成的群组中选择的至少一种。这些之中更优选聚酯系树脂。
[0057]
作为聚酯系树脂，可以例举羧酸成分和羟基成分反应所形成的物质。作为羧酸成分，可以例举对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1，4-环己二甲酸、1，3-环己二甲酸、1，2-环己二甲酸、4-甲基-1，2-环己二甲酸、二聚酸、氢化二聚酸、萘二甲酸等。作为羟基成分，可以例举乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、二丙二醇、二乙二醇、新戊二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、三环癸烷二甲醇、新戊二醇羟基新戊酸酯、1，9-壬二醇、2-甲基辛二醇、1，10-十二烷二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、聚四亚甲基二醇、聚氧亚甲基二醇、环己烷二甲醇等。这些可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。作为商品，例如，可以例举东洋纺公司制造的结晶性聚酯树脂gm-950、gm-955、gm-960等。
[0058]
作为聚酯系树脂，优选含有聚亚烷基二醇成分的聚酯。具体是指，优选主要含有聚酯链段的硬链段与主要含有聚亚烷基二醇成分的软链段以酯键形成的物质。
[0059]
硬链段相对于全部聚酯系树脂，优选含有20重量％以上、80重量％以下，更优选含有30重量％以上、70重量％以下。
[0060]
硬链段中的聚酯链段，优选以由芳香族二羧酸、脂肪族二醇以及/或脂环族二醇缩聚形成的聚酯为主成分。作为主成分，是指聚酯链段中含量在80重量％以上，更优选为90重量％以上。
[0061]
芳香族二羧酸因含碳数8～14的芳香族二羧酸能够提升耐热性故而优选，因对苯二甲酸以及/或者萘二甲酸容易与乙二醇反应，故而更优选。
[0062]
脂肪族二醇以及/或者脂环族二醇优选含碳数2～10的亚烷基二醇类，更优选含碳数2～8的亚烷基二醇类。脂肪族二醇以及/或者脂环族二醇优选为以所有二元醇成分中的50摩尔％以上的比例含有，更优选以70摩尔％以上的比例含有。作为二元醇成分，优选乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，4-环己烷二甲醇等，由于1，4-丁二醇、1，4-环己烷二甲醇易于提升聚酯的耐热性，更优选。
[0063]
软链段相对于全部聚酯系树脂，优选含有20重量％以上、80重量％以下，更优选含有30重量％以上、70重量％以下。
[0064]
软链段中的聚亚烷基二醇成分，优选为聚乙二醇、聚三亚甲基二醇、聚四亚甲基二醇等，基于能够提升柔软性、低熔融粘度化方面，更优选为聚四亚甲基二醇。
[0065]
软链段，作为主成分优选由聚亚烷基二醇成分构成。当以构成聚酯系树脂的全部二元醇成分为100摩尔％时，软链段的共聚比率优选为1摩尔％以上，更优选为5摩尔％以上，进一步更优选为10摩尔％以上，特别优选为20摩尔％以上。由此熔融粘度会变高，能够易于低压进行密封。另一方面，优选为90摩尔％以下，更优选为55摩尔％以下，进一步优选为50摩尔％以下，特别优选为45摩尔％以下。由此易于提升耐热性。
[0066]
软链段的数均分子量优选为400以上，更优选为800以上。由此能够易于赋于柔软性。另一方面，软链段的数均分子量优选为5000以下，更优选为3000以下。由此，能够易于与其他共聚成分共聚。
[0067]
聚酯系树脂的数均分子量优选为3,000以上，更优选为5,000以上，进一步优选为7,000以上。由此，易于提升树脂组合物的耐水解性和高温高湿下的强度伸长率。另一方面，上限优选为60,000以下，更优选为50,000以下，进一步优选为40,000以下。易于降低熔融粘度，可减少成型压力。
[0068]
聚酯系树脂的熔点优选为70℃以上、210℃以下，更优选为100℃以上、190℃以下。
[0069]
作为聚酰胺系树脂，可以例举分子中具有酰胺键的树脂。作为聚酰胺系树脂，具体地，优选为二聚酸、脂肪族二羧酸、脂肪族、酯环式以及/或者聚醚二胺的反应生成物。具体地，优选为含有50～98摩尔％的二聚脂肪酸、2～50摩尔％的c6～c
24
脂肪族二羧酸、0～10摩尔％的c
14
～c
22
单羧酸、0～40摩尔％的聚醚二胺以及60～100摩尔％的脂肪族二胺的物质。作为商品，例如，可以例举bostik公司制的thermelt 866、867、869、858等。
[0070]
作为聚烯烃系树脂，可以例举乙烯、丙烯、丁烯等烯烃类的均聚物或共聚物；与能同这些烯烃类共聚的单体成分的共聚物；或者它们的马来酸酐改性物等。具体地，作为聚烯烃系树脂，可以例举，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、
乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物等。这些可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
[0071]
作为聚碳酸酯系树脂，可以例举，通过多官能羟基化合物与碳酸酯形成性化合物的反应所得到的物质。作为多官能羟基化合物，可以例举，可具有取代基的4,4'-二羟基联苯类、可具有取代基的双(羟基苯基)烷烃类等。作为碳酸酯形成性化合物，可以例举，光气等各种二卤代羰基、氯甲酸酯等卤代甲酸酯、双芳基碳酸酯等碳酸酯化合物。
[0072]
作为聚氨酯系树脂，可以例举使羟基成分(预聚物)与异氰酸酯化合物(固化剂)反应所形成的物质。羟基成分，例如，可以例举，从聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚醚多元醇以及聚亚烷基多元醇所组成的群组中选择的至少一种。异氰酸酯化合物，可以例举，从三亚甲基二异氰酸酯(tdi)、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、二苯甲烷二异氰酸酯(mdi)、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)以及苯二亚甲基二异氰酸酯(xdi)所组成的群组中选择的至少一种的二异氰酸酯等。
[0073]
热固性树脂优选从环氧系树脂、酚系树脂、不饱和聚酯系树脂、苯二甲酸二烯丙酯系树脂、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂以及聚酰亚胺系树脂组成的群组中选择至少一种。这些之中，优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂，或者环氧系树脂。
[0074]
作为环氧系树脂，例如，可以例举，双酚a、双酚f、双酚s等、或者由这些的衍生物构成的双酚型环氧树脂、联二甲苯酚以及由其衍生物构成的联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚以及由其衍生物构成的联苯酚型环氧树脂、或者是萘以及由其衍生物构成的萘型环氧树脂、进一步酚醛清漆型环氧树脂等环氧树脂。作为环氧树脂的分子量标准的环氧当量优选为174～16000g/eq。这些可以仅单独使用1种、也可以2种以上组合使用。作为环氧系树脂，优选为环氧(甲基)丙烯酸酯。作为环氧(甲基)丙烯酸酯，可以例举，在1分子中具有2个以上的环氧丙醚基的环氧树脂上，通过丙烯酸或者甲基丙烯酸的加成反应所得到的分子末端具有丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯的双键的环氧(甲基)丙烯酸酯。另外，也可以是将环氧(甲基)丙烯酸酯溶解于自由基聚合性单体以及/或者自由基聚合性多聚体中的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂。
[0075]
酚系树脂也可以使用以苯酚残基为构成单位的各种树脂，例如，可以例举苯酚、甲酚、二甲苯酚、对烷基苯酚、氯苯酚、双酚a、苯酚磺酸、间苯二酚、各种改性苯酚等的具有酚性羟基的酚类与福尔马林、糠醛等醛类反应所形成的树脂。
[0076]
不饱和聚酯系树脂是由酸成分与醇成分反应所形成。作为酸成分，例如，可以例举，马来酸、富马酸、衣康酸等不饱和多元酸或者其酸酐、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等的芳香族羧酸或者其酸酐等。作为醇成分，例如，可以例举，乙二醇、二乙二醇、丙二醇等亚烷基二醇、双酚a、双酚a-c
2-4
氧化烯等的芳香族二醇。
[0077]
苯二甲酸二烯丙酯系树脂，例如，可以例举，邻苯二甲酸二烯丙酯(diallyl phthalate)、间苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯(diallyl orthophthalate)等的由苯二甲酸二烯丙酯单体所得的树脂等。
[0078]
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂，例如，能够通过使一分子中具有2个以上羟基的多元醇、聚酯多元醇以及聚醚多元醇组成的群组中选择的至少一种与二异氰酸酯反应所得的化合物的分子末端的异氰酸酯，以及/或者一分子中具有异氰酸酯基的化合物的异氰酸酯
基与具有醇性羟基和(甲基)丙烯酸酯基的化合物反应得到。此外，还可以使将具有醇性羟基和(甲基)丙烯酸酯基的化合物与二异氰酸酯，以残留异氰酸酯基的方式进行反应而残留的异氰酸酯基，与一分子中具有2个以上羟基的多元醇、聚酯多元醇以及聚醚多元醇组成的群组中选择的至少一种反应所得的分子末端具有(甲基)丙烯酸酯基的双键的化合物，作为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂进行使用。
[0079]
聚酰亚胺系树脂是分子主链中具有酰亚胺键的树脂，例如，可以例举，从芳香族二胺或者芳香族二异氰酸酯与芳香族四羧酸的缩聚物、芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯与双马来酰亚胺的加聚物的双马来酰亚胺树脂、氨基苯甲酰肼与双马来酰亚胺的加聚物的聚氨基双马来酰亚胺树脂，以及由二氰酸酯化合物与双马来酰亚胺树脂构成的双马来酰亚胺三嗪树脂所组成的群组中选择的至少一种。
[0080]
嵌件成型用树脂组合物中所包含的树脂，优选为热塑性树脂或热固性树脂，更优选为从热塑性树脂或不饱和聚酯系树脂、苯二甲酸二烯丙酯系树脂、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯系树脂以及聚酰亚胺系树脂所组成的群组中选择的至少一种的热固性树脂，进一步优选为热塑性树脂。
[0081]
该树脂的数均分子量优选为3,000以上，更优选为5,000以上，进一步优选为7,000以上。由此，能够易于提升树脂组合物的耐水解性和高温高湿下的强度伸长率。另一方面，上限优选为60,000以下，更优选为50,000以下，进一步优选为40,000以下。由此，易于减少熔融粘度，能够降低成型压力。此外，能够使电磁波屏蔽性填料易于沉降。
[0082]
该树脂的200℃时的熔融粘度优选为2000dpa
·
s以下。熔融粘度较低的话，电磁波屏蔽性填料易于沉降。更优选为1500dpa
·
s以下，进一步优选为1000dpa
·
s以下，进一步更优选为700dpa
·
s以下。另一方面，通过使熔融粘度为5dpa
·
s以上，能够轻易地抑制伴随着从喷嘴等泄露的树脂所形成的漏料。熔融粘度更优选为20dpa
·
s以上，进一步优选为50dpa
·
s以上，进一步更优选为100dpa
·
s以上。
[0083]
该树脂的200℃时的熔融粘度能够通过下述方法求得。例如，使用岛津制作所制的毛细管流变仪(cft-500c型)，将干燥至水分率为0.1％以下的树脂试样充填进设定为200℃的加热体中间的料筒中，充填经过1分钟后，介由柱塞对试样施加负荷(10kgf)，通过料筒底部的模口(孔径：1.0mm、厚度：10mm)，挤出熔融的试样。记录此时柱塞的下降距离和下降时间，算出熔融粘度即可。
[0084]
嵌件成型用树脂组合物除了树脂和电磁波屏蔽性填料之外，在不损失树脂成型物的特性的范围内，可以添加在注射成型等通常使用的各种添加剂。作为添加剂，可以例举，阻燃剂、塑化剂、脱模剂、水解抑制剂、充填剂、抗氧化剂、热老化防止剂、铜抑制剂、抗静电剂、耐光稳定剂、紫外线吸收剂等。这些添加剂，可以仅单独使用1种，也可以2种以上组合使用。
[0085]
本发明也包含电子部件密封产品的制造方法。
[0086]
作为本发明的实施方式中所涉及的电子部件密封产品的制造方法，可以例举包含如下工序的方法：使用包含上述嵌件成型用树脂组合物的第1树脂组合物，实施在电子部件的表面上形成电磁波屏蔽层的嵌件成型的工序。
[0087]
该制造方法优选包含在注射成型机内加热第1树脂组合物使其变为熔融状态并静置5小时以上的工序。由此，易于形成电磁波屏蔽性填料的浓度倾斜结构。在注射成型机内
的静置时间的上限优选为大约10小时以下。该静置温度优选为与下述喷嘴温度相同范围的温度。
[0088]
注射成型时的温度(喷嘴温度)优选为100℃以上、250℃以下。更优选为120℃以上、220℃以下，进一步优选为140℃以上、210℃以下。注射成型时的压力优选为50mpa以下。通过使注入的压力为50mpa以下，能够抑制电子部件的变形。更优选为40mpa以下，进一步优选为30mpa以下，进一步更优选为20mpa以下。另一方面，下限优选为0.1mpa以上，更优选为0.5mpa以上，进一步优选为2mpa以上，进一步更优选为5mpa以上。
[0089]
该制造方法优选包含以下工序：使用含有树脂和电磁波屏蔽性填料、且电磁波屏蔽性填料的浓度低于第1树脂组合物的第2树脂组合物，实施在电磁波屏蔽层上形成保护层的嵌件成型的工序。由此，可以通过由电磁波屏蔽性填料的浓度较低的第2树脂组合物所形成的层，来保护由电磁波屏蔽性填料的浓度较高的第1树脂组合物形成的层。
[0090]
此外，将电子部件通过嵌件成型用树脂组合物进行密封时，没有必要将电子部件的所有面同时进行密封，可以在电子部件的一面密封后，再对其他的面进行密封。
[0091]
本技术基于2019年5月30日申请的日本专利申请第2019-101328号主张优先权的利益。因此将2019年5月30日申请的日本专利申请第2019-101328号的说明书的全部内容，作为本技术的参考进行援引。符号说明
[0092]
1电子部件2树脂成型物2a电磁波屏蔽层2b保护层3基板4安装部10第1实施方式中所涉及的电子部件密封产品20第2实施方式中所涉及的电子部件密封产品30第3实施方式中所涉及的电子部件密封产品40第4实施方式中所涉及的电子部件密封产品