基板处理装置的制作方法

1.本技术说明书中所公开的技术涉及一种基板处理装置。作为处理对象的基板中例如包含半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、有机电致发光(electroluminescence，el)显示装置等平板显示器(flat panel display，fpd)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、陶瓷基板、场发射显示器(field emission display，即，fed)用基板、或太阳能电池用基板等。


背景技术：

2.在基板处理装置中，设置有用于在基板的搬入时或搬出时等使基板升降的多个升降销。
3.多个升降销通过从设置于基板的保持面的多个贯通孔向上方突出并支撑基板，而使基板上升，另外，通过收容于所述贯通孔而使基板下降并配置于保持面(例如，参照专利文献1)。
4.[现有技术文献]
[0005]
[专利文献]
[0006]
[专利文献1]日本专利特开2010-114175号公报


技术实现要素：

[0007]
[发明所要解决的问题]
[0008]
在专利文献1所示的技术中，用于使升降销升降的驱动机构配置于框构件的正下方。因此，例如在进行所述驱动机构的维护的情况下，需要作业者潜入框构件的下方来进行作业，从而存在作业空间狭小而难以作业的问题。
[0009]
本技术说明书中所公开的技术是鉴于如以上所记载那样的问题而成，且是用于使基板处理装置的维护作业变得容易的技术。
[0010]
[解决问题的技术手段]
[0011]
本技术说明书中所公开的技术的第一实施例涉及一种基板处理装置，其包括：保持面，用于在上表面保持基板；多个升降销，经由形成于所述保持面的多个贯通孔分别向所述保持面的所述上表面突出；框构件，从下方支撑所述多个升降销，且在俯视时与所述保持面重叠地配置；以及升降销驱动部，在俯视时配置于所述框构件的外周部，且用于通过使所述框构件升降来使所述多个升降销升降，且所述升降销驱动部包括：驱动源；驱动力传递机构，沿所述框构件的周向延伸地配置，且用于传递所述驱动源的驱动力；以及多个升降机构，连结于所述驱动力传递机构与所述框构件的外周部，且用于使所述框构件升降。
[0012]
本技术说明书中所公开的技术的第二实施例涉及第一实施例，其中所述升降销驱动部在俯视时不与所述框构件重叠。
[0013]
本技术说明书中所公开的技术的第三实施例涉及第一实施例或第二实施例，其中所述升降销驱动部在俯视时不与所述保持面重叠。
[0014]
本技术说明书中所公开的技术的第四实施例涉及第一实施例至第三实施例中的任一实施例，其中所述驱动力传递机构沿所述框构件的不同的两个周向延伸地配置。
[0015]
[发明的效果]
[0016]
根据本技术说明书中所公开的技术的至少第一实施例，由于可将升降销驱动部配置于在俯视时充分远离基板的中心的位置，因此在进行基板处理装置的维护作业时作业变得容易。
[0017]
另外，通过以下所示的详细说明与附图，与本技术说明书中所公开的技术相关联的目的、特征、方面与优点变得更清楚。
附图说明
[0018]
图1是示意性地表示与实施方式相关的基板处理装置的立体图。
[0019]
图2是用于对图1中例示的设置于基板处理装置的保持面的下方的升降销、框构件及升降销驱动部进行说明的图。
[0020]
图3是详细地表示图2中例示的升降销、框构件及升降销驱动部的结构的立体图。
[0021]
图4是表示升降销驱动部的驱动力传递机构及升降机构的结构的例子的图。
[0022]
图5是表示升降销的升降动作的例子的剖面图。
[0023]
图6是表示升降销的升降动作的例子的剖面图。
[0024]
图7是表示驱动力传递机构及升降机构的结构的例子的图。
[0025]
[符号的说明]
[0026]
1：基板处理装置
[0027]
2：狭缝喷嘴
[0028]
3：基板
[0029]
4：平台
[0030]
5：涂布处理部
[0031]
6：升降销
[0032]
7：框构件
[0033]
8：升降销驱动部
[0034]
8a：驱动源
[0035]
8b、80b：驱动力传递机构
[0036]
8c、80c：升降机构
[0037]
21：吐出口
[0038]
31：上表面
[0039]
41：保持面
[0040]
51：喷嘴支撑体
[0041]
52：导轨
[0042]
53：狭缝喷嘴移动部
[0043]
54：线性马达
[0044]
55：线性编码器
[0045]
70：控制部
[0046]
82：轴
[0047]
82a：小齿轮
[0048]
82b：联动夹具
[0049]
84：联动部
[0050]
86：齿条
[0051]
88：滑动孔
[0052]
88a、88b：端部
[0053]
90：贯通孔
[0054]
100：喷嘴调整区域
具体实施方式
[0055]
以下，参照随附的附图对实施方式进行说明。在以下的实施方式中，为了说明技术还示出了详细的特征等，但这些是例示，且这些并非均是为了使实施方式能够实施所必需的特征。
[0056]
再者，附图是概要性地示出，且为了便于说明，适宜在附图中进行结构的省略、或结构的简化。另外，不同的附图中分别示出的结构等的大小及位置的相互关系未必准确地记载，可适宜变更。另外，在并非剖面图的平面图等附图中，为了容易理解实施方式的内容，有时也标注阴影线。
[0057]
另外，在以下所示的说明中，对同样的构成元件标注相同的符号来图示，对于它们的名称与功能也同样。因此，为了避免重复，有时省略关于它们的详细说明。
[0058]
另外，在以下所记载的说明中，在记载为“包括”、“包含”或“具有”某一构成元件等的情况下，只要无特别说明，则并非排除其他构成元件的存在的排他性的表达。
[0059]
另外，在以下所记载的说明中，即便在使用意指“上”、“下”、“左”、“右”、“侧”、“底”、“表”或“背”等特定的位置或方向的用语的情况下，这些用语也是为了便于容易理解实施方式的内容而使用，且与实际所实施时的位置或方向无关。
[0060]
＜实施方式＞
[0061]
以下，对与本实施方式相关的基板处理装置进行说明。
[0062]
＜关于基板处理装置的结构＞
[0063]
图1是示意性地表示与本实施方式相关的基板处理装置1的立体图。
[0064]
基板处理装置1为使用狭缝喷嘴2向基板3的上表面31涂布涂布液的狭缝涂布机。基板处理装置1中，作为其涂布液，能够使用作为耐蚀刻被膜的光致抗蚀剂液、彩色滤光片用的光致抗蚀剂液、聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)、包含硅、纳米金属油墨或导电性材料的浆料(糊料)等各种涂布液。再者，所谓“基板3的上表面31”，是指基板3的两主面中用来涂布涂布液一侧的主表面。
[0065]
基板处理装置1包括：平台4，能够以水平姿势吸附保持基板3；涂布处理部5，使用狭缝喷嘴2对保持于平台4的基板3实施涂布处理；以及控制部70，对基板处理装置1的各个结构的动作进行控制。
[0066]
控制部70通过执行内部或外部的存储介质(硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)、随机存取存储器(random access memory，ram)、只读存储器(read only memory，rom)或闪
速存储器等易失性或非易失性的存储器等)中所存储的程序来对控制对象进行控制，且例如包括中央处理器(central processing unit，即cpu)、微处理器或微计算机等。
[0067]
图1中例示的平台4由具有大致长方体的形状的花岗岩等石材构成。平台4在其上表面( z侧的面)中的-y侧的区域内包括被加工成大致水平的平坦面并对基板3进行保持的保持面41。保持面41只要为在俯视时与基板3重叠的区域、或在俯视时比与基板3重叠的区域稍宽的区域即可。在保持面41分散形成有未图示的许多真空吸附口。通过利用这些真空吸附口来吸附基板3，在涂布处理时基板3以大致水平状态保持于预先确定的位置处。再者，基板3的保持形态并不限定于此，例如也能够以机械地保持基板3的方式构成有平台4。
[0068]
另外，平台4在比保持面41所占有的区域更靠 y侧的区域中包括喷嘴调整区域100。在喷嘴调整区域100中，配置有在涂布处理之前对狭缝喷嘴2实施清洁处理的喷嘴清扫装置(未图示)。
[0069]
在基板处理装置1中，使狭缝喷嘴2沿y轴方向移动的后述的移动机构设置于涂布处理部5，利用所述移动机构，可使狭缝喷嘴2在保持面41的上方与喷嘴调整区域100的上方之间往返移动。
[0070]
而且，在狭缝喷嘴2向喷嘴调整区域100的上方移动的期间，即，在平台4中的保持面41所占有的区域的上方无狭缝喷嘴2的期间，在平台4上进行先进行了涂布处理的基板3的搬出、与接下来进行涂布处理的基板3的搬入。另一方面，在狭缝喷嘴2在保持面41的上方移动的期间，从狭缝喷嘴2向保持面41上的基板3的上表面31涂布涂布液。
[0071]
涂布处理部5的移动机构主要包括：桥接结构的喷嘴支撑体51，沿x轴方向横穿平台4的上方并支撑狭缝喷嘴2；以及狭缝喷嘴移动部53，沿着沿y轴方向延伸的一对导轨52使喷嘴支撑体51及由所述喷嘴支撑体51支撑的狭缝喷嘴2水平移动。
[0072]
如图1中例示那样，喷嘴支撑体51为将平台4的左右两端部沿着x轴方向架设并跨越保持面41的架桥结构。狭缝喷嘴移动部53使作为架桥结构的喷嘴支撑体51与由喷嘴支撑体51保持的狭缝喷嘴2相对于保持于平台4的基板3沿着y轴方向相对移动。
[0073]
具体而言，狭缝喷嘴移动部53包括：在
±
x侧分别沿y轴方向引导狭缝喷嘴2的移动的导轨52、作为驱动源的线性马达54、以及用于检测狭缝喷嘴2的吐出口的位置的线性编码器55。
[0074]
如图1中例示那样，两个导轨52在平台4的x轴方向的两端部沿着y轴方向延伸。
[0075]
此处，在保持面41设置有多个升降销(此处未图示)，所述多个升降销用于在搬入基板3并配置于保持面41时、及将保持于保持面41的基板3搬出时，支撑基板3。各个升降销从形成于保持面41的贯通孔(此处未图示)向保持面41的上表面突出，并从下方支撑基板3。
[0076]
在如以上那样的结构中，狭缝喷嘴2能够在用来保持基板3的保持面41的上部空间中，相对于保持面41向y轴方向大致水平地移动。然后，基板处理装置1通过从狭缝喷嘴2的吐出口21吐出涂布液同时使狭缝喷嘴2如上所述那样相对移动，可在由保持面41保持的基板3的上表面31形成涂布层。
[0077]
再者，从基板3的各个边的端部起规定宽度的区域(框缘状的区域)成为不作为涂布液的涂布对象的非涂布区域。
[0078]
另外，在基板处理装置1与外部搬送机构之间的基板3的交接期间(即，基板3的搬入搬出期间)等在平台4上不进行涂布处理的期间，狭缝喷嘴2退避至作为从基板3的保持面
41向 y侧偏离的区域的喷嘴调整区域100(相当于图1中例示的状态)，狭缝喷嘴2通过喷嘴清扫装置接受清洁处理。
[0079]
再者，作为基板处理装置1进行的基板处理，除了上文所述的涂布处理以外，还可假定例如高温处理等。在此情况下，用于支撑基板3的升降销从形成于热板的上表面的贯通孔突出。另外，即便在堆积包括多个此种热板的情况下，在各个热板也会包括升降销。
[0080]
图2是用于对图1中例示的设置于基板处理装置1的保持面41的下方的升降销6、框构件7及升降销驱动部8进行说明的图。
[0081]
如图2中例示那样，在平台4的保持面41的下方，形成有贯通设置于保持面41的多个贯通孔(此处未图示)的多个升降销6以及各个升降销6。
[0082]
多个升降销6由共用的框构件7支撑，并与框构件7一起升降。图2中的框构件7配置于在俯视时配置有保持面41的区域内，但框构件7也可从配置有保持面41的区域伸出地配置。
[0083]
框构件7在其外周中的至少一部分(外周部)连结于升降销驱动部8。升降销驱动部8与平台4直接或间接地连结。
[0084]
升降销驱动部8包括：驱动源8a，作为旋转驱动马达等；驱动力传递机构8b，连接于驱动源8a，且向框构件7的周向传递来自驱动源8a的驱动力；以及多个升降机构8c，根据由驱动力传递机构8b传递的驱动力升降。升降销驱动部8通过驱动力传递机构8b传递由驱动源8a引起的旋转驱动或水平驱动，进而转换为升降驱动。再者，驱动源8a也可包括多个。
[0085]
如图2所示，升降销驱动部8以在俯视时包围框构件7的方式，沿着框构件7的外周的至少一部分(外周部)配置。
[0086]
再者，在图2中，升降销驱动部8配置于在俯视时不与框构件7重叠的位置，但升降销驱动部8也可在至少一部分上与框构件7的外周部重叠。另外，在图2中，升降销驱动部8的至少一部分(驱动力传递机构8b及升降机构8c)配置于在俯视时与保持面41重叠的位置，但也可升降销驱动部8全部配置于在俯视时与保持面41不重叠的位置。
[0087]
图3是详细地表示图2中例示的升降销6、框构件7及升降销驱动部8的结构的立体图。
[0088]
如图3中例示那样，多个升降销6铅垂向上地支撑于呈格子状形成的框构件7的各个边。各个升降销6被支撑的位置与形成于保持面41的贯通孔的位置对应，升降销6与框构件7的升降驱动联动地插入至贯通孔，进而各个升降销6从保持面41的上表面突出。再者，各个升降销6的高度方向(z轴方向)的位置能够调整。
[0089]
驱动力传递机构8b包括：与驱动源8a的驱动联动地旋转的多个轴82；以及在框构件7的角部使轴82彼此联动的联动部84。此处，也可不包括联动部84。即便在无联动部84的情况下，只要与驱动源8a连结的轴82沿框构件7的周向延伸，且可沿着所述周向传递其驱动力即可。
[0090]
再者，图3中的驱动力传递机构8b经由联动部84沿着框构件7的三边延伸地配置，但通过驱动力传递机构8b沿着框构件7的多个边(包含两边)延伸地配置，可经由多个边上的升降机构8c而使升降销6进而基板3均匀且稳定地升降。
[0091]
多个升降机构8c沿框构件7的周向彼此分离地配置。各个升降机构8c连结于框构件7的外周部与驱动力传递机构8b，使框构件7升降。
[0092]
＜关于升降销驱动部的结构＞
[0093]
图4是表示升降销驱动部8的驱动力传递机构8b及升降机构8c的结构的例子的图。
[0094]
驱动力传递机构8b包括：与驱动源8a的驱动联动地旋转的多个轴82；以及在框构件7的角部使轴82彼此联动的联动部84。
[0095]
如图4中例示那样，在轴82的与升降机构8c相向的部位设置有小齿轮82a。另外，在轴82的端部设置有用于与其他轴82联动的联动夹具82b。联动夹具82b插入至联动部84的内部，且在联动部84的内部与其他轴82的联动夹具82b接触，由此使轴彼此的旋转联动。
[0096]
另一方面，各个升降机构8c包括与设置于轴82的小齿轮82a啮合的齿条86。齿条86连结于框构件7，驱动源8a的驱动力通过轴82的小齿轮82a与升降机构8c的齿条86啮合而传递至升降机构8c。
[0097]
和升降机构8c连结的框构件7、进而由框构件7从下方支撑的升降销6与由驱动源8a的驱动引起的升降机构8c的升降驱动联动地升降。
[0098]
＜关于升降销的升降动作＞
[0099]
图5及图6是表示升降销6的升降动作的例子的剖面图。首先，如图5中例示那样，在升降销6未从平台4的保持面41向上方突出的状态(在图5中，升降销6插入至贯通孔90，且升降销6未从保持面41向上方突出的状态)下，与升降机构8c连结的框构件7配置于下方位置。
[0100]
另一方面，当升降机构8c通过驱动源8a的驱动使框构件7上升时，框构件7配置于上方位置，伴随于此，由框构件7从下方支撑的各个升降销6经由贯通孔90向保持面41的上方突出。于是，由升降销6支撑下表面的基板3与保持面41分离地被抬起。在基板3由升降销6支撑的状态下，进行基板3的搬入或搬出等。
[0101]
再者，在图5中示出了升降销6不从保持面41突出且基板3与保持面41接触的情况(或被吸附的情况)，但也可为如接近销等那样维持从保持面41稍微突出的状态的升降销。
[0102]
＜关于升降销驱动部的结构的变形例＞
[0103]
图7是表示驱动力传递机构80b及升降机构80c的结构的例子的图。
[0104]
如图7中例示那样，驱动力传递机构80b为与线性马达等驱动源的驱动联动地沿框构件7的周向水平移动的多个板构件。
[0105]
如图7中例示那样，滑动孔88形成于驱动力传递机构80b的与升降机构80c相向的位置。滑动孔88包括位于驱动力传递机构80b的铅垂方向上侧的端部88a以及位于铅垂方向下侧的端部88b，端部88a与端部88b之间倾斜同时平滑地连接。
[0106]
另一方面，各个升降机构80c为嵌入至形成于驱动力传递机构80b的滑动孔88的凸部。所述凸部形成于框构件7的外周部。
[0107]
而且，当驱动力传递机构80b与驱动源的驱动力联动地水平移动时，嵌入至滑动孔88的凸部在嵌入至滑动孔88的状态下从滑动孔88的端部88a(或端部88b)向端部88b(或端部88a)平滑地移动并升降。
[0108]
由此，和升降机构80c连结的框构件7、进而由框构件7从下方支撑的升降销6与由驱动源的驱动引起的升降机构80c的升降驱动联动地升降。
[0109]
再者，驱动力传递机构及升降机构的结构除此以外还可假定多种结构。例如，也可设为使用曲柄臂或滚珠丝杠等将旋转驱动马达的旋转驱动转换为升降驱动的机构的组合。另外，也可沿着框构件7的周向拉伸带、链条或线等，由此传递旋转驱动马达的驱动力。或
者，也可使多个齿轮沿着框构件7的周向连结，由此传递旋转驱动马达的驱动力。
[0110]
＜关于由以上所记载的实施方式产生的效果＞
[0111]
接着，示出由以上所记载的实施方式产生的效果的例子。再者，在以下的说明中，基于以上所记载的实施方式中例示的具体结构来记载所述效果，但也可在产生同样的效果的范围内，与本技术说明书中例示的其他具体结构置换。
[0112]
根据以上所记载的实施方式，基板处理装置包括：保持面41、多个升降销6、框构件7、以及升降销驱动部8。保持面41在上面保持基板3。多个升降销6经由形成于保持面41的多个贯通孔90分别向保持面41的上表面突出。框构件7从下方支撑多个升降销6，且在俯视时与保持面41重叠地配置。升降销驱动部8在俯视时配置于框构件7的外周部。另外，升降销驱动部8通过使框构件7升降来使多个升降销6升降。此处，升降销驱动部8包括驱动源8a、驱动力传递机构8b(或驱动力传递机构80b)、多个升降机构8c(或升降机构80c)。驱动力传递机构8b沿框构件7的周向延伸地配置，且传递驱动源8a的驱动力。多个升降机构8c连结于驱动力传递机构8b与框构件7的外周部，且使框构件7升降。
[0113]
根据此种结构，由于可将升降销驱动部8配置于在俯视时充分远离基板3的中心的位置，因此在进行驱动源8a或升降机构8c等的维护作业时，不需要潜入至基板3的下方。因此，维护作业变得容易。另外，由于沿框构件7的周向延伸形成的驱动力传递机构8b将驱动源8a的驱动力传递至多个升降机构8c，因此可经由多个升降机构8c使框构件7整体均等且稳定地升降。另外，由于可在框构件7的外周部充分远离地配置多个升降机构8c，因此可使由框构件7支撑的多个升降销6均等且稳定地升降。
[0114]
再者，即便在对上文所述的结构中适宜追加了本技术说明书中例示的其他结构的情况下，即，适宜追加了作为上文所述的结构未提及的本技术说明书中的其他结构的情况下，也可产生同样的效果。
[0115]
另外，根据以上所记载的实施方式，升降销驱动部8在俯视时不与框构件7重叠。根据此种结构，通过升降销驱动部8在俯视时向框构件7的外周部侧偏移地配置，在升降销驱动部8(特别是驱动源8a)中产生的热难以笼罩在框构件7的下方。特别是在保持面41上进行高温处理或冷却处理等的情况下，若在保持面41的下方配置升降销驱动部8，则容易受到急剧的温度变化的影响而在升降销驱动部8产生不良状况。因此，此种结构有效。另外，通过将升降销驱动部8配置于不与框构件7重叠的位置，可将升降销驱动部8配置于与框构件7相同的高度处，因此可将基板处理装置1的结构的高度抑制得低。因此，维护作业的安全性提高，另外，在输送基板处理装置1时也可提高安全性。
[0116]
另外，根据以上所记载的实施方式，升降销驱动部8在俯视时不与保持面41重叠。根据此种结构，通过升降销驱动部8在俯视时露出至保持面41的外侧，可有效地释放在升降销驱动部8(特别是驱动源8a)中产生的热。另外，通过将升降销驱动部8配置于不与保持面41重叠的位置，可将升降销驱动部8配置于与保持面41相同的高度处。因此，可将基板处理装置1的结构的高度抑制得低。
[0117]
另外，根据以上所记载的实施方式，驱动力传递机构8b(或驱动力传递机构80b)沿框构件7的不同的两个周向延伸地配置。根据此种结构，来自驱动源8a的驱动力通过驱动力传递机构8b沿着框构件7的多个边传递。因此，可经由多个边上的升降机构8c，使升降销6进而基板3均匀且稳定地升降。
[0118]
＜关于以上所记载的实施方式的变形例＞
[0119]
在以上所记载的实施方式中，有时也记载了各个构成元件的材质、材料、尺寸、形状、相对的配置关系或实施条件等，但这些在所有方面均是一个例子，并非限定性。
[0120]
因此，在本技术说明书中所公开的技术范围内可假定未例示的无数变形例及均等物。例如，包含对至少一个构成元件进行变形的情况、追加的情况或省略的情况。
[0121]
另外，在以上所记载的实施方式中，在未特别指定而记载了材料名称等的情况下，只要不产生矛盾，则在所述材料中包含其他添加物，例如包含合金等。