一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体激光器领域，具体为一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构。


背景技术：

2.半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等，激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式，在半导体激光器使用之前需要对其进行封装。
3.现有技术公开了申请号为cn202020285182.2的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括封装机体，底座底面均匀开设有调节槽，调节槽内部安装有调节柱，调节柱底面焊接有限位块，底座底面靠近调节槽处开设有转动槽，转动槽一端开设有卡槽，转动槽内部滑动连接有活动杆，限位块外侧套接有限位筒，活动杆顶面焊接于限位筒底面，限位筒内部粘接有橡胶筒，需要调节发光点的高度时，此时工作人员转动限位筒，使得活动杆从卡槽中转动至转动槽中，此时工作人员下压限位块，由于橡胶板具有一定的弹性，此时橡胶板压缩，带动封装机体移动，调节半导体激光器的高度，不需要工作人员转动螺杆，提高调节的效率，从而提高工作人员的工作效率，但该封装结构在调节高度后是通过橡胶筒对限位块的摩擦力而将限位块进行固定，这种方式不够稳定，在封装机体受到压力后，调节柱还是会容易向下滑动，实用性差，其次，该封装结构虽设置有螺杆和螺纹筒用以调节封装结构的高度，但每次调节高度后都需要将封装结构翻转才可转动螺杆，操作不够方便，且由于人工操作，四组螺杆的伸缩行程很难同一，进而可能使得封装结构摆放不够水平，影响加工效果，且该封装激光摆放后稳定性不足，容易发生位移。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，以解决实用性差和调节高度不够方便的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有橡胶板，所述橡胶板的顶部设置有封装机体，所述底座的底部贯穿有调节孔，所述调节孔内部一侧开设有限位齿口，所述调节孔的内部设置有调节转杆，且所述调节转杆的顶端通过第一轴承与橡胶板的底部相连接，所述调节转杆的外表面一侧设置有限位齿块，所述底座的底部四角均设置有调平组件，所述底座的外表面和两侧均设置有水平仪。
6.进一步的，所述调平组件包括有螺杆，所述螺杆的外表面套接有螺纹筒，所述螺纹筒的底端通过第二轴承连接有固定板，所述固定板的底部设置有吸盘。
7.通过采用上述技术方案，第二轴承能够配合螺纹筒转动，当螺纹筒转动时可使得螺杆进行延长或是伸缩，达到了调节底座高度的目的。
8.进一步的，所述螺纹筒的外表面固定有旋转环，且所述旋转环的外表面设置有防滑纹。
9.通过采用上述技术方案，通过旋转环便于转动螺纹筒，通过设置有防滑纹能够增加旋转环的摩擦力，使得转动时不易打滑。
10.进一步的，所述调节转杆的底端设置有旋压块，且所述旋压块的剖面图呈倒“凸”字形。
11.通过采用上述技术方案，通过旋压块便于对调节转杆进行操作，倒“凸”字形可使得工作人员啮合旋压块时便于对其进行施加推力。
12.进一步的，所述螺杆设置有四组，且四组所述螺杆的外表面均涂有润滑油。
13.通过采用上述技术方案，润滑油可降低螺杆与螺纹筒之间的摩擦力。使得螺纹筒转动时更加顺畅，且还可避免螺杆生锈。
14.进一步的，所述限位齿口设置有多组，且所述限位齿块与多组所述限位齿口相适配。
15.通过采用上述技术方案，限位齿口与限位齿块的卡合，提高了封装机体调节高度后的稳定性，避免了橡胶板发生反弹。
16.进一步的，所述吸盘设置有四组，且所述所述吸盘分布与底座的底部下方。
17.通过采用上述技术方案，吸盘吸附在工作平台上使得封装结构更加稳定，工作时不易产生偏移。
18.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
19.1、本实用新型通过设置有限位齿口、限位齿块、调节转杆以及旋压块，在需要调节封装机体高度时，工作人员转动旋压块使得调节转杆带动限位齿块旋转180度，进而使得限位齿块与限位齿口脱离，然后再对旋压块进行施压，由于橡胶板具有一定的弹性，此时橡胶板压缩，带动封装机体移动，调节半导体激光器的高度，然后工作人员再次使得调节转杆转动，使得限位齿块再次旋转180度，此时限位齿块与限位齿口卡合，进而起到了固定作用，避免橡胶板反弹，该封装结构通过限位齿口和限位齿块的配合，使得封装机体调节高度后更加稳定，不易发生向下位移的情况，实用性强；
20.2、本实用新型通过设置有吸盘、第二轴承、螺纹筒、螺杆、水平仪以及旋转环，在将封装结构摆放在工作平台上时，可通过吸盘进行吸附，进而使得封装结构更加稳定，在需要调节底座高度时，工作人员手握旋转环进行转动，螺纹筒在第二轴承的配合下发生旋转，当螺纹筒旋转后，螺杆则会产生向下的拉力或是向上的推力，进而达到了调节底座高度的目的，当调节完毕后，工作人员可通过水平仪查看底座是否处于前后或是左右倾斜的状态，避免了底座倾斜而影响封装效果，该设计不需要将封装结构翻转即可调节，操作简单，提高了该封装结构的实用性。
附图说明
21.图1为本实用新型的结构示意图；
22.图2为本实用新型的调平组件结构示意图
23.图3为本实用新型的底座侧剖结构示意图；
24.图4为本实用新型的调节转杆结构示意图；
25.图5为本实用新型的调平组件侧视结构示意图。
26.图中：1、底座；2、橡胶板；3、封装机体；4、水平仪；5、调节孔；6、调节转杆；7、限位齿口；8、限位齿块；9、旋压块；10、第一轴承；11、调平组件；1101、螺杆；1102、螺纹筒；1103、固定板；1104、吸盘；1105、旋转环；1106、第二轴承。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
29.一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，如图1
‑
5所示，包括底座1，底座1的顶部设置有橡胶板2，橡胶板2的顶部设置有封装机体3，底座1的底部贯穿有调节孔5，调节孔5内部一侧开设有限位齿口7，调节孔5的内部设置有调节转杆6，且调节转杆6的顶端通过第一轴承10与橡胶板2的底部相连接，调节转杆6的外表面一侧设置有限位齿块8，限位齿口7设置有多组，且限位齿块8与多组限位齿口7相适配，限位齿口7与限位齿块8的卡合，提高了封装机体3调节高度后的稳定性，避免了橡胶板2发生反弹，底座1的底部四角均设置有调平组件11，调平组件11包括有螺杆1101，螺杆1101的外表面套接有螺纹筒1102，螺纹筒1102的底端通过第二轴承1106连接有固定板1103，固定板1103的底部设置有吸盘1104，第二轴承1106能够配合螺纹筒1102转动，当螺纹筒1102转动时可使得螺杆1101进行延长或是伸缩，达到了调节底座1高度的目的，底座1的外表面和两侧均设置有水平仪4。
30.参阅图1
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5，螺纹筒1102的外表面固定有旋转环1105，且旋转环1105的外表面设置有防滑纹，通过旋转环1105便于转动螺纹筒1102，通过设置有防滑纹能够增加旋转环1105的摩擦力，使得转动时不易打滑，调节转杆6的底端设置有旋压块9，且旋压块9的剖面图呈倒“凸”字形，通过旋压块9便于对调节转杆6进行操作，倒“凸”字形可使得工作人员啮合旋压块9时便于对其进行施加推力。
31.参阅图1、2和5，螺杆1101设置有四组，且四组螺杆1101的外表面均涂有润滑油，润滑油可降低螺杆1101与螺纹筒1102之间的摩擦力。使得螺纹筒1102转动时更加顺畅，且还可避免螺杆1101生锈。
32.参阅图1、2和5，吸盘1104设置有四组，且吸盘1104分布与底座1的底部下方，吸盘1104吸附在工作平台上使得封装结构更加稳定，工作时不易产生偏移。
33.本实施例的实施原理为：首先，工作人员检查该结构是否完好，如有损坏，及时通知维修人员进行维修，当结构完好时，工作人员根据实际需求调节好封装机体3的高度，在调节时，工作人员转动旋压块9使得调节转杆6带动限位齿块8旋转180度，进而使得限位齿块8与限位齿口7脱离，然后再对旋压块9进行施压，由于橡胶板2具有一定的弹性，此时橡胶板压缩，带动封装机体移动，调节半导体激光器的高度，然后工作人员再次使得调节转杆转动，使得限位齿块再次旋转180度，此时限位齿块8与限位齿口7卡合，进而起到了固定作用，在将封装结构摆放在工作平台上时，可通过吸盘1104进行吸附，进而使得封装结构更加稳定，在需要调节底座1高度时，工作人员手握旋转环1105进行转动，螺纹筒1102在第二轴承1106的配合下发生旋转，当螺纹筒1102旋转后，螺杆1101则会产生向下的拉力或是向上的
推力，进而达到了调节底座1高度的目的，当调节完毕后，工作人员可通过水平仪4查看底座1是否处于前后或是左右倾斜的状态，若是倾斜，继续进行微调。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。