一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，包括横梁和堵头，所述堵头设置于所述横梁的一端或两端，其特征在于，所述横梁的端口位置为腔体结构，包括腔体，所述堵头为嵌入式接头设计，包括接头，所述接头嵌入横梁端口与所述腔体固定连接；所述腔体的数量与所述接头的数量相匹配；所述接头上设有机械连接孔，所述腔体的对应位置上也开有机械连接孔，所述接头与所述腔体通过贯穿机械连接孔的连接件固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述接头与所述腔体上还设有注胶孔，所述注胶孔贯穿所述接头与所述腔体的连接处。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述接头与所述腔体的连接处设有胶接间隙，其宽度为0～4mm。4.根据权利要求1所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述接头的机械连接孔处还设有紧固件，所述连接件可插入所述紧固件中加固连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述紧固件凸出所述接头的表面0～2.5mm。6.根据权利要求4所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述连接件为螺栓，所述紧固件为压铆螺母、拉铆螺母或焊接螺母板。7.根据权利要求1所述的一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，其特征在于，所述接头为开口腔体结构、u型结构或双头插头结构。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，包括横梁和堵头，所述堵头设置于所述横梁的一端或两端，所述横梁的端口位置为腔体结构，包括腔体，所述堵头为嵌入式接头设计，包括接头，所述接头嵌入横梁端口与所述腔体固定连接；所述腔体的数量与所述接头的数量相匹配；所述接头上设有机械连接孔，所述腔体的对应位置上也开有机械连接孔，所述接头与所述腔体通过贯穿机械连接孔的连接件固定连接。本实用新型的连接结构可以达到保证横梁本体与堵头的可靠连接，同时尽可能减少连接件与紧固件数量和重量，保证横梁装配精度，并且易于工艺操作的连接效果。并且易于工艺操作的连接效果。并且易于工艺操作的连接效果。


技术研发人员：张伟 何鹏 魏斌 颜磊
受保护的技术使用者：杭州卡涞复合材料科技有限公司
技术研发日：2021.04.22
技术公布日：2022/1/4