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厌氧固化性组合物的制作方法

2022-02-19 08:10:45 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种厌氧固化性组合物,其包含:(i)羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物,(ii)与所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物不同的芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物,(iii)(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂,和(iv)厌氧固化诱导组分。2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物包含甲基丙烯酸羟乙酯。3.根据前述权利要求任一项所述的组合物,其中所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物以基于所述组合物的总重量约5重量%至约30重量%的量存在。4.根据前述权利要求任一项所述的组合物,其中所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物以基于所述组合物的总重量约7重量%至约15重量%的量存在。5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物具有低于约1000g/mol,例如低于约800g/mol,低于约600g/mol、低于约400g/mol或低于约200g/mol的分子量。6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物具有约100g/mol至约150g/mol的分子量。7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物包含甲基丙烯酸苄酯或甲基丙烯酸四氢糠酯或其组合。8.根据前述权利要求任一项所述的组合物,其中所述芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物以基于所述组合物的总重量约5重量%至约60重量%的量存在。9.根据前述权利要求任一项所述的组合物,其中所述芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物以基于所述组合物的总重量约25重量%至约40重量%的量存在。10.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物具有低于约1000g/mol,例如低于约800g/mol,低于约600g/mol、低于约400g/mol或低于约200g/mol的分子量。11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物具有约150g/mol至约200g/mol的分子量。12.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂以基于所述组合物的总重量约20重量%至约50重量%的量存在。13.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂以基于所述组合物的总重量约25重量%至约40重量%的量存在。14.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂具有约5000至约7000g/mol的分子量,优选约5500至约6000g/mol的分子量。15.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物进一步包含聚乙烯填料。16.根据权利要求15所述的组合物,其中所述聚乙烯填料以基于所述组合物的总重量约5重量%至约15重量%的量存在。17.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物进一步包含疏水性二
氧化硅。18.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物是触变的。19.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,其中所述组合物具有使用bs en125092:2001在25℃下测量的约500mpa
·
s至约3000mpa
·
s的粘度。20.根据前述权利要求中任一项所述的组合物,用于将金属粘合到塑料。21.通过根据前述权利要求中任一项所述的组合物的厌氧固化形成的固化产物。22.一种通过利用权利要求21所述的固化产物形成接缝用密封来密封凸配合部件和凹配合部件之间的接缝的方法。23.一种密封凸配合部件和凹配合部件之间的接缝的方法,包括:(i)提供根据权利要求1至20任一项所述的组合物;(ii)将所述组合物施用于至少一个配合部件;(iii)接合所述配合部件,以形成凸配合部件和凹配合部件之间的接缝;(iv)以及使所述组合物固化,使得所述凸配合部件和凹配合部件之间的所述接缝被固化的组合物密封;任选地其中所述凸配合部件或凹配合部件中的一个由金属形成,而另一个由塑料材料形成。24.根据权利要求1至19中任一项所述的组合物用于密封凸配合部件和凹配合部件之间的接缝的用途;任选地其中所述凸配合部件或凹配合部件中的一个由金属形成,而另一个由塑料材料形成。25.一种密封的接缝组件,其包括配合在一起并形成接缝的凸配合部件和凹配合部件,和形成接缝用密封的根据权利要求1至20中任一项所述的组合物的固化产物。

技术总结
一种厌氧固化性组合物,其包含羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物、与羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物不同的芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂,和厌氧固化诱导组分。和厌氧固化诱导组分。


技术研发人员:S
受保护的技术使用者:汉高知识产权控股有限责任公司
技术研发日:2020.04.09
技术公布日:2022/1/4
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