一种集成电路板加工设备的制作方法

本发明涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种集成电路板加工设备。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

线路板在生产的过程中，由于其表面在加工过程中可能留有油污、灰尘等，这类杂质的留置可能对电路板在后续工作中造成不良影响，因此需要对其进行浸洗，传统的浸洗方式通常将电路板放入到浸洗箱中浸泡，浸泡完再取出清洗，但是，传统的浸洗过程中，常常在实操中存在一些问题：

1、由于电路板平放在浸洗箱中，电路板下表面常常与浸洗箱底接触，从而导致清洗液与电路板下表面的接触较小，使其清洁不彻底，且浸洗箱内也不会只放置一个电路板，多个电路板的进入会使得电路板之间存在重叠区域，这部分区域也难以与清洁液接触，存在清洁不彻底的情况；

2、浸泡后将其取出借助工具进行清洁容易引起二次污染，且在清洁过程中电路板上的孔类以及缝隙难以清洗到位，清洁度得到降低。

技术实现要素：

（一）技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种集成电路板加工设备，包括浸洗框、清洁装置、活动板、定位装置、连接架和升降气缸，浸洗框的内部安装有清洁装置，浸洗框与活动板之间为上下滑动配合连接，活动板上均匀安装有定位装置，活动板的后端安装有连接架，连接架与浸洗框之间连接有升降气缸。

所述的浸洗框包括框体、输送腔、输出孔、堵塞机构、堵塞块和气泵，框体上开设有输送腔，框体的内侧壁均匀开设有输出孔，输出孔与输送腔之间相通，输出孔上安装有堵塞机构，框体下端的左右两侧对称开设有排气口，且排气口内部堵塞有堵塞块，输送腔上端的左右两侧各自与一个气泵相连通，气泵通过底座安装在框体的侧壁上。

所述的清洁装置包括推动气缸、推动架、联动开合机构、分流框、清洁管、固定杆和开合机构，推动架与框体的前端通过推动气缸连接，框体的左右两内侧壁上对称安装有联动开合机构，框体的底部安装有分流框，且分流框的下端与输送腔连通，分流框的上端与固定杆之间均匀安装有清洁管，清洁管位于定位装置之间，固定杆安装在框体的上端，且清洁管与分流框的上端连通，清洁管的左右两端对称开设有喷出孔，且喷出孔的内部安装有开合机构，开合机构对喷出孔起到开合的作用，当有气体喷出时，开合机构打开，气体可从喷出孔喷出，当气体消失时，开合机构重新合上，防止大量清洗液进入到喷出孔中。

所述的定位装置包括底板、活动框、活动杆、定位板、联动架、连接杆、连接轮和挤压轨道，底板安装在活动板上，底板的左右两端对称安装有活动杆，活动杆与活动框为滑动配合连接，活动框内部安装有定位板，活动框的下端开设有挤压轨道，挤压轨道内部设有连接轮，连接轮通过销轴安装在连接杆上，连接杆与底板之间为前后滑动配合连接，连接杆的中部安装有联动架。

作为优选，所述的框体的下端设置有支撑地脚，起到支撑的效果，框体的前端连通设置有排水管，排水管上堵塞有密封套，将密封套打开，将框体内浸洗完后的清洗液从排水管排出。

作为优选，所述的输送腔的下端连通有排水口，且排水口堵塞有密封块，一些渗透到输送腔内的清洗液可从排出口排出。

作为优选，所述的堵塞机构包括开合板、弹性绳和限位块，输出孔的上下两端通过销轴与开合板连接，开合板之间连接有弹性绳，弹性绳对开合板的关闭起到弹性复位的作用，初始位置的开合板的外侧面与限位块相贴合，限位块的设置对关闭的开合板起到一侧定位的作用，限位块安装在输出孔上，具体工作时，气体经过输出孔时，将开合板顶开，使得气体从输出孔顺利喷出。

作为优选，所述的联动开合机构包括回型板、密封板、抵住板、复位弹簧、伸缩罩和连通槽，回型板与框体之间为上下滑动配合连接，回型板上均匀安装有密封板，回型板的侧壁上安装有抵住板，抵住板与框体之间连接有复位弹簧，复位弹簧起到复位的作用，抵住板与框体之间连接有伸缩罩，且复位弹簧位于伸缩罩的内部，伸缩罩防止清洗液对复位弹簧的腐蚀，回型板的下端开设有连通槽，定位装置下降后与抵住板接触，从而与回型板同步下降，在停止下降后，密封板不再对输出孔堵住，且连通槽与输送腔相连通，此时，气体可顺利经过输送腔。

作为优选，所述的开合机构、堵塞机构之间为结构、大小均相同的机构，初始位置的密封板堵塞在输出孔上，起到堵住的作用，且初始位置的连通槽与输送腔之间为交错布置，从而对输送腔进行阻断。

作为优选，所述的活动板与框体之间为上下滑动配合连接，活动板的板面为网格结构，网格结构的设计保证了清洗液在框体内的顺利流淌。

作为优选，所述的定位板的板面为网格结构，左右布置的挤压轨道之间的距离从前往中部逐渐缩短，且左右布置的挤压轨道之间的距离从中部往后逐渐增长，同步后移的连接轮在挤压轨道内运动，在挤压的作用下使得定位板反向运动后重新合并复位。

（二）有益效果

1、本发明所述的一种集成电路板加工设备，采用多工位竖立放置的方式将电路板浸泡在清洗液中，同时对清洗液内吹入空气，使得清洗液形成波动，增加了其流动性，增大了清洗液经过电路板各区域的可能性，液体的流动性起到了清洁的效果，使得电路板在浸泡的过程中同步进行清洁，无需将其取出后使用工具进行清洁，清洗液的流动性利于将电路板的间歇位置以及孔内的杂质排出，提高了清洁效果；

2、本发明所述的一种集成电路板加工设备，所述的清洁装置与浸洗框之间采用结构联动化的设计理念对电路板表面进行一体化的浸泡、清洁，在定位装置未下降时，通过联动开合机构对输出孔堵住以及对输送腔内部阻断，从而避免了气体的提前放出，在定位装置下降到指定位置后，此时电路板浸泡在清洗液中，且输出孔打开、输送腔内部畅通，输送腔内的气体瞬间从输出孔、喷出孔喷出，使得清洗液形成波动，通过清洗液的高速率流动对电路板表面进行浸洗，且清洁管上的喷出孔以及输出孔的位置位于电路板的两侧，距离较近，使得气体喷入到清洗液中的位置距离电路板位置较轻，使得电路板位于高速率流动区域，提高了清洁程度；

3、本发明所述的一种集成电路板加工设备，所述的定位装置采用等间距竖立放置的方式对多个电路板进行放置，相比于平放堆叠在一起的电路板，竖立放置提高了与清洗液的接触率，即使定位板与电路板之间有着部分区域接触，也可通过后续的电路板位置偏移从而改变电路板与定位板之间的接触位置，使得原接触区域暴露在清洗液中，从而大大提高了接触区域，提高了清洁程度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的第一立体结构示意图；

图2是本发明的第二立体结构示意图；

图3是本发明的结构示意图；

图4是本发明浸洗框、清洁装置、活动板、连接架与升降气缸之间的剖视图；

图5是本发明定位装置的结构示意图；

图6是本发明图4的X处局部放大图。

具体实施方式

下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。

另外，下文中的用语基于本发明中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。

如图1至图6所示，一种集成电路板加工设备，包括浸洗框1、清洁装置2、活动板3、定位装置4、连接架5和升降气缸6，浸洗框1的内部安装有清洁装置2，浸洗框1与活动板3之间为上下滑动配合连接，活动板3上均匀安装有定位装置4，活动板3的后端安装有连接架5，连接架5与浸洗框1之间连接有升降气缸6。

所述的浸洗框1包括框体11、输送腔12、输出孔13、堵塞机构14、堵塞块15和气泵16，框体11上开设有输送腔12，框体11的内侧壁均匀开设有输出孔13，输出孔13与输送腔12之间相通，输出孔13上安装有堵塞机构14，框体11下端的左右两侧对称开设有排气口，且排气口内部堵塞有堵塞块15，输送腔12上端的左右两侧各自与一个气泵16相连通，气泵16通过底座安装在框体11的侧壁上，所述的框体11的下端设置有支撑地脚，起到支撑的效果，框体11的前端连通设置有排水管，排水管上堵塞有密封套，将密封套打开，将框体11内浸洗完后的清洗液从排水管排出，所述的输送腔12的下端连通有排水口，且排水口堵塞有密封块，一些渗透到输送腔12内的清洗液可从排出口排出，所述的活动板3与框体11之间为上下滑动配合连接，活动板3的板面为网格结构，网格结构的设计保证了清洗液在框体11内的顺利流淌，具体工作时，通过气泵16将气体输入到输送腔12内，由于定位装置4未下降，此时的联动开合机构23对输出孔13以及输送腔12进行堵住以及隔断，且将堵塞块15打开，输送腔12内的气体从排气口排出，当定位装置4与内部的电路板下降浸入到清洗液中时，联动开合机构23受到挤压下降，此时的输出孔13打开，且输送腔12未隔断，之后堵住排气口，气体顺利从输出孔13、喷出孔喷出，气体进入到清洗液后形成波动，周边形成波动后的清洗液更利于对电路板表面的清洁。

所述的堵塞机构14包括开合板141、弹性绳142和限位块143，输出孔13的上下两端通过销轴与开合板141连接，开合板141之间连接有弹性绳142，弹性绳142对开合板141的关闭起到弹性复位的作用，初始位置的开合板141的外侧面与限位块143相贴合，限位块143的设置对关闭的开合板141起到一侧定位的作用，限位块143安装在输出孔13上，具体工作时，气体经过输出孔13时，将开合板141顶开，使得气体从输出孔13顺利喷出。

所述的清洁装置2包括推动气缸21、推动架22、联动开合机构23、分流框24、清洁管25、固定杆26和开合机构27，推动架22与框体11的前端通过推动气缸21连接，框体11的左右两内侧壁上对称安装有联动开合机构23，框体11的底部安装有分流框24，且分流框24的下端与输送腔12连通，分流框24的上端与固定杆26之间均匀安装有清洁管25，清洁管25位于定位装置4之间，固定杆26安装在框体11的上端，且清洁管25与分流框24的上端连通，清洁管25的左右两端对称开设有喷出孔，且喷出孔的内部安装有开合机构27，所述的开合机构27、堵塞机构14之间为结构、大小均相同的机构，初始位置的密封板232堵塞在输出孔13上，起到堵住的作用，开合机构27对喷出孔起到开合的作用，当有气体喷出时，开合机构27打开，气体可从喷出孔喷出，当气体消失时，开合机构27重新合上，防止大量清洗液进入到喷出孔中，具体工作时，通过升降气缸6带动连接架5下降，从而带动定位装置4下降，使得电路板浸入到清洗液后，联动开合机构23受到定位装置4的挤压后下降，此时，输出孔13打开，且输送腔12畅通，输送腔12内的气体部分从输出孔13喷出，另一部分气体经过分流框24、清洁管25后从喷出孔喷出，通过输出孔13以及喷出孔中气体的喷出，使得浸入到清洗液中的电路板的左右两端产生水流波动，更利于水流经过电路板上一些孔类位置，提高了清洁程度。

所述的联动开合机构23包括回型板231、密封板232、抵住板233、复位弹簧234、伸缩罩235和连通槽236，回型板231与框体11之间为上下滑动配合连接，回型板231上均匀安装有密封板232，回型板231的侧壁上安装有抵住板233，抵住板233与框体11之间连接有复位弹簧234，复位弹簧234起到复位的作用，抵住板233与框体11之间连接有伸缩罩235，且复位弹簧234位于伸缩罩235的内部，伸缩罩235防止清洗液对复位弹簧234的腐蚀，回型板231的下端开设有连通槽236，且初始位置的连通槽236与输送腔12之间为交错布置，从而对输送腔12进行阻断，具体工作时，定位装置4下降后与抵住板233接触，从而与回型板231同步下降，在停止下降后，密封板232不再对输出孔13堵住，且连通槽236与输送腔12相连通，此时，气体可顺利经过输送腔12。

所述的定位装置4包括底板41、活动框42、活动杆43、定位板44、联动架45、连接杆46、连接轮47和挤压轨道48，底板41安装在活动板3上，底板41的左右两端对称安装有活动杆43，活动杆43与活动框42为滑动配合连接，活动框42内部安装有定位板44，活动框42的下端开设有挤压轨道48，挤压轨道48内部设有连接轮47，连接轮47通过销轴安装在连接杆46上，连接杆46与底板41之间为前后滑动配合连接，连接杆46的中部安装有联动架45，具体工作时，将电路板放入到定位板44之间，通过定位板44对电路板进行夹持，之后通过活动板3的下降带动电路板下降，直到联动架45挂靠在框体11上（联动架45的上端与推动架22之间的位置相对应），此时的电路板浸入到清洗液中，通过波动状态的清洗液对电路板表面进行清洁，浸洗一段时间后通过推动气缸21带动推动架22向后移动从而推动连接杆46后移，同步后移的连接轮47在挤压轨道48内运动，在挤压的作用下使得定位板44反向运动后重新合并复位，在定位板44反向运动时，定位板44未对电路板夹持，此时联动架45将电路板后推，使得电路板的位置发生偏移，发生偏移的电路板其原有与定位板44接触区域暴露在清洗液中，利于清洗液对电路板的全方位清洁。

所述的定位板44的板面为网格结构，左右布置的挤压轨道48之间的距离从前往中部逐渐缩短，且左右布置的挤压轨道48之间的距离从中部往后逐渐增长，同步后移的连接轮47在挤压轨道48内运动，在挤压的作用下使得定位板44反向运动后重新合并复位。

工作时：

步骤一：将电路板放入到定位板44之间，通过定位板44对电路板进行夹持；

步骤二：通过升降气缸6带动活动板3、定位装置4、电路板下降，直到联动架45挂靠在框体11上，此时的电路板浸入到清洗液中；

步骤三：输送腔12内的气体顺利从输出孔13、喷出孔喷出，使得清洗液形成波动，形成波动后的清洗液对电路板表面进行清洁，浸洗一段时间后通过推动气缸21带动推动架22向后移动从而推动连接杆46后移，同步后移的连接轮47在挤压轨道48内运动，在挤压的作用下使得定位板44反向运动后重新合并复位，此时的电路板后推偏移，发生偏移的电路板其原有与定位板44的接触部分暴露在清洗液中，通过清洗液对这一部分进行浸洗，从而对电路板进行全方位清洁；

步骤四：浸洗后，通过升降气缸6带动活动板3、定位装置4、电路板回升，将浸洗后的电路板取出。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。