电路板组件和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电路板组件和应用该电路板组件的电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展和5g通信频段的增加，在一些电子设备中(如智能手机、平板电脑等)，电路板上的相关的元器件(例如在电路板上的射频前端元器件、5g天线等)也会随之增加。因此，在相关技术中的电路板的面积、层数都要相应的增加，但这样不利于小巧、轻薄的设计，故而如何提高电路板的空间利用率，成为当下亟待解决的问题。
3.上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种空间利用率高的电路板组件。
5.为实现上述目的，本发明提出的电路板组件包括：
6.电路板；
7.固定支架，所述固定支架设于所述电路板的上表面，并与所述电路板的上表面之间形成有安装间隙；以及
8.信号线，所述信号线与所述电路板电连接，并抵持于所述固定支架的背离所述电路板的一侧。
9.本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：
10.电路板；
11.固定支架，所述固定支架设于所述电路板的上表面，并与所述电路板的上表面之间形成有安装间隙；以及
12.信号线，所述信号线与所述电路板电连接，并抵持于所述固定支架的背离所述电路板的一侧。
13.本技术技术方案的电路板组件，通过在电路板的上表面设置固定支架，并使固定支架与电路板的上表面之间形成安装间隙，从而使得电路板组件的其他电子元器件可以安装于该安装间隙中。而信号线与电路板电性连接后，则可被支撑在固定支架背离电路板的一侧，如此，信号线在组装完成后能被固定支架支撑，而其他电子元器件则可以对应设置在信号线的下方的安装间隙中，即使电路板面积不变的情况下，也能完成对信号线及其他电子元器件的安装，从而大大提高了电路板组件的空间利用率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
15.图1为本发明电路板组件一实施例的结构示意图；
16.图2为图1的爆炸结构示意图；
17.图3为本发明电路板组件中固定支架的一实施例的结构示意图；
18.图4为图3中固定支架的另一视角视图；
19.图5为本发明电路板组件一实施例的截面示意图；
20.图6为图5中a处的局部放大图；
21.图7为本发明电路板组件中卡线夹的一实施例的结构示意图。
22.附图标号说明：
[0023][0024][0025]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027]
本技术提出一种电路板组件1000。
[0028]
请结合参照图1和图2，在本技术实施例中，该电路板组件1000包括电路板10、固定支架20以及信号线30。其中，固定支架20设于电路板10的上表面，并与电路板10的上表面之间形成有安装间隙；信号线30与电路板10电连接，并抵持于固定支架20的背离电路板10的一侧。
[0029]
电路板10的外形可以设计成有多种，譬如长方形、圆形、椭圆形等等。信号线30可以为射频信号传输线，以利用该射频信号线30进行传输射频信号，或者，信号线30可以为传感器的数据传输线，以利用该数据传输线将传感器采集到的数据传输到相应的处理器进行处理。
[0030]
固定支架20可用于支撑信号线30，从而能将信号线30抬高至电路板10上方的一定距离，而不会影响和干涉电路板10中其他的元器件(如射频前端元器件、5g天线等等)安装于电路板10与固定支架20之间的安装间隙中。此外，固定支架20还能够对安装间隙内安装的其他元器件进行覆盖和保护。应当说明的是，本技术中，固定支架20的材质可以为塑胶材质，一方面塑胶件的重量较轻，在对信号线30支撑的同时不会对电路板10及其他电子元器件造成损坏；另一方面，塑胶材质的绝缘性能好，安全性较好。
[0031]
因此，本技术技术方案的电路板组件1000，通过在电路板10的上表面设置固定支架20，并使固定支架20与电路板10的上表面之间形成安装间隙，从而使得电路板组件1000的其他电子元器件可以安装于该安装间隙中。而信号线30与电路板10电性连接后，则可被支撑在固定支架20背离电路板10的一侧，如此，信号线30在组装完成后能被固定支架20支撑，而其他电子元器件则可以对应设置在信号线30的下方的安装间隙中，即使电路板10面积不变的情况下，也能完成对信号线30及其他电子元器件的安装，从而大大提高了电路板组件1000的空间利用率。
[0032]
结合参照图3和图4，本技术的一实施例中，固定支架20包括连接段21和与连接段21连接的拱起段22，该连接段21连接于电路板10，该拱起段22朝向电路板10的一侧与电路板10的上表面之间形成有安装间隙。
[0033]
上述的实施例中，连接段21与拱起段22可以形成为一体结构，以确保连接段21与拱起段22之间具有良好的结构强度，并且便于加工成型。连接段21与电路板10之间可以是可拆卸连接或者是固定连接。实际应用中，连接段21连接电路板10后，连接段21、拱起段22可以共同支撑信号线30，而拱起段22高出于连接段21，由此使得拱起段22与电路板10之间间隔出一定距离形成为安装间隙，以供其他元器件进行安装，从而使信号线30能够得到稳固支撑的同时，还能与电路板10之间预留出安装间隙安装电子元器件，确保电路板10的面积得到最大化的利用。
[0034]
基于上述的实施例，本技术中，固定支架20还包括支撑段23，该支撑段23连接于拱起段22的远离连接段21的一端，并抵持于电路板10的上表面。具体地，支撑段23可以与拱起段22形成为一体结构，以确保支撑段23与拱起段22之间具有良好的结构强度，并且便于加工成型，支撑段23、拱起段22和连接段21依次连接形成为“几”字型。通过设置支撑段23，使得可以利用支撑段23和连接段21进行支撑和固定，拱起段22的两端受力平衡，连接段21以及拱起段22将信号线30抬高时可以受到稳固支撑，有利于其他电子元器件的安装。
[0035]
参照图4，本技术中，连接段21和拱起段22的数量分别为两个，支撑段23位于两个拱起段22之间的位置，即，支撑段23的两端分别设置有一个拱起段22和一个连接段21，使得该固定支架20形成为双“几”字型，如此确保固定支架20与电路板10之间具有足够的安装间隙用于安装电子元器件。可以理解地，根据不同信号线30的长度不同，连接段21、拱起段22和支撑段23的数量也可以适应性设计更多。
[0036]
请继续结合参照图4，进一步地，本技术的一实施例中，支撑段23和/或连接段21的
朝向电路板10的一侧凸设有限位柱24，电路板10开设有限位孔11，限位柱24插接于限位孔11内。
[0037]
上述实施例中，限位柱24可以为圆形柱或者方形柱，限位柱24可以与支撑段23、连接段21为一体结构，限位柱24的高度则可以根据安装间隙的高度进行适配性设计。通过设置限位柱24和限位孔11，使得固定支架20安装于电路板10时，可以先通过限位柱24和限位孔11配合而进行预固定，从而便于后续安装操作，同时使固定支架20与电路板10之间连接更加牢靠，固定支架20不会轻易松动而损坏电路板10上的其他电子元器件。
[0038]
为了使固定支架20能够可拆卸连接电路板10而便于拆装维护，本技术的一实施例中，电路板组件1000包括连接件40，连接段21开设有第一连接孔211，电路板10对应该第一连接孔211开设有第二连接孔12，所述连接件40穿设于第一连接孔211和第二连接孔12。
[0039]
具体地，连接件40可以是螺接件或者是铆接件，第一连接孔211和第二连接孔12则可以对应为螺接孔或者铆接孔，如此可以利用螺钉连接或者铆钉连接的方式将连接段21可拆卸地固定于电路板10，拆装操作较为简单、方便。当然，在其他实施例中，连接段21与电路板10之间也可以卡扣连接的结构进行可拆卸固定，本技术对此不再详述。
[0040]
参照图3，本技术的实施例中，所述固定支架20的背离电路板10的一侧凹设有走线槽20a，所述信号线30至少部分容纳于该走线槽20a内。如此设置，使得信号线30抵持支撑于固定支架20时，能够容置于走线槽20a而限位，从而确保了信号线30与固定支架20之间可以保持稳定，在使用过程中不易脱线而干涉到电路板10上的其他电子元器件。
[0041]
基于上述的实施例，本技术中，固定支架20于走线槽20a的边缘设有用以夹紧信号线30的夹紧块。其中，夹紧块可于走线槽20a的两侧边缘相对设置两个，并且，夹紧块可沿走线槽20a的延伸方向设置多处，从而当信号线30沿走线槽20a排布走线时，还能被夹紧块夹紧，进一步保证了信号线30与固定支架20之间的连接稳定性，信号线30不容易脱线。
[0042]
请结合参照图5至图7，本技术电路板组件1000的实施例中，电路板组件1000还包括卡线夹50，固定支架20开设有避让孔26，卡线夹50穿设于该避让孔26，卡线夹50的部分外露于固定支架20用以卡紧信号线30，部分抵接于电路板10，并与电路板10的地极电连接。
[0043]
其中，卡线夹50可以为金属件，避让孔26可以设置于固定支架20走线槽20a的槽底，如此卡线夹50的顶部可以经由避让孔26伸出至走线槽20a外，卡线夹50的底部则可以与固定支架20固定并与电路板10抵接。当信号线30通过走线槽20a走线时，一方面可以利用卡线夹50将信号线30卡紧固定，另一方面，信号线30可以通过卡线夹50进行接地设置，而且卡线夹50无需直接固定于电路板10，而利用固定支架20固定，兼顾解决了电路板10空间利用率和信号线30紧固、接地的问题。
[0044]
基于上述的实施例中，参照图7，本技术中卡线夹50包括第一卡板51、第二卡板52和固定板53，第一卡板51和第二卡板52相对设置，并与固定板53相固定，第一卡板51和第二卡板52穿设于避让孔26，信号线30卡紧于第一卡板51与第二卡板52之间，固定板53连接于第一卡板51和第二卡板52，并位于第一卡板51和第二卡板52的下方，固定板53抵接于电路板10并与电路板10的地极电连接。
[0045]
该实施例中，第一卡板51和第二卡板52可以为形状尺寸相同，且具有一定弹性的板体，如此，第一卡板51和第二卡板52经由避让孔26外露出固定支架20的部分能够弹性卡接信号线30，使信号线30被卡紧。而固定支架20中支撑段23的底面则贴合于固定板53，固定
板53背离支撑段23的一侧与电路板10相抵接，这样信号线30可以通过第一卡板51、第二卡板52并经固定板53与电路板10接地，使得信号线30能够卡紧的同时，方便进行接地设置。
[0046]
为了使信号线30能够被卡紧的同时进行接地，本技术一实施例中，卡线夹50还包括第一连接板54和第二连接板55，第一连接板54连接第一卡板51和第二卡板52，第二连接板55的一侧折弯连接于第二卡板52背离第一卡板51的一侧，第二连接板55的另一侧连接于固定板53。
[0047]
第一卡板51、第一连接板54、第二卡板52、第二连接板55以及固定板53可以设置为一体结构，以确保卡线夹50的结构稳定性，同时便于加工成型。第一卡板51和第二卡板52可分别于第一连接板54相对的两侧边弯折延伸形成，从而使第一卡板51和第二卡板52远离第一连接板54的一侧形成自由端，该自由端外露出固定支架20用以卡紧信号线30。第二连接板55则将固定板53与第二卡板52相连接，使得信号线30可以通过第二卡板52、第二连接板55和固定板53进行接地。如此，使信号线30能够间隔电路板10表面安装，以让位出空间为其他电子元器件安装的同时，又能够方便地连接至电路板10的地极，结构设计合理、简单。
[0048]
当然，在另外的实施例中，第一卡板51和第二卡板52也可以直接凸设于固定板53背离电路板10的表面，由此可以在卡紧信号线30的同时实现接地设置。
[0049]
继续参照图7，本技术一实施例中，第一卡板51与第二卡板52之间的距离在远离固定板53的方向上逐渐减小。如此设置，使得信号线30在卡紧后，当产生松脱的趋势时，可以被第一卡板51和第二卡板52卡持更加紧固，信号线30不易脱出。
[0050]
进一步地，本技术第一卡板51的背离第二卡板52的一侧折弯延伸形成有加强板511，加强板511位于第一卡板51的远离固定板53的一侧。通过设置加强板511，使得第一卡板51的自由端在张合的过程中不易发生变形、失效，有利于对信号线30进行卡紧。
[0051]
进一步地，本技术中，固定板53背对电路板10的一侧凸设有两夹板56，两夹板56相对设置，并用以夹紧所述固定支架20。该实施例中，固定支架20抵接于固定板53时，还能够被两个夹板56进行夹持固定，从而使得卡线夹50与固定支架20之间可以保持稳固连接，卡线夹50无需直接固定于电路板10，而利用固定支架20固定，兼顾解决了电路板10空间利用率和信号线30紧固、接地的问题。
[0052]
本技术的一实施例中，电路板10的表面还有导电层13，卡线夹50抵接于导电层13，并与电路板10的地极电连接。其中，该导电层13可以为设置于电路板10的表面的导电布，或者是导电涂层。通过设置导电层13，使得卡线夹50的固定板53与固定支架20紧固后，能够抵接于导电层13，从而确保了信号线30能够通过卡线夹50进行良好的接地。
[0053]
在本技术的另一实施例中，电路板组件1000还包括压紧支架(未图示)，压紧支架设于固定支架20的上方，并用以将固定支架20压紧于电路板10的上表面。该实施例中，压紧支架可以利用塑胶材质制作，压紧支架可以直接抵紧于固定支架20，或者通过抵压其他电路板10以间接抵紧于固定支架20的上方，如此，压紧支架可以通过固定支架20将电路板10压紧，从而使电路板10接地效果更好。
[0054]
本发明还提出一种电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、ar(augmented reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。该电子设备包括电路板组件1000，该电路板组件1000的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全
部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述
[0055]
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。