一种防短路的大功率贴片式二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管，具体公开了一种防短路的大功率贴片式二极管。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通；当加上反向电压时，二极管截止。贴片式二极管是将二极管晶片和两个导电引脚封装为可进行贴片式安装的二极管封装结构。
3.现有技术中，贴片式二极管内部通常设置有引线，用于实现导电引脚与二极管晶片电极之间的导通，这种结构会影响电流性能，无法实现大功率运作，以两个导电引脚夹于二极管晶片两侧的方式进行焊接虽然能够确保其电流性能，但内部焊接的过程中焊料容易溢出，对位难度也比较高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防短路的大功率贴片式二极管，内部导电结构稳定可靠，不易发生短路，且能够满足大功率的工作需求。
5.为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防短路的大功率贴片式二极管，包括绝缘封装体和二极管晶片，二极管晶片的相对两侧夹紧有第一导电引脚和第二导电引脚；
6.第一导电引脚上设有位于二极管晶片正下方的第一加固填充槽，二极管晶片在第一导电引脚的投影包裹于第一加固填充槽外，二极管晶片的底部电极与第一导电引脚之间连接有第一焊接层，第一焊接层部分填充于第一加固填充槽中，第一导电引脚上还设有若干位于绝缘封装体内的防溢凹槽，防溢凹槽与第一导电引脚平行，第一导电引脚远离二极管晶片的一端凸出于绝缘封装体外；
7.第二导电引脚包括依次连接的下平台片、斜立片、上平台片和防溢触片，防溢触片弯折成夹角为120
°
～160
°
的v字形结构，防溢触片位于二极管晶片的正上方，二极管晶片与防溢触片之间连接有第二焊接层，下平台片远离二极管晶片的一端凸出于绝缘封装体外。
8.进一步的，绝缘封装体的顶部设有标识结构层。
9.进一步的，标识结构层包括第一标识凹槽和第二标识凹槽，第一标识凹槽位于第一导电引脚的正上方，第二标识凹槽位于第二导电引脚的正上方，第一标识凹槽的数量与第二标识凹槽的数量不相等。
10.进一步的，防溢触片的弯折夹角为150
°
。
11.进一步的，防溢触片的底部设有第二加固填充槽，第二焊接层部分填充于第二加固填充槽中。
12.本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防短路的大功率贴片式二极管，在第一导电引脚上设置有第一加固填充槽，能够提高二极管晶片与第一导电引脚之间连接结构的牢固性，同时配合防溢凹槽能够有效避免控制第一焊接层的位置，避免发生短路溢胶等问题，在第二导电引脚处设置有弯折的防溢触片，在确保接触面积的同时能够有效控
制第二焊接层的形状，对位操作方便，内部导电结构稳定可靠，不易发生短路，且能够满足大功率的工作需求。
附图说明
13.图1为本实用新型的内部结构示意图。
14.图2为本实用新型的隐藏绝缘封装体后的拆分结构示意图。
15.附图标记为：绝缘封装体10、标识结构层11、第一标识凹槽111、第二标识凹槽112、二极管晶片20、第一焊接层21、第二焊接层22、第一导电引脚30、第一加固填充槽31、防溢凹槽32、第二导电引脚40、下平台片41、斜立片42、上平台片43、防溢触片44、第二加固填充槽441。
具体实施方式
16.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
17.参考图1、图2。
18.本实用新型实施例公开一种防短路的大功率贴片式二极管，包括绝缘封装体10和二极管晶片20，二极管晶片20的相对两侧夹紧有第一导电引脚30和第二导电引脚40；
19.第一导电引脚30为长条形板状结构，第一导电引脚30上设有位于二极管晶片20正下方的第一加固填充槽31，第一导电引脚30位于二极管晶片20的下方，二极管晶片20在第一导电引脚30的投影包裹于第一加固填充槽31外，二极管晶片20的底部电极与第一导电引脚30之间连接有第一焊接层21，第一焊接层21部分填充于第一加固填充槽31中，第一导电引脚30上还设有若干位于绝缘封装体10内的防溢凹槽32，能够有效容纳并阻挡溢出的焊料，确保第一焊接层21的覆盖区域，避免发生短路，优选地，各个防溢凹槽32的排列方向与第一导电引脚30的延伸方向垂直，防溢凹槽32在二极管晶片20于第一导电引脚30上投影的区域外，防溢凹槽32的延伸方向与第一导电引脚30的延伸方向平行，能够避免第一导电引脚30被折弯，第一导电引脚30远离二极管晶片20的一端凸出于绝缘封装体10的一端外；
20.第二导电引脚40包括依次连接的下平台片41、斜立片42、上平台片43和防溢触片44，下平台片41、斜立片42和上平台片43连接形成z字形，防溢触片44的中心向下弯折成夹角为120
°
～160
°
的v字形结构，防溢触片44位于二极管晶片20的正上方，二极管晶片20与防溢触片44之间连接有第二焊接层22，通过v型的防溢触片44能够有效供第二焊接层22的材料进行爬附，焊料不易发生溢出而导致短路，连接结构稳定牢固，对位方便且准确，不易发生偏移，夹角较大的防溢触片44能够确保与第二焊接层22之间形成足够大的接触面积，从而确保其大功率工作的性能，下平台片41远离二极管晶片20的一端凸出于绝缘封装体10的一端外，斜立片42、上平台片43和防溢触片44均位于绝缘封装体10内。
21.本实用新型的贴片式二极管内部结构可靠，不易发生短路，防溢凹槽32不仅能够形成可靠的焊料防溢效果，还能够提高第一导电引脚30与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性，多段弯折设置的第二导电引脚40能够有效提高与绝缘封装体10之间所形成连接结构的牢固性，二极管晶片20与两个导电引脚之间都能够形成面积足够大的接触，可有效确保大功率工作的性能。
22.在本实施例中，绝缘封装体10的顶部设有标识结构层11，通过标识结构层11能够提示正负极方向。
23.基于上述实施例，标识结构层11包括第一标识凹槽111和第二标识凹槽112，第一标识凹槽111位于第一导电引脚30的正上方，第二标识凹槽112位于第二导电引脚40的正上方，即第一标识凹槽111和第二标识凹槽112分别位于绝缘封装体10顶部的相对两端，第一标识凹槽111的数量与第二标识凹槽112的数量不相等，通过数量多寡来分辨正负极，还能够有效提高整体结构的散热性能。
24.在本实施例中，防溢触片44的弯折夹角为150
°
，能够确保防溢触片44与第二焊接层22之间的接触面积，而且能够确保有足够的焊料爬附效果。
25.在本实施例中，防溢触片44的底部设有第二加固填充槽441，第二焊接层22部分填充于第二加固填充槽441中，能够有效提高防溢触片44与二极管晶片20之间连接结构的可靠性。
26.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。