器件制造方法和计算机程序与流程

技术特征：
1.一种器件制造方法，所述器件制造方法使用具有局部浸没系统的光刻装置，所述局部浸没系统用于将浸没液体限制到投影系统和要由所述投影系统曝光的衬底之间的空间，所述方法包括：提供用于衬底的初始路由，以在其上曝光多个场；预测所述衬底上的第一位置集合，当使用所述初始路由被曝光时，所述衬底上的所述第一位置集合具有来自所述浸没系统的剩余液体的风险；确定对所述初始路由的修改集合，以降低剩余损失的所述风险；使用所述初始路由对至少一个测试衬底进行测试曝光；在所曝光的所述测试衬底中获得缺陷的第二位置集合；通过比较所述第一位置和所述第二位置来选择所述修改集合的子集；以及使用由所选择的修改的所述子集修改的所述初始路由曝光多个生产衬底。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述修改中的每个修改与所述第一位置中的至少一个第一位置相关联，并且选择所述修改集合的子集包括：选择针对其所述第二位置中的一个第二位置与所述第一位置中的相关联的一个第一位置匹配的那些修改。3.根据权利要求2所述的方法，其中如果第二位置与第一位置相距预定距离，则所述第二位置与所述第一位置匹配。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述预定距离在10mm到20mm的范围内。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中获得第二位置集合包括：检测曝光的测试对象中的缺陷，并且滤除不是由剩余液体引起的那些缺陷。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述测试曝光包括曝光多个测试衬底，并且获得第二位置集合包括确定所述第二位置中的每个第二位置处的缺陷的风险。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中选择修改的子集包括：确定由每个修改所防止的缺陷的预期数目，并且选择与所防止的缺陷的最高预期数目相关联的修改。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中获得第二位置集合包括使用散射测量法检测缺陷。9.一种计算机程序，包括代码部件，所述代码部件在由用于处理生产衬底的装置的控制系统执行时，使用于处理生产衬底的所述装置执行根据权利要求1至8中任一项所述的方法。10.一种计算机程序，包括代码部件，所述代码部件在由计算机系统执行时使计算机系统：接收衬底的初始路由，用于使用具有局部浸没系统的光刻装置对所述衬底上的多个场进行曝光，所述局部浸没系统用于将浸没液体限制到在投影系统和要由所述投影系统曝光的衬底之间的空间；预测所述衬底上的位置的第一集合，所述位置的第一集合具有来自所述浸没系统的剩余液体的风险；确定对所述初始路由的修改集合，以降低所述剩余液体的风险；在使用所述初始路由曝光的至少一个测试衬底中获得缺陷的位置的第二集合；通过比较所述位置的第一集合和所述位置的第二集合来选择所述修改集合的子集；以及
通过由所选择的修改的所述子集修改所述初始路由，确定用于曝光多个生产衬底的修改路由。11.一种光刻装置，具有局部浸没系统，所述局部浸没系统用于将浸没液体限制到在投影系统和要由投影系统曝光的衬底之间的空间，所述光刻装置被布置为执行根据权利要求1至8中任一项所述的方法。

技术总结
一种器件制造方法，该器件制造方法使用具有局部浸没系统的光刻装置，局部浸没系统用于将浸没液体限制到投影系统和要由投影系统曝光的基板之间的空间，该方法包括：


技术研发人员：R
受保护的技术使用者：ASML荷兰有限公司
技术研发日：2020.02.27
技术公布日：2021/12/17