免焊接电芯组件的制作方法

1.本实用新型涉及电芯连接技术领域，特别是涉及一种免焊接电芯组件。


背景技术：

2.随着技术的发展，手机、平板电脑等电子产品早已成为人们不可或缺的生活用品。为了提高水密性，手机、平板电脑等采用密闭式后盖，其内部具有不可拆卸电芯，将电芯的极耳直接与载流片焊接连接在主板上。然而，电芯电焊的方式有电阻焊、铝丝焊等，不仅增加了工作时间，而且在更换模块电芯及拆解等情况增大了难度，另外载流片在焊接时也会出现虚焊或者是偏焊，造成载流片与电芯焊接不可靠，而且通过焊接后的电芯更换时报废率非常高。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供一种免焊接电芯组件，结构简单，使用方便，可快速实现极耳与载流片的连接，省去焊接，提高连接的可靠性与效率。
4.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种免焊接电芯组件，包括：
6.底座，包括底座本体、凸设于所述底座本体内部一端的支撑台、及连接于所述底座本体相对两侧的第一卡块与第二卡块；所述第一卡块与所述第二卡块间隔设置；所述支撑台间隔开设有两个凹槽，所述支撑台上对应各所述凹槽内间隔凸设有两个凸棱；
7.安装于所述底座内的电芯；所述电芯包括安装于所述底座本体内的电芯软包、及连接于所述电芯软包一端的两个极耳；所述极耳容纳于所述凹槽内；
8.铰接于所述底座一端的第一翻盖；所述第一翻盖包括铰接所述底座本体的第一盖体、连接于所述第一盖体一端内表面的按压台、及连接于所述按压台相对两端的按压块；所述按压块对应插设于所述凹槽内，所述按压块与所述凸棱之间用于夹持所述极耳与载流片；所述第一盖体盖设所述底座本体，所述第一盖体一端的相对两侧分别开设有第一卡孔，所述第一卡孔与所述第一卡块一一对应；及
9.铰接于所述底座另一端的第二翻盖；所述第二翻盖包括铰接所述底座本体的第二盖体；所述第二盖体盖设所述底座本体，所述第二盖体一端的相对两侧分别开设有第二卡孔，所述第二卡孔与所述第二卡块一一对应。
10.上述免焊接电芯组件，结构简单，使用方便，利用按压块与支撑台夹持极耳与载流片，可快速实现极耳与载流片的连接，省去焊接，提高连接的可靠性与效率。
11.在其中一个实施例中，所述按压块朝向所述凹槽的一面间隔凹设有两个避位槽，所述避位槽与所述凸棱一一对应，所述避位槽与所述凸棱间隔设置，且所述避位槽与所述凸棱之间用于容纳所述极耳与所述载流片。
12.在其中一个实施例中，所述按压块的长度小于或等于所述凹槽的长度，所述按压块的宽度小于或等于所述凹槽的宽度。
13.在其中一个实施例中，所述凹槽的长度方向与所述底座本体的长度方向一致，所述凸棱的长度方向与所述底座本体的长度方向相互垂直。
14.在其中一个实施例中，所述底座本体有容纳腔，所述支撑台位于所述容纳腔内部的一端，所述容纳腔用于容纳所述电芯软包。
15.在其中一个实施例中，所述底座本体一端的相对两侧分别开设有第一通孔，所述底座本体另一端的相对两侧分别开设有第二通孔。
16.在其中一个实施例中，所述第一翻盖还包括连接于所述第一盖体一端相对两侧的内表面上的第一转轴部，所述第一转轴部与所述第一通孔一一对应，以实现所述第一盖体与所述底座本体的铰接。
17.在其中一个实施例中，所述第二翻盖还包括连接于所述第二盖体一端相对两侧的内表面上的第二转轴部，所述第二转轴部与所述第二通孔一一对应，以实现所述第二盖体与所述底座本体的铰接。
附图说明
18.图1为本实用新型一实施方式的免焊接电芯组件的立体示意图；
19.图2为图1所示的免焊接电芯组件的分解示意图；
20.图3为图2所示的免焊接电芯组件中第一翻盖与第二翻盖的另一视角的立体示意图；
21.图4为图1所示的免焊接电芯组件的组装过程示意图。
22.附图标注说明：
23.10
‑
底座，11
‑
底座本体，110
‑
容纳腔，111
‑
第一通孔，112
‑
第二通孔，12
‑
支撑台，13
‑
第一卡块，14
‑
第二卡块，15
‑
侧翼，150
‑
组装孔，16
‑
凹槽，17
‑
凸棱；
24.20
‑
电芯，21
‑
电芯软包，22
‑
极耳；
25.30
‑
第一翻盖，31
‑
第一盖体，32
‑
第一转轴部，33
‑
按压台，34
‑
按压块，35
‑
避位槽，36
‑
第一卡孔；
26.40
‑
第二翻盖，41
‑
第二盖体，42
‑
第二转轴部，43
‑
第二卡孔。
具体实施方式
27.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
28.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
30.请参阅图1至图4，为本实用新型一实施方式的免焊接电芯组件，包括底座10、安装
于底座10的电芯20、铰接于底座10一端的第一翻盖30、及铰接于底座10另一端的第二翻盖40；第一翻盖30与第二翻盖40均用于抵接电芯20。
31.所述底座10包括底座本体11、凸设于底座本体11内部一端的支撑台12、连接于底座本体11相对两侧的第一卡块13与第二卡块14、及连接于底座本体11相对两侧的侧翼15。第一卡块13与第二卡块14间隔设置。
32.如图2所示，底座本体11设有容纳腔110，支撑台12位于容纳腔110内部的一端，容纳腔110用于容纳安装电芯20。底座本体11一端的相对两侧分别开设有第一通孔111，底座本体11另一端的相对两侧分别开设有第二通孔112，第一通孔111用于铰接第一翻盖30，第二通孔112用于铰接第二翻盖40。
33.如图2所示，支撑台12间隔开设有两个凹槽16，支撑台12上对应于各凹槽16内间隔凸设有两个凸棱17。其中，凹槽16的长度方向与底座本体11的长度方向一致，凸棱17的长度方向与底座本体11的长度方向相互垂直。进一步地，从截面角度观察，凸棱17呈半圆柱体设置。
34.在本实施例中，侧翼15沿其长度方向上均匀间隔开设有多个组装孔150，利用螺钉穿设组装孔150可将底座10连接在主板上。
35.所述电芯20包括安装于底座本体11内的电芯软包21、及连接于电芯软包21一端的两个极耳22。电芯软包21容纳于容纳腔110内，极耳22容纳于凹槽16内，极耳22抵接凸棱17。
36.所述第一翻盖30包括第一盖体31、连接第一盖体31一端相对两侧的内表面上的第一转轴部32、连接于第一盖体31一端内表面的按压台33、及连接于按压台33相对两端的按压块34。第一转轴部32与第一通孔111一一对应，以实现第一盖体31与底座本体11的铰接，第一盖体31盖设底座本体11的一端。按压块34对应插设于凹槽16内，如图3所示，按压块34朝向凹槽16的一面间隔凹设有两个避位槽35，避位槽35与凸棱17一一对应，避位槽35与凸棱15间隔设置，且避位槽35与凸棱15之间用于容纳极耳22与载流片(图未示)，使得极耳22与载流片夹持于按压块34与支撑台12之间，具体地，利用按压块34与凸棱17之间夹持极耳22与载流片，实现极耳22与载流片的连接。与传统电芯焊接方式相比，本实用新型的免焊接电芯组件省去焊接工序，利用按压块34与支撑台12夹持极耳22与载流片来实现连接，提高连接的稳定性和效率。
37.第一盖体31翻转后按压台33抵接支撑台12，以防止第一盖体31过度翻转而对载流片造成损害。具体地，在本实施例中，按压块34的长度小于或等于凹槽16的长度，按压块34的宽度小于或等于凹槽16的宽度。
38.进一步地，第一盖体31远离第一转轴部32的一端的相对两侧分别开设有第一卡孔36，第一卡孔36与第一卡块13一一对应，以确保第一盖体31紧密盖设底座本体11，防止极耳22与载流片发生松脱。
39.所述第二翻盖40包括第二盖体41、及连接于第二盖体41一端相对两侧的内表面上的第二转轴部42；第二转轴部42与第二通孔112一一对应，以实现第二盖体41与底座本体11的铰接，第二盖体41盖设底座本体11的一端。进一步地，第二盖体41远离第二转轴部42的一端的相对两侧分别开设有第二卡孔43，第二卡孔43与第二卡块14一一对应，以确保第二盖体41紧密盖设底座本体11，防止电芯软包21脱离底座本体11。
40.实际组装时，将第一翻盖30与第二翻盖40打开，电芯20倾斜地放入容纳腔110内，
其中，确保极耳22对应先插设于凹槽16内，再从外部将载流片叠放在极耳22上，最后再关闭第一翻盖30与第二翻盖40，确保极耳22与载流片夹持于按压块34与凸棱17之间。
41.上述免焊接电芯组件，结构简单，使用方便，利用按压块34与支撑台12夹持极耳22与载流片，可快速实现极耳与载流片的连接，省去焊接，提高连接的可靠性与效率。
42.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
43.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。