电子部件的制作方法

电子部件
1.(本技术是申请日为2020年3月3日、申请号为202010138799.6、发明名称为“电子部件”的专利申请的分案申请。)
技术领域
2.本发明涉及一种例如具有收容层叠陶瓷电容器等的芯片部件的壳体的电子部件。


背景技术：

3.作为层叠陶瓷电容器等的电子部件，除了将芯片部件以单体直接表面安装(surface mount technology)于基板等等的通常的电子部件之外，如例如专利文献1所示，还已知有将芯片部件收容于壳体(框体)内而成的电子部件。
4.报告有这种电子部件在安装后具有保护芯片部件免受冲击等的影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域中。
5.但是，现有的电子部件通常以一个壳体单位构成，在要将多个电子部件设为一体来处理的情况下，对于用户来说便利性未必高。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2011
‑
040684号公报


技术实现要素：

9.发明所要解决的技术问题
10.本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种对于用户来说便利性较高的电子部件。
11.用于解决技术问题的方案
12.为了达成上述目的，本发明提供一种电子部件，其具有：
13.芯片部件，其在两端面形成有端子电极；
14.导电性端子，其连接于所述端子电极；
15.壳体，其收容所述芯片部件；
16.连结部，其将多个所述壳体各自连结。
17.本发明的电子部件具有将多个壳体各自连结的连结部。因此，通过经由连结部使多个壳体各自连结，可构成多个电子部件的结合体。因此，用户能够将多个电子部件设为一体进行处理，而且进行根据利用场面增减壳体的连结数目等的安排，由此，能够将其结构最优化成用户容易利用的方式。
18.所述连结部是第一卡合部或可卡合于所述第一卡合部的第二卡合部，在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。通过设为这种结构，能够不另外准备连结部，就经由具备于各壳体的第一卡合部及第二卡合部而使多个壳体的各自连结。
19.所述第一卡合部及所述第二卡合部具有可相互卡合的钩形状。通过设为这种结构，使形成于一方壳体的第一卡合部与形成于另一方壳体的第二卡合部啮合(或，勾挂)，由此能够使各壳体连结。
20.优选的是，在所述壳体的一侧的外侧面，成对地形成所述第一卡合部，在所述壳体的另一侧的外侧面，成对地形成所述第二卡合部，一对所述第一卡合部各自向相互靠近的方向弯曲，一对所述第二卡合部各自向相互远离的方向弯曲。通过设为这种结构，能够使形成于一方壳体的一对第一卡合部与形成于另一方壳体的一对第二卡合部卡合时，分别向相反方向弯曲的第一卡合部与第二卡合部交错地啮合(或，勾挂)，并使各壳体牢固地连结。
21.也可以是，所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的凸部构成，所述第二卡合部由向所述壳体的内侧凹进的凹部构成。在设为这种结构的情况下，通过使形成于一方壳体的凸部与形成于另一方壳体的凹部卡合，能够使各壳体容易地连结。
22.也可以是，所述凸部及所述凹部分别具有梯形状的横截面形状。通过设为这种结构，能够使形成于一方壳体的凸部与形成于另一方壳体的凹部卡合时，凸部难以从凹部脱离，提高各壳体间的连结强度。
23.优选的是，所述凸部随着朝向其突出方向，沿着所述壳体的高度方向变宽，所述凹部随着朝向所述突出方向的相反方向，沿着所述壳体的高度方向变宽。通过设为这种结构，凸部难以从凹部朝向突出方向脱离。
24.优选的是，所述凹部从所述壳体的角部，沿着所述壳体的外侧面大致水平地延伸。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着高度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
25.也可以是，所述凸部随着朝向其突出方向，沿着所述壳体的与高度方向垂直的宽度方向变宽，所述凹部随着朝向所述突出方向的相反方向，沿着所述壳体的宽度方向变宽。通过设为这种结构，凸部难以从凹部向突出方向脱离。
26.优选的是，所述凹部从所述壳体的角部沿着所述壳体的外侧面大致垂直地延伸。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着宽度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
27.也可以是，所述凸部及所述凹部分别具有十字形状。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着高度方向或宽度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
28.也可以是，所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的第一凸部构成，所述第二卡合部由向所述壳体的外侧突出的多个第二凸部的集合体构成，所述第一凸部利用各自离散地配置的多个所述第二凸部的集合体夹持。通过设为这种结构，能够通过使形成于一方壳体的第一凸部与形成于另一方壳体的第二凸部的集合体卡合，使各壳体连结。
29.也可以是，所述连结部与所述壳体分体构成。在设为这种结构的情况下，在壳体上未形成连结部，因此，可简化壳体的结构。
30.优选的是，所述连结部兼有所述导电性端子，将收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极彼此连接。通过设为这种结构，不仅能够经由连结部使各壳体连结，而且还容易使收容于各壳体的各芯片部件串联或并联地连接。
31.优选的是，所述连结部具有与收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端
子电极连接的多个内侧电极部和将多个所述内侧电极部各自连接的连接部。通过设为这种结构，能够将各芯片部件经由各内侧电极部及连接部进行电连接。
附图说明
32.图1是本发明的第一实施方式的电子部件的大致立体图。
33.图2a是将图1所示的壳体设为透明并显示内部的电子部件的大致立体图。
34.图2b是图1所示的壳体的大致立体图。
35.图3是沿着图1所示的iii
‑
iii线的电子部件的截面图。
36.图4表示连结3个图1所示的电子部件的状态的大致立体图。
37.图5是表示图4所示的电子部件的安装状态的一例的局部透明侧视图。
38.图6a是表示连结4个本发明的第二实施方式的电子部件的状态的大致立体图。
39.图6b是表示图6a所示的各壳体的连结状态的大致立体图。
40.图6c是图6a所示的各种金属端子的大致立体图。
41.图7a是表示图6b所示的壳体单体的大致立体图。
42.图7b是从不同的角度观察图7a所示的壳体的大致立体图。
43.图8a是表示连结3个本发明的第三实施方式的电子部件的状态的大致立体图。
44.图8b是表示图8a所示的各壳体的连结状态的大致立体图。
45.图8c是图8a所示的各种金属端子的大致立体图。
46.图8d是表示图8a所示的各壳体的连结状态的另一大致立体图。
47.图9a是表示图8b所示的壳体单体的大致立体图。
48.图9b是从不同的角度观察图9a所示的壳体的大致立体图。
49.图10a是本发明的第四实施方式的电子部件的壳体的大致立体图。
50.图10b是从不同的角度观察图10a所示的壳体的大致立体图。
51.图11表示连结4个图10a所示的壳体的状态的大致立体图。
52.图12a是本发明的第五实施方式的电子部件的壳体的大致立体图。
53.图12b是从不同的角度观察图12a所示的壳体的大致立体图。
54.图13是表示连结4个图12a所示的壳体的状态的大致立体图。
55.图14a是本发明的第六实施方式的电子部件的壳体的大致立体图。
56.图14b是从不同的角度观察图14a所示的壳体的大致立体图。
57.图15是表示连结4个图14a所示的壳体的状态的大致立体图。
58.图16a是表示本发明的第七实施方式的电子部件的大致立体图。
59.图16b是表示图16a所示的电子部件的变形例的大致立体图。
60.图17是图16a所示的金属端子的大致立体图。
61.符号说明
62.10、10
‑
1～10
‑
3、10a
‑
1～10a
‑
4、10b
‑
1～10b
‑
3、10c、10d、10e、10f
‑
1～10f
‑2……
电子部件
63.20a、20b
……
电容器芯片
64.21、23
……
端面
65.22、24
……
端子电极
66.26
……
内部电极层
67.28
……
电介质层
68.30、30a
……
个别金属端子
69.32、32a
……
内侧电极部
70.320
……
弯曲部
71.322
……
贯通孔
72.324
……
卡合片
73.34
……
开口边缘电极部
74.36
……
侧面电极部
75.40
……
共用金属端子
76.42
……
内侧电极部
77.425
……
连接片
78.44
……
开口边缘电极部
79.46
……
侧面电极部
80.50
……
中间连接体
81.51
……
第一连接面
82.52
……
第二连接面
83.60、60
‑
1～60
‑
3、60a、60a
‑
1～60a
‑
4、60b、60b
‑
1～60b
‑
3、60c、60c
‑
1～60c
‑
4、60d、60d
‑
1～60d
‑
4、60e、60e
‑
1～60e
‑
4、60f
‑
1、60f
‑2……
绝缘壳体
84.61、61a、61b、61c、61d、61e、61f
……
外壁
85.61a、61b、61c、61d
……
外侧面
86.62、62aa、62ab
……
收容凹部
87.63、63a、63b
……
底壁
88.64、64b
……
间隔壁
89.65、65b
……
连接槽
90.66、66a、66b、66c、66d
……
开口边缘面
91.67
……
卡合凸部
92.70
……
电路基板
93.72
……
单独电路图案
94.80
……
锡焊
95.90
……
切口部
96.100、100a、100b、100c、100d、100e、100f
……
连结部
97.110、110a、110b、110c、110d、110e
……
第一卡合部
98.111
……
第一沿面部
99.112
……
第一连接部
100.113、113b、114、114d、114e
……
第一凸部
101.120、120a、120b、120c、120d、120e
……
第二卡合部
102.121
……
第二沿面部
103.122
……
第二连接部
104.123
‑
1～123
‑
5、123b
‑
1～123b
‑5……
第二凸部
105.124、124d、124e
……
第二凹部
106.130a、130b、130c
……
连结金属端子
107.133
……
狭缝
108.134a、134b、134c
……
连接部
具体实施方式
109.以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
110.第一实施方式
111.如图1所示，本发明的第一实施方式的电子部件10具有：两个电容器芯片(芯片部件)20a、20b；一对个别金属端子30、30；中间连接体50；绝缘壳体60。
112.如图2a所示，电容器芯片20a、20b分别为大致长方体形状，具有相互大致相同的形状及尺寸。如图3所示，电容器芯片20a、20b分别具有内部电极层26和电介质层28沿着y轴方向层叠的元件主体，在元件主体的x轴方向(长边方向)上相互相对的第一端面21及第二端面23上分别形成有第一端子电极22及第二端子电极24，并与层叠方向上相邻的任一内部电极层26连接。
113.电容器芯片20a、20b的电介质层28的材质没有特别限定，例如可利用钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，通常为1μm～数百μm。本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。
114.内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为ni或ni合金。作为ni合金，优选为选自mn、cr、co及al中的1种以上的元素与ni的合金，合金中的ni含量优选为95重量％以上。此外，ni或ni合金中，p等的各种微量成分也可以含有0.1重量％程度以下。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等适宜决定即可。
115.第一端子电极22及第二端子电极24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银与钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm程度。此外，也可以在第一端子电极22及第二端子电极24的表面形成选自ni、cu、sn等的至少一种金属覆膜。
116.电容器芯片20a、20b的形状及尺寸根据目的及用途适宜决定即可。电容器芯片20a、20b为例如纵(图2a所示的x轴尺寸)1.0～6.5mm
×
横(图2a所示的z轴尺寸)0.5～5.5mm
×
厚度(图2a所示的z轴尺寸)0.3～3.5mm左右。关于多个电容器芯片20a、20b各自，大小或形状也可以相互不同。此外，附图中，x轴、y轴、z轴相互垂直。
117.如图2b所示，绝缘壳体60由x轴方向上细长的长方体形状的框体构成，具有向z轴的上方向开口的包围收容凹部62的外壁61和底壁63。
118.绝缘壳体60的收容凹部62的开口面仅形成于z轴方向的上表面。在外壁61和底壁63没有形成任何与绝缘壳体60的外部连通的孔、切口、槽或开口。沿着收容凹部62的开口面，绝缘壳体60中，开口边缘面66具备于外壁61的z轴方向的上表面。本实施方式中，开口边缘面66相对于图1所示的中间连接体50的z轴方向的上表面为齐平面，但也可以不同。
119.如图1及图2b所示，通过中间连接体50介插于收容凹部62，从而在收容凹部62的内部形成沿着x轴方向配置的两个收容空间。收容凹部62的大小成为可将两个电容器芯片20a、20b沿着x轴方向排列并收容的程度的大小。
120.收容凹部62的y轴方向的宽度以电容器芯片20a、20b进入收容凹部62的内部的方式决定。另外，收容凹部62的z轴方向的深度以如下方式决定，在收容凹部62的内部收容有电容器芯片20a、20b的情况下，电容器芯片20a、20b的z轴方向的上端不从开口边缘面66向z轴方向的上部突出。
121.但是，电容器芯片20a、20b的z轴方向的上端也可以从开口边缘面66向z轴方向的上部稍微突出。绝缘壳体60利用陶瓷、玻璃或合成树脂等的绝缘体构成，绝缘体也可以利用阻燃性的材料构成。
122.本实施方式中，可将电容器芯片20a、20b容易地收容于收容凹部62内。这样，通过在收容凹部62内收容电容器芯片20a、20b，从而能够有效地保护电容器芯片20a、20b免受冲击等的影响。
123.在收容凹部62的开口面的各角部(四角)分别形成有卡合凸部67。在各卡合凸部67卡合(固定)后述的个别金属端子30、30的卡合片324、324的各自。
124.在外壁61的内壁面(内侧面)形成有沿着z轴方向延伸的两个卡合槽69、69。各卡合槽69形成于外壁61中的与x
‑
z平面平行的壁面(x轴方向上细长的壁面)的内侧，并位于该壁面的长边方向的中途位置(x轴方向的大致中央部)。
125.卡合槽69从外壁61的上端连续地形成至下端，卡合槽69的x轴方向的宽度及y轴方向的深度成为中间连接体50插入而能够固定的程度的宽度。例如，卡合槽69的x轴方向的宽度与中间连接体50的板厚相同程度或比其大。
126.如图1及图2a所示，在外壁61设置一对个别金属端子30、30。本实施方式中，一对个别金属端子30、30各自在x轴方向(绝缘壳体60的长边方向)上相对地配置。
127.一对个别金属端子30、30各自具有相同的结构，并通过分别将一张导电性板片(例如，金属板)弯曲成形为大致c字形状而形成。作为金属板的板厚，没有特别限定，但优选为0.01～2.0mm程度。
128.个别金属端子30具有沿着绝缘壳体60的收容凹部62的x轴方向的一侧或另一侧的内侧壁插入的内侧电极部32。内侧电极部32与电容器芯片20a(20b)的第一端子电极22(第二端子电极24)接触并电连接。在内侧电极部32具备通过弹力向电容器芯片20a(20b)按压的弯曲部320。与内侧电极部32连续并沿着开口边缘面66形成有开口边缘电极部34。
129.本实施方式中，在该内侧电极部32的开口边缘电极部34的附近，形成有沿着宽度方向(y轴方向)细长的贯通孔322。通过形成贯通孔322，能够将开口边缘电极部34如图5所示利用锡焊80等连接于电路基板70等时，利用贯通孔322防止向内侧电极部32的方向的锡焊上升。即，能够有效地防止所谓的焊桥。
130.如图1及图2a所示，侧面电极部36与开口边缘电极部34连续地沿着绝缘壳体60的外壁61的外侧面(外侧壁)而与开口边缘电极部34一体地形成。本实施方式中，侧面电极部36以沿着外壁61的外侧面向z轴方向延伸的方式形成。此外，侧面电极部36不需要与外壁61的外壁面接触，也可以以规定的间隙与外壁61的外壁面平行地配置。另外，开口边缘电极部34优选与外壁的开口边缘面66接触，但也可以具有一些间隙。另外，弯曲部320不是必须的，
也可以省略。上述的点对于后述的各种金属端子也一样。
131.在内侧电极部32的开口边缘电极部34附近，沿着宽度方向(y轴方向)向外侧突出的卡合片324形成于两侧。这些卡合片324可分别与形成于图2b所示的绝缘壳体60的收容凹部62的x轴方向的两侧的内壁面的y轴方向的两侧的卡合凸部67卡合。卡合凸部67优选以与开口边缘面66成齐平面的方式形成。
132.通过仅将图2a所示的个别金属端子30的内侧电极部32插入图2b所示的绝缘壳体60的内部，能够使卡合片324一键式卡合于卡合凸部67，并能够容易地进行端子30相对于绝缘壳体60的定位和牢固的固定。
133.如图2a及图5所示，中间连接体50利用具有导电性的矩形的平板构成，并配置于一对个别金属端子30、30的两者之间。中间连接体50和一对个别金属端子30、30沿着x轴方向配置，在中间连接体50的x轴方向的两侧配置电容器芯片20a、20b。
134.中间连接体50将相邻的(串联地配置)各电容器芯片20a、20b的端子电极24、22彼此连接。即，本实施方式中，各电容器芯片20a、20b的端子电极24、22经由中间连接体50间接地连接。中间连接体50通过图2b所示的各卡合槽69并插入收容凹部62的内部。
135.中间连接体50具有朝向x轴方向的一侧的第一连接面51和朝向x轴方向的另一侧的第二连接面52。连接面51、52是与个别金属端子30、30的侧面电极部36、36相对的面。在第一连接面51连接电容器芯片20a的第二端子电极24，在第二连接面52连接电容器芯片20b的第一端子电极22。各电容器芯片20a、20b经由中间连接体50进行电连接。
136.中间连接体50(连接面51、52)的面积比电容器芯片20a、20b的端子电极24、22的面积大，但没有特别限定。只要能够确保电容器芯片20a、20b各自之间的电连接，则也可以比图示的例子小，另外，也可以将中间连接体50的形状设为例如正方形、圆形、三角形或其它的形状。
137.本实施方式中，电容器芯片20a、20b在一对个别金属端子30、30各自之间，使各自的端面21、23彼此面对面地配置。即，电容器芯片20a、20b在收容凹部62的内部沿着x轴方向串联地配置。
138.电容器芯片20a配置于一方的个别金属端子30与中间连接体50之间的空间，从该个别金属端子30的弯曲部320接受弹力，且由一方的个别金属端子30和中间连接体50夹持。
139.电容器芯片20b配置于另一方的个别金属端子30与中间连接体50之间的空间，从该个别金属端子30的弯曲部320接受弹力，且由另一方的个别金属端子30和中间连接体50夹持。
140.电子部件10以从图1所示的状态上下反转得到的状态安装于电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72。即，电子部件10的安装面成为图2b所示的收容凹部62的开口面侧。电子部件10通过将个别金属端子30、30(开口边缘电极部34、34及侧面电极部36、36)和单独电路图案72、72利用锡焊80或导电性粘接剂等连接，从而安装于电路基板(外部电路)70。
141.在侧面电极部36、36与单独电路图案72、72之间形成有焊锡圆角，可将电子部件10牢固地固定于电路基板(外部电路)70。
142.本实施方式中，两个电容器芯片20a、20b各自的端子电极22、24以个别金属端子30、30及中间连接体50安装于绝缘壳体60的状态，压接于内侧电极部32、32及中间连接体
50。此外，也可以在各个别金属端子30、30的内侧电极部32、32与收容凹部62的内壁面之间，介设弹性片材，通过弹性片材的变形，使各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、32。
143.如图1所示，电子部件10具有连结部100。本实施方式中，在绝缘壳体60的外壁61具备4个连结部100。4个连结部100各自是第一卡合部110或可卡合于第一卡合部110的第二卡合部120的任一个。即，本实施方式中，第一卡合部110及第二卡合部120各自发挥作为连结部100的作用。
144.第一卡合部110及第二卡合部120形成于绝缘壳体60的外壁61的外侧面。在外壁61的y轴方向的一侧的外侧面，第一卡合部110、110成对地形成，在外壁61的y轴方向的另一侧的外侧面，第二卡合部120、120成对地形成。
145.第一卡合部110及第二卡合部120具有可相互卡合的钩形状，分别由弯曲成l字状的弯曲部构成。一对第一卡合部110、110各自朝向沿着x轴相互靠近的方向(朝向绝缘壳体60的中央的方向)弯曲。一对第二卡合部120、120各自向沿着x轴相互远离的方向(朝向绝缘壳体60的外侧的方向)弯曲。
146.一对第一卡合部110、110各自形成于绝缘壳体60的x轴方向的一端侧及另一端侧。同样，一对第二卡合部120、120各自形成于绝缘壳体60的x轴方向的一端侧及另一端侧。
147.形成于绝缘壳体60的x轴方向的一端侧的第一卡合部110及第二卡合部120各自夹着外壁60而相互面对面地配置。形成于绝缘壳体60的x轴方向的另一端侧的第一卡合部110及第二卡合部120各自夹着外壁60而相互面对面地配置。
148.如图2b所示，第一卡合部110具有沿着外壁61的外侧面向x轴方向延伸的第一沿面部111、和将第一沿面部111的x轴方向的一端与外壁61的外侧面连接的第一连接部112。一对第一沿面部111、111各自以与一对第一连接部112、112各自的连接部为起点，向相互靠近的方向延伸。第一沿面部111及第一连接部112沿着z轴方向，从外壁60的一端连续地延伸至另一端。
149.第二卡合部120具有沿着外壁61的外侧面向x轴方向延伸的第二沿面部121、和将第二沿面部121的x轴方向的一端与外壁61的外侧面连接的第二连接部122。一对第二沿面部121、121各自以与一对第二连接部122、122各自的连接部为起点，向相互远离的方向延伸。第二沿面部121及第二连接部122沿着z轴方向，从外壁60的一端连续地延伸至另一端。
150.如图4所示，绝缘壳体60
‑
1中，形成于绝缘壳体60
‑
2的第二沿面部121沿着z轴方向滑动并插入到形成于外壁61的外侧面与第一沿面部111之间的间隙。由此，形成于绝缘壳体60
‑
1的外壁61的一对第一卡合部110、110与形成于绝缘壳体60
‑
2的外壁61的一对第二卡合部120、120卡合，绝缘壳体60
‑
1与绝缘壳体60
‑
2经由连结部100(卡合部110及卡合部120)连结(固定)。此外，绝缘壳体60
‑
1与绝缘壳体60
‑
2由相同的结构构成。
151.另外，绝缘壳体60
‑
2中，形成于绝缘壳体60
‑
3的第二沿面部121沿着z轴方向滑动插入到形成于外壁61的外侧面与第一沿面部111之间的间隙。由此，形成于绝缘壳体60
‑
2的外壁61的一对第一卡合部110、110与形成于绝缘壳体60
‑
3的外壁61的一对第二卡合部120、120卡合，绝缘壳体60
‑
2与绝缘壳体60
‑
3经由连结部100(卡合部110及卡合部120)连结(固定)。此外，绝缘壳体60
‑
2与绝缘壳体60
‑
3由相同的结构构成。
152.如上所述，本实施方式中，一对第一沿面部111、111各自的x轴方向的延伸方向与
一对第二沿面部121、121各自的x轴方向的延伸方向不同。因此，在各绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3间，在第一沿面部111与第二沿面部121卡合的状态下，则限制各绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3进行的沿着x轴方向的两侧的移动。
153.以下，对电子部件10的制造方法进行说明。
154.各电容器芯片20a、20b通过普通的层叠陶瓷电容器的制造方法进行制造。
155.在个别金属端子30的制造中，首先，准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料，则没有特别限定，例如能够使用铁、镍、铜、银等或包含它们的合金。接着，通过机械加工金属板材，得到赋予了内侧电极部32、开口边缘电极部34及侧面电极部36的形状的中间部件。
156.接着，在通过机械加工形成的中间部件的表面上，通过镀敷形成金属覆膜，由此，得到个别金属端子30。作为用于镀敷的材料，没有特别限定，例如可举出ni、sn、cu等。此外，个别金属端子30的制造中，也可以利用带状地连续的金属板材，以相互连结的状态形成个别金属端子30。
157.中间连接体50的制造方法中，通过机械加工上述的金属板材，得到赋予了中间连接体50的形状的中间部件，在其上通过镀敷形成金属皮膜即可。绝缘壳体60能够通过例如注塑成形进行制造。此外，中间连接体50也可以利用由金属以外的导电性材料构成的导电性端子构成。个别金属端子30也一样。
158.将上述那样得到的一对个别金属端子30、30及中间连接体50安装于绝缘壳体60。个别金属端子30、30通过将各自的内侧电极部32、32沿着分别形成于绝缘壳体60的收容凹部62的x轴方向的两侧的内壁面插入，从而能够安装于绝缘壳体60。中间连接体50通过沿着形成于外壁61的内侧面的卡合槽69插入，从而能够安装于绝缘壳体60。
159.接着，通过将电容器芯片20a、20b从开口部的上方插入收容凹部62的内部，能够制造图1所示的电子部件10。然后，准备必要数目以上那样制造的电子部件10，如图4所示，在各绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3间，使第一卡合部110与第二卡合部120卡合，由此，能够构成多个电子部件10
‑
1～10
‑
3的结合体。
160.如图1及图4所示，本实施方式的电子部件10具有将多个绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3各自连结的连结部100。因此，经由连结部100使多个绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3各自连结，由此，可构成多个电子部件10的结合体。因此，用户能够将多个电子部件10
‑
1～10
‑
3作为一体进行处理，而且进行根据利用场面增减绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3的连结数目等的整理，由此，能够将其结构最优化成用户容易利用的方式。
161.另外，本实施方式中，在多个绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3各自的外壁61的外侧面形成有第一卡合部110及第二卡合部120。因此，不额外准备连结部100，就能够经由具备于各绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3的第一卡合部110及第二卡合部120，使多个绝缘壳体60
‑
1～60
‑
3的各自连结。
162.另外，本实施方式中，第一卡合部110及第二卡合部120具有可相互卡合的钩形状。因此，通过使形成于一方的绝缘壳体60
‑
1的第一卡合部110与形成于另一方的绝缘壳体60
‑
2的第二卡合部120啮合(或，勾挂)，从而能够使各绝缘壳体60
‑
1、60
‑
2连结。
163.另外，一对第一卡合部110、110各自向相互靠近的方向弯曲，一对第二卡合部120、120各自向相互远离的方向弯曲。因此，使形成于一方绝缘壳体60
‑
1的一对第一卡合部110、
110与形成于另一方绝缘壳体60
‑
2的一对第二卡合部120、120卡合时，能够使分别向相反方向弯曲的第一卡合部110与第二卡合部120交错地啮合(或，勾挂)，且使绝缘壳体60
‑
1与绝缘壳体60
‑
2牢固地连接。
164.第二实施方式
165.图6a～图7b所示的实施方式的电子部件10a
‑
1～10a
‑
4各自除了以下所示的点之外，具有与第一实施方式的电子部件10相同的结构，并实现同样的作用效果。图6a～图7b中，与第一实施方式的电子部件10的各部件相同的部件标注相同的符号，并省略其说明的一部分。
166.如图6a所示，4个电子部件10a
‑
1～10a
‑
4各自除了具有电容器芯片20a、20b之外，还具有绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自、连结部100a、和各种金属端子。绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自由相同的结构构成。
167.如图6b所示，绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自利用大致立方体形状的框体构成，具有包围朝向z轴的上方向开口的多个收容凹部62aa、62ab的外壁61a、底壁63a和间隔壁64。y轴方向上相邻的收容凹部62aa、62ab利用间隔壁64隔开大部分，但利用设置于间隔壁64的连接槽65，一部分相互连通。
168.连接槽65沿着各收容凹部62aa、62ab中的x轴方向上的一侧的内壁面形成。连接槽65的z轴方向的槽深度比各收容凹部62aa、62ab的z轴方向的深度较浅地形成。连接槽65的x轴方向的宽度是各种金属端子插入且能够固定的程度的宽度。
169.底壁63a分离地形成于多个收容凹部62aa、62ab的每一个中。另外，在位于与连接槽65的x轴方向的相反侧的各收容凹部62aa、62ab的开口面的角部分别形成有卡合凸部67。
170.如图6a所示，本实施方式中，作为金属端子，两个第一个别金属端子30(个别金属端子30)、两个第二个别金属端子30a、共用金属端子40、第一连结金属端子130a、两个第二连结金属端子130b、第三连结金属端子130c具备于电子部件10a
‑
1～10a
‑
4。
171.如图6a～图6c所示，两个第一个别金属端子30中，一方的第一个别金属端子30在绝缘壳体60a
‑
3中，插入于收容凹部62aa的与形成有连接槽65一侧的相反侧的x轴方向的内壁面。该第一个别金属端子30的内侧电极部32连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
172.另一方的第一个别金属端子30在绝缘壳体60
‑
4中，插入于收容凹部62ab的与形成有连接槽65一侧的相反侧的x轴方向的内壁面。该第一个别金属端子30的内侧电极部32连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
173.如图6c所示，第二个别金属端子30a在内侧电极部32a具备与y
‑
z平面平行的矩形状的平板这一点上，与第一个别金属端子30不同。即，在内侧电极部32a不具备弯曲部320。
174.如图6a～图6c所示，两个第二个别金属端子30a各自相对于绝缘壳体60a
‑
2在y轴方向上以规定间隔(与间隔壁64的y轴方向的厚度对应)分离地安装而被绝缘。
175.如图6c所示，共用金属端子40具有一对内侧电极部42、42。它们被沿着z轴方向延伸的狭缝43分离，并利用连接片425及开口边缘电极部44连结。在开口边缘电极部44，连续形成有侧面电极部46。开口边缘电极部44与内侧电极部42连续，并沿着图6b所示的开口边缘面66a配置。侧面电极部46与开口边缘电极部44连续，并沿着外壁61a的外侧面配置。
176.如图6a～图6c所示，共用金属端子40设置于电子部件10a
‑
1。内侧电极部42插入于收容凹部62aa、62ab的形成有连接槽65一侧的x轴方向的内壁面，并将不同的电容器芯片
20a、20b的第一端子电极22、22彼此连接。内侧电极部42通过连接槽65，以跨过收容凹部62aa、62ab的方式沿着内壁表面安装于收容凹部62aa、62ab的内部。连接片425卡合于连接槽65。
177.如图6c所示，第一连结金属端子130a具有一对内侧电极部32、32。内侧电极部32中具备由大致正方形状构成的贯通孔322。一对内侧电极部32、32各自被沿着z轴方向延伸的狭缝133分离，并利用连接部(开口边缘电极部)134a连接(连结)。侧面电极部36连续地形成于连接部134a。连接部134a利用与x
‑
y平面平行的大致矩形状的平板构成，并将一对内侧电极部32、32的各自连接。
178.如图6a～图6c所示，第一连结金属端子130a跨过绝缘壳体60a
‑
3及绝缘壳体60a
‑
4各自进行安装。一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
3的收容凹部62ab的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
179.另一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
4的收容凹部62aa的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
180.连接部134a跨过绝缘壳体60a
‑
3、60a
‑
4各自的开口沿面66a进行配置，侧面电极部36跨过绝缘壳体60a
‑
3、60a
‑
4各自的外壁61的外侧面进行配置。由此，绝缘壳体60a
‑
3与绝缘壳体60a
‑
4经由第一连结金属端子130a连接(连结)。
181.即，第一连结金属端子130a除了具有将收容于不同的两个绝缘壳体60a
‑
3、60a
‑
4的收容凹部62ab、62aa的内部的电容器芯片20b、20a的第二端子电极24、24彼此连接的功能之外，还具有将绝缘壳体60a
‑
3、60a
‑
4各自连结的功能。
182.如图6c所示，第二连结金属端子130b具有内侧电极部32、32a。内侧电极部32、32a各自利用由与x
‑
y平面平行的大致矩形状的平板构成的连接部(开口边缘电极部)134b连接(连结)。
183.如图6a～图6c所示，两个第二连结金属端子130b中，一方的第二连结金属端子130b跨过绝缘壳体60a
‑
2及绝缘壳体60a
‑
3各自进行安装。另一方的第二连结金属端子130b跨过绝缘壳体60a
‑
1及绝缘壳体60a
‑
4各自进行安装。
184.一方的第二连结金属端子130b中，内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
2的收容凹部62aa的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。内侧电极部32a插入绝缘壳体60a
‑
3的收容凹部62aa的形成有连接槽65一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第一端子电极22。
185.连接部134b跨过绝缘壳体60a
‑
2、60a
‑
3各自的开口沿面66a进行配置。由此，绝缘壳体60a
‑
2与绝缘壳体60a
‑
3经由第二连结金属端子130b连接(连结)。
186.即，一方的第二连结金属端子130b除了具有将收容于不同的两个绝缘壳体60a
‑
2、60a
‑
3的收容凹部62aa、62aa的内部的电容器芯片20a、20a的端子电极24、22彼此连接的功能之外，还具有将绝缘壳体60a
‑
2、60a
‑
3各自连结的功能。
187.另一方的第二连结金属端子130b中，内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
1的收容凹部62ab的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。内侧电极部32a插入于绝缘壳体60a
‑
4的收容凹部62ab的形成有连接槽65一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第一端子电极22。
188.连接部134b跨过绝缘壳体60a
‑
1、60a
‑
4各自的开口沿面66a进行配置。由此，绝缘壳体60a
‑
1与绝缘壳体60a
‑
4经由第二连结金属端子130b连接(连结)。
189.即，另一方的第二连结金属端子130b除了具有将收容于不同的两个绝缘壳体60a
‑
1、60a
‑
4的收容凹部62ab、62ab的内部的电容器芯片20b、20b的端子电极24、22彼此连接的功能之外，还具有将绝缘壳体60a
‑
1、60a
‑
4各自连结的功能。
190.如图6c所示，第三连结金属端子130c具有一对内侧电极部32、32和一对内侧电极部32a、32a。一对内侧电极部32、32各自被沿着z轴方向延伸的狭缝133分离。同样，一对内侧电极部32a、32a各自被沿着z轴方向延伸的狭缝133分离。各内侧电极部32及各内侧电极部32a利用由与x
‑
y平面平行的大致矩形状的平板构成的连接部(开口边缘电极部)134c连接(连结)。
191.如图6a～图6c所示，第三连结金属端子130c跨过绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自进行安装。一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
1的收容凹部62aa的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
192.另一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60a
‑
2的收容凹部62ab的与形成有连接槽65的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
193.一对内侧电极部32a、32a中，一方的内侧电极部32a插入于绝缘壳体60a
‑
3的收容凹部62ab的形成有连接槽65一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第一端子电极22。
194.另一方的内侧电极部32a插入于绝缘壳体60a
‑
4的收容凹部62aa的形成有连接槽65一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第一端子电极22。
195.连接部134c跨过绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4的各自的开口沿面66a进行配置。由此，绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自经由第三连结金属端子130c连接(连结)。
196.即，第三连结金属端子130c除了具有将收容于不同的4个绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自的收容凹部62aa、62ab、62ab、62aa的内部的电容器芯片20a、20b、20b、20a的端子电极24、24、22、22彼此相互连接的功能之外，还具有将绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自相互连结的功能。
197.如图7a及图7b所示，在绝缘壳体60a的外壁61a具备连结部100a。连结部100a是第一卡合部110a或可与第一卡合部110a卡合的第二卡合部120a的任一者。即，本实施方式中，第一卡合部110a及第二卡合部120a各自发挥作为连结部100a的作用。
198.以下，外壁61中，将4个外侧面各自定义为外侧面61a～61d。外侧面61a是位于配置有卡合凸部67一侧的外侧面。外侧面61b是沿着顺时针方向与外侧面61a相邻的外侧面。外侧面61c是与外侧面61a位于x轴方向上相反侧的外侧面。外侧面61d是沿着顺时针方向与外侧面61c相邻的外侧面。
199.第一卡合部110a形成于外侧面61a、61b各自(图7a)，第二卡合部120a形成于外侧面61c、61d各自(图7b)。
200.第一卡合部110a由向绝缘壳体60a的外侧突出的第一凸部113构成。本实施方式中，在外侧面61a、61b，由筒形状构成的两个第一凸部113、113各自在外侧面61a、61b的z轴方向的大致中央部，沿着y轴方向以规定间隔排列并配置。
201.第二卡合部120a利用向绝缘壳体60a的外侧突出的5个第二凸部123
‑
1～123
‑
5的集合体构成。本实施方式中，在外侧面61c、62d的大致中心部配置有由筒形状构成的第二凸部123
‑
5。另外，在第二凸部123
‑
5的周围配置有4个第二凸部123
‑
1～123
‑
4。第二凸部123
‑
1～123
‑
4各自的外径比第二凸部123
‑
5的外径变小。第二凸部123
‑
5位于以第二凸部123
‑
1～123
‑
4各自为顶点的假想的长方形的对角线的交点(即，该长方形的重心)。
202.第一凸部113的外径与第二凸部123
‑
5的外径大致相同。另外，第一凸部113的外径成为能够将第一凸部113嵌入于形成于第二凸部123
‑
1、123
‑
2、123
‑
5(123
‑
3、123
‑
4、123
‑
5)各自的内侧的大致圆形的中空区域的内部的程度的外径。
203.如图6b及图7a～图7b所示，绝缘壳体60a
‑
1(60a
‑
2)的外侧面61a和绝缘壳体60a
‑
4(60a
‑
3)的外侧面61c在x轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61a的一对第一凸部113、113中，一方的第一凸部113利用形成于外侧面61c的第二凸部123
‑
1、123
‑
2、123
‑
5的各自夹持。另外，另一方的第一凸部113利用形成于外侧面61c的第二凸部123
‑
3、123
‑
4、123
‑
5各自夹持。
204.另外，绝缘壳体60a
‑
1(60a
‑
4)的外侧面61d和绝缘壳体60a
‑
2(60a
‑
3)的外侧面61b在y轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61b的一对第一凸部113、113中，一方的第一凸部113利用形成于外侧面61d的第二凸部123
‑
1、123
‑
2、123
‑
5各自夹持。另外，另一方的第一凸部113利用形成于外侧面61d的第二凸部123
‑
3、123
‑
4、123
‑
5各自夹持。
205.这样，本实施方式中，通过利用各自离散地配置的多个第二凸部123
‑
1、123
‑
2、123
‑
5(123
‑
3，123
‑
4，123
‑
5)的集合体夹持(或，嵌入该集合体的内侧的中空区域内)第一凸部113，能够使第一卡合部110a与第二卡合部120a卡合，且使绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自经由连结部100a连结。另外，绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自利用第一卡合部110a和第二卡合部120a更良好地定位。
206.第三实施方式
207.图8a～图9b所示的实施方式的电子部件10b
‑
1～10b
‑
3的各自除了以下所示的点之外，具有与第二实施方式的电子部件10a
‑
1～10a
‑
4各自同样的结构，并实现同样的作用效果。图8a～图9b中，对与第二实施方式的电子部件10a
‑
1～10a
‑
4中的各部件相同的部件标注相同的符号，并省略其说明的一部分。
208.如图8a所示，3个电子部件10b
‑
1～10b
‑
3各自除了具有电容器芯片20a、20b之外，还具有绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自、连结部100b、和各种金属端子。绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自利用相同的结构构成。
209.如图8b所示，绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自在利用大致长方体形状的框体构成的点上，与绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自不同。即，本实施方式中，外壁61b、底壁63b、间隔壁64b、连接槽65b、开口边缘面66b以比第二实施方式中的外壁61a、底壁63a、间隔壁64、连接槽65、开口边缘面66a在y轴方向上变长的方式形成。
210.如图8a所示，本实施方式中，作为金属端子，两个第一个别金属端子30、两个第二个别金属端子30a、共用金属端子40、第一连结金属端子130a、第三连结金属端子130c具备于电子部件10b
‑
1～10b
‑
3。
211.如图8a～图8c所示，两个第一个别金属端子30中，一方的第一个别金属端子30在绝缘壳体60b
‑
2中，插入于收容凹部62aa的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的
内壁面。该第一个别金属端子30的内侧电极部32连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
212.另一方的第一个别金属端子30在绝缘壳体60b
‑
3中，插入于收容凹部64ab的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的内壁面。该第一个别金属端子30的内侧电极部32连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
213.两个第二个别金属端子30a中，一方的第二个别金属端子30a在绝缘壳体60b
‑
2中，插入于收容凹部62aa的形成有连接槽65b的一侧的x轴方向的内壁面。该第二个别金属端子30a的内侧电极部32a连接于电容器芯片20a的第一端子电极22。
214.另一方的第二个别金属端子30a在绝缘壳体60b
‑
3中，插入于收容凹部64ab的形成有连接槽65b一侧的x轴方向的内壁面。该第二个别金属端子30a的内侧电极部32a连接于电容器芯片20b的第一端子电极22。
215.共用金属端子40设置于绝缘壳体60b
‑
1。各内侧电极部42插入于收容凹部62aa、62ab的形成有连接槽65b的一侧的x轴方向的内壁面，并将不同的电容器芯片20a、20b的第一端子电极22、22彼此连接。
216.第一连结金属端子130a跨过绝缘壳体60b
‑
2及绝缘壳体60b
‑
3各自进行安装。一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60b
‑
2的收容凹部62ab的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
217.另一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60b
‑
3的收容凹部62aa的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
218.第三连结金属端子130c跨过绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自进行安装。一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60b
‑
1的收容凹部62aa的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第二端子电极24。
219.另一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60b
‑
1的收容凹部62ab的与形成有连接槽65b的一侧相反侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
220.一对内侧电极部32a、32a中，一方的内侧电极部32a插入于绝缘壳体60b
‑
2的收容凹部62ab的形成有连接槽65b一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第一端子电极22。
221.另一方的内侧电极部32a插入于绝缘壳体60b
‑
3的收容凹部62aa的形成有连接槽65b一侧的x轴方向的内壁面，并连接于电容器芯片20a的第一端子电极22。
222.如图9a及图9b所示，在绝缘壳体60b的外壁61b具备连结部100b。连结部100b是第一卡合部110b或可卡合于第一卡合部110b的第二卡合部120b的任一者。即，本实施方式中，第一卡合部110b及第二卡合部120b各自发挥作为连结部100b的作用。
223.第一卡合部110b形成于外侧面61b、61c的各自，第二卡合部120b形成于外侧面61a、61d的各自。外侧面61a、61c由大致矩形的面构成。
224.本实施方式中，形成于外侧面61c的两个第一凸部113b、113b各自的间隔比形成于外侧面61b的两个第一凸部113b、113b各自的间隔更大。另外，形成于外侧面61a的第二凸部123b
‑
5与第二凸部123b
‑
1、123b
‑
2(123b
‑
3，123b
‑
4)之间的间隔比形成于外侧面61d的第二凸部123b
‑
5与第二凸部123b
‑
1、123b
‑
2(123b
‑
3，123b
‑
4)之间的间隔变大。
225.另外，形成于外侧面61c的两个第一凸部113b、113b各自的直径比形成于外侧面
61b的两个第一凸部113b、113b各自的直径更大。另外，形成于外侧面61a的第二凸部123b
‑
5的直径比形成于外侧面61d的第二凸部123b
‑
5的直径更大。
226.此外，第一凸部113b及第二凸部123b
‑
1～123b
‑
5分别利用中实的圆柱形状构成，但也可以是筒形状。
227.如图8b所示，绝缘壳体60b
‑
2、60b
‑
3各自的外侧面61c与绝缘壳体60b
‑
1的外侧面61a在x轴方向上面对面地配置。但是，本实施方式中，绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3的各自以一半壳体(绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自的沿着y轴方向的长度的一半)错位地配置。
228.如图8b及图9a～图9b所示，形成于绝缘壳体60b
‑
2的外侧面61c的一方的第一凸部113b被形成于绝缘壳体60b
‑
1的外侧面61a的第二凸部123b
‑
3、123b
‑
4、123b
‑
5的各自夹持。另外，形成于绝缘壳体60b
‑
3的外侧面61c的一方的第一凸部113b被形成于绝缘壳体60b
‑
1的外侧面61a的第二凸部123b
‑
1、123b
‑
2、123b
‑
5的各自夹持。
229.另外，绝缘壳体60b
‑
2的外侧面61b与绝缘壳体60b
‑
3的外侧面61d面对面地配置，形成于外侧面61b的一对第一凸部113b、113b中，一方的第一凸部113b被形成于外侧面61d的第二凸部123b
‑
1、123b
‑
2、123b
‑
5的各自夹持。另外，另一方的第一凸部113b被形成于外侧面61d的第二凸部123
‑
3、123
‑
4、123
‑
5的各自夹持。
230.如以上所述，能够使第一卡合部110b与第二卡合部120b卡合，并使绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自经由连结部100b连结。另外，绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自利用第一卡合部110b和第二卡合部120b良好地定位。
231.本实施方式中，形成于外侧面61c的两个第一凸部113b、113b各自的间隔和形成于外侧面61a的第二凸部123b
‑
5与第二凸部123b
‑
1，123b
‑
2(123b
‑
3，123b
‑
4)之间的间隔较大，因此，可使绝缘壳体60b
‑
1～60b
‑
3各自以一半壳体错位地连结。因此，之后能够容易地追加连接其它的绝缘壳体60b。
232.此外，如图8d所示，也可以以绝缘壳体60b
‑
1的配置与图8b所示的配置沿着x轴方向成相反侧的方式，使绝缘壳体60b
‑
1的两个第一卡合部110b各自卡合于绝缘壳体60b
‑
2、60b
‑
3各自的第二卡合部120b。
233.第四实施方式
234.图10a～图11所示的实施方式的电子部件10c除了以下所示的点之外，具有与第二实施方式的电子部件10a
‑
1～10a
‑
4的各自同样的结构，并实现同样的作用效果。图10a～图11中，对与第二实施方式的电子部件10a
‑
1～10a
‑
4中的各部件相同的部件标注相同的符号，并省略其说明的一部分。此外，电子部件10c中，对电容器芯片20a、20b及各种金属端子省略图示，仅图示绝缘壳体60c。
235.如图10a及图10b所示，绝缘壳体60c具有外壁61c。在外壁61c的外侧面61c、61d形成有切口部90。切口部90形成于外侧面61c与外侧面61d的角部，从绝缘壳体60c的上端连续地延伸至下端。开口边缘面66c的一部分被切口部90切口。
236.切口部90的深度(外壁61c的沿着厚度方向的深度)与后述的第一凸部114的突出宽度为同程度。另外，切口部90的沿着外侧面61c、61d的长度(沿着x轴方向或y轴方向的长度)与后述的第一凸部114的沿着x轴方向或y轴方向的长度同程度。
237.在绝缘壳体60c的外壁61c具备连结部100c。连结部100c是第一卡合部110c或可卡合于第一卡合部110c的第二卡合部120c的任一者。即，本实施方式中，第一卡合部110c及第
二卡合部120c各自发挥作为连结部100c的作用。
238.第一卡合部110c形成于外侧面61a、61b各自(图10a)，第二卡合部120c形成于外侧面61c、61d各自(图10b)。
239.第一卡合部110c由向绝缘壳体60c的外侧突出的第一凸部114构成。本实施方式中，在外侧面61a、61b各自，两个第一凸部114、114各自形成于外侧面61a、61b的z轴方向的大致中央部。
240.第一凸部114具有梯形状的横截面形状，随着朝向其突出方向，沿着绝缘壳体60c的高度方向(z轴方向)变宽。一方的第一凸部114从外侧面61a与外侧面61b的角部，沿着绝缘壳体60c的外侧面61b，大致水平地延伸至其x轴方向的中途位置。另一方的第一凸部114从外侧面61a与外侧面61b的角部，沿着绝缘壳体60c的外侧面61a，大致水平地延伸至其y轴方向的中途位置。
241.第二卡合部120c利用向绝缘壳体60c的内侧(外壁61c的厚度方向)凹进的第二凹部124构成。本实施方式中，在外侧面61c、61d各自，两个第二凹部124，124各自形成于外侧面61c、61d的z轴方向的大致中央部。
242.第二凹部124具有梯形状的横截面形状，随着朝向第一凸部114的突出方向的相反方向(绝缘壳体60c的内侧)，沿着绝缘壳体60c的高度方向(z轴方向)变宽。一方的第二凹部124从外侧面61a与外侧面61d的角部，沿着绝缘壳体60c的外侧面61d大致水平地延伸至其x轴方向的中途位置。另一方的第二凹部124从外侧面61c与外侧面61b的角部沿着绝缘壳体60c的外侧面61c，大致水平地延伸至其y轴方向的中途位置。
243.如图10a～图10b及图11所示，绝缘壳体60c
‑
1(60c
‑
2)的外侧面61a和绝缘壳体60c
‑
4(60c
‑
3)的外侧面61c在x轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61a的第一凸部114一边沿着y轴正方向侧滑动一边插入形成于外侧面61c的第二凹部124。
244.另外，绝缘壳体60c
‑
1(60c
‑
4)的外侧面61d与绝缘壳体60c
‑
2(60c
‑
3)的外侧面61b在y轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61b的第一凸部114一边沿着x轴负方向侧滑动一边插入形成于外侧面61d的第二凹部124。
245.这样，本实施方式中，通过使第一凸部114朝向第二凹部124的内部大致水平地滑动，能够使第一卡合部110c与第二卡合部120c卡合，并将由相同结构构成的绝缘壳体60c
‑
1～60c
‑
4各自连结。此外，使第一卡合部110c卡合于第二卡合部120c时，通过利用由切口部90形成的空间，能够使第一凸部114向第二凹部124顺畅地滑动。
246.本实施方式中，第一凸部114及第二凹部124分别具有梯形状的横截面形状，因此，使形成于一方的绝缘壳体60c
‑
1的第一凸部114与形成于另一方的绝缘壳体60c
‑
4的第二凹部124卡合时，第一凸部114难以从第二凹部124脱离，能够提高各壳体60c
‑
1、60c
‑
4间的连结强度。
247.另外，本实施方式中，第一凸部114随着朝向其突出方向，沿着绝缘壳体60c的高度方向变宽，第二凹部124随着朝向与上述突出方向的相反方向，沿着绝缘壳体60c的高度方向变宽。因此，第一凸部114难以从第二凹部124向突出方向脱离。
248.另外，本实施方式中，第二凹部124从绝缘壳体60c的角部，沿着绝缘壳体60c的外侧面61c、61d按大致水平方向延伸。因此，即使对绝缘壳体60c赋予沿着高度方向的外力，各绝缘壳体60c
‑
1～60c
‑
4间的第一卡合部110c与第二卡合部120c的卡合也难以解开。
249.第五实施方式
250.图12a～图13所示的实施方式的电子部件10d除了以下所示的点之外，具有与第四实施方式的电子部件10c同样的结构，并实现同样的作用效果。图12a～图13中，对与第四实施方式的电子部件10c的各部件相同的部件标注相同的符号，并省略其说明的一部分。此外，电子部件10d中，对电容器芯片20a、20b及各种金属端子省略图示，仅图示绝缘壳体60d。
251.如图12a及图12b所示，绝缘壳体60d具有外壁61d。在外壁61d具备连结部100d。连结部100d是第一卡合部110d或可卡合于第一卡合部110d的第二卡合部120d的任一项。即，本实施方式中，第一卡合部110d及第二卡合部120d各自发挥作为连结部100d的作用。
252.第一卡合部110d形成于外侧面61a、61b各自(图12a)，第二卡合部120d形成于外侧面61c、61d各自(图12b)。
253.第一卡合部110d由向绝缘壳体60d的外侧突出的第一凸部114d构成。本实施方式中，在外侧面61a、61b各自，第一凸部114d、114d各自形成于外侧面61a、61b的宽度方向的大致中央部。
254.第一凸部114d具有梯形状的横截面形状，随着朝向其突出方向，沿着绝缘壳体60c的与高度方向(z轴方向)垂直的宽度方向(x轴方向/y轴方向)变宽。一方的第一凸部114d从外侧面61a与开口边缘面66d的角部，沿着外侧面61a按大致垂直方向延伸至其z轴方向的中途位置。另一方的第一凸部114d从外侧面61b与开口边缘面66d的角部，沿着外侧面61b，按大致垂直方向延伸至其z轴方向的中途位置。此外，开口边缘面66d的一部分形成有由第一凸部114d及第二凹部124d形成的凹凸。
255.第二卡合部120d利用向绝缘壳体60d的内侧(外壁61d的厚度方向)凹进的第二凹部124d构成。本实施方式中，在外侧面61c、61d各自，第二凹部124d、124d各自形成于外侧面61c、61d的宽度方向的大致中央部。
256.第二凹部124d具有梯形状的横截面形状，随着朝向第一凸部114d的突出方向的相反方向(绝缘壳体60d的内侧)，沿着与绝缘壳体60d的高度方向(z轴方向)垂直的宽度方向(x轴方向/y轴方向)变宽。一方的第二凹部124d从外侧面61c与开口边缘面66d的角部，沿着外侧面61c在大致垂直方向延伸至其z轴方向的中途位置。另一方的第二凹部124d从外侧面61d与开口边缘面66d的角部，沿着外侧面61d，在大致垂直方向延伸至其z轴方向的中途位置。
257.如图12a～图12b及图13所示，绝缘壳体60d
‑
1(60d
‑
2)的外侧面61a与绝缘壳体60d
‑
4(60d
‑
3)的外侧面61c在x轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61a的第一凸部114d一边沿着z轴负方向侧滑动一边插入形成于外侧面61c的第二凹部124d。
258.另外，绝缘壳体60d
‑
1(60d
‑
4)的外侧面61d与绝缘壳体60d
‑
2(60d
‑
3)的外侧面61b在y轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61b的第一凸部114d一边沿着z轴负方向侧滑动一边插入形成于外侧面61d的第二凹部124d。
259.这样，本实施方式中，通过使第一凸部114d向第二凹部124d的内部按大致垂直方向滑动，能够使第一卡合部110d与第二卡合部120d卡合，并将由相同结构构成的绝缘壳体60d
‑
1～60d
‑
4各自连结。
260.本实施方式中，第一凸部114d随着朝向其突出方向，沿着绝缘壳体60d的宽度方向变宽，第二凹部124d随着朝向上述突出方向的相反方向，沿着绝缘壳体60d的宽度方向变
宽。因此，第一凸部114d难以从第二凹部124d向突出方向脱离。
261.另外，本实施方式中，第二凹部124d从绝缘壳体60d的角部，沿着绝缘壳体60d的外侧面61c、61d按大致垂直(铅垂)方向延伸。因此，即使对绝缘壳体60d赋予沿着宽度方向的外力，绝缘壳体60d
‑
1～60d
‑
4间的第一卡合部110d与第二卡合部120d的卡合也难以解开。
262.另外，本实施方式中，可使绝缘壳体60d
‑
1～60d
‑
4各自的外壁61d的厚度较厚，能够对绝缘壳体60d
‑
1～60d
‑
4各自赋予较高的强度。
263.第六实施方式
264.图14a～图15所示的实施方式的电子部件10e除了以下所示的点之外，具有与第四实施方式的电子部件10c同样的结构，并实现同样的作用效果。图14a～图15中，对与第四实施方式的电子部件10c的各部件相同的部件，标注相同的符号，并省略其说明的一部分。此外，电子部件10e中，对电容器芯片20a、20b及各种金属端子省略图示，仅图示绝缘壳体60e。
265.如图14a及图14b所示，绝缘壳体60e具有外壁61e。在外壁61e具备连结部100e。连结部100e是第一卡合部110e或可卡合于第一卡合部110e的第二卡合部120e的任一者。即，本实施方式中，第一卡合部110e及第二卡合部120e各自发挥作为连结部100e的作用。
266.第一卡合部110e形成于外侧面61a、61b各自(图14a)，第二卡合部120e形成于外侧面61c、61d各自(图14b)。
267.第一卡合部110e利用向绝缘壳体60e的外侧突出的第一凸部114e构成。本实施方式中，在外侧面61a、61b的各自，第一凸部114e、114e各自形成于外侧面61a、61b的大致中心部。
268.第二卡合部120e利用向绝缘壳体60e的内侧(外壁61e的厚度方向)凹进的第二凹部124e构成。本实施方式中，在外侧面61c、61d各自，第二凹部124e、124e各自形成于外侧面61c、61d的大致中心部。
269.第一凸部114e及第二凹部124e分别具有十字形状。此外，第一凸部114e及第二凹部124e各自的形状不限定于此，例如也可以是星形、三角形、菱形、t型等的文字形状或其它的形状等。
270.如图14a～图14b及图15所示，绝缘壳体60e
‑
1(60e
‑
2)的外侧面61a与绝缘壳体60e
‑
4(60e
‑
3)的外侧面61c在x轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61a的第一凸部114e嵌入形成于外侧面61c的第二凹部124e。
271.另外，绝缘壳体60e
‑
1(60e
‑
4)的外侧面61d与绝缘壳体60e
‑
2(60e
‑
3)的外侧面61b在y轴方向上面对面地配置。形成于外侧面61b的第一凸部114e嵌入形成于外侧面61d的第二凹部124e。
272.这样，本实施方式中，通过将第一凸部114e嵌入第二凹部124e的内部，能够使第一卡合部110e与第二卡合部120e卡合，且将由相同结构构成的绝缘壳体60e
‑
1～60e
‑
4各自连结。
273.另外，本实施方式中，第一凸部114e及第二凹部124e分别具有十字形状，因此，即使对绝缘壳体60e赋予沿着高度方向或宽度方向的外力，各绝缘壳体60e
‑
1～60e
‑
4间的第一卡合部110e与第二卡合部120e的卡合也难以解开。
274.另外，本实施方式中，可使绝缘壳体60e
‑
1～60e
‑
4各自的外壁61e的厚度较厚，能够对绝缘壳体60e
‑
1～60e
‑
4各自赋予较高的强度。
275.另外，本实施方式中，通过仅将第一凸部114e向第二凹部124e推入，就可使第一卡合部110e与第二卡合部120e卡合，之后能够容易地追加连接其它的绝缘壳体60e。
276.第七实施方式
277.图16a～图17所示的实施方式的电子部件10f
‑
1、10f
‑
2各自除了以下所示的点之外，具有与第一实施方式的电子部件10相同的结构，并实现同样的作用效果。图16a～图17中，对与第一实施方式的电子部件10的各部件相同的部件，标注相同的符号，并省略其说明的一部分。
278.如图16a所示，电子部件10f
‑
1、10f
‑
2分别具有绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2。绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自利用相同的结构构成，具有外壁61f。外壁61f在其外侧面上未形成第一卡合部110及第二卡合部120，在这一点上与第一实施方式的外壁61不同。
279.绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自相邻地配置，跨过绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自，安装有图17所示的第一连结金属端子130a。第一连结金属端子130a的一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60f
‑
1的收容凹部62的x轴方向的一侧的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
280.另一方的内侧电极部32插入于绝缘壳体60f
‑
2的收容凹部62的x轴方向的一侧的内壁面，并连接于电容器芯片20b的第二端子电极24。
281.图17所示的连接部134a跨过绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自的开口沿面66进行配置，侧面电极部36跨过绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自的外壁61f的外侧面进行配置。由此，绝缘壳体60f
‑
1与绝缘壳体60f
‑
2经由第一连结金属端子130a连接(连结)。
282.本实施方式中，第一连结金属端子130a除了将收容于不同的两个绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2的收容凹部62、62的内部的电容器芯片20b、20a的第二端子电极24、24彼此连接之外，还将绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自连结。即，本实施方式中，第一连结金属端子130a发挥作为连结部100f的作用。
283.此外，如图16b所示，不仅在绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自的x轴方向的一侧，而且在x轴方向的另一侧也可以安装第一连结金属端子130a。在该情况下，第一连结金属端子130a的一对内侧电极部32、32中，一方的内侧电极部32与收容于绝缘壳体60f
‑
1的收容凹部62的内部的电容器芯片20a的第一端子电极22连接。另一方的内侧电极部32与收容于绝缘壳体60f
‑
2的收容凹部62的内部的电容器芯片20a的第一端子电极22连接。
284.本实施方式中，连结部100f与绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自分体构成，未形成于绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自的外壁61f的外侧面。因此，能够简化绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2的结构。
285.另外，本实施方式中，连结部100f兼作第一连结金属端子130a，因此，经由连结部100f，不仅能够将绝缘壳体60f
‑
1与绝缘壳体60f
‑
2连结，而且还能够容易地将收容于各绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2的各电容器芯片20a、20b串联或并联地连接。此外，图16a中，各电容器芯片20a、20b是4串联连接，图16b中，各电容器芯片20a、20b是2个串联2并联连接。
286.另外，本实施方式中，连结部100f具有将一对内侧电极部32、32各自连接的连接部134a，因此，能够经由各内侧电极部32、32及连接部134a，将各电容器芯片20a、20a(20b、20b)进行电连接。
287.此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。
288.例如上述各实施方式中，作为芯片部件的一例，示例了电容器芯片，但也可以使用
电容器芯片以外的芯片部件。
289.另外，上述各实施方式中，电子部件10具有的电容器芯片的数不限定于两个，也可以是1个，另外，也可以是3个以上。
290.另外，上述各实施方式中，间隔壁64构成绝缘壳体60的一部分，但也可以额外准备间隔壁部件(具有与间隔壁64同样的功能的部件)，并将其设置于与绝缘壳体60的间隔壁64对应的位置。即，绝缘性的间隔壁也可以利用与绝缘壳体的分体构成。
291.上述第一实施方式中，电路基板(外部电路)70的单独电路图案72、72与电子部件10的侧面电极部36、36能够利用例如锡焊80等连接，但也可以利用锡焊80以外的连接部件连接。作为锡焊80以外的连接部件，例如可示例导电性粘接剂、各向异性导电胶带等。
292.上述第一实施方式中，第一卡合部110及第二卡合部120沿着y轴方向延伸，且进一步向x轴方向弯曲，但也可以沿着y轴方向延伸，且进一步向z轴方向弯曲。
293.上述第二实施方式中，共用金属端子40也可以仅利用通过连接槽65并插入收容凹部62aa、62ab的内部的内侧电极部42构成，在该情况下，内侧电极部42也可以利用矩形的平板构成。上述第三实施方式也一样。
294.上述第二实施方式及第三实施方式中，连接各种金属端子的电路图案也可以是未与其它电路图案连接的浮动图案。
295.上述第二实施方式及第三实施方式中，各种金属端子的种类也可以适宜变更。例如，图6a中，也可以代替第三连结金属端子130c使用两个第二连结金属端子130b。
296.在该情况下，经由一方的第二连结金属端子130b，连接收容于绝缘壳体60a
‑
2的收容凹部62ab的电容器芯片20b的第二端子电极24与收容于绝缘壳体60a
‑
3的收容凹部62ab的内部的电容器芯片20b的第一端子电极22。
297.另外，经由另一方的第二连结金属端子130b，连接收容于绝缘壳体60a
‑
1的收容凹部62aa的电容器芯片20a的第二端子电极24与收容于绝缘壳体60a
‑
4的收容凹部62aa的内部的电容器芯片20a的第一端子电极22。
298.由此，可将电子部件10a
‑
1～10a
‑
4具备的8个电容器芯片20a、20b各自串联地连接。因此，能够提高电子部件10a
‑
1～10a
‑
4的耐电压，并有助于搭载电子部件10a
‑
1～10a
‑
4的电子设备的安全性的提高。
299.此外，如上所述，通过适宜变更各种金属端子的种类，上述第二实施方式中，能够实现例如8串联连接、2串联4并联连接、2串联2并联连接及两个2串联连接的组合、2串联3并联连接及2串联连接的组合等各种连接。另外，上述第三实施方式中，能够实现例如6串联连接、两个3串联连接的组合、2串联2并联连接及两个电容器芯片单体的组合等各种连接。
300.上述第二实施方式中，连结金属端子130a～130c的结构不限定于图6c所示的结构。例如，也可以在第一连结金属端子130a的连接部134a进一步连接两个内侧电极部32、32。由此，能够将图6a所示的电子部件10a
‑
3、10a
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4具备的4个电容器芯片20a、20b的第二端子电极24经由4个内侧电极部32和连接部134a相互地连接。
301.上述第二实施方式中，也可以省略第一卡合部110a及第二卡合部120a，并利用第一连结金属端子130a、第二连结金属端子130b、第三连结金属端子130c将绝缘壳体60a
‑
1～60a
‑
4各自连结。上述第三实施方式也一样。
302.上述第二实施方式中，第一凸部113及第二凸部123
‑
1～123
‑
5的数目没有特别限
定，也可以比图7a及图7b所示的数目多，或也可以少。上述第三实施方式也一样。
303.上述第七实施方式中，第一连结金属端子130a具备作为将收容于绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自的电容器芯片20b的第二端子电极24彼此进行电连接的金属端子的功能和作为使绝缘壳体60f
‑
1、60f
‑
2各自连结的连结装置的功能，但也可以省略前者的功能。即，也可以利用第一连结金属端子130a，仅进行绝缘壳体60f
‑
1、60f
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2各自的机械连接，对于金属端子，也可以使用额外准备的装置。