功率电子电路装置的制作方法

技术特征：
1.一种功率电子电路装置，其具有：包括多个导电迹线的基板；布置在这些导电迹线上的功率半导体部件，所述功率半导体部件背离所述基板的接触盘限定法线方向n；带有金属片的连接装置，所述连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线；以及压力装置，其特征在于，连接装置(3)分别地包括接触部分(32)和连接部分(34)，所述接触部分(32)用于连接到分配的接触盘，所述连接部分(34)布置在两个接触部分(32)之间，其中，压力装置(5)包括二维弹性压力元件(50)，二维弹性压力元件(50)包括压力元件部分(52、54)，其中，第一压力元件部分(52)用相应的第一压力表面部分(520)压在分配的接触部分上，并且第二压力元件部分(54)用第二压力表面部分(540)压在下部部分(36)或整个连接部分(34)上。2.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述连接部分具有拱形轮廓。3.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述连接装置配置为交替地具有金属片和绝缘片的片堆叠。4.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)中的一个具有从0.5mm至15mm的厚度。5.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，相应的第一压力表面部分(520)以平面方式配置，并且其中，所述第二压力表面部分(540)具有弯曲的表面轮廓。6.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述压力元件(50)包括由第一弹性材料组成的第一材料部分(56)和由第二弹性材料组成的第二材料部分(58)。7.根据权利要求6所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一弹性材料由第一肖氏a级硬度在30至90之间的弹性体材料组形成,并且其中，所述第二弹性材料同样由相应地具有第二肖氏a级硬度的这种材料组形成,第二肖氏a级硬度比第一肖氏a级硬度小5％,或者其中,所述第二弹性材料由塑料泡沫材料组形成。8.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)与所述第一材料部分(56)相同，并且所述第二压力元件部分(54)与所述第二材料部分(58)相同。9.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一材料部分(56)布置在所述第一压力元件部分(52)的内部。10.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二材料部分(58)布置在所述第二压力元件部分(54)的内部。11.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一材料部分(56)在第二压力元件部分(54)的区域中包括第一凹陷，所述第二材料部分(58)布置在所述第一凹陷中。12.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二材料部分(58)在第一压力元件部分(52)的区域中包括第二凹陷，所述第一材料部分(56)布置在所述第二凹陷中。13.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，
压力元件布置在压力框架的凹陷内。14.根据权利要求2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述连接部分的拱形轮廓具有位于法线方向上的最高点，最高点的水平面位于所述两个相邻接触部分的上方。15.根据权利要求4所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)中的一个具有在2mm至8mm之间的厚度。16.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)的全部具有从0.5mm至15mm的厚度。17.根据权利要求16所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一压力元件部分(52)的全部具有在2mm至8mm之间的厚度。18.根据权利要求5所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二压力表面部分(540)具有与所述连接部分(34)匹配的弯曲的表面轮廓。19.根据权利要求7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一弹性材料由硅橡胶材料组形成。20.根据权利要求7所述的功率电子电路装置，其特征在于，第一肖氏a级硬度在60至70之间。21.根据权利要求7所述的功率电子电路装置，其特征在于，第二肖氏a级硬度比第一肖氏a级硬度小10％。22.根据权利要求7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二弹性材料由具有根据astm d1056在25kpa至250kpa之间的压缩力的硅酮泡沫形成。23.根据权利要求7所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二弹性材料由具有根据astm d1056在100kpa至150kpa之间的压缩力的硅酮泡沫形成。24.根据权利要求9所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第一材料部分(56)具有比所述第一压力元件部分(52)小至多30％的体积。25.根据权利要求10所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述第二材料部分(58)具有比所述第二压力元件部分(54)小至多30％的体积。26.根据权利要求13所述的功率电子电路装置，其特征在于，所述压力框架包括金属稳定元件。

技术总结
公开了一种功率电子电路装置,具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,具有带有金属片的连接装置,所述连接装置将所述功率半导体部件的所述接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中，所述连接装置分别包括接触部分和连接部分，所述接触部分用于连接到分配的接触盘，所述连接部分布置在所述两个接触部分之间，其中，所述压力装置包括二维弹性压力元件，所述二维弹性压力元件包括压力元件部分，其中，所述第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的接触部分上，并且所述第二压力元件部分用第二压力表面部分压在连接部分上。第二压力表面部分压在连接部分上。第二压力表面部分压在连接部分上。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：赛米控电子股份有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/12/16