一种LED封装方法与流程

技术特征：
1.一种led封装方法，其特征在于：包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧光胶片后进行烘烤，以使所述芯片与所述固体荧光胶片彻底固化；在所述芯片四周设置反光胶并进行固化，以覆盖所述芯片周围蓝光；使用密封胶封装处理。2.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述助焊剂厚度为1
‑
20微米。3.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：利用共晶机进行共晶结合，共晶结合后所述芯片与所述载体支架厚度为1
‑
3微米。4.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述粘合胶的尺寸相对所述芯片尺寸小20％
‑
50％，所述粘合胶为硅胶。5.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：采用多孔吸嘴将所述固体荧光胶片放置于所述粘合胶上，所述固体荧光胶片采用以下步骤制备，取荧光粉、硅胶和稀释剂进行混合搅拌并真空除泡，按重量计算，所述荧光粉、所述硅胶和所述稀释剂的比例为(1
‑
3)：1：(0.01～0.2)；将已除泡的混合胶液挤出至离型膜上并对混合胶液平推刮平形成混合胶片；对所述混合胶片进行加热以使所述稀释剂挥发和所述硅胶凝固，生成固体荧光胶；对所述固态荧光胶进行切割处理，得到预设尺寸的所述固态荧光胶片，所述固体荧光胶片尺寸与所述芯片尺寸相适配。6.根据权利要求5所述的led封装方法，其特征在于：所述稀释剂为丙酸丙酯。7.根据权利要求5所述的led封装方法，其特征在于：所述混合胶片加热的温度为50
‑
150℃，加热时间为10
‑
60min。8.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述烘烤的温度为150
‑
200℃，所述烘烤的时间为60
‑
80min。9.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述反光胶的高度低于所述固体荧光胶片的高度，所述固化的温度120
‑
160℃，所述固化的时间为60
‑
80min。10.根据权利要求1所述的led封装方法，其特征在于：所述密封胶包覆所述芯片及所述载体支架的上表面，所述密封胶为平面密封胶或凹凸面密封胶。

技术总结
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法,包括以下步骤，清洗载体支架并在所述载体支架上设置助焊剂，固定芯片至所述助焊剂上进行共晶结合，以使所述助焊剂挥发，所述芯片与所述载体支架结合；清洗所述共晶结合后的材料，在所述芯片上方依次增加粘合胶和固体荧光胶片后进行烘烤，以使所述芯片与所述固体荧光胶片彻底固化；在所述芯片四周设置反光胶并进行固化，以覆盖所述芯片周围蓝光；使用密封胶封装处理；通过采用固体荧光胶片进行封装，提升了发光二极管的光效，且固体荧光胶片整体厚度较薄，散热效率高，解决了发光二极管成品封装散热的问题，进一步提升发光二极管的发光亮度和发光二极管的可靠性。的发光亮度和发光二极管的可靠性。的发光亮度和发光二极管的可靠性。


技术研发人员：李玉元 王浩 陈锦庆 林紘洋 翁念义 万喜红 李昇哲
受保护的技术使用者：福建天电光电有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2021/12/16