封装结构的制作方法及封装结构与流程

技术特征：
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：将若干电子元器件贴装在载板的第一表面；在所述载板的第一表面设置预制封装层，所述预制封装层包括依次层压的封装层和屏蔽层，且所述封装层粘结所述载板并将所述电子元器件覆盖；在所述预制封装层上开设若干环形槽，其中，所述环形槽从所述预制封装层远离所述载板的一侧表面延伸至所述预制封装层与所述载板粘结的一侧表面，且每个所述环形槽中设置有一个所述电子元器件；在所述环形槽中填充屏蔽材料，以与所述屏蔽层配合形成所述电子元器件的屏蔽腔。2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板的制备方法具体包括：提供载板；其中，所述载板包括基板和设置在所述基板至少一表面上的金属层；对所述载板的至少一表面上的所述金属层进行图形化处理，以形成若干外接引脚；所述将所述若干电子元器件贴装在载板的第一表面的步骤包括：将所述若干电子元器件与所述外接引脚连接。3.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述载板的第一表面设置预制封装层的步骤具体包括：在所述载板的第一表面依次设置绝缘材料和铜箔；通过层压使所述绝缘材料和所述铜箔形成所述预制封装层。4.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述环形槽中填充屏蔽材料的步骤具体包括：在所述环形槽中填充金属材料，以形成环形墙；所述环形墙与所述屏蔽层电连接。5.根据权利要求4所述的封装结构的制作方法，其特征在于，进一步包括：去除所述环形槽远离所述载板的一端开口周围的部分所述屏蔽层，以形成间隔设置的若干屏蔽盖；其中，所述屏蔽盖与所述环形墙接触形成所述屏蔽腔。6.一种封装结构，其特征在于，包括：载板；若干电子元器件，贴装在所述载板的第一表面；封装层，所述封装层粘结所述第一表面上，且所述封装层上形成有若干屏蔽腔，所述电子元器件设置在所述屏蔽腔内。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽腔包括：环形墙，设置在所述载板靠近所述电子元器件的一侧表面并围绕所述电子元器件，用于从所述电子元器件的四周对所述电子元器件进行屏蔽；屏蔽盖，盖设在所述环形墙远离所述载板的一端开口处且与所述环形墙电连接，用于从所述电子元器件远离所述载板的一侧表面对所述电子元器件进行屏蔽。8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装层定义若干环形槽，每个所述环形槽从所述封装层远离所述载板的一侧表面延伸至所述封装层与所述载板粘结的一侧表面，且每个所述环形槽环绕一个所述电子元器件设置；所述屏蔽腔包括屏蔽盖以及填充在所述环形槽内的屏蔽材料，所述屏蔽盖设置在所述
封装层远离所述载板的一侧表面，将所述环形槽覆盖且与所述屏蔽材料电连接。9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述环形墙和所述屏蔽盖的材质为金属。10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，进一步包括设置于所述封装层上的功能层，所述功能层将所述封装层覆盖。

技术总结
本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构。该方法包括：将若干电子元器件贴装在载板的第一表面；在载板的第一表面设置预制封装层，预制封装层包括依次层压的封装层和屏蔽层，且封装层粘结载板并将电子元器件覆盖；在预制封装层上开设若干环形槽，其中，环形槽从预制封装层远离载板的一侧表面延伸至预制封装层与载板粘结的一侧表面，且每个环形槽中设置有一个电子元器件；在环形槽中填充屏蔽材料，以与屏蔽层配合形成电子元器件的屏蔽腔。该方法不仅能够避免载板上各个电子元器件之间出现信号干扰的问题，且加工流程较短，同时，制作所得的屏蔽腔不会占用太多载板的表面面积，有利于产品朝小型化发展。有利于产品朝小型化发展。有利于产品朝小型化发展。


技术研发人员：周进群 张云川
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2021/12/16