一种高稳定性印刷线路板的制作方法

1.本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种高稳定性印刷线路板。


背景技术：

2.随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，挠性印刷电路作为一种连接电子元器件、实现元件装置和导线连接一体化的特殊部件，它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能。可广泛应用于手机、液晶显示等领域。
3.为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常是在挠性印刷电路板上贴合能够屏蔽电磁噪音的电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜一般是在较薄的导体层上设置导电胶膜层，以便更好的贴合挠性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。
4.导电胶膜是一种具有一定导电性的胶粘接构。它可以将多种导电部件连接在一起，使被连接部件间形成导电通路。导电胶膜通常由树脂基体和导电粒子组成。在实际应用中，导电胶膜粘合在印刷线路板的端子部与接地层之间，从而实现电导通。但是由于受到外力的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生改变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，从而使得导电胶膜的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的导电稳定性较差。
5.专利cn 209947453 u公开了一种导电胶膜及线路板，通过将导电胶膜设于印刷线路板上，从而为印刷线路板屏蔽电磁波干扰，外界产生的干扰电荷积聚在导电胶膜的导体层上，通过第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，从而将导体层上积聚的干扰电荷通过印刷线路板的地层导出；此外，通过钢片作为补强结构，并通过第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与钢片接触导通，从而通过钢片还可以将导体层上积聚的干扰电荷导出。但该专利需采用较大的导体颗粒以达到刺穿胶膜层的目的，然而较大的导体颗粒其尺寸误差较大，会形成偏大尺寸部分导体颗粒刺穿胶膜层而偏小尺寸部分导体颗粒无法刺穿胶膜层的情况，仍然影响导电的稳定性。另外，较大的导体颗粒会降低导电胶膜与补强钢片及地层的粘接稳定性，同样影响导电的稳定性。
6.专利cn 209461174 u公开了一种导电胶膜及线路板，通过设置导体层、第一凸部和第二凸部，以使得导电胶膜在压合使用时，第一凸部刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二凸部刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，从而实现导电胶膜与导体相接触导通，以避免导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。但该专利技术需要在导体层上形成非平整表面的第一凸部和第二凸部，且为了达到良好的接触导通效果需使第一凸部和第二凸部得尺寸误差控制在较小范围，对制备工艺要求极高，制备成本高。而且采用导体层凸部刺穿的方式对导电胶膜与补强钢片及地层的粘接稳定性也存在不利的影响。


技术实现要素：

7.针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本实用新型的目的在于提供一种高稳定性印刷线路板。本实用新型的高稳定性印刷线路板采用特定结构的导电胶膜以提升稳定性。导电胶膜采用大尺寸导电粒子胶膜层与小尺寸导电粒子胶膜层相结合的方式，其中大尺寸导电粒子胶膜层与导体层接触，获得良好的导通性能；小尺寸导电粒子胶膜层设置于外层，与补强钢片及接地层接触，获得良好的粘接稳定性和导电稳定性。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
9.一种高稳定性印刷线路板，包括补强钢片、导电胶膜和线路板；所述导电胶膜包括导体层，所述导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层，大尺寸导电粒子上胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子上胶膜层，大尺寸导电粒子下胶膜层外表面设置小尺寸导电粒子下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子的粒径，大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径大于小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的粒径；所述线路板包括线路板本体及地层，线路板本体上设有连通地层的接地孔；所述小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，所述小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通。
10.进一步地，所述导体层是指厚度为0.01～30μm的铜箔层、银箔层或镍箔层。
11.进一步地，所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层的厚度为5～45μm；大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层的厚度相同或者不同。
12.进一步地，所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为2～40μm的导电粒子分散于主体胶粘剂树脂中构成；所述大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的尺寸相同或者不同。
13.进一步地，所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层的厚度为0.5～5μm；小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层的厚度相同或者不同。
14.进一步地，所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为0.05～5μm的导电粒子分散于主体胶粘剂树脂中构成；小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子的尺寸相同或者不同。
15.进一步地，所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔的尺寸范围为50～500μm，通孔由大尺寸导电粒子上胶膜层和/或大尺寸导电粒子下胶膜层所填充。
16.进一步地，所述各胶膜层中主体胶粘剂树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、硅橡胶树脂、双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
17.进一步地，所述各胶膜层中导电粒子为金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的至少一种；所述金属颗粒包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的至少一种成分的颗粒。
18.进一步地，所述各胶膜层中主体胶粘剂树脂相同或者不同，各胶膜层中导电粒子为相同成分的颗粒或不同成分的颗粒。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
20.(1)本实用新型印刷线路板采用特定结构的导电胶膜以提升稳定性。导电胶膜采
用大尺寸导电粒子胶膜层与小尺寸导电粒子胶膜层相结合的方式，其中大尺寸导电粒子胶膜层与导体层接触，获得良好的导通性能；小尺寸导电粒子胶膜层设置于外层，与补强钢片及接地层接触，获得良好的粘接稳定性和导电稳定性。
21.(2)本实用新型印刷线路板中导电胶膜的导体层上进一步设有贯穿其上下表面的通孔，导体层上、下表面的大尺寸导电粒子胶膜层可以实现粘接连通，显著增强大尺寸导电粒子胶膜层与导体层的结合力。所述通孔的尺寸范围为50～500μm，大于大尺寸导电粒子胶膜层中导电粒子的尺寸，大尺寸导电粒子胶膜层中导电粒子可填充至通孔中，进一步维持导体层良好的导电性。
22.(3)本实用新型印刷线路板各胶膜层可采用不同的主体胶粘剂树脂，可以针对导体层、补强钢片、线路板本体和地层的粘接性进行不同的设计；各胶膜层的导电粒子可采用不同成分的颗粒，可以对胶膜的导电性进行不同调节。
附图说明
23.图1为实施例中一种高稳定性印刷线路板的结构示意图。
24.图2为实施例中具有通孔导体层的导电胶膜的结构示意图。
25.图3为实施例中所述含有通孔的导体层的俯视结构示意图。
26.其中：1，补强钢片；2，导电胶膜；3，线路板；3
‑
1，线路板本体；3
‑
2，地层；301，接地孔；4，导体层；401，通孔；5
‑
1，大尺寸导电粒子上胶膜层；5
‑
2，大尺寸导电粒子下胶膜层；501，大尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子；502，大尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子；6
‑
1，小尺寸导电粒子上胶膜层；6
‑
2，小尺寸导电粒子下胶膜层；601，小尺寸导电粒子上胶膜层中导电粒子；602，小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子。
具体实施方式
27.下面结合具体实施方式，对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。
28.实施例1
29.本实施例的一种高稳定性印刷线路板，其结构示意图如图1所示。包括补强钢片1、导电胶膜2和线路板3；所述导电胶膜包括导体层4，所述导体层4的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上胶膜层5
‑
1和大尺寸导电粒子下胶膜层5
‑
2，大尺寸导电粒子上胶膜层5
‑
1外表面设置小尺寸导电粒子上胶膜层6
‑
1，大尺寸导电粒子下胶膜层5
‑
2外表面设置小尺寸导电粒子下胶膜层6
‑
2；所述大尺寸导电粒子上胶膜层5
‑
1中导电粒子501的粒径大于小尺寸导电粒子上胶膜层6
‑
1中导电粒子601的粒径，大尺寸导电粒子下胶膜层5
‑
2中导电粒子502的粒径大于小尺寸导电粒子下胶膜层6
‑
2中导电粒子602的粒径。所述线路板3包括线路板本体3
‑
1及地层3
‑
2，线路板本体3
‑
1上设有连通地层3
‑
2的接地孔301；所述小尺寸导电粒子上胶膜层6
‑
1与补强钢片1粘接电连通，所述小尺寸导电粒子下胶膜层6
‑
2与线路板本体3
‑
1粘接，并通过接地孔301与地层3
‑
2粘接电连通。
30.在具体实施方式中，所述导体层4可采用厚度为0.01～30μm的铜箔层、银箔层或镍箔层。通过不同厚度的设置及材料的选择，可调节导体层的导电性、强度及柔性。
31.在具体实施方式中，所述大尺寸导电粒子上胶膜层5
‑
1和大尺寸导电粒子下胶膜
层5
‑
2的厚度可设置为5～45μm。大尺寸导电粒子上胶膜层和大尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为2～40μm的导电粒子分散于主体胶粘剂树脂中构成。所述小尺寸导电粒子上胶膜层6
‑
1和小尺寸导电粒子下胶膜层6
‑
2的厚度为0.5～5μm(至线路板本体之间的厚度)。小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层由尺寸范围为0.05～5μm的导电粒子分散于主体胶粘剂树脂中构成。其中大尺寸导电粒子上胶膜层5
‑
1和大尺寸导电粒子下胶膜层5
‑
2与导体层4接触，较大尺寸的导电粒子可获得良好的导通性能。小尺寸导电粒子上胶膜层6
‑
1和小尺寸导电粒子下胶膜层6
‑
2设置于外层，小尺寸导电粒子胶膜层的厚度相比大尺寸导电粒子胶膜层的厚度要小，对导电性的影响较小。其作为过渡层分别与补强钢片、线路板本体和地层接触，较小尺寸的导电粒子可以弥补大尺寸导电粒子的尺寸误差，获得良好的粘接稳定性和导电稳定性。所述各胶膜层的厚度、导电粒子的成分和尺寸、主体胶粘剂树脂的成分可以根据性能需求设置为相同或者不同。所述导电粒子可根据所需导电性能选择为金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的至少一种；所述金属颗粒包括铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的至少一种成分的颗粒。所述主体胶粘剂树脂可根据所需粘接性能选择为环氧树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸酯树脂、硅橡胶树脂、双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
32.作为本实施例的另一种设计，所述导体层4上设有贯穿其上下表面的通孔401，所述通孔的尺寸范围为50～500μm。通孔的尺寸要大于大尺寸导电粒子胶膜层中导电粒子的尺寸。通孔由上、下表面的大尺寸导电粒子胶膜层所填充。相应导电胶膜的结构示意图如图2所示。所述含有通孔的导体层的俯视结构示意图如图3所示。通过通孔的设计使得导体层上、下表面的大尺寸导电粒子胶膜层可以实现粘接连通，显著增强大尺寸导电粒子胶膜层与导体层的结合力。且通孔的尺寸大于大尺寸导电粒子胶膜层中导电粒子的尺寸，大尺寸导电粒子胶膜层中导电粒子可填充至通孔中，进一步维持导体层良好的导电性。通孔的数量及分布可根据实际需求调整。
33.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。