印刷电路板的制造方法和印刷电路板与流程

1.本发明涉及印刷电路板的制造方法和印刷电路板。


背景技术：

2.电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的印刷电路板和半导体元件搭载用基板通常具备：绝缘性树脂层、和形成于绝缘性树脂层上的具有布线图案的导体层。根据伴随电子设备等的高功能化的布线数的增加、和电子设备等的小型化而要求金属布线图案的微细化(精细化)。作为金属布线图案的形成方法，已知有消减法等，作为消减法的例子，可以举出如下手法：用抗蚀剂选择性地去除导体层，从而形成金属布线图案。作为消减法中的蚀刻的手法，有湿式蚀刻。湿式蚀刻中，蚀刻液从抗蚀图案的开口浸润至导体层，从而进行导体层的蚀刻。
3.专利文献1中记载了利用消减法中的湿式蚀刻的布线电路基板的制造方法。
4.另外，专利文献2中，有如下关于电子电路的形成方法的记载。即，记载了如下的电子电路的形成方法：在通过蚀刻对覆铜层叠板形成电子电路的方法中，首先，在压延铜箔或电解铜箔所形成的铜层的蚀刻面侧形成镍或镍合金的蚀刻速度慢的层。之后，使前述铜层的非蚀刻侧的面粘附于树脂基板形成覆铜层叠板，接着，形成铜层和镍或镍合金层后，赋予电路形成用的抗蚀图案。进一步用氯化铁溶液所形成的蚀刻液，将带有前述抗蚀图案的部分以外的覆铜层叠板上的前述铜层和镍或镍合金层的不需要的部分去除。然后，进行抗蚀剂去除，进一步通过软蚀刻，将余量的镍层去除而形成电路。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2013
‑
125560号公报
8.专利文献2：日本再公表专利2010
‑
074054


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.然而，金属布线图案的形成中，对于消减法中的蚀刻，蚀刻后的金属箔布线的金属部分从金属箔的表面向绝缘性树脂层末端扩大地被蚀刻，因此，产生所谓“流挂”，难以形成金属布线间的间隙均匀、且微细的布线。另外，产生了“流挂”的布线电路基板中，在绝缘性树脂层的附近布线有时发生短路。
11.在这一点上，根据专利文献1中记载的布线电路基板的制造方法，能形成微细的布线。然而，专利文献1记载的方法中，以第1次湿式蚀刻由导体层形成图案状导体层，接着，以第2次湿式蚀刻得到布线电路基板，因此，需要进行2次湿式蚀刻。因此，工序复杂，布线电路基板的制造时间变长，生产率差。
12.进一步，专利文献2记载的电子电路的形成方法中，形成电子电路的工序中，抗蚀层、和镍或镍合金所形成的蚀刻速度慢的层通过软蚀刻无法完全被去除，产生溶解残留。因
此，专利文献2的方法中，也难以形成金属布线间的间隙均匀、且微细的布线。另外，虽然使用氯化铁溶液作为软蚀刻液，但氯化铁无法完全被去除而残留，其结果，还有引起迁移的问题。
13.本发明是鉴于这种课题而作出的，其目的在于，提供：能以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板的印刷电路板的制造方法、和印刷电路板。
14.用于解决问题的方案
15.本发明人等为了解决上述课题而反复深入研究，结果发现：利用消减法的印刷电路板的制造方法中，通过包括如下工序的制造方法，可以解决上述课题，至此完成了本发明，所述工序为：利用喷雾喷射蚀刻液，从而以金属布线间的间隙(s)、和金属布线间的间隙(s)与形成金属布线的金属箔的任意厚度(d
b
)之比(s/d
b
)分别处于特定的范围的方式，对未形成抗蚀图案的部分的金属箔进行蚀刻，形成金属布线。
16.即，本发明如以下所述。
17.1.18.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：
19.准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(d
b
)的金属箔与绝缘性树脂层；
20.在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；
21.对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；
22.利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，
23.将前述抗蚀层去除的工序，
24.在前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(s)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(s)与前述金属箔的任意厚度(d
b
)之比(s/d
b
)超过1.6的方式形成前述金属布线。
25.2.26.根据[1]所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述蚀刻通过利用喷雾与蚀刻液一起喷射空气而进行。
[0027]
[3]
[0028]
根据[1]或[2]所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成抗蚀图案的工序中，以比前述金属布线间的间隙(s)变窄1～5μm的方式形成前述抗蚀图案间的间隙(r)。
[0029]
[4]
[0030]
根据[1]～[3]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述印刷电路板连续地具有：形成于前述金属箔的金属布线间的间隙(u)中、与前述金属布线间的间隙(s)具有相同宽度的间隙(us)2处以上。
[0031]
[5]
[0032]
根据[1]～[4]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线的宽度(w
b
)与前述金属布线间的间隙(s)相等((w
b
)＝(s))的方式进行形成。
[0033]
[6]
[0034]
根据[1]～[5]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述准备覆金属箔层叠板的工序中，前述金属箔为调整前述金属箔的厚度使其成为在3～20μm的范围内的任意厚度(d
b
)而得到的金属箔。
[0035]
[7]
[0036]
根据[1]～[6]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，形成于前述金属箔的表面的抗蚀层的厚度为15μm以下。
[0037]
[8]
[0038]
根据[1]～[7]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线的长度(l)为100μm以上的方式进行形成。
[0039]
[9]
[0040]
根据[1]～[8]中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，前述金属箔为铜箔。
[0041]
[10]
[0042]
一种印刷电路板，其具有：绝缘性树脂层和层叠于前述绝缘性树脂层的金属布线，
[0043]
前述金属布线的厚度(d)为3～20μm，
[0044]
前述金属布线间的间隙(u)为12～50μm，
[0045]
前述金属布线的宽度(w)为12～50μm，
[0046]
前述金属布线间的间隙(u)与前述金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.0以上，
[0047]
前述金属布线间的平均间隙(u
ave
)与前述金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.60～1.80，
[0048]
前述金属布线的宽度(w)与前述金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.0以上，且
[0049]
前述金属布线的平均宽度(w
ave
)与前述金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.60～1.80。
[0050]
发明的效果
[0051]
根据本发明的制造方法，可以以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。另外，根据本发明，可以提供：金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。
附图说明
[0052]
图1为示出本实施方式中的印刷电路板的制造方法的概要图。
[0053]
图2为本实施方式的形成抗蚀图案的工序中，示出抗蚀图案间的间隙(r)的概要图。
[0054]
图3为本实施方式的形成金属布线的工序中，示出金属布线间的间隙(s)、第1金属箔的任意厚度(d
b
和d)和第1金属箔的金属布线的宽度(w
b
和w)的概要图。
具体实施方式
[0055]
以下，根据需要参照附图的同时对用于实施本发明的方式(以下，简称为“本实施方式”)详细地进行说明，但本发明不限定于本实施方式。本发明在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。附图中，对同一要素标注同一符号，省略重复的说明。另外，上下左右等的位置关系只要没有特别限定，就基于附图所示的位置关系。进一步，附图的尺寸比率不限
定于图示的比率。本说明书中，层叠体是各层彼此粘接而成的，其各层根据需要可以为能彼此剥离的层。
[0056]
对于印刷电路板的制造方法和印刷电路板，基于图1～3进行说明。图1为示出本实施方式中的印刷电路板的制造方法的概要图。
[0057]
〔印刷电路板的制造方法〕
[0058]
本实施方式的印刷电路板的制造方法如图1所示，包括如下工序：
[0059]
准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(d
b
)的金属箔与绝缘性树脂层；
[0060]
在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；
[0061]
对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；
[0062]
利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，
[0063]
将前述抗蚀层去除的工序，
[0064]
形成前述金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(s)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(s)与前述金属箔的任意厚度(d
b
)之比(s/d
b
)超过1.6的方式形成前述金属布线。
[0065]
根据印刷电路板的制造方法，可以以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。
[0066]
(准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(d
b
)的金属箔与绝缘性树脂层)
[0067]
图1(a)为用于示出依次层叠有第1金属箔11与绝缘性树脂层10与第2金属箔12的覆金属箔层叠板的概要图。本实施方式中，准备覆金属箔层叠板，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(d
b
)的金属箔与绝缘性树脂层。
[0068]
(覆金属箔层叠板)
[0069]
作为覆金属箔层叠板，如图1(a)所示，可以使用：依次层叠有在3～20μm的范围内具有任意的厚度(d
b
)的第1金属箔11与绝缘性树脂层10的覆金属箔层叠板21。覆金属箔层叠板21如图1(a)所示，在与层叠有第1金属箔11的面相反的绝缘性树脂层10的面上可以层叠有第2金属箔12。
[0070]
·
金属箔
[0071]
从加工性容易的方面出发，第1金属箔11在3～20μm的范围内具有任意的厚度(d
b
)。任意的厚度(d
b
)优选为均匀的厚度。该情况下，厚度的变动用第1金属箔11的平均厚度、以及最大的厚度和最小的厚度算出，任意的厚度(d
b
)优选相对于平均厚度处于0～25％的范围。对于任意的厚度(d
b
)，例如使用铜箔作为金属箔的情况下，可以用oxford instruments公司制表面铜膜厚测定器(model 700(商品名))而测定。另外，对于其他金属箔，例如可以用hitachi high
‑
tech science corporation制荧光x射线膜厚计(sft3400(商品名))而测定。通过具有这种第1金属箔11，从而可以得到金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。
[0072]
任意的厚度(d
b
)可以用公知的方法调整，例如用三菱瓦斯化学株式会社制se
‑
07(商品名)和三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名)等的过氧硫酸系的软蚀刻液，以在3
～20μm的范围内具有任意的厚度(d
b
)的方式对第1金属箔11的表面进行蚀刻，从而也可以得到。
[0073]
另外，第2金属箔12优选在3～20μm的范围内具有任意的厚度(d
b
)。任意的厚度(d
b
)更优选为均匀的厚度。该情况下，厚度的变动进一步优选为第2金属箔12的平均厚度的0～25％。任意的厚度(d
b
)的测定与前述同样。第1金属箔11和第2金属箔12的厚度在两面可以相同也可以不同，但优选相同。另外，第2金属箔12的厚度可以通过与前述第1金属箔11的厚度的调整同样的方法来调整。
[0074]
作为第1金属箔11和第2金属箔12，例如可以举出：金、银、铜、铝和它们中的2种以上的金属所形成的合金。从电导率的方面出发，优选为铜。第1金属箔11和第2金属箔12可以相同也可以不同，但优选相同。
[0075]
作为第1金属箔11和第2金属箔12，例如也可以使用jx nippon mining&metals co.,ltd.制的ghy5(商品名、12μm厚铜箔)和jxut
‑
1(商品名、1.5μm厚铜箔)、三井金属矿业株式会社制的3ec
‑
m2s
‑
vlp(商品名、12μm厚铜箔)、3ec
‑
vlp(商品名、12μm厚铜箔)和3ec
‑
iii(商品名、12μm厚铜箔)、和古河电气工业株式会社制gts
‑
mp(商品名、12μm厚铜箔)等市售品。
[0076]
·
绝缘性树脂层
[0077]
绝缘性树脂层10通常包含：热固性树脂、无机填充材料、以及根据需要的玻璃布。绝缘性树脂层10的厚度通常为1～200μm，从基材的操作容易性的方面出发，优选1～100μm。
[0078]
作为热固性树脂，只要为用于印刷电路板材料的热固性树脂就没有特别限定。作为具体例，可以举出氰酸酯化合物、环氧树脂、马来酰亚胺化合物、聚酰亚胺树脂和双键加成聚苯醚树脂等化合物。它们可以根据目标用途、性能而适宜选择，可以使用1种或组合2种以上而使用。作为优选的热固性树脂，可以举出氰酸酯化合物和环氧树脂。
[0079]
氰酸酯化合物只要为在1分子中具有2个以上的氰酸酯基的化合物就没有特别限定。作为具体例，可以举出双酚a型氰酸酯化合物、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、双酚e型氰酸酯化合物、含萘骨架的氰酸酯化合物和含联苯骨架的氰酸酯化合物等。它们可以根据目标用途、性能而适宜选择，可以使用1种或组合2种以上而使用。作为优选的氰酸酯化合物，可以举出2,2
‑
双(4
‑
氰酰苯基)丙烷、双(3,5
‑
二甲基
‑4‑
氰酰苯基)甲烷、苯酚酚醛清漆型的氰酸酯化合物和萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物。
[0080]
环氧树脂只要为在1分子中具有2个以上的环氧基的化合物就没有特别限定。作为具体例，可以举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂、含萘骨架的环氧树脂、含联苯骨架的环氧树脂和含磷的环氧树脂等。它们可以根据目标用途、性能而适宜选择，可以使用1种或组合2种以上而使用。作为优选的环氧树脂，可以举出双酚a型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂和3官能酚型环氧树脂。
[0081]
马来酰亚胺化合物只要为在1分子中具有2个以上的马来酰亚胺基的化合物就没有特别限定。作为具体例，可以举出双(4
‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2
‑
双{4
‑
(4
‑
马来酰亚胺苯氧基)
‑
苯基}丙烷、双(3,5
‑
二甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5
‑
二乙基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷、多苯基甲烷马来酰亚胺。需要
说明的是，也可以以这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等形式配混。它们可以根据目标用途、性能而适宜选择，可以使用1种或组合2种以上而使用。作为优选的马来酰亚胺化合物，可以举出双(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺苯基)甲烷。
[0082]
作为聚酰亚胺树脂，可以使用通常公知的物质。具体而言，可以举出多官能性马来酰亚胺类与多胺类的反应物、日本特公昭57
‑
005406中记载的末端三键的聚酰亚胺类。这些聚酰亚胺树脂可以使用1种或组合2种以上而使用。
[0083]
作为双键加成聚苯醚树脂，可以举出：聚(2,6
‑
二甲基
‑
1,4
‑
苯醚)、或使2,6
‑
二甲基苯酚和2,3,6
‑
三甲基苯酚的无规共聚物与不饱和脂肪酸羧酸或其酐反应而成者。这些双键加成聚苯醚树脂可以使用1种或组合2种以上而使用。
[0084]
作为无机填充材料，可以使用：二氧化硅、氮化硼、硅灰石、滑石、高岭土、粘土、云母、氧化铝、氧化锆、二氧化钛、钛酸钡和氧化镁等金属氧化物、氮化物、硅化物和硼化物等。它们可以根据目标用途、性能而适宜选择，可以使用1种或组合2种以上而使用。通过包含无机填充材料，从而可以改善印刷电路板中的热膨胀系数的降低和刚性。特别是通过添加二氧化硅、氮化硼和钛酸钡那样的低介电常数的无机填充材料，从而可以使绝缘性树脂层10低介电常数化。
[0085]
作为玻璃布，可以使用e玻璃布、ne玻璃布、d玻璃布、t玻璃布、q玻璃布、和石英玻璃布等。这些玻璃布可以使用1种或组合2种以上而使用。
[0086]
作为绝缘性树脂层10，例如也可以使用三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名、厚度：100μm))等市售品。
[0087]
作为覆金属箔层叠板21，例如也可以使用三菱瓦斯化学株式会社制hl
‑
830ns(商品名)、hl
‑
830nxa(商品名)、hl
‑
830nsf(商品名)等市售品。
[0088]
·
粘接层
[0089]
本实施方式中，在第1金属箔11或第2金属箔12、与绝缘性树脂层10之间可以分别设置用于粘接它们的粘接层，也可以使用带粘接层的金属箔。粘接层的材质例如可以使用丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、和聚酯系树脂。
[0090]
·
带金属箔的树脂片
[0091]
本实施方式中，也可以使用依次层叠有金属箔与绝缘性树脂层的带金属箔的树脂片。另外，也可以使用：在该树脂片的绝缘性树脂层的表面贴合金属箔、在绝缘性树脂层10的两面层叠第1金属箔11和第2金属箔12的覆金属箔层叠板21。作为带金属箔的树脂片，例如也可以使用三菱瓦斯化学株式会社制crs
‑
381ns1(商品名、带铜箔的树脂片)的市售品。
[0092]
覆金属箔层叠板21的厚度通常为3～236μm、优选3～224μm、更优选3～136μm、进一步优选3～124μm。
[0093]
(开孔和镀敷工序)
[0094]
图1(b)为用于示出电连接有第1金属箔11和第2金属箔12的覆金属箔层叠板22的概要图。本实施方式中，对于覆金属箔层叠板21，根据需要进行导通孔和/或通孔的开孔加工，例如如图1(b)所示，将第1金属箔11和第2金属箔12电连接，可以使用具有任意的厚度(d
b
)的第1金属箔11和根据需要的第2金属箔12的厚度也被调整为任意的厚度(d
b
)的覆金属箔层叠板22。本实施方式中，可以使用覆金属箔层叠板22作为层叠有在3～20μm的范围内具
有任意厚度(d
b
)的金属箔与绝缘性树脂层的覆金属箔层叠板。
[0095]
使用覆金属箔层叠板21的情况下，实施了镀金属处理后，为了将第1金属箔11调整为任意的厚度(d
b
)，根据需要也将第2金属箔12的厚度调整为任意的厚度(d
b
)，优选以容易调整厚度的方式，例如用三菱瓦斯化学株式会社制se
‑
07(商品名)和三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名)等的过氧硫酸系的软蚀刻液，事先对第1金属箔11的表面和根据需要的第2金属箔12的表面进行蚀刻。该情况下，更优选以第1金属箔11的厚度和第2金属箔12的厚度均成为3～20μm的范围的方式预先进行蚀刻。
[0096]
开孔加工通常利用机械钻、二氧化碳气体激光、uv激光和yag激光等而进行。
[0097]
进行开孔加工的情况下，之后，也可以进行包含除胶渣处理的粗糙化处理。需要说明的是，通常，粗糙化处理包含溶胀工序、表面粗糙化和胶渣溶解工序、和中和工序。
[0098]
溶胀工序通过使用溶胀剂使绝缘性树脂层的表面溶胀而进行。作为溶胀剂，只要绝缘性树脂层的表面的湿润性改善、可以使绝缘性树脂层的表面溶胀至在接下来的表面粗糙化和胶渣溶解工序中氧化分解得到促进的程度就没有特别限定。作为例子，可以举出碱溶液、和表面活性剂溶液等。
[0099]
表面粗糙化和胶渣溶解工序使用氧化剂而进行。作为氧化剂，例如可以举出碱性的高锰酸盐溶液等。作为适合的具体例，可以举出高锰酸钾水溶液、高锰酸钠水溶液等。上述氧化剂处理被称为湿式除胶渣，在除该湿式除胶渣之外，也可以适宜组合利用等离子体处理、uv处理的干式除胶渣、利用磨料等的机械研磨、喷砂等其他公知的粗糙化处理而实施。
[0100]
中和工序是将前工序中使用的氧化剂用还原剂进行中和的工序。作为还原剂，可以举出胺系还原剂，作为适合的具体例，可以举出羟基胺硫酸盐水溶液、乙二胺四乙酸水溶液、次氮基三乙酸水溶液等酸性水溶液。
[0101]
设置导通孔和/或通孔后、或对导通孔和/或通孔内进行除胶渣处理后，为了将各导体层电气连接，优选进行镀金属处理。另外，本实施方式中，也可以在不设置导通孔和/或通孔的情况下，对层叠于覆金属箔层叠板21的第1金属箔11、和根据需要的第2金属箔12(金属箔11和金属箔12均可以为前述蚀刻后的金属箔)直接实施镀金属处理。
[0102]
作为镀金属处理的方法，可以适宜使用通常的多层印刷电路板的制造中的镀金属处理的方法。镀金属处理的方法和镀敷中使用的化学溶液的种类可以适宜使用通常的多层印刷电路板的制造中的镀金属处理的方法和化学溶液。镀金属处理中使用的化学溶液可以为市售品。
[0103]
作为镀金属处理方法，例如可以举出：利用脱脂液的处理、利用软蚀刻液的处理、酸清洗、利用预浸渍液的处理、利用催化液的处理、利用促进剂液的处理、利用化学铜液的处理、酸清洗和浸渍于硫酸铜液并流过电流的处理。
[0104]
作为镀金属处理方法的具体例，可以举出如下方法：在导通孔的内壁和/或通孔的内壁上通过通常的化学镀处理形成化学镀膜后，通过喷射镀液，向覆金属箔层叠板吹送的喷镀方法等电镀方法镀敷填充导通孔和/或通孔内。作为化学镀或电镀，优选镀金属，例如镀铜、锡、银、各种软钎料、铜和锡、铜和银等，更优选化学镀铜或电镀铜。具体的方法可以参照实施例。
[0105]
进行镀金属处理而得到的第1金属箔11和第2金属箔12的厚度在两面可以相同也
可以不同，但优选相同。另外，进行镀金属处理而得到的第1金属箔11和第2金属箔12的厚度通过与前述第1金属箔11的厚度的调整同样的方法调整为任意的厚度(d
b
)和任意的厚度(d
b
)。需要说明的是，该情况下，第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)成为层叠于覆金属箔层叠板21的金属箔的厚度(可以为前述蚀刻后的金属箔的厚度)与经镀金属处理的镀层的厚度的加合。第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)也同样。另外，第1金属箔11和第2金属箔12的厚度的优选的范围与前述同样。
[0106]
(在金属箔的表面形成抗蚀层的工序)
[0107]
图1(c)为用于示出形成有第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的覆金属箔层叠板23的概要图。本实施方式中，如图1(c)所示，包括：在第1金属箔11的表面形成第1抗蚀层13的工序。经过该工序，从而可以得到在第1金属箔11的表面形成有第1抗蚀层13的覆金属箔层叠板23。
[0108]
第1抗蚀层13以覆盖覆金属箔层叠板21或覆金属箔层叠板22中的第1金属箔11的方式涂布于覆金属箔层叠板21或覆金属箔层叠板22的整体。根据需要，可以以与第1抗蚀层13相同的方式，在第2金属箔12的表面形成第2抗蚀层14。
[0109]
另外，本实施方式中，在形成第1抗蚀层13和第2抗蚀层14前，可以设置后述的对位用孔。
[0110]
作为用于形成第1抗蚀层13的材料，优选使用显影性优异的抗蚀剂。作为这种抗蚀剂，可以使用市售品。例如可以举出：日立化成工业株式会社制rd
‑
1225(商品名)、rd
‑
1215(商品名)、ry
‑
5319(商品名)、rd
‑
2010(商品名)和ry
‑
5115(商品名)等。需要说明的是，对于第2抗蚀层14也可以使用同样的材料。
[0111]
第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的厚度只要为对第1金属箔11和第2金属箔12实施蚀刻加工而可以溶解去除就没有特别限定。从得到更优异的分辨率的方面出发，第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的厚度优选15μm以下、更优选1～13μm、进一步优选1～10μm。第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的厚度可以相同也可以不同，但优选相同。
[0112]
第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的形成可以使用印刷电路板的制造中使用的公知的方法。例如通过后述的消减法，可以形成第1抗蚀层13和第2抗蚀层14。
[0113]
(对抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序)
[0114]
图1(d)为用于示出在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14分别形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板24的概要图。本实施方式中，如图1(d)所示，包括：对第1抗蚀层13进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序。经过该工序，从而可以得到在第1抗蚀层13形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板24。抗蚀图案可以形成于按照布线图案的适当的位置。
[0115]
本实施方式中，考虑蚀刻对金属布线的宽度方向的影响，抗蚀图案间的间隙(r)优选以比后述的金属布线间的间隙(s)变窄1～5μm的方式形成，更优选以变窄2～4μm的方式形成。抗蚀图案间的间隙(r)如图2所示，是指抗蚀图案的间隙中的宽度41，优选以具有间隙(r)的方式在第1抗蚀层13形成抗蚀图案。
[0116]
另外，同样地，考虑蚀刻对金属布线的宽度方向的影响，抗蚀图案间的间隙(r)优选以比后述的金属布线间的间隙(s)变窄1～5μm的方式形成，更优选以变窄2～4μm的方式形成。抗蚀图案间的间隙(r)与抗蚀图案间的间隙(r)同样地是指，抗蚀图案的间隙中的宽度，优选以具有间隙(r)的方式在第2抗蚀层14形成抗蚀图案。关于抗蚀图案间的间隙(r)和
(r)的测定方法，可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0117]
本实施方式中，根据需要，以与对第1抗蚀层13的抗蚀图案相同的方式，对第2抗蚀层14进行曝光显影，可以形成抗蚀图案。另外，该情况下，抗蚀图案形成于按照布线图案的适当的位置。
[0118]
基于消减法的第1抗蚀层13和抗蚀图案的形成例如可以如下进行。在第1金属箔11的表面、和根据需要在第2金属箔12的表面，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下，层叠贴附(层压)干膜抗蚀剂(例如日立化成工业株式会社制rd
‑
1225(商品名)和rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13、和根据需要的第2抗蚀层14。接着，沿第1抗蚀层13的电路图案进行曝光、掩蔽。另外，根据需要，在第2抗蚀层14中，也沿电路图案进行曝光、掩蔽。之后，在1％碳酸钠水溶液中对干膜抗蚀剂进行显影处理，从而在第1抗蚀层13形成抗蚀图案。另外，根据需要，在1％碳酸钠水溶液中对干膜抗蚀剂进行显影处理，从而在第2抗蚀层14也形成抗蚀图案。由此，可以形成形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板24。
[0119]
本实施方式中，从可以缩短布线电路基板的制造时间、得到良好的生产率的方面出发，如图1(d)所示，优选以对干膜抗蚀剂喷雾碳酸钠水溶液和碳酸钾水溶液等显影液的喷雾法，形成抗蚀图案。
[0120]
喷雾可以使用印刷电路板的制造中使用的公知的喷雾。本实施方式中，从可以以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板、能形成细线的抗蚀图案的方面出发，更优选：通过喷雾，与显影液一起喷射空气，形成抗蚀图案。喷雾优选在显影装置的喷雾压力为0.05～1.5mpa下、以10～120秒的喷射时间进行。另外，显影装置的喷雾压力优选0.07～1.2mpa。喷射时间优选20～100秒。
[0121]
作为与显影液一起喷射空气的喷雾，优选例如具有2个流体喷嘴的喷雾。
[0122]
(利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成抗蚀图案的部分的金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序)
[0123]
图1(e)为用于示出在第1金属箔11和第2金属箔12分别形成有金属布线的覆金属箔层叠板25的概要图。本实施方式中，如图1(e)所示，包括：利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11进行蚀刻，在第1金属箔11形成金属布线的工序。形成金属布线的工序中，以金属布线间的间隙(s)包含15～50μm、且金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)超过1.6的方式形成金属布线。经过该工序，从而可以得到形成有金属布线的覆金属箔层叠板25。另外，通过具备该工序，从而可以得到金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。
[0124]
金属布线间的间隙(s)如图3所示，是指金属布线的间隙中的宽度42，该宽度42处于15～50μm的范围。本实施方式中，以具有间隙(s)的方式在第1金属箔11形成金属布线。本实施方式中，可以以具备除具有间隙(s)以外的宽度的金属布线间的间隙、即、具有低于15μm和/或超过50μm的宽度的金属布线间的间隙的方式形成。需要说明的是，对于该间隙的宽度中的下限和上限，通常下限为10.5μm、上限为1000μm。从布线的高密度化的方面出发，金属布线间的间隙(s)优选以15～35μm的方式形成。该情况下，可以以具备：具有低于15μm和/或超过35μm的宽度的金属布线间的间隙的方式形成。
[0125]
另外，本实施方式中，可以与金属布线间的间隙(s)同样地，以具有间隙(s)的方式在第2金属箔12形成金属布线。金属布线间的间隙(s)是指，形成于第2金属箔12的金属布线
的间隙中的宽度，该宽度通常优选15～50μm。本实施方式中，可以以具备：具有除间隙(s)以外的宽度的金属布线间的间隙、即、具有低于15μm和/或超过50μm的宽度的金属布线间的间隙的方式形成。需要说明的是，对于该间隙的宽度中的下限和上限，通常下限为10.5μm，上限为1000μm。从布线的高密度化的方面出发，金属布线间的间隙(s)优选以15～35μm的方式形成。该情况下，可以以具备：具有低于15μm和/或超过35μm的宽度的金属布线间的间隙的方式形成。关于金属布线间的间隙(s)和(s)的测定方法，可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0126]
第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)如图3所示，是指从绝缘性树脂层10的表面至第1金属箔11的厚度43。关于任意的厚度(d
b
)和优选的范围，如前述。
[0127]
另外，同样地，第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)是指，从绝缘性树脂层10的表面至第2金属箔12的厚度。关于任意的厚度(d
b
)和优选的范围，如前述。
[0128]
以金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)超过1.6的方式形成金属布线，优选以(s/d
b
)为1.6～3.0的方式形成金属布线，更优选以(s/d
b
)为1.6～2.5的方式形成金属布线。以比(s/d
b
)处于前述范围的方式形成金属布线，从而布线间的蚀刻变得充分，因此，布线的高密度化成为可能，变得不易产生短路等绝缘不良。
[0129]
另外，同样地，优选以金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)超过1.6的方式形成金属布线，更优选以(s/d
b
)为1.6～3.0的方式形成金属布线，进一步优选以(s/d
b
)为1.6～2.5的方式形成金属布线。以比(s/d
b
)处于前述范围的方式形成金属布线，从而布线间的蚀刻变得充分，因此，布线的高密度化成为可能，变得不易产生短路等绝缘不良。
[0130]
形成金属布线的工序中，从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，优选以形成于第1金属箔11的金属布线的宽度(w
b
)、与金属布线间的间隙(s)为相同((w
b
)＝(s))的方式形成金属布线，更优选以完全相同的方式形成金属布线。金属布线的宽度(w
b
)如图3所示是指金属布线中的宽度44，优选以具有该宽度(w
b
)的方式在第1金属箔11形成金属布线。
[0131]
另外，同样地，从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，优选以形成于第2金属箔12的金属布线的宽度(w
b
)、与金属布线间的间隙(s)为相同的((w
b
)＝(s))的方式形成金属布线，更优选以完全相同的方式形成金属布线。金属布线的宽度(w
b
)与金属布线的宽度(w
b
)同样地是指金属布线中的宽度，优选以具有该宽度(w
b
)的方式在第2金属箔12形成金属布线。关于金属布线的宽度(w
b
)和(w
b
)的测定方法，可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0132]
形成金属布线的工序中，从可以形成长的布线、和对焊盘、导通孔等的布线引绕变得容易、设计的自由度提高的方面出发，优选以金属布线的长度方向的长度(l)为100μm以上的方式在第1金属箔11形成金属布线。对于上限，例如为10mm。
[0133]
另外，同样地，从可以形成长的布线、和对焊盘、导通孔等的布线引绕变得容易、设计的自由度提高的方面出发，金属布线的长度方向的长度(l)优选以100μm以上的方式在第2金属箔12形成金属布线。对于上限，例如为10mm。关于金属布线的长度方向的长度(l)和(l)的测定方法，可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0134]
本实施方式中，根据需要，在第2金属箔12上，也与第1金属箔11同样地形成金属布
线。
[0135]
金属布线的形成例如可以如下进行。如图1(e)所示，在第1抗蚀层13、和根据需要的第2抗蚀层14，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12进行蚀刻，去除金属箔。蚀刻通过利用喷雾喷射蚀刻液而进行。通过利用喷雾进行蚀刻，不会从金属箔向绝缘性树脂层末端扩大地被蚀刻，不产生所谓“流挂”，因此，金属布线间的间隙均匀、且可以形成微细的布线。
[0136]
喷雾可以使用印刷电路板的制造中使用的公知的喷雾。本实施方式中，从可以以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板的方面出发，优选利用喷雾，与蚀刻液一起喷射空气并进行蚀刻。喷雾优选在蚀刻速率为0.05～1.5μm/秒下、以20～120秒的喷射时间进行。需要说明的是，作为以喷雾蚀刻金属箔时的、相对于厚度方向的每单位时间的蚀刻量记载了蚀刻速率。
[0137]
作为与蚀刻液一起喷射空气的喷雾，例如优选具有2个流体喷嘴的喷雾。2个流体喷嘴中的蚀刻液的流量优选0.5～3.5l/分钟、更优选1.5～2.5l/分钟。另外，空气的流量优选100～400l/分钟、更优选200～300l/分钟。
[0138]
作为蚀刻液，可以使用印刷电路板的制造中使用的公知的蚀刻液，例如可以举出氯化铜水溶液(铜浓度：120～180g/l和盐酸浓度：100～150g/l的混合液)等。
[0139]
(将抗蚀层去除的工序)
[0140]
图1(f)为用于示出去除了第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的覆金属箔层叠板26的概要图。本实施方式中，如图1(f)所示，包括：将第1抗蚀层13去除的工序。经过该工序，从而可以得到去除了第1抗蚀层13的覆金属箔层叠板26。形成第2抗蚀层14的情况下，将第2抗蚀层14去除，得到覆金属箔层叠板26。
[0141]
第1抗蚀层13和第2抗蚀层14的去除可以利用印刷电路板的制造中进行的公知的方法，没有特别限定。例如可以利用：用氢氧化钾水溶液、和胺系的抗蚀剂剥离液等剥离干膜抗蚀剂的方法。
[0142]
(设置导通孔和/或通孔的工序)
[0143]
本实施方式中，根据需要，为了将各金属箔(导体层)电连接，可以包括进行导通孔和/或通孔的开孔加工的工序。另外，进行开孔加工的情况下，之后，可以进行包括除胶渣处理的粗糙化处理。关于开孔加工和粗糙化处理，可以参照前述。
[0144]
设置导通孔和/或通孔后，或对导通孔和/或通孔内进行除胶渣处理后，为了将各导体层电连接，优选进行镀金属处理。关于镀金属处理，可以参照前述。
[0145]
(设置对位用孔的工序)
[0146]
本实施方式中，出于用于形成布线图案的曝光用的对位的目的，可以适宜包括设置对位用的孔的工序。此时，优选在对位用孔的周围进一步设置孔。形成对位用孔和对位用孔的周围的孔的方法可以使用通常的印刷电路板的制造中的公知的开孔方法，例如可以使用：用钻进行开孔加工的方法、和利用x射线或激光进行开孔的方法。
[0147]
〔印刷电路板〕
[0148]
根据本实施方式，经过前述工序，从而由第1金属箔11形成具有规定的厚度(d)和宽度(w)的金属布线，根据需要由第2金属箔12形成具有规定的厚度(d)和宽度(w)的金属布线。然后，可以得到覆金属箔层叠板26、和具有覆金属箔层叠板26的印刷电路板，所述覆金
属箔层叠板26具备：具有规定的厚度(d)和宽度(w)的金属布线、和位于该金属布线间的具有规定的间隙(u)的规定的布线图案，根据需要具备：具有规定的厚度(d)和宽度(w)的金属布线、和位于该金属布线间的具有规定的间隙(u)的规定的布线图案。覆金属箔层叠板26和印刷电路板可以分别具有导通孔和/或通孔。
[0149]
本实施方式的印刷电路板的金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线，因此，优选的是，具有绝缘性树脂层和层叠于绝缘性树脂层的金属布线，金属布线的厚度(d)为3～20μm，金属布线间的间隙(u)为12～50μm，金属布线的宽度(w)为12～50μm，金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.0以上，金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.60～1.80，金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.0以上，且金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.60～1.80。印刷电路板中，第1金属箔11的面具备规定的金属布线、和位于该金属布线间的具有规定的间隙的规定的布线图案，根据需要，在第2金属箔12的面可以具备规定的金属布线、和位于该金属布线间的具有规定的间隙的规定的布线图案。印刷电路板可以用于半导体装置等各种电子构件。
[0150]
关于绝缘性树脂层和金属布线，可以参照前述。
[0151]
从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，金属布线的厚度(d)和(d)分别为3～20μm的范围。厚度(d)和(d)如图3所示，是指从绝缘性树脂层10的表面至金属布线的厚度43。金属布线的厚度(d)和(d)分别优选为均匀的厚度，更优选与第1金属箔11中的任意的厚度(d
b
)、和第2金属箔12中的任意的厚度(d
b
)相同。厚度(d)的变动用厚度(d)的平均厚度、和最大的厚度和最小的厚度而算出，厚度(d)相对于平均厚度优选处于0～25％的范围。对于厚度(d)，也同样地优选相对于平均厚度处于0～25％的范围。关于金属布线的材料、厚度和其变动的测定方法，可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0152]
从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，金属布线间的间隙(u)和(u)分别为12～50μm的范围。金属布线间的间隙(u)和(u)分别为形成于第1金属箔11的金属布线间的间隙、和形成于第2金属箔12的金属布线间的间隙。本实施方式中，间隙(u)和(u)如图3所示的间隙(s)和(s)那样设为绝缘性树脂层的表面上的宽度。
[0153]
对于覆金属箔层叠板26和印刷电路板，从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，优选连续地具有：形成于第1金属箔11的金属布线间的间隙(u)中、与金属布线间的间隙(s)具有相同宽度的间隙(us)2处以上，更优选连续地具有3处以上，进一步优选连续地具有4处以上。关于上限，例如为100处。
[0154]
另外，同样地，对于覆金属箔层叠板26和印刷电路板，从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，优选连续地具有：形成于第2金属箔12的金属布线间的间隙(u)中、与金属布线间的间隙(s)具有相同宽度的间隙(us)2处以上，更优选连续地具有3处以上，进一步优选连续地具有4处以上。关于上限，例如为100处。
[0155]
从传送电信号的金属布线的高密度化的方面出发，金属布线的宽度(w)和(w)分别为12～50μm的范围。金属布线的宽度(w)和(w)如图3所示，是指金属布线中的宽度44。
[0156]
从金属布线间的间隙存在有窄幅的部位、和在该部位引起绝缘不良的方面出发，金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)、和金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)分别为1.0以上、优选为1.2以上。上限没有特别限定，例如分别为
2.4以下。需要说明的是，比(u/d)根据金属布线的厚度(d)中由厚度的变动算出的最大的厚度、与金属布线间的间隙(u)中的最小的间隙之比算出。另外，比(u/d)也同样地算出。
[0157]
金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)、和金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)分别为1.60～1.80。通过比(u
ave
/d
ave
)和比(u
ave
/d
ave
)处于前述范围，从而得到的覆金属箔层叠板26和印刷电路板的金属布线间的间隙均匀且微细、具有良好的金属布线。
[0158]
从相对于金属布线的厚度金属布线的宽度为窄幅、和引起绝缘不良的方面出发，金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)、和金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)分别为1.0以上、优选为1.2以上。上限没有特别限定，例如分别为2.4以下。需要说明的是，比(w/d)根据在金属布线的厚度(d)中由厚度的变动算出的最大的厚度、和金属布线间的宽度(w)中的最小的宽度之比算出。另外，比(w/d)也同样地算出。
[0159]
金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)、和金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)分别为1.60～1.80。通过比(u
ave
/d
ave
)和比(w
ave
/d
ave
)处于前述范围，从而得到的覆金属箔层叠板26和印刷电路板的金属布线间的间隙均匀且微细、具有良好的金属布线。
[0160]
金属布线的平均厚度(d
ave
)和(d
ave
)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)和(u
ave
)、以及金属布线的平均宽度(w
ave
)和(w
ave
)为得到的覆金属箔层叠板26和印刷电路板中的、金属布线的厚度(d)和(d)、金属布线间的间隙(u)和(u)、以及金属布线的宽度(w)和(w)的各自的平均值。关于这些厚度、间隙、和宽度的值、以及平均值，它们的具体的测定方法和算出方法可以参照前述的厚度(d
b
)和(d
b
)以及实施例。
[0161]
另外，得到的覆金属箔层叠板26和印刷电路板中，金属布线的厚度(d)和(d)、金属布线间的间隙(u)和(u)、金属布线的宽度(w)和(w)、比(u/d)和比(u/d)、比(u
ave
/d
ave
)和比(u
ave
/d
ave
)、比(w/d)和比(w/d)、以及比(w
ave
/d
ave
)和比(w
ave
/d
ave
)可以分别相同也可以不同，从可以进一步减少金属布线的导通不良、金属布线间的绝缘不良的发生的方面出发，优选为相同。
[0162]
实施例
[0163]
对本实施方式的实施例，用图1进行说明，但本实施方式不受这些实施例的任何限定。
[0164]
〔评价方法〕
[0165]
(1)布线形成前的覆金属箔层叠板中的金属箔的厚度、厚度的变动、抗蚀图案间的间隙、金属布线的间隙、金属布线的长度、以及金属布线的宽度的评价方法
[0166]
用oxford instruments公司制表面铜膜厚测定器(model 700(商品名))，测定布线形成前的覆金属箔层叠板中的第1金属箔11的厚度(d
b
)，算出平均厚度。用第1金属箔11的厚度(d
b
)中的、最大的厚度和最小的厚度和平均厚度，算出厚度的变动。另外，同样地，测定布线形成前的覆金属箔层叠板中的第2金属箔12的厚度(d
b
)，算出厚度的变动。另外，测定布线形成后的覆金属箔层叠板中的第2金属布线的厚度(d
b
)，算出平均厚度和厚度的变动。同样地，用oxford instruments公司制表面铜膜厚测定器(model 700(商品名))，测定抗蚀图案间的间隙(r)和(r)、金属布线的间隙(s)和(s)、金属布线的长度(l)和(l)、和金属布线的宽度(w
b
)和(w
b
)。
[0167]
(2)布线形成后的覆金属箔层叠板中的金属布线的厚度、金属布线间的间隙、金属布线的宽度、金属布线的平均厚度、金属布线间的平均间隙、金属布线的平均宽度、比(u/d)、比(w/d)、比(u
ave
/d
ave
)、和比(w
ave
/d
ave
)的评价方法
[0168]
对布线形成后的覆金属箔层叠板进行截面研磨后，通过显微镜观察(倍率：500倍)，分别测定形成于第1金属箔11的金属布线的厚度(d)、金属布线间的间隙(u)、和金属布线的宽度(w)，由这些值求出金属布线的平均厚度(d
ave
)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)、和金属布线的平均宽度(w
ave
)。另外，由金属布线的厚度(d)中的最大的厚度、最小的厚度、和金属布线的平均厚度(d
ave
)算出厚度的变动。由这些值，分别算出金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)、和金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)。
[0169]
另外，同样地，分别测定形成于第2金属箔12的金属布线的厚度(d)、金属布线间的间隙(u)、和金属布线的宽度(w)，由这些值求出金属布线的平均厚度(d
ave
)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)、和金属布线的平均宽度(w
ave
)。另外，由金属布线的厚度(d)中的最大的厚度、最小的厚度、和金属布线的平均厚度(d
ave
)算出厚度的变动。由这些值分别算出金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)、和金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)。
[0170]
(3)金属布线间的间隙(u)和(u)的评价
[0171]
用前述(2)的评价方法中得到的金属布线间的间隙(u)中、最偏离设计值的间隙，将该间隙相对于间隙(s)(设计值)为30％以内的情况判断为良好、超过30％的情况判断为不良。另外，用前述(2)的评价方法得到的金属布线间的间隙(u)，也同样地评价。
[0172]
需要说明的是，平均值如果超过设计值的30％，则与相邻的布线短路的危险性、或产生由金属布线变细所导致的导通不良的危险性升高，故判断为不良。
[0173]
(4)金属布线间的间隙(us)和(us)的连续性的评价
[0174]
计数前述(2)的评价方法中得到的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)具有相同宽度的间隙(us)，评价连续性。另外，用前述(2)的评价方法得到的金属布线间的间隙(u)，也同样地评价连续性。
[0175]
〔实施例1〕
[0176]
如图1(a)所示，准备依次层叠有铜箔(第1金属箔11、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)、绝缘性树脂层10(三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名)、绝缘性树脂层10的厚度：100μm)、和铜箔(第2金属箔12、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)的覆金属箔层叠板21。对于第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有3～5μm的范围的厚度的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻。
[0177]
接着，对于覆金属箔层叠板21，用二氧化碳气体(co2)激光加工机(三菱电机株式会社制gtw
‑
4(商品名))进行通孔的开孔加工。对于具有通孔的覆金属箔层叠板，以化学镀，形成厚度0.3～0.5μm的镀层后，通过利用硫酸铜(浓度：60～80g/l)和硫酸(浓度：150～200g/l)的镀硫酸铜，施加15～20μm的镀层，从而得到电连接有第1金属箔11和第2金属箔12
的覆金属箔层叠板。对于覆金属箔层叠板中的第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有15μm的均匀的厚度(d
b
)和(d
b
)(厚度的变动：分别为25％)的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻，如图1(b)所示，得到覆金属箔层叠板22。
[0178]
接着，用刳刨加工机(hitachi via mechanics,ltd.,制)，在覆金属箔层叠板22形成对位用的孔。之后，在覆金属箔层叠板22的两面(第1金属箔11和第2金属箔12的各自的表面)上，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下层压干膜抗蚀剂(日立化成工业株式会社制rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13(厚度：10μm)和第2抗蚀层14(厚度：10μm)，如图1(c)所示，得到覆金属箔层叠板23。
[0179]
接着，将对位用的孔作为基准，用平行曝光机(adtech engineering co.,ltd.制ip3650hh(商品名))，以抗蚀图案间的间隙(r)和(r)分别成为22μm的方式，沿电路图案将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14进行曝光、掩蔽。之后，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型显影装置(商品名))，在喷雾压力为0.11mpa下、以25秒的喷射时间，与1％碳酸钠水溶液(显影液)一起喷射空气，从而对干膜抗蚀剂进行显影处理，分别在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14形成抗蚀图案，如图1(d)所示，得到覆金属箔层叠板24。需要说明的是，得到的抗蚀图案形成为平行的线状。
[0180]
接着，对覆金属箔层叠板24，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型蚀刻装置(商品名))，以第1金属箔11和第2金属箔12的各自的金属布线间的间隙(s)和(s)分别为25μm(设计值)、金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、第1金属箔11中的金属布线的长度(l)为1000μm、第2金属箔12中的金属布线的长度(l)为1000μm、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))的方式，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液40秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻，得到在第1金属箔11和第2金属箔12上分别具有金属布线的覆金属箔层叠板25(图1(e))。
[0181]
接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板26(图1(f))。
[0182]
测定得到的覆金属箔层叠板26，结果在第1金属箔11的面，金属布线的厚度(d)为15μm(厚度的变动：25％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)为25
±
5μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为25μm、金属布线的宽度(w)为25
±
5μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为25μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.067(＝(25
‑
5)μm/(15 15
×
25％)μm)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.067(＝(25
‑
5)μm/(15 15
×
25％)μm)、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。在第2金属箔12的面，金属布线的厚度(d)为15μm(厚度的变动：25％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)为25
±
5μm、金属布线间的平均间隙
(u
ave
)为25μm、金属布线的宽度(w)为25
±
5μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为25μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.067(＝(25
‑
5)μm/(15 15
×
25％)μm)、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.067(＝(25
‑
5)μm/(15 15
×
25％)μm)、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。另外，金属布线间的间隙(u)为25
±
5μm、金属布线间的间隙(u)为25
±
5μm，因此，间隙(u)和(u)的平均值相对于设计值(25μm)均为30％以内。因此，确认了得到的覆金属箔层叠板26具有良好的金属布线。确认了，在得到的覆金属箔层叠板26中，连续地具有形成于第1金属箔11的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(25μm)具有相同宽度的间隙(us)4处，连续地具有形成于第2金属箔12的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(25μm)具有相同宽度的间隙(us)4处。得到的覆金属箔层叠板中，金属布线的宽度的最小值为20μm。
[0183]
因此，确认了覆金属箔层叠板26的金属布线间的间隙均匀且微细、具有良好的金属布线。
[0184]
〔实施例2〕
[0185]
如图1(a)所示，准备依次层叠有铜箔(第1金属箔11、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)、绝缘性树脂层10(三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名)、绝缘性树脂层10的厚度：100μm)、和铜箔(第2金属箔12、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)的覆金属箔层叠板21。对于第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有3～5μm的范围的厚度的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻。
[0186]
对于覆金属箔层叠板21，以化学镀，在第1金属箔11和第2金属箔12上分别形成厚度0.3～0.5μm的镀层后，通过利用硫酸铜(浓度：60～80g/l)和硫酸(浓度：150～200g/l)的镀硫酸铜，对第1金属箔11和第2金属箔12分别施加15～20μm的镀层，从而得到覆金属箔层叠板。对于覆金属箔层叠板中的第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有9μm的均匀的厚度(d
b
)和(d
b
)(厚度的变动：分别为20％)的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻，如图1(b)所示，得到覆金属箔层叠板22(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0187]
接着，用刳刨加工机(hitachi via mechanics,ltd.,制)，在覆金属箔层叠板22形成对位用的孔。之后，在覆金属箔层叠板22的两面(第1金属箔11和第2金属箔12各自的表面)上，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下层压干膜抗蚀剂(日立化成工业株式会社制rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13(厚度：10μm)和第2抗蚀层14(厚度：10μm)，如图1(c)所示，得到覆金属箔层叠板23(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0188]
接着，将对位用的孔作为基准，用平行曝光机(adtech engineering co.,ltd.制ip3650hh(商品名))，以抗蚀图案间的间隙(r)和(r)分别成为11μm的方式沿电路图案将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14进行曝光、掩蔽。之后，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型显影装置(商品名))，在喷雾压力为0.11mpa下、以25秒的喷射时间，与1％碳酸钠水溶液(显影液)一起喷射空气，从而对干膜抗蚀剂进行显影处理，分别在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14形成抗蚀图案，如图1(d)所示，得到覆金属箔层叠板24(其中，不具有通孔和导通孔)。需要说明的是，得到的抗蚀图案形成为平行的线状。
[0189]
接着，对于覆金属箔层叠板24，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型蚀刻装置(商品名))，以第1金属箔11和第2金属箔12的各自的金属布线间的间隙(s)和(s)分别为15μm(设计值)、金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、第1金属箔11中的金属布线的长度(l)为800μm、第2金属箔12中的金属布线的长度(l)为800μm、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))的方式，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液26秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻，得到在第1金属箔11和第2金属箔12上分别具有金属布线的覆金属箔层叠板25(图1(e)、其中，不具有通孔和导通孔)。
[0190]
接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板26(图1(f)、其中，不具有通孔和导通孔)。
[0191]
测定得到的覆金属箔层叠板26，结果在第1金属箔11的面，金属布线的厚度(d)为9μm(厚度的变动：20％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为9μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
3μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为15μm、金属布线的宽度(w)为15
±
3μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.11、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.11、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。在第2金属箔12的面，金属布线的厚度(d)为9μm(厚度的变动：25％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为9μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
3μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为15μm、金属布线的宽度(w)为15
±
3μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.11、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.11、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。另外，金属布线间的间隙(u)为15
±
3μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
3μm，因此，间隙(u)和(u)的平均值相对于设计值(15μm)均为30％以内。因此，确认了得到的覆金属箔层叠板26具有良好的金属布线。确认了，在得到的覆金属箔层叠板26中，连续地具有形成于第1金属箔11的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(15μm)具有相同宽度的间隙(us)4处，连续地具有形成于第2金属箔12的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(15μm)具有相同宽度的间隙(us)4处。得到的覆金属箔层叠板中，金属布线的宽度的最小值为12μm。
[0192]
因此，确认了覆金属箔层叠板26的金属布线间的间隙均匀且微细、具有良好的金属布线。
[0193]
〔实施例3〕
[0194]
如图1(a)所示，准备依次层叠有铜箔(第1金属箔11、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)、绝缘性树脂层10(三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名)、绝缘性树脂层10的厚度：100μm)、和铜箔(第2金属箔12、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)的覆金属箔层叠板21。对于第1金属箔11和第2金属箔12，用过
氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有9μm的均匀的厚度(d
b
)和(d
b
)(厚度的变动：分别为15％)的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻，如图1(b)所示，得到覆金属箔层叠板22(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0195]
接着，用刳刨加工机(hitachi via mechanics,ltd.,制)，在覆金属箔层叠板22形成对位用的孔。之后，在覆金属箔层叠板22的两面(第1金属箔11和第2金属箔12各自的表面)上，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下层压干膜抗蚀剂(日立化成工业株式会社制rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13(厚度：10μm)和第2抗蚀层14(厚度：10μm)，如图1(c)所示，得到覆金属箔层叠板23(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0196]
接着，将对位用的孔作为基准，用平行曝光机(adtech engineering co.,ltd.制ip3650hh(商品名))，以抗蚀图案间的间隙(r)和(r)分别成为12μm的方式，沿电路图案将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14进行曝光、掩蔽。之后，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型显影装置(商品名))，在喷雾压力为0.11mpa下、以25秒的喷射时间，与1％碳酸钠水溶液(显影液)一起喷射空气，从而对干膜抗蚀剂进行显影处理，分别在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14形成抗蚀图案，如图1(d)所示，得到覆金属箔层叠板24(其中，不具有通孔和导通孔)。需要说明的是，得到的抗蚀图案形成为平行的线状。
[0197]
接着，对于覆金属箔层叠板24，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型蚀刻装置(商品名))，以第1金属箔11和第2金属箔12的各自的金属布线间的间隙(s)和(s)分别为15μm(设计值)、金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.67(设计值)、因此超过1.6、第1金属箔11中的金属布线的长度(l)为500μm、第2金属箔12中的金属布线的长度(l)为500μm、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))的方式，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液22秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻，得到在第1金属箔11和第2金属箔12上分别具有金属布线的覆金属箔层叠板25(图1(e)、其中，不具有通孔和导通孔)。
[0198]
接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板26(图1(f)、其中，不具有通孔和导通孔)。
[0199]
测定得到的覆金属箔层叠板26，结果在第1金属箔11的面，金属布线的厚度(d)为9μm(厚度的变动：15％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为9μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
1.5μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为15μm、金属布线的宽度(w)为15
±
1.5μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.30、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.30、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。在第2金属箔12的面，金属布线的厚度(d)为9μm(厚度的变动：15％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为9μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
1.5μm、金属布线间的平均间隙(d
ave
)为15μm、金属布线的宽度(w)为15
±
1.5μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为15μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.30、金属布线间
的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.67、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为1.30、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.67。另外，金属布线间的间隙(u)为15
±
1.5μm、金属布线间的间隙(u)为15
±
1.5μm，因此，间隙(u)和(u)的平均值相对于设计值(15μm)均为30％以内。因此，确认了得到的覆金属箔层叠板26具有良好的金属布线。确认了，在得到的覆金属箔层叠板26中，连续地具有形成于第1金属箔11的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(15μm)具有相同宽度的间隙(us)2处，连续地具有形成于第2金属箔12的金属布线间的间隙(u)中、与间隙(s)(15μm)具有相同宽度的间隙(us)2处。得到的覆金属箔层叠板中，金属布线的宽度的最小值为13μm。
[0200]
因此，确认了覆金属箔层叠板26的金属布线间的间隙均匀且微细、具有良好的金属布线。
[0201]
〔比较例1〕
[0202]
准备依次层叠有铜箔(第1金属箔11、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)、绝缘性树脂层10(三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名)、绝缘性树脂层10的厚度：100μm)、和铜箔(第2金属箔12、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)的覆金属箔层叠板21。对于第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有3～5μm的范围的厚度的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻。
[0203]
接着，对于覆金属箔层叠板21，用二氧化碳气体(co2)激光加工机(三菱电机株式会社制gtw
‑
4(商品名))进行通孔的开孔加工。对于具有通孔的覆金属箔层叠板，以化学镀，形成厚度0.3～0.5μm的镀层后，通过利用硫酸铜(浓度：60～80g/l)和硫酸(浓度：150～200g/l)的镀硫酸铜，施加15～20μm的镀层，从而得到电连接有第1金属箔11和第2金属箔12的覆金属箔层叠板。对于覆金属箔层叠板中的第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有18μm的均匀的厚度(d
b
)和(d
b
)(厚度的变动：分别为25％)的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻，得到覆金属箔层叠板22。
[0204]
接着，用刳刨加工机(hitachi via mechanics,ltd.,制)，在覆金属箔层叠板22形成对位用的孔。之后，在覆金属箔层叠板22的两面(第1金属箔11和第2金属箔12各自的表面)上，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下层压干膜抗蚀剂(日立化成工业株式会社制rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13(厚度：10μm)和第2抗蚀层14(厚度：10μm)，得到覆金属箔层叠板23。
[0205]
接着，将对位用的孔作为基准，用平行曝光机(adtech engineering co.,ltd.制ip3650hh(商品名))，以抗蚀图案间的间隙(r)和(r)分别成为22μm的方式，沿电路图案将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14进行曝光、掩蔽。之后，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型显影装置(商品名))，在喷雾压力为0.11mpa下、以25秒的喷射时间，与1％碳酸钠水溶液(显影液)一起喷射空气，从而对干膜抗蚀剂进行显影处理，得到在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14上分别形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板24。需要说明的是，得到的抗蚀图案形成为平行的线状。
[0206]
接着，对于覆金属箔层叠板24，用具有2流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,
ltd.制混合型蚀刻装置(商品名))，以第1金属箔11和第2金属箔12的各自的金属布线间的间隙(s)和(s)分别为25μm(设计值)、金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.39(设计值)、因此为1.6以下、金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.39(设计值)、因此为1.6以下、第1金属箔11中的金属布线的长度(l)为1000μm、第2金属箔12中的金属布线的长度(l)为1000μm、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))的方式，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液40秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻。
[0207]
接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板a。
[0208]
得到的覆金属箔层叠板a中，第1金属箔11和第2金属箔12的金属布线的金属部分均从金属箔的表面向绝缘性树脂层末端扩大地被蚀刻，产生所谓“流挂”，难以形成金属布线间的间隙均匀且微细的布线。另外，产生了“流挂”，因此，在绝缘性树脂层的附近布线短路。
[0209]
〔比较例2〕
[0210]
比较例1中，在绝缘性树脂层的附近布线短路，因此，延长基于氯化铜水溶液和空气的蚀刻时间。即，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液50秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻。接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板b。
[0211]
测定得到的覆金属箔层叠板b，结果在第1金属箔11的面，金属布线的厚度(d)为18μm(厚度的变动：25％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为18μm、金属布线间的间隙(u)为27
±
6μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为27μm、金属布线的宽度(w)为23
±
6μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为23μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为0.93、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.50、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为0.76、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.28。在第2金属箔12的面，金属布线的厚度(d)为18μm(厚度的变动：25％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为18μm、金属布线间的间隙(u)为27
±
6μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为27μm、金属布线的宽度(w)为23
±
6μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为23μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为0.93、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.50、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为0.76、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为1.28。另外，金属布线间的间隙(u)为27
±
6μm、金属布线间的间隙(u)为27
±
6μm，因此，间隙(u)和(u)的平均值相对于设计值(25μm)均为32％。因此，金属布线间的间隙不良。
[0212]
另外，得到的覆金属箔层叠板中，金属布线的宽度的最小值成为17μm。布线宽度变
窄时，电信号的传送损耗变大，断路的危险性也升高。
[0213]
〔比较例3〕
[0214]
准备依次层叠有铜箔(第1金属箔11、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)、绝缘性树脂层10(三菱瓦斯化学株式会社制ghpl
‑
830nx a
‑
it56(商品名)、绝缘性树脂层10的厚度：100μm)、和铜箔(第2金属箔12、三井金属矿业株式会社制3ec
‑
m2s
‑
vlp、厚度：12μm)的覆金属箔层叠板21。对于第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有3～5μm的范围的厚度的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻。
[0215]
对于覆金属箔层叠板21，以化学镀，在第1金属箔11和第2金属箔12上分别形成厚度0.3～0.5μm的镀层后，通过利用硫酸铜(浓度：60～80g/l)和硫酸(浓度：150～200g/l)的镀硫酸铜，对第1金属箔11和第2金属箔12分别施加15～20μm的镀层，从而得到覆金属箔层叠板。对于覆金属箔层叠板中的第1金属箔11和第2金属箔12，用过氧硫酸系的软蚀刻液(三菱瓦斯化学株式会社制cpe
‑
700(商品名))，以分别具有11μm的均匀的厚度(d
b
)和(d
b
)(厚度的变动：分别为20％)的方式对第1金属箔11的表面和第2金属箔12的表面进行蚀刻，得到覆金属箔层叠板22(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0216]
接着，用刳刨加工机(hitachi via mechanics,ltd.,制)，在覆金属箔层叠板22形成对位用的孔。之后，在覆金属箔层叠板22的两面(第1金属箔11和第2金属箔12各自的表面)上，在温度110
±
10℃、压力0.50
±
0.02mpa下层压干膜抗蚀剂(日立化成工业株式会社制rd
‑
2010(商品名))，形成第1抗蚀层13(厚度：10μm)和第2抗蚀层14(厚度：10μm)，得到覆金属箔层叠板23(其中，不具有通孔和导通孔)。
[0217]
接着，将对位用的孔作为基准，用平行曝光机(adtech engineering co.,ltd.制ip
‑
3650hh(商品名))，以抗蚀图案间的间隙(r)和(r)分别成为11μm的方式，沿电路图案将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14进行曝光、掩蔽。之后，用具有2个流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型显影装置(商品名))，在喷雾压力为0.11mpa下、以25秒的喷射时间，与1％碳酸钠水溶液(显影液)一起喷射空气，从而对干膜抗蚀剂进行显影处理，得到在第1抗蚀层13和第2抗蚀层14上分别形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板24(其中，不具有通孔和导通孔)。需要说明的是，得到的抗蚀图案形成为平行的线状。
[0218]
接着，对于覆金属箔层叠板24，用具有2流体喷嘴的喷雾装置(tokyo kakoki co.,ltd.制混合型蚀刻装置(商品名))，以第1金属箔11和第2金属箔12的各自的金属布线间的间隙(s)和(s)分别为15μm(设计值)、金属布线间的间隙(s)与第1金属箔11的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.36(设计值)、因此为1.6以下、金属布线间的间隙(s)与第2金属箔12的任意的厚度(d
b
)之比(s/d
b
)为1.36(设计值)、因此为1.6以下、第1金属箔11中的金属布线的长度(l)为1000μm、第2金属箔12中的金属布线的长度(l)为1000μm、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))、金属布线的宽度(w
b
)与金属布线间的间隙(s)完全相同((w
b
)＝(s))的方式，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液26秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻。接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板c。
[0219]
得到的覆金属箔层叠板c中，第1金属箔11和第2金属箔12的金属布线的金属部分均从金属箔的表面向绝缘性树脂层末端扩大地被蚀刻，产生所谓“流挂”，难以形成金属布线间的间隙均匀且微细的布线。另外，产生了“流挂”，因此，在绝缘性树脂层的附近布线短路。
[0220]
〔比较例4〕
[0221]
比较例2中，在绝缘性树脂层的附近布线短路，因此，延长基于氯化铜水溶液和空气的蚀刻时间。即，在蚀刻液的流量为2.0l/分钟和空气的流量为200l/分钟下，以蚀刻速率为0.7μm/秒，喷射氯化铜水溶液(铜浓度为120～180g/l与盐酸浓度为100～150g/l的混合液)的蚀刻液36秒，对未形成抗蚀图案的部分的第1金属箔11和第2金属箔12分别进行蚀刻。接着，用3％氢氧化钾水溶液，将第1抗蚀层13和第2抗蚀层14剥离去除，得到覆金属箔层叠板d。
[0222]
测定得到的覆金属箔层叠板d，结果在第1金属箔11的面，金属布线的厚度(d)为11μm(厚度的变动：20％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为11μm、金属布线间的间隙(u)为20
±
3μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为20μm、金属布线的宽度(w)为10
±
3μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为10μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.28、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.81、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为0.53、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为0.91。在第2金属箔12的面，金属布线的厚度(d)为11μm(厚度的变动：20％)、金属布线的平均厚度(d
ave
)为11μm、金属布线间的间隙(u)为20
±
3μm、金属布线间的平均间隙(u
ave
)为20μm、金属布线的宽度(w)为10
±
3μm、金属布线的平均宽度(w
ave
)为10μm、金属布线间的间隙(u)与金属布线的厚度(d)之比(u/d)为1.28、金属布线间的平均间隙(u
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(u
ave
/d
ave
)为1.81、金属布线的宽度(w)与金属布线的厚度(d)之比(w/d)为0.53、金属布线的平均宽度(w
ave
)与金属布线的平均厚度(d
ave
)之比(w
ave
/d
ave
)为0.91。另外，金属布线间的间隙(u)为20
±
3μm、金属布线间的间隙(u)为20
±
3μm，因此，间隙(u)和(u)的平均值相对于设计值(15μm)均为53％。因此，金属布线间的间隙不良。
[0223]
另外，得到的覆金属箔层叠板中，金属布线的宽度的最小值成为9μm。布线宽度变窄时，电信号的传送损耗变大，断路的危险性也升高。
[0224]
本技术基于2019年5月9日申请的日本专利申请(特愿2019
‑
88770)，将其内容作为参照引入至此。
[0225]
产业上的可利用性
[0226]
根据本发明，可以以高生产率制造金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。另外，根据本发明，可以提供金属布线间的间隙均匀、且具有微细的布线的印刷电路板。
[0227]
附图标记说明
[0228]
10
…
绝缘性树脂层、11
…
第1金属箔、12
…
第2金属箔、13
…
第1抗蚀层、14
…
第2抗蚀层、21
…
覆金属箔层叠板、22
…
实施了开孔和镀覆加工的覆金属箔层叠板、23
…
形成有第1抗蚀层和第2抗蚀层的覆金属箔层叠板、24
…
形成有抗蚀图案的覆金属箔层叠板、25
…
形成有金属布线的覆金属箔层叠板、26
…
去除了第1抗蚀层和第2抗蚀层的覆金属箔层叠板、
31
…
喷洒显影液的喷雾、32
…
喷洒蚀刻液的喷雾、41
…
抗蚀图案间的间隙(r)、42
…
金属布线间的间隙(s)、43
…
金属箔的任意厚度(d
b
和d)、44
…
金属布线的宽度(w
b
和w)。