一种多层线路板的制备方法与流程

技术特征：
1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：s1、提供单面板和双面板，所述单面板包括依次设置的第一铜箔层和第一绝缘层，所述双面板包括第二绝缘层以及设置在所述第二绝缘层两侧的第二铜箔层和第三铜箔层；提供粘合胶层，并在所述粘合胶层的一侧贴合支撑膜，所述粘合胶层包括中间胶层和设置在所述中间胶层两侧的胶衬纸；提供离型遮盖膜，所述离型遮盖膜为用于填充多个开盖区域的联排结构，所述离型遮盖膜含有第三绝缘层；s2、制备遮胶：将所述离型遮盖膜与撕去一侧胶衬纸的中间胶层进行贴合，在所述中间胶层的表面形成遮盖区域；s3、将所述步骤s2中离型遮盖膜的另一面贴合在所述双面板的第二铜箔层上，撕去所述步骤s2的中间胶层的另一侧胶衬纸和支撑膜并与所述单面板的第一绝缘层贴合，形成多层板；s4、压合所述步骤s3中的多层板，并加热使得所述中间胶层软化且被挤压，从而填充离型遮盖膜之间的空隙；s5、移除位于开盖区域的离型遮盖膜、中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤s5中，在移除位于开盖区域的离型遮盖膜之前，采用激光镭射沿所述离型遮盖膜的外形进行切割，激光镭射的深度小于等于离型遮盖膜、中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层的厚度之和。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，激光镭射的外形由离型遮盖膜的外形向外偏移0至0.175mm得到。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s1、s2和s3中的贴合过程均采用卷对卷的贴合机器进行贴合。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述单面板、粘合胶层、离型遮盖膜和双面板上均设置有对位孔，用于相互贴合时的位置对位。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s3中，将所述步骤s2中离型遮盖膜的另一面贴合在所述双面板的第二铜箔层上的过程之前，还包括在所述第二铜箔层上设置第二层线路。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中，在压合所述步骤s3中的多层板之后，还包括在第一铜箔层或第三铜箔层设置线路。8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述离型遮盖膜选自聚酰亚胺膜或者聚酯薄膜，所述中间胶层选自环氧胶、聚烯烃胶或者亚克力胶。9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述离型遮盖膜的厚度小于等于0.025mm，所述中间胶层的厚度大于等于所述离型遮盖膜的厚度。

技术总结
一种多层线路板的制备方法，包括步骤：制作单面板、双面板、粘合胶层和离型遮盖膜贴合在一起的多层板；并加热使得中间胶层软化且被挤压从而填充离型遮盖膜之间的空隙，移除离型遮盖膜及其一侧的中间胶层、第一绝缘层和第一铜箔层，即可形成开盖区域，操作简单，且可靠性高。此外，离型遮盖膜为联排结构，与单片的镭射长度相比，减小镭射割开盖区域时的镭射长度，增加效率。同时由于胶无需进行开口，因此在卷对卷作业的时候，胶层的可操作性非常强，不容易被拉扯断裂。易被拉扯断裂。易被拉扯断裂。


技术研发人员：毕会娟 吴义涛 加藤彬
受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2021/12/13