一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：包括树脂层(1)、陶瓷复合层(2)、陶瓷颗粒(3)、孔隙(4)和陶瓷微粒(5)，所述树脂层(1)的上方铺设连接有陶瓷复合层(2)，所述陶瓷复合层(2)的一侧内部分布设置有陶瓷颗粒(3)，所述陶瓷颗粒(3)的一侧内部分布开设有孔隙(4)，所述孔隙(4)的一侧内部套装有陶瓷微粒(5)。2.根据权利要求1所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述树脂层为树脂，包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种，且树脂层厚度为10～50μm。3.根据权利要求1所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷复合层为树脂基材和陶瓷颗粒均匀混合，其中树脂基材包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种，且陶瓷复合层厚度为20～100μm。4.根据权利要求3所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷复合层中陶瓷颗粒的总含量为20～80wt％。5.根据权利要求4所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷颗粒为氧化硅、氧化铝、氮化硼和碳化硅中的两种或多种，且陶瓷颗粒的粒径范围为100nm～100μm。6.符合权利要求1～5任一项所述的一种复合薄膜材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一，树脂层制备；步骤二，陶瓷颗粒制备；步骤三，陶瓷复合层制备；步骤四，高温热压，其特征在于：其中在步骤一中，将树脂原料混合后，并且在原料中添加乙酸乙酯作为研磨介质，然后采用研磨分散机将原料进行第一次研磨，使转速为10～500rpm，研磨时间为为0.5～4h，紧接着将树脂倒入成型盒内部，再采用刮刀对树脂进行涂布，从而使干膜厚度为20～80μm，最后将干膜放置到隧道烘干炉，使烘干温度为80～260℃，烘干时间为1～3h，从而烘干后得到树脂层；其中在步骤二中，将陶瓷原料混合后，甲苯作为研磨介质放入到原料内部，再采用星球磨机调至自转速度为950～3000rpm，公转速度为100～600rpm使陶瓷原料经第二次研磨，研磨时间为6～12h，紧接着，将研磨后原料倒入离心喷雾干燥机内部，然后调节其转速为18000～25000rpm，从而使原料进行喷雾造粒，并且调节进风口温度110～190℃，出风口温度为90～130℃，最后将造粒后的颗粒放入到马弗炉内部，从而调节其最高温度为1150～1450℃，保温时间为4～10h，煅烧后得到陶瓷颗粒；其中在步骤三中，将得到后的陶瓷颗粒和树脂原料混合后，将混合的原料放入到研磨分散机内部，调节其转速为10～100rpm，研磨时间为10～60min，从而对原料进行第三次研磨，然后将研磨后的材料倒入涂布盒内部，通过刮刀进行刮平，使干膜厚度为35～200μm；最后将涂布后的干膜放入到隧道烘干炉内部，再调节烘干温度为80～290℃，烘干时间为1～2h，从而烘干得到陶瓷复合层；其中在步骤四中，将得到的树脂层和陶瓷复合层经高温热压后得到本专利所述的复合薄膜材料。7.根据权利要求6所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料的制备方法，其特征在于：步骤四中，所述的高温层压工艺采取采取fpcb行业的平板热压机，辊对辊的热压方式进行。8.根据权利要求6所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料的制备方法，其特征在于：
步骤三中，所述研磨分散机包括分散机主体(01)、支撑架(02)和定量进料组件(03)，所述分散机主体(01)的顶端外壁上焊接固定有支撑架(02)，所述支撑架(02)的一侧内壁上固定有定量进料组件(03)；所述定量进料组件(03)包括移动槽(031)、滑槽(032)、气缸(033)、限位板(034)、支撑板(035)、聚料漏斗(036)、定量杯(037)、滑块(038)、转动盘(039)和挡板(0310)，所述支撑架(02)的一侧内壁上开设有移动槽(031)，所述移动槽(031)的一侧内部安装有定量杯(037)，所述定量杯(037)的一侧外壁上对称焊接固定有滑块(038)，所述移动槽(031)的两侧内壁上对应滑块(038)均开设有滑槽(032)，所述定量杯(037)的底端外壁上通过铰链转动连接有转动盘(039)，所述支撑架(02)的一侧外壁上对应转动盘(039)焊接固定有限位板(034)，所述移动槽(031)的一侧内壁上镶嵌安装有气缸(033)，且气缸(033)的伸缩杆一端固接于定量杯(037)的外壁上，所述支撑架(02)的顶端外壁上对称焊接固定有支撑板(035)，所述支撑板(035)的顶端外壁上焊接固定有聚料漏斗(036)，所述定量杯(037)的顶端外壁上对应聚料漏斗(036)焊接固定有挡板(0310)。

技术总结
本发明公开了一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法，包括树脂层、陶瓷复合层、陶瓷颗粒、孔隙和陶瓷微粒，树脂层的上方铺设连接有陶瓷复合层，陶瓷复合层的一侧内部分布设置有陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的一侧内部分布开设有孔隙，孔隙的一侧内部套装有陶瓷微粒；树脂层为树脂，包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种；陶瓷复合层为树脂基材和陶瓷颗粒均匀混合，其中树脂基材包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种；该发明同时具备低介电特性与高散热特性，可消除常规的散热薄膜因高介电常数导致电流泄露而造成天线类产品的信号传输速度降低。造成天线类产品的信号传输速度降低。造成天线类产品的信号传输速度降低。


技术研发人员：王雷 刘超 仝奇昆
受保护的技术使用者：广东载乘新材料科技有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/12/13