一种5G超薄型刚挠结合板制备方法与流程

技术特征：
1.一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：包括以下步骤：s1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；s3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。2.根据权利要求1所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述1017半固化片为台光em390 1017pp物料。3.根据权利要求2所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述1017半固化片的型号为em
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39b 1017r79。4.根据权利要求1到3任一项所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：在所述步骤s1与所述步骤s3之间设有以下步骤：s2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证；所述步骤s2的新物料测试评估包括以下步骤：s2.1、新物料：选中所述1017半固化片；s2.2、原物料物性测试：对所述1017半固化片进行原物料物性测试；s2.3、压合参数测试：对所述1017半固化片进行压合参数测试；s2.4、钻孔参数测试：对所述1017半固化片进行钻孔参数测试；s2.5、除胶量质量损失：对所述1017半固化片进行除胶量质量损失测试；s2.6、除胶参数测试：对所述1017半固化片进行除胶参数测试；s2.7、材料评估：对所述1017半固化片进行材料评估；s2.8、放量测试：对所述1017半固化片进行放量测试；s2.9、标准化：对所述1017半固化片进行标准化。5.根据权利要求4所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述步骤s2.2的原物料物性测试包括以下步骤：s2.2.1、tma tg测试：对所述1017半固化片进行tma tg测试；s2.2.2、td测试：对所述1017半固化片进行td测试；s2.2.3、dk/df测试：对所述1017半固化片进行dk/df测试；s2.2.4、cte测试：对所述1017半固化片进行cte测试；s2.2.5、modulus测试：对所述1017半固化片进行modulus测试；s2.2.6、tga filler比例测试：对所述1017半固化片进行tga filler比例测试；s2.2.7、filler eds元素分析：对所述1017半固化片进行filler eds元素分析；s2.2.8、dma t260测试：对所述1017半固化片进行dma t260测试；s2.2.9、dma t288测试：对所述1017半固化片进行dma t288测试；s2.2.10、dma t300测试：对所述1017半固化片进行dma t300测试；s2.2.11、tga 260测试：对所述1017半固化片进行tga 260测试。6.根据权利要求5所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述步骤s2.3的压合参数测试包括以下步骤：在所述1017半固化片经过压合后，对所述1017半固化片依次进行配方料温测试、tg测试、ir漂锡测试、peel strength测试、填胶状况测试、介电层均匀性测试；所述步骤s2.4的钻孔参数测试包括以下步骤：
在所述1017半固化片经过钻孔后，对所述1017半固化片上所钻的孔依次进行孔壁品质测试、roughness测试、上下孔孔径测试；所述步骤s2.6的除胶参数测试包括以下步骤：在所述1017半固化片经过除胶后，对所述1017半固化片上所钻的孔依次进行孔壁测试、roughness测试、pi测试、玻纤突出电镀品质测试；所述步骤s2.8的放量测试包括以下步骤：对所述1017半固化片依次进行fa信赖度测试、fa尺寸测试涨缩测试。7.根据权利要求1到3、5到6任一项所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述步骤s3的制作刚挠结合板包括以下步骤：s3.1、压合：将所述1017半固化片与软板基材进行压合；s3.2、钻孔：对所述软板基材进行钻孔；s3.3、激光钻孔：对所述软板基材进行激光钻孔，所述软板基材上形成盲孔；s3.4、除胶：对所述软板基材上的盲孔进行除胶；s3.5、电镀：对所述软板基材上的盲孔进行选镀。8.根据权利要求7所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：在所述步骤s3.1的压合中：所述1017半固化片与高溫缓冲材、软板基材进行压合，采用双人 治具进行1017半固化片的预粘，压合的最高溫度为200℃；在所述步骤s3.2的钻孔中：刀具的进刀速为70ipm，刀具的钻速为180krpm，刀具的回刀速为800ipm，刀具的寿命为1500hit，叠板数为4；在所述步骤s3.3的激光钻孔中：激光的脉宽是11/2us，激光的激发次数为1 1shot，激光的光罩尺寸为1.5mm，激光的能量为8.5mj；在所述步骤s3.4的水平除胶中：使用等离子除胶 水平除胶进行除胶；在所述步骤s3.5的电镀中：采用正反向脉冲电镀，夹头夹短边，采用高铜低酸体系，大电流短时间，反向电流为正向电流时间的十分之一。9.根据权利要求1到3、5到6、8任一项所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：所述步骤s3的制作刚挠结合板还包括以下步骤：s3.6、整板沉铜：对所述软板基材进行整板沉铜；s3.7、超粗化微蚀：对所述软板基材进行超粗化微蚀；s3.8、贴膜：使用贴膜机在所述软板基材上进行贴干膜；s3.9、曝光：使用所述ldi曝光机对所述软板基材上的干膜进行曝光处理；在所述步骤s3.9的曝光之前还设有以下步骤：工程资料反补偿：根据ldi曝光机解析度、矢量格式图像的线路的线宽/线距、所述矢量格式图像转换成的标量格式图像的线路的线宽的pixel数量，然后调整所述标量格式图像的线路的线宽的pixel数量。10.根据权利要求9任一项所述一种5g超薄型刚挠结合板制备方法，其特征在于：在所述步骤工程资料反补偿中：所述ldi曝光机解析度为2.1μm，所述矢量格式图像的线路的线宽/线距为30/30μm，所述矢量格式图像转换成的标量格式图像的线路的线宽的pixel数量为15个pixel，然后将所述标量格式图像的一个pixel减去后得到14个pixel。

技术总结
本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。板的现场制程能力。板的现场制程能力。


技术研发人员：王康兵 曾祥福 周刚
受保护的技术使用者：广东科翔电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2021/12/13