微流控芯片的制作方法

技术特征：
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括至少一个控制阀，所述控制阀包括相对设置的第一芯片层与第二芯片层，以及位于所述第一芯片层和所述第二芯片层之间的弹性膜层和第一连接胶层；所述第一芯片层朝向所述第二芯片层的一侧上设置有依次连通的第一沟道、控制阀腔和第二沟道，所述弹性膜层包括覆盖部和连接部，所述覆盖部覆盖所述控制阀腔，所述连接部位于所述覆盖部的外周，并与所述第一芯片层接触；所述第一连接胶层设置于所述连接部的外周，粘接所述第一芯片层和所述第二芯片层；所述微流控芯片还包括增加所述连接部与所述第一芯片层贴合力的密封结构，所述密封结构设置于所述连接部与所述第一芯片层之间，和/或所述连接部与所述第二芯片层之间。2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括支撑层，所述支撑层设置于所述第二芯片层靠近所述第一芯片层的一侧，且位于所述连接部覆盖的区域；所述连接部在所述支撑层作用下，靠近所述第一芯片层的一侧至少与所述第一连接胶层靠近所述第一芯片层的一侧平齐。3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述支撑层为紫外光刻胶固化成型。4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二芯片层在所述连接部覆盖的区域设置有成型凹槽，所述支撑层设置于所述成型凹槽。5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括第一中间层和第二中间层，所述第一中间层贴合于所述第一芯片层朝向所述第二芯片层的一侧，所述第二中间层贴合于所述第二芯片层朝向所述第二芯片层的一侧；所述第一连接胶层和所述连接部位于所述第一中间层和第二中间层之间；所述弹性膜采用聚二甲基硅氧烷，所述第一中间层和所述第二中间层均包括硅胶、橡胶或者聚二甲基硅氧烷中至少一种。6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括第二连接胶层，所述第二连接胶层贴合于所述第一芯片层靠近所述第二芯片层的一侧，且延伸至所述控制阀腔的边缘；所述第一连接胶层设置于所述第二连接胶层远离所述第一芯片层的一侧。7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一连接胶层和所述第二连接胶层均为双面胶。8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括在所述第一芯片层和所述第二芯片层中至少一方设置的密封凹槽，以及在另一方设置的、与所述密封凹槽配合的密封凸起；所述密封凹槽和所述密封凸起相互配合夹设所述连接部。9.根据权利要求8所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封凹槽大于所述密封凸起。10.根据权利要求8或9所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封凹槽的截面形状为半圆形、矩形、正方形、弧形、梯形或三角形。11.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括所述第一芯片层对应所述连接部设置的第一密封凸起，以及，所述第二芯片层对应所述连接部设置的第二密封凸起；所述第二密封凸起和所述第一密封凸起错开设置。12.根据权利要求11所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二密封凸起相对于所述第一密封凸起靠近所述控制阀腔。
13.根据权利要求11或12所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一密封凸起和所述第二密封凸起的截面形状为半圆形、矩形、正方形、弧形、梯形或三角形。14.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述密封结构包括在所述第一芯片层和所述第二芯片层中的至少一方设置的安装凹槽，以及安装于所述安装凹槽的密封圈，所述安装凹槽和所述密封圈均在与所述连接部对应的区域环绕所述中间槽设置，所述密封圈安装于所述安装凹槽后密封抵压所述连接部。15.根据权利要求14所述的微流控芯片，其特征在于，所述安装凹槽包括在所述第一芯片层上设置的第一安装凹槽，以及在所述第二芯片层设置的第二安装凹槽；所述密封圈包括安装于所述第一安装凹槽的第一密封圈，以及安装于第二安装凹槽的第二密封圈。16.根据权利要求15所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二安装凹槽相对于所述第一安装凹槽靠近所述控制阀腔。17.根据权利要求14所述的微流控芯片，其特征在于，所述安装凹槽的截面形状为半圆形、弧形、矩形、正方形、梯形或三角形。18.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二芯片层对应所述控制阀腔设置有安装腔，所述安装腔内设置有驱动所述弹性膜层动作的作用件。

技术总结
本申请实施例提供一种微流控芯片，包括至少一个控制阀，控制阀包括相对设置的第一芯片层与第二芯片层，以及位于第一芯片层和第二芯片层之间的弹性膜层和第一连接胶层；第一芯片层设置有依次连通的第一沟道、控制阀腔和第二沟道，弹性膜层包括覆盖部和连接部，覆盖部覆盖控制阀腔，连接部位于覆盖部的外周；第一连接胶层设置于连接部的外周，粘接第一芯片层和第二芯片层；还包括增加连接部与第一芯片层贴合力的密封结构，密封结构设置于连接部与第一芯片层之间，和/或连接部与第二芯片层之间。如此设计，通过设置能够增加连接部与第一芯片层贴合力的密封结构，能够提高连接部对控制阀腔的密封性，提高密封效果，能够有效避免漏液的产生。产生。产生。


技术研发人员：范蓓媛 丁丁
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2021/12/11