一种高导热印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热印制电路板。


背景技术：

2.电路板是用在各种用电设备内的控制板，其只要是将用于控制电器各种元件集成在一起，然后通过板内预设对电路对于元件进行供电，随着科技的发展现在的电路板的种类也是多种多样，且涉及到各种领域当中，印刷机中也会使用电路板进行集成控制，由于电路板上会通过大量的电流，在通过电路板上的节点对电流进行分流控制，使每个元件都能得到电的功能供能。
3.现有的电路板在使用时由于会有大量电流通过，从而产生较高的热量，这些热量如果不及时被排出，易使电路板长期处于高温工作状态，会直接影响到电路板工作，易导致印刷性能下降，甚至会造成电路板内部电子元件损坏，从而造成印刷机停机的问题。


技术实现要素：

4.基于现有的电路板在使用时由于会有大量电流通过，从而产生较高的热量，这些热量如果不及时被排出，易使电路板长期处于高温工作状态，会直接影响到电路板工作，易导致印刷性能下降，甚至会造成电路板内部电子元件损坏，从而造成印刷机停机的技术问题，本实用新型提出了一种高导热印制电路板。
5.本实用新型提出的一种高导热印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上表面固定连接有导热铜片，所述导热铜片的上表面固定连接有散热壳，所述散热壳的上表面均固定连接有第一散热鳍片，所述第一散热鳍片以散热壳的上表面为中心呈纵向阵列分布；
6.所述导热铜片的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层，所述导热层的下表面与所述导热铜片的上表面固定连接。
7.优选地，所述导热层由导热硅胶材料制成，所述导热层的上表面与所述散热壳的内顶壁固定连接；
8.通过上述技术方案，导热铜片起到将电路板本体产生的热量快速吸收且均匀分布的输送至导热层的作用。
9.优选地，所述散热壳的上表面固定连接有呈矩形阵列分布的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面固定连接有散热块；
10.通过上述技术方案，支撑柱起到对散热块进行支撑的作用。
11.优选地，所述散热块的上表面均固定连接有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片以散热块的上表面为中心呈横向阵列分布，所述第二散热鳍片和所述第一散热鳍片的横截面均呈梯形状；
12.通过上述技术方案，第二散热鳍片和第一散热鳍片通过设置的梯形状起到使底部加大吸收热量的面积和顶端两侧加大散发热量面积的作用。
13.优选地，所述散热块的内部设置有散热腔体，所述散热腔体的两侧内壁均固定连通有散热管；
14.通过上述技术方案，散热管起到将部分热量输送至散热腔体，起到加大散热面积的作用。
15.优选地，多个所述散热管的一端表面均贯穿并延伸至所述散热壳的内顶壁；
16.通过上述技术方案，散热管起到输送散热壳内部分的热量的作用。
17.本实用新型中的有益效果为：
18.1、通过设置导热铜片的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层，导热层的下表面与导热铜片的上表面固定连接，达到了快速排出电路板表面热量的效果，解决了现有的电路板在使用时由于会有大量电流通过，从而产生较高的热量，这些热量如果不及时被排出，易使电路板长期处于高温工作状态，会直接影响到电路板工作，易导致印刷性能下降，甚至会造成电路板内部电子元件损坏，从而造成印刷机停机的问题。
19.2、通过设置散热壳、散热管、散热腔体和第二散热鳍片的配合使用，起到将电路板本体表面的热量分散排出，扩大散热面积，具有更快速地对电路板本体表面产生的热量进行排出的效果。
附图说明
20.图1为一种高导热印制电路板的示意图；
21.图2为一种高导热印制电路板的图1中a处结构放大图；
22.图3为一种高导热印制电路板的电路板本体结构剖视图。
23.图中：1、电路板本体；2、导热铜片；3、散热壳；4、第一散热鳍片；5、导热层；51、支撑柱；52、散热块；53、第二散热鳍片；54、散热腔体；55、散热管。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.参照图1
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3，一种高导热印制电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的上表面固定连接有导热铜片2，导热铜片2的上表面固定连接有散热壳3，散热壳3的上表面均固定连接有第一散热鳍片4，第一散热鳍片4以散热壳3的上表面为中心呈纵向阵列分布；
26.导热铜片2的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层5，导热层5的下表面与导热铜片2的上表面固定连接。
27.进一步地，导热层5由导热硅胶材料制成，导热层5的上表面与散热壳3的内顶壁固定连接，导热铜片2起到将电路板本体1产生的热量快速吸收且均匀分布的输送至导热层5的作用。
28.进一步地，散热壳3的上表面固定连接有呈矩形阵列分布的支撑柱51，多个支撑柱51的上表面固定连接有散热块52，支撑柱51起到对散热块52进行支撑的作用。
29.进一步地，散热块52的上表面均固定连接有第二散热鳍片53，第二散热鳍片53以散热块52的上表面为中心呈横向阵列分布，第二散热鳍片53和第一散热鳍片4的横截面均
呈梯形状，第二散热鳍片53和第一散热鳍片4通过设置的梯形状起到使底部加大吸收热量的面积和顶端两侧加大散发热量面积的作用。
30.进一步地，散热块52的内部设置有散热腔体54，散热腔体54的两侧内壁均固定连通有散热管55，散热管55起到将部分热量输送至散热腔体54，起到加大散热面积的作用。
31.进一步地，多个散热管55的一端表面均贯穿并延伸至散热壳3的内顶壁，散热管55起到输送散热壳3内部分的热量的作用。
32.通过设置导热铜片2的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层5，导热层5的下表面与导热铜片2的上表面固定连接，达到了快速排出电路板表面热量的效果，解决了现有的电路板在使用时由于会有大量电流通过，从而产生较高的热量，这些热量如果不及时被排出，易使电路板长期处于高温工作状态，会直接影响到电路板工作，易导致印刷性能下降，甚至会造成电路板内部电子元件损坏，从而造成印刷机停机的问题。
33.通过设置散热壳3、散热管55、散热腔体54和第二散热鳍片53的配合使用，起到将电路板本体1表面的热量分散排出，扩大散热面积，具有更快速地对电路板本体1表面产生的热量进行排出的效果。
34.工作原理：当电路板本体1开始工作时，散发的热量通过导热铜片2输送至导热层5，一部分热量由导热层5输送至散热壳3表面，通过第一散热鳍片4进行散热，另一部分热量会通过散热管55输送至散热腔体54内部，由散热腔体54将热量传导至散热块52表面，并通过第二散热鳍片53进行散热。
35.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。