一种高导热印制电路板的制作方法

技术特征：
1.一种高导热印制电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的上表面固定连接有导热铜片（2），所述导热铜片（2）的上表面固定连接有散热壳（3），所述散热壳（3）的上表面均固定连接有第一散热鳍片（4），所述第一散热鳍片（4）以散热壳（3）的上表面为中心呈纵向阵列分布；所述导热铜片（2）的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层（5），所述导热层（5）的下表面与所述导热铜片（2）的上表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高导热印制电路板，其特征在于：所述导热层（5）由导热硅胶材料制成，所述导热层（5）的上表面与所述散热壳（3）的内顶壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种高导热印制电路板，其特征在于：所述散热壳（3）的上表面固定连接有呈矩形阵列分布的支撑柱（51），多个所述支撑柱（51）的上表面固定连接有散热块（52）。4.根据权利要求3所述的一种高导热印制电路板，其特征在于：所述散热块（52）的上表面均固定连接有第二散热鳍片（53），所述第二散热鳍片（53）以散热块（52）的上表面为中心呈横向阵列分布，所述第二散热鳍片（53）和所述第一散热鳍片（4）的横截面均呈梯形状。5.根据权利要求3所述的一种高导热印制电路板，其特征在于：所述散热块（52）的内部设置有散热腔体（54），所述散热腔体（54）的两侧内壁均固定连通有散热管（55）。6.根据权利要求5所述的一种高导热印制电路板，其特征在于：多个所述散热管（55）的一端表面均贯穿并延伸至所述散热壳（3）的内顶壁。

技术总结
本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种高导热印制电路板，包括电路板本体，电路板本体的上表面固定连接有导热铜片，导热铜片的上表面固定连接有散热壳，散热壳的上表面均固定连接有第一散热鳍片。该高导热印制电路板，通过设置导热铜片的上表面设置有散热装置，且散热装置包括导热层，导热层的下表面与导热铜片的上表面固定连接，达到了快速排出电路板表面热量的效果，解决了现有的电路板在使用时由于会有大量电流通过，从而产生较高的热量，这些热量如果不及时被排出，易使电路板长期处于高温工作状态，会直接影响到电路板工作，易导致印刷性能下降，甚至会造成电路板内部电子元件损坏，从而造成印刷机停机的问题。从而造成印刷机停机的问题。从而造成印刷机停机的问题。


技术研发人员：朱金焰 韩建国
受保护的技术使用者：上海步朗电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2021/12/7