1.本实用新型涉及集成封装技术领域，尤其涉及一种新型半导体封装结构。
背景技术：
2.半导体封装方式——dip&qfn封装形式是一种常见的封装方式，它的原理是将半导体芯片固定到引线框上，将芯片内的焊盘分别连接到引线框上，利用塑封材料（塑料，金属，陶瓷）进行塑封，最后完成切割，获得最终的产品。
3.然而，目前的这二种封装形式都会有各自的缺点：
4.dip封装形式存在以下问题：(1) 芯片的面积与封装面积之间的比值较大，封装后的成型尺寸较大（2）封装效率低下(3) 散热效果较差。
5.qfn 封装形式存在以下问题：(1) 需要使用回流焊进行焊接，不能满足焊接温度低的产品（2）不能进行穿透焊接（3）需要用专业工具进行维护，维修困难。
技术实现要素：
6.本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种新型半导体封装结构。
7.为实现上述目的，本实用新型提供一种新型半导体封装结构，包括引线框、所述引线框上涂覆有粘合剂层、所述粘合剂层上固定有芯片，所述芯片与所述引线框通过导电材料电连接，所述引线框上连接有封装体将所述芯片、所述导电材料和所述粘合剂层密封在所述封装体内。
8.根据本实用新型的一个方面，所述引线框下端连接引脚。
9.根据本实用新型的一个方面，所述引脚前端尖角结构。
10.根据本实用新型的一个方面，所述引线框的两侧、三侧或四个侧面均连接有引脚。
11.根据本实用新型的一个方面，所述封装体包括上侧封装结构和下侧封装结构，所述上侧封装结构的侧边与所述下侧封装结构的侧边相连接。
12.根据本实用新型的一个方面，所述引线框上具有定位槽，所述下侧封装结构与所述定位槽相配合连接。
13.本实用新型的半导体封装结构具有以下优点：体积变小，单颗产品所用的原材料将减少。原材料的可选择范围广，可以使用不同的材料来完成相同的功能。集成度高，相同尺寸的产品，可以完成几倍于dip的产品，实现相同功能，所使用的材料变少。整体的制程稳定，可以得到较好的产品良品率。
14.此外，本实用新型的半导体封装结构焊接性能良好，主要表现以下方面：
15.封装体由于有引脚得存在，采用直插式，可以有效的穿孔主板或穿透纸质电路，和主板有很好的兼容性。封装体由于有引脚得存在，可以直接焊接在芯片插座或者焊接在相同焊孔。封装体由于有引脚得存在，其焊接过程可以不需要高温焊接，其适用面更广。封装体由于有引脚得存在，其能有效的定位好，在焊接过程中简单方便。
16.本实用新型的半导体封装结构可靠性好，主要表现以下方面：
17.引线框有大部分的金属外露，将大大的提高其产品的散热能力，可以适用于更加恶劣的环境。焊接到纸质电路上面的产品，可以轻微扭曲，变形而不影响产品的性能。产品由于有引脚的存在，其定位性能&焊接性能强，能够适用更广的应用端。此外，封装体由于有引脚得存在，在维修过程中，维修方便，更换容易。
附图说明
18.图1示意性表示根据本实用新型一种实施方式的新型半导体封装结构的剖视图；
19.图2示意性表示根据本实用新型一种实施方式的新型半导体封装结构的立体图；
20.图3示意性表示根据本实用新型第二种实施方式的新型半导体封装结构的立体图。
21.附图中标号所代表的含义如下：
22.1、引线框；2、粘合剂层；3、芯片；4、导电材料；5、封装体；51、上侧封装结构；52、下侧封装结构；6、引脚；61、尖角结构。
具体实施方式
23.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本实用新型的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
25.结合图1、图2和图3所示，本实用新型提供一种新型半导体封装结构，包括引线框1、所述引线框1上涂覆有粘合剂层2、所述粘合剂层2上固定有芯片3，所述芯片2与所述引线框1通过导电材料4电连接，所述引线框1上连接有封装体5将所述芯片3、所述导电材料4和所述粘合剂层2密封在所述封装体5内。本实用新型的引线框1下端连接引脚6，引脚6前端尖角结构61。
26.根据本实用新型构思，至少所述引线框1的两侧连接有引脚6。如图2所示，引线框1两侧设置引脚6，如图3所示，引线框6三侧设置引脚6，当然还可以在引线框1的四个侧面均设置引脚6。
27.根据本实用新型的一种实施方式，所述封装体5包括上侧封装结构51和下侧封装结构52，所述上侧封装结构51的侧边与所述下侧封装结构52的侧边相连接。所述引线框1上具有定位槽，所述下侧封装结构52与所述定位槽相配合连接。
28.本实用新型的半导体封装结构具有以下优点：体积变小，单颗产品所用的原材料将减少。原材料的可选择范围广，可以使用不同的材料来完成相同的功能。集成度高，相同尺寸的产品，可以完成几倍于dip的产品，实现相同功能，所使用的材料变少。整体的制程稳定，可以得到较好的产品良品率。
29.此外，本实用新型的半导体封装结构焊接性能良好，主要表现以下方面：
30.封装体由于有引脚得存在，采用直插式，可以有效的穿孔主板或穿透纸质电路，和主板有很好的兼容性。封装体由于有引脚得存在，可以直接焊接在芯片插座或者焊接在相
同焊孔。封装体由于有引脚得存在，其焊接过程可以不需要高温焊接，其适用面更广。封装体由于有引脚得存在，其能有效的定位好，在焊接过程中简单方便。
31.本实用新型的半导体封装结构可靠性好，主要表现以下方面：
32.引线框有大部分的金属外落，将大大的提高其产品的散热能力，可以适用于更加恶劣的环境。焊接到纸质电路上面的产品，可以轻微扭曲，变形而不影响产品的性能。产品由于有引脚的存在，其定位性能&焊接性能强，能够适用更广的应用端。此外，封装体由于有引脚得存在，在维修过程中，维修方便，更换容易。
33.以上所述仅为本实用新型的一个实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，包括引线框（1）、所述引线框（1）上涂覆有粘合剂层（2）、所述粘合剂层（2）上固定有芯片（3），所述芯片（3）与所述引线框（1）通过导电材料（4）电连接，所述引线框（1）上连接有封装体（5）将所述芯片（3）、所述导电材料（4）和所述粘合剂层（2）密封在所述封装体（5）内；所述引线框（1）下端连接引脚（6）；所述引脚（6）前端尖角结构（61）；所述封装体（5）包括上侧封装结构（51）和下侧封装结构（52），所述上侧封装结构（51）的侧边与所述下侧封装结构（52）的侧边相连接；所述引线框（1）上具有定位槽，所述下侧封装结构（52）与所述定位槽相配合连接。2.根据权利要求1所述的新型半导体封装结构，其特征在于，所述引线框（1）的两侧、三侧或四个侧面均连接有引脚（6）。
技术总结
本实用新型涉及集成封装技术领域，具体涉及一种新型半导体封装结构，包括引线框（1）、所述引线框（1）上涂覆有粘合剂层（2）、所述粘合剂层（2）上固定有芯片（3），所述芯片（2）与所述引线框（1）通过导电材料（4）电连接，所述引线框（1）上连接有封装体（5）将所述芯片（3）、所述导电材料（4）和所述粘合剂层（2）密封在所述封装体（5）内。本实用新型的新型半导体封装结构，尺寸小，散热效果好，便于封装，维护方便。维护方便。维护方便。
技术研发人员：尹跃 俞海琳 周民康
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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