一种用于PCB焊接的温度均衡控制工装的制作方法

技术特征：
1.一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)上端设有垫片(2)，所述垫片(2)右端滑动连接有堵块(3)，所述垫片(2)内侧前端滑动连接有散热板(4)，所述垫片(2)内侧后端固定连接有温度传感器(5)，所述支撑板(1)下端固定连接有箱体(7)，所述箱体(7)内侧中部固定连接有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)下端靠近中部的位置固定连接有微型风机(9)，所述支撑杆(8)下端右端固定连接有控制器(10)，所述支撑板(1)左右两端均固定连接有转动杆(11)，所述转动杆(11)外侧中部绕覆有扭簧(12)，所述转动杆(11)外侧远离通孔(6)的一端滑动连接有固定圈(13)，所述转动杆(11)远离通孔(6)的一端转动连接有固定杆(14)，且固定圈(13)与固定杆(14)固定连接，所述固定杆(14)上端转动连接有转扭(15)，且转扭(15)穿过固定杆(14)，所述转扭(15)下端固定连接有螺纹轴(16)，所述螺纹轴(16)外侧螺旋连接有推杆(17)，所述推杆(17)与固定杆(14)滑动连接，所述推杆(17)下端固定连接有橡胶垫(18)，所述固定圈(13)上端固定连接有固定块(19)，且固定块(19)与固定杆(14)固定连接，所述固定块(19)远离支撑板(1)的一端滑动连接有卡块(21)，且卡块(21)靠近支撑板(1)的一端固定连接有弹簧(20)，且弹簧(20)另一端与固定块(19)固定连接，所述卡块(21)与固定杆(14)滑动连接，所述卡块(21)上端固定连接有拉杆(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，其特征在于：所述垫片(2)是由橡胶材质的板材制成的，且垫片(2)与支撑板(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，其特征在于：所述堵块(3)呈多边形设置的，且堵块(3)与散热板(4)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，其特征在于：所述支撑板(1)下端和箱体(7)上端均开设有通孔(6)，且通孔(6)的个数共有6个，所述通孔(6)呈均匀分布在支撑板(1)和箱体(7)上。5.根据权利要求1所述的一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，其特征在于：所述扭簧(12)靠近通孔(6)的一端与支撑板(1)固定连接，且扭簧(12)的另一端与固定圈(13)固定连接。6.根据权利要求1所述的一种用于pcb焊接的温度均衡控制工装，其特征在于：所述拉杆(22)贯穿固定块(19)，且拉杆(22)与固定块(19)滑动连接。

技术总结
本实用新型涉及均衡控制工装技术领域，尤其为一种用于PCB焊接的温度均衡控制工装，包括支撑板，所述支撑板上端设有垫片，所述垫片右端滑动连接有堵块，所述垫片内侧前端滑动连接有散热板，本实用新型中，通过设置的散热板、温度传感器、微型风机、支撑杆和控制器，在焊接过程中电路板会传出一定的温度到垫片上，而垫片中的散热板对电路板上的温度进行散热，当电路板上的温度过高的时候，垫片中的温度传感器检测出，控制器控制支撑杆上的微型风机运行，将外部的风通过微型风机抽进箱体中，在通过支撑板和箱体上的通孔吹向垫片和PCB板上，从而达到降温的功效，这样设置就不用担心电路板焊接的时候温度过高而烫伤桌面。接的时候温度过高而烫伤桌面。接的时候温度过高而烫伤桌面。


技术研发人员：胡雨佳 潘一峰 陈群 刘小龙 郭跃 解丽雯
受保护的技术使用者：无锡市同步电子制造有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/12/7