一种传感器封装结构及传感器封装工艺的制作方法

技术特征：
1.一种传感器封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面安装有传感器芯片(2)，所述传感器芯片(2)的表面安装有导电引脚(3)，所述传感器(2)的外表面设有塑封体(4)，所述基板(1)的上表面安装有罩壳(5)，所述罩壳(5)的外表面开设有连接孔(6)，所述导电引脚(3)的一端通过连接孔(6)延伸至所述罩壳(5)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1、将传感器芯片(2)安装在基板(1)上，传感芯片(2)的正面安装有导电引脚(3)，背面贴装在基板(1)上；s2、对基板(1)进行烘烤，烘烤后清洗；s3、对清洗后的基板(1)背离传感器芯片(2)的一面开槽；s4、对开槽后的基板(1)和传感器芯片(2)进行塑封，形成塑封体(4)，塑封体(4)将传感器芯片(2)和导电引脚(1)包裹在内；s5、将塑封体(4)上表面进行削减，直至导电引脚(3)裸露至塑封体(4)外表面为止；s6、在基板(1)上表面涂抹粘结剂，涂得粘结剂呈框形或环形，与罩壳(5)相对应，传感器芯片(2)位于粘结剂的内部；s7、将罩壳(5)安装在基板(1)上，罩壳(5)上开设有连接孔(6)，导电引脚(3)通过连接孔(6)凸出与罩壳外侧；s8、将连接孔(6)用蜡封堵。3.根据权利要求2所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述步骤s2中的清洗方式为超声波清洗。4.根据权利要求2所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述步骤s3中对清洗后的基板背离传感器芯片的一面开槽，开的槽为长条状，且数量不少于三个。5.根据权利要求2所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述s6中的粘结剂为焊锡或胶水。6.根据权利要求2所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述罩壳(5)的外表面安装有铭牌。7.根据权利要求2所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述s8中用的蜡的熔点大于九十度。8.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构及传感器封装工艺，其特征在于：所述罩壳(5)的材质为无机玻璃、半导体材料、氧化物晶体、陶瓷、金属或有机塑料。

技术总结
本发明涉及传感器技术领域，且公开了一种传感器封装结构及传感器封装工艺，包括基板和罩壳，所述基板的上表面安装有传感器芯片，所述传感器芯片的表面安装有导电引脚，所述传感器的外表面设有塑封体，所述基板的上表面安装有罩壳，所述罩壳的外表面开设有连接孔，所述导电引脚的一端通过连接孔延伸至所述罩壳的外侧。该传感器封装结构及传感器封装工艺，导电引脚与塑封体一体式设计，在引出导电引脚时无需对塑封体造成破坏，导电引脚可引出罩壳外侧，与其相连的重布线层可单独设置在罩壳外，这样其就可以不受传感器空间的约束，采用低通导电阻的材料，节省传感器的空间，连接孔也通过蜡封堵，进一步提高了密封性的同时降低了电阻。阻。阻。


技术研发人员：白林 孙长清 白博文
受保护的技术使用者：昆山冠翔电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2021/12/7