用于表面安装设备的柔性线束组件的制作方法

1.本公开总体上涉及表面安装设备(smd)，并且更具体地涉及一种用于smd的柔性线束组件。


背景技术：

2.表面安装设备(smd)和传感器(诸如负/正温度系数传感器，磁簧开关，各向异性磁阻(amr)巨磁阻(gmr)传感器，隧道磁阻(tmr)传感器，和/或保险丝，或它们的组合)需要连接到控制电路。一种传统的组装方法包括将传感器放置在印刷电路板(pcb)上，然后用电线连接传感器。在一些情况下，也使用线束进行连接。然而，线束可能是昂贵的。因此，如何在不使用传统线束的情况下为一个或多个设备(诸如smd或传感器)设置电线是一个需要解决的关键问题。


技术实现要素：

3.提供该发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容的目的不旨在识别所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。
4.综上所述，需要的是一种用于通过迹线(trace)连接的smd和/或传感器的通用柔性线束。
5.在一种方法中，线束组件可以包括具有多个通孔的基板，以及形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述线束组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备。
6.在另一种方法中，组件可以包括具有多个通孔的基板和形成在基板顶部的迹线，迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。所述组件还可以包括设置在多个通孔中的一个通孔内的表面安装设备，所述表面安装设备与所述迹线电连接。
7.在又一种方法中，一种用于形成线束组件的方法可包括提供穿过基板的多个通孔，并在基板顶部形成迹线，该迹线在多个通孔中的每个通孔之间延伸。该方法还包括将表面安装设备定位在多个通孔中的一个通孔内。
附图说明
8.附图示出了迄今为止实际应用其原理而设计的公开实施例的方法，其中：
9.图1是根据公开方法的线束组件的俯视图；
10.图2是根据公开方法的图1的设备沿切线2
‑
2的侧面剖视图；
11.图3是根据公开方法的图2的设备中的开口的侧面剖视图；
12.图4a
‑
4c描绘了根据公开方法的各种迹线连接；以及
13.图5描绘了根据公开方法的一种方法。
14.这些附图不一定是按比例绘制的。这些附图仅仅是代表，并不旨在描述本公开的
具体参数。附图旨在描绘本公开的典型实施例，因此不应被视为对范围的限制。在附图中，相似的编号表示相似的元素。
15.此外，为了说明清楚，一些附图中的某些元素可以省略，或不按比例图示。此外，为了清楚起见，在某些附图中可以省略一些附图标记。
具体实施方式
16.下文将参考附图更全面地描述根据本公开的实施例。本公开的组件和方法可以以多种不同的形式体现出来，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例将使本公开是详尽的和完整的，并将系统和方法的范围充分地传达给本领域技术人员。
17.本文的实施例为低载流应用提供了一种经济的解决方案，其使用与在基板上沉积的柔性电子导线的迹线连接。在一些实施例中，可以是柔性的基板具有预设的突出部(tab)或通孔，在其中可以附接smd(诸如传感器或保险丝)。这种设计的优点是传感器有时所需的长引线可以很容易地在回流炉中手动附接或通过自动线附接。该设计的平整度和稳健性允许传感器放置在紧密的位置(其中设备放置的横截面是有限的)。此外，在一些实施例中，引线可以用电磁干扰油墨(emi)或聚合物薄膜套印，以防止来自电源的信号干扰。在振动可能会影响接头的稳健性的地方，该设计可能特别稳健，因为柔性线具有比电线低得多的杨氏模量。虽然是非限制性的，但这种设计的一些可能用途包括到控制器的ntc引线，或电器、汽车设计或证券中的反馈的磁簧连接。此外，由于导热系数低的材料可以具有磁性，因此设计可以表现为磁通量集中器。
18.现在转向图1
‑
2，其所示的是根据本公开的线束设备或组件100的实施例。如图所示，所述组件100可以包括基板102，其包括在其中形成的多个通孔104a
‑
104e。所述基板可以包括与第二主侧108相对的第一主侧106、与第二端112相对的第一端110，以及与第二侧116相对的第一侧114。在一些实施例中，所述基板102可以是柔性印刷电路板(pcb)，诸如在给定温度下引起ptc变化的具有稳定尺寸的柔性聚合物基板。例如，对于乙烯醋酸乙烯酯(eva)，它可以是带有全氟烷氧基(pfa)的聚丙烯ptc或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)基板，或带有聚偏二氟乙烯(pvdf)和聚酰亚胺的ptc基板。
19.所述组件100还可以包括沿所述基板102形成的迹线120，例如，在所述第一主侧106顶部。迹线120在多个通孔104a
‑
104e中的两个或更多个之间延伸。虽然是非限制性的，但是如图所示，迹线120可以具有多条路径或分支，其在导电突出部122a
‑
122b处结束。在一些实施例中，迹线120是由银或铜，或低导热合金(例如合金52)制成的细导电导线。在一些实施例中，阻挡层128，诸如电磁干扰油墨(emi)或聚合物薄膜，可在基板102的第一主侧106上形成，包括在迹线120的顶部。阻挡层128可以防止来自邻近的各种电源(未示出)的信号干扰。
20.所述组件100还可以包括一个或多个设置在多个通孔104a
‑
104e中的smd 125。在各种实施例中，smd 125可以是保护组件和/或传感器，包括但不限于保险丝、ptc、ntc、ic、磁簧传感器、mosfet、电阻器和电容器。在这些保护组件中，ic和传感器被认为是主动保护组件，而ptc、ntc和保险丝被认为是被动保护组件。然而，将理解的是这种布置是非限制性的，并且smd的数量和配置可能因应用而变化。smd 125可以由迹线120连接。
21.现在转向图3，将更详细地描述根据本公开的实施例的通孔104c。如图所示，通孔
104c可以凹进基板102的第一主侧106。在各种实施例中，所述通孔104c可以部分或全部延伸穿过所述基板102。通孔104c可包括沿其内表面133沉积/形成的粘合层130。在某些实施例中，粘合层130可以是聚合物粘合剂，可操作用于将smd固定在通孔104c内。在其他实施例中，通孔104c可以衬有导热材料(诸如铜)。应当理解的是，通孔104c提供了在迹线120和smd之间的导电路径。
22.图4a
‑
4c示出了根据本公开各种实施例的不同的迹线布置。如图4a所示，第一迹线120a包括与第一组指状物134、135连接的引线132。同样，第二迹线120b包括与第二组指状物140、142连接的引线138。第一组指状物134、135和第二组指状物140、142可以彼此交错并通过导电垫(未显示)连接。在一些实施例中，引线132、138可为高导电材料，诸如银或铜，而第一组指状物134、135和第二组指状物140、142可为低膨胀、低导热材料，诸如合金52。
23.如图4b所示，第一迹线220a包括与第一组指状物234、235、236连接的引线232。同样，第二迹线220b包括与第二组指状物240、241、242连接的引线238。第一组指状物234
‑
236和第二组指状物240
‑
242可以彼此交叉并通过导电垫(未示出)连接。同样地，引线232、238可以是高导电材料，诸如银或铜，而第一组指状物234
‑
236和第二组指状物240
‑
242可以是低膨胀、低导热材料，诸如合金52。
24.如图4c所示，第一迹线320a包括连接到第一组指状物334，335的引线332。在本实施例中，指状物334，335垂直于引线332延伸。同样地，第二迹线320b包括与第二组指状物340和341连接的引线338，其中引线338与第二组指状物340，341相互垂直延伸。如图所示，第一组指状物334，335和第二组指状物340，341并没有相互交织或交叉。相反地，第一组指状物334，335和第二组指状物334，341总体上彼此平行延伸。
25.现在转向图5，将描述根据本公开实施例的用于形成线束组件的方法400。在块401中，方法400可包括提供多个穿过基板的通孔。在一些实施例中，所述基板可以是由pet或pi制成的柔性pcb。
26.在块402中，所述方法400可进一步包括在所述基板顶部形成迹线，所述迹线在所述多个通孔的每一个之间延伸。在一些实施例中，该迹线包括与一组指状物连接的引线。在一些实施例中，引线是由银或铜制成的，并且该组指状物由合金52制成。在一些实施例中，然后可以在所述迹线和所述基板上形成阻挡层，其中所述阻挡层是电磁干扰油墨或聚合物薄膜。
27.在块403中，方法400还进一步包括将表面安装设备定位在多个通孔的一个通孔内。在一些实施例中，聚合物粘合层沿着一个或多个通孔的内表面形成。在一些实施例中，表面安装设备可以包括保护组件和/或传感器，包括但不限于保险丝、ptc、ntc、ic、磁簧传感器、mosfet、电阻器和电容器。
28.尽管上文将说明性方法400描述为一系列动作或事件，但除非特别说明，否则本公开不受此类动作或事件的说明顺序的限制。例如，根据本公开，一些动作可能以不同的顺序，和/或与除本文所说明和/或描述的动作或事件的顺序之外的其他动作或事件同时发生。此外，并非所有说明的动作或事件都要求实施根据本公开所述的方法。此外，方法400可以与本文所说明和描述的结构的形成和/或处理以及与未说明的其他结构相结合来实现。
29.如本文所使用的，以单数形式叙述并以词语“一”、“一个”开始的元素或操作应理解为包括复数元素或操作，直到明确地叙述了这种排除。此外，对本公开的“一个实施例”的
引用并不旨在作为限制。附加的实施例也可以包含所述的特征。
30.此外，术语“实质性的”或“实质上地”，以及术语“近似的”或“近似地”，可以在一些实施例中互换地使用，并且可以使用本领域普通技术人员可接受的任何相对度量来描述。例如，这些术语可以用作与参考参数的比较，以指示能够提供预期功能的偏差。虽然是非限制性的，但与参考参数的偏差可以例如处于小于1％、小于3％、小于5％、小于10％、小于15％、小于20％等的量中。
31.此外，本领域普通技术人员将理解，当元件(例如层、区域或基板)被称为在另一个元件“上”、“上方”、“顶部”形成、沉积、或放置时，该元件可以直接在其他元件上或也可能存在中间元件。相反地，当元件被称为“直接在另一个元件上”、“直接在另一个元件上方”或“直接在另一个元件顶部”时，就不存在中间元件。
32.在各种实施例中，可以提供设计工具，并将其配置为创建用于使本文所述的光栅材料和衍射光学元件的层图案化的数据集。例如，可以创建数据集来生成光刻操作期间使用的光掩模，以用于使本文所描述的结构的层图案化。这样的设计工具可以包括一个或多个模块的集合，并且可以由硬件、软件或其组合组成。因此，例如，工具可以是一个或多个软件模块、硬件模块、软件/硬件模块或其任何组合或排列的集合。作为另一个示例，工具可以是运行软件的计算设备或其他装置，或是在硬件中实现的。
33.本公开不受本文所述的具体实施例限制。事实上，对于本领域普通技术人员来说，除了本文所描述的之外，本公开的其他各种实施例和修改根据上述描述和附图将是显而易见的。因此，这些其他实施例和修改将旨在落入本公开的范围内。此外，本公开已在特定环境中为特定目的的特定实施方式的上下文中进行了描述。本领域普通技术人员将认识到其用途不受限于此，并且本公开可在任何数量的环境中为任何数量的目的而有益地实施。因此，所述权利要求将根据本文所述的本公开内容的广度和精神进行解释。