焊有DIP元器件的柔性电路设备的制作方法

焊有dip元器件的柔性电路设备
技术领域
1.本实用新型涉及柔性电路板领域，具体地，涉及一种焊有dip元器件的柔性电路设备。


背景技术：

2.随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，柔性电路板(fpc)的以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。因此对于柔性板制造工艺要求也是越来越高，伴随着工艺难度的提高，柔性电路板加工难度也逐渐加大。
3.传统的在fpc上使用贴片式元器件，在单面进行贴片，然后会用钻孔，沉铜，电镀的方式来完成正反面线路的电气连接。但是这种方式会引发两个问题：第一，因为fpc比较柔软，贴片式元器件容易受力出现虚焊或者损坏，并且肉眼可能无法观察发现。第二，沉铜再电镀的工艺也可能出现无铜或者缺铜的情况，影响线路连接和使用寿命，并且因为孔小，检查也很耗时耗力。因此制造时沉铜工艺直接影响了电路板的性能与功能。
4.已知沉铜工艺的缺陷问题是会由很多原因造成，并且无法完全避免，这不是设计者所期望的,因此如何解决沉铜工艺的缺陷,是本专利所要解决的重点。
5.专利文献为cn102573307a的发明专利公开了一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。使用该生产工艺，使得所述电路板卷中所有的柔性电路板能够一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可。但是上述方案沉铜工艺缺陷问题。


技术实现要素：

6.针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种焊有dip元器件的柔性电路设备。
7.根据本实用新型提供的一种焊有dip元器件的柔性电路设备，包括dip元器件和柔性电路板，其中：
8.柔性电路板上设置有过孔，dip元器件的针排伸入所述过孔中，且dip元器件的针排分别焊接在柔性电路板的正反两面对应过孔的位置。
9.优选地，柔性电路板的正面设置有第一线路，柔性电路板的另一面设置有第二线路，第一线路和第二线路通过dip元器件的针排连通。
10.优选地，柔性电路板的正面和反面均设置有用于焊接dip元器件的针排的焊盘。
11.优选地，柔性电路板的正反两侧设置有覆铜层。
12.优选地，所述dip元器件的针排的长度大于柔性电路板的厚度。
13.优选地，所述第一线路和第二线路通过一个或者多个dip元器件的针排连通。
14.优选地，靠近dip元器件一面的针排的焊接方式为回流焊，远离dip元器件一面的针排的焊接方式为波峰焊。
15.与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
16.1、本实用新型结构巧妙、操作方便且成本较低。
17.2、本实用新型减少了沉铜工艺，但是也完成了相应的设计需求，既避免了沉铜工艺的缺陷问题，也大大减少了产品成本。
18.3、本实用新型通过dip元器件去完成线路互联，既减小了元器件受力损坏的概率，也好进行检测并且在fpc制造工艺的步骤上也能减少步骤。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1为焊有dip元器件的柔性电路设备的结构示意图。
具体实施方式
21.下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
22.如图1所示，根据本实用新型提供的一种焊有dip元器件的柔性电路设备，包括dip元器件和柔性电路板，其中：柔性电路板上设置有过孔，dip元器件的针排伸入过孔中，且dip元器件的针排分别焊接在柔性电路板的正反两面对应过孔的位置。柔性电路板的正面设置有第一线路，柔性电路板的另一面设置有第二线路，第一线路和第二线路通过dip元器件的针排连通。柔性电路板的正面和反面均设置有用于焊接dip元器件的针排的焊盘。柔性电路板的正反两侧设置有覆铜层。dip元器件的针排的长度大于柔性电路板的厚度。第一线路和第二线路通过一个或者多个dip元器件的针排连通。靠近dip元器件一面的针排的焊接方式为回流焊，远离dip元器件一面的针排的焊接方式为波峰焊。
23.本实用新型不使用沉铜工艺去完成柔性电路板正反面线路互联，通过选择使用dip元器件，把元器件的排针插入过孔，通过正反两面焊接排针和相应需要连接的线路，来替代使用沉铜工艺实现的正反面有电气连接的线路。
24.对于柔性电路板上下面的焊接，通过目前的回流焊技术和波峰焊技术的结合应用。dip元器件上面的焊接点通过回流焊完成，底部两个脚用波峰焊完成焊接。
25.本实用新型加工流程如下：首先选择回路中合适的dip元器件，根据此dip元器件设计合理的焊盘和线路，按设计做好电路板，对应位置插入dip元器件，按图示做好正反面焊接。
26.在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位
置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
27.以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。


技术特征：
1.一种焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，包括dip元器件和柔性电路板，其中：柔性电路板上设置有过孔，dip元器件的针排伸入所述过孔中，且dip元器件的针排分别焊接在柔性电路板的正反两面对应过孔的位置，柔性电路板的正面设置有第一线路，柔性电路板的另一面设置有第二线路，第一线路和第二线路通过dip元器件的针排连通。2.根据权利要求1所述的焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，柔性电路板的正面和反面均设置有用于焊接dip元器件的针排的焊盘。3.根据权利要求1所述的焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，柔性电路板的正反两侧设置有覆铜层。4.根据权利要求1所述的焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，所述dip元器件的针排的长度大于柔性电路板的厚度。5.根据权利要求1所述的焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，所述第一线路和第二线路通过一个或者多个dip元器件的针排连通。6.根据权利要求1所述的焊有dip元器件的柔性电路设备，其特征在于，靠近dip元器件一面的针排的焊接方式为回流焊，远离dip元器件一面的针排的焊接方式为波峰焊。

技术总结
本实用新型提供了一种焊有DIP元器件的柔性电路设备，包括DIP元器件和柔性电路板，其中：柔性电路板上设置有过孔，DIP元器件的针排伸入所述过孔中，且DIP元器件的针排分别焊接在柔性电路板的正反两面对应过孔的位置。本实用新型结构巧妙、操作方便且成本较低。本实用新型减少了沉铜工艺，但是也完成了相应的设计需求，既避免了沉铜工艺的缺陷问题，也大大减少了产品成本。本实用新型通过DIP元器件去完成线路互联，既减小了元器件受力损坏的概率，也好进行检测并且在FPC制造工艺的步骤上也能减少步骤。减少步骤。减少步骤。


技术研发人员：陈建峰 刘祖汉 沈向东 沈成宇 侯敏 曹辉
受保护的技术使用者：瑞浦能源有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/12/3