发光基板、背光模组及显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板、背光模组及显示面板。


背景技术：

2.目前，以玻璃基板作为基底制备得到的主动式次毫米发光二极管显示屏相对于以柔性印刷电路板为基底做成的次毫米发光二极管显示屏具有成本优势，且主动式次毫米发光二极管显示屏有利于实现更小间距显示，故而得到广泛的开发和关注。然而，以玻璃基板作为基底制备的主动式次毫米发光二极管显示屏在制备过程容易产生静电，静电会导致主动式次毫米发光二极管显示屏出现静电损伤。
3.因此，有必要提出一种技术方案以解决主动式次毫米发光二极管显示屏的静电损伤问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种发光基板、背光模组及显示面板，以解决发光基板上的信号线受到静电被炸伤的问题。
5.为实现上述目的，技术方案如下：
6.一种发光基板，所述发光基板具有显示区和非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围，所述发光基板包括：
7.信号线，设置于所述显示区；
8.外围布线，设置于所述非显示区；以及
9.静电保护单元，设置于所述非显示区，所述静电保护单元包括：
10.至少一个第一二极管，至少一个所述第一二极管的阳极与所述信号线电性连接，且至少一个所述第一二极管的阴极与所述外围布线电性连接；和/或，
11.至少一个第二二极管，至少一个所述第二二极管的阳极与所述外围布线电性连接，至少一个所述第一二极管的阴极与所述信号线电性连接。
12.一种背光模组，所述背光模组包括上述发光基板。
13.一种显示面板，所述显示面板包括上述发光基板。
14.有益效果：本技术提供一种发光基板、背光模组及显示面板，静电保护单元连接于显示区的信号线与非显示区的外围布线之间，静电保护单元包括：至少一个第一二极管，至少一个第一二极管的阳极与信号线电性连接，且至少一个第一二极管的阴极与外围布线电性连接；和/或，至少一个第二二极管，至少一个第二二极管的阳极与外围布线电性连接，至少一个第一二极管的阴极与信号线电性连接，使得发光基板发光时静电保护单元处于截止状态且漏电流小进而保证发光基板正常发光，且在发光基板发生静电时静电保护单元导通，静电保护单元在导通放电的同时起到电压钳位的作用，防止信号线出现静电炸伤。另外，相对于连接成二极管的薄膜晶体管作为静电保护元件，本技术中第一二极管和第二二极管的防静电炸伤的能力更强。
附图说明
15.图1为本技术实施例发光基板的平面示意图；
16.图2为图1所示发光基板的截面示意图；
17.图3为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第一种示意图；
18.图4为图3所示静电保护单元由双向瞬态二极管组成时的i
‑
v特性曲线图；
19.图5为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第二种示意图；
20.图6为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第三种示意图；
21.图7为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第四种示意图；
22.图8为二极管连接的薄膜晶体管组成的静电保护单元连接于信号线与导电布线之间的示意图。
23.附图标识如下：
24.100发光基板；100a显示区；100b非显示区；10基板；20发光元件；30信号线；301数据线；302扫描线；40外围布线；50静电保护单元；501第一静电保护单元；501a第一分支电路；502第二静电保护单元；502a第二分支电路；5011第一二极管；5012第二二极管；60薄膜晶体管阵列层；701第一导电垫；702第二导电垫；801第一限流单元；802第二限流单元。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.请参阅图1及图2，图1为本技术实施例发光基板的平面示意图，图2为图1所示发光基板的截面示意图。发光基板100具有显示区100a和非显示区100b，非显示区100b位于显示区100a的外围。发光基板100包括基板10、多个发光元件20、多条信号线30、外围布线40以及多个静电保护单元50。
27.在本实施例中，基板10为玻璃基板。
28.在本实施例中，多个发光元件20设置于基板10的显示区100a。多个发光元件20发出不同颜色的色光。发光元件20为无机发光二极管。发光元件20包括发出红光的红光无机发光二极管、发光蓝光的无机发光二极管以及发出绿光的无机发光二极管。无机发光二极管可以是次毫米发光二极管或者微型发光二极管。具体地，无机发光二极管为次毫米发光二极管。
29.在本实施例中，多条信号线30设置于基板10的显示区100a且延伸至非显示区100b，多条信号线30包括多条数据线301和多条扫描线302，多条数据线301与多条扫描线302位于不同层，多条数据线301沿列方向延伸且沿行方向排列，多条扫描线302沿行方向延伸且沿列方向排布，多条数据线301和多条扫描线302绝缘交叉设置。发光基板100制备过程
中，多条信号线30的端口暴露，多条信号线30的端口容易累积静电。
30.在本实施例中，外围布线40设置于基板10的非显示区100b，外围布线40呈矩形闭合环状且环绕显示区100a设置，外围布线40接入恒压低电平信号，例如，外围布线40接地，即外围布线40为静电环。外围布线40可以与扫描线302同层设置。外围布线40也可以与数据线301同层设置。外围布线40可以部分与扫描线302同层设置且部分与数据线301同层设置。不同位置的外围布线40可采用不同层金属设计得到，不同金属层之间通过过孔电性连接。可以理解的是，外围布线40也可以是分段设置，例如，外围布线40分为两段或者四段设置，每段外围布线40均接入恒压低电平信号。另外，外围布线40可以与覆晶薄膜(未示意出)连接，覆晶薄膜向外围布线40加载接地信号gnd或者低压电源信号vss。相对于多条信号线30的相对两端之间直接连接防静电器件导致发光基板的电路设计复杂，在发光基板100上的信号线30数目很多时，本技术采用环状外围布线40有利于简化发光基板100上的电路。
31.在本实施例中，多个静电保护单元50设置于基板10的非显示区100b，静电保护单元50连接于多条信号线30与外围布线40之间，静电保护单元50包括：至少一个第一二极管5011，至少一个第一二极管5011的阳极与信号线30电性连接，且至少一个第一二极管5011的阴极与外围布线40电性连接；和/或，至少一个第二二极管5012，至少一个第二二极管5012的阳极与外围布线40电性连接，至少一个第一二极管5011的阴极与信号线30电性连接。其中，至少一个第一二极管5011起到防止正静电荷炸伤信号线，而至少一个第一二极管5011可以防止负电荷炸伤信号线。
32.如图3所示，其为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第一种示意图，每个静电保护单元50包括至少一个第一二极管5011和至少一个第二二极管5012，至少一个第一二极管5011的阴极与至少一个第二二极管5012的阴极电性连接，至少一个第一二极管5011的阳极与信号线30电性连接，至少一个第二二极管5012的阳极与外围布线40电性连接，以使静电保护单元50起到防止信号线30为正静电荷和负电荷炸伤的作用。
33.具体地，每条数据线301的相对两端分别与两个静电保护单元50连接，每条扫描线302的相对两端分别与两个静电保护单元50连接，以防止每条数据线301的相对两端以及每条扫描线302的相对两端为静电炸伤。每个静电保护单元50由一个第一二极管5011和一个第二二极管5012组成，第一二极管5011的阴极与第二二极管5012的阴极直接连接，第一二极管5011的阳极与信号线30直接连接，第二二极管5012的阳极与外围布线40直接连接。其中，第一二极管5011和第二二极管5012均为瞬态二极管tvs，第一二极管5011和第二二极管5012构成双向瞬态二极管tvs，如图4所示，瞬态二极管在发生静电而导通时两端的电压几乎不变，瞬态二极管起到电压钳位的作用。可以理解的是，第一二极管5011和第二二极管5012也可以均为齐纳二极管。
34.需要说明的是，数据线301的一端与驱动芯片(未示意出)电性连接时，数据线301与驱动芯片电性连接的一端会为保护层保护起来，数据线301与驱动芯片连接的一端可以不连接静电保护单元50，而数据线301处于悬空状态的另一端与静电保护单元50连接，有利于避免数据线301炸伤。同样地，扫描线302与驱动芯片电性连接时，扫描线302与驱动芯片电性连接的一端会为保护层保护起来，扫描线302处于悬空状态的另一端与静电保护单元50连接，有利于避免扫描线炸伤。
35.在本实施例中，发光基板100还包括薄膜晶体管阵列层60、多个第一导电垫701以及多个第二导电垫702，薄膜晶体管阵列层60以及多个第一导电垫701均设置于显示区100a，多个薄膜晶体管阵列层60包括多个阵列排布的薄膜晶体管(未示意出)，多个第一导电垫701设置于薄膜晶体管阵列层60上，部分第一导电垫701与薄膜晶体管电性连接，发光元件20绑定于第一导电垫701上，多个第二导电垫702设置于非显示区100b，第二导电垫与外围布线40电性连接，组成静电保护单元50的第一二极管5011和第二二极管5012绑定于第二导电垫上。
36.在本实施例中，发光基板100正常发光时，静电保护单元50上的偏压小，静电保护单元50处于截止状态，漏电流较小，即此时静电保护单元50处于断路状态，信号线30与外围布线40之间不导通。信号线30发生静电时，信号线30上的静电电荷量剧增，若静电荷为正电荷，则由于静电产生的电流由信号线30流向到外围布线40，外围布线40接地，则正电荷流入大地；若静电荷为负电荷，则电流从外围布线40流向信号线30，接地的外围布线40将正电荷传输至外围布线40且与负电荷进行中和，以消除负电荷，因此，静电保护单元50在静电时起到保护信号线30的端口的作用。另外，如图8所示的二极管连接的薄膜晶体管90组成的静电保护单元在静电保护过程中容易出现薄膜晶体管的结构炸伤问题，且在发光基板100正常显示由于薄膜晶体管的阈值电压漂移或漏电导致发光基板100的正常发光受到影响，而本技术实施例静电保护单元50中第一二极管5011和第二二极管5012均为瞬态二极管，或者，第一二极管5011和第二二极管5012均为齐纳二极管，瞬态二极管和齐纳二极管的漏电流小使得发光基板100的显示效果影响较小，且瞬态二极管和齐纳二极管在静电保护过程中起到电压钳位作用，保证静电保护单元50不会出现结构性炸伤而导致静电保护单元50失效。
37.需要说明的是，瞬态二极管和齐纳二极管作为静电保护单元50的元器件是转移至基板10上后通过固晶工艺绑定于基板10上，瞬态二极管和齐纳二极管的选择是根据静电保护单元50的防静电能力进行选择。
38.如图5所示，其为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第二种示意图。图5中静电保护单元与图3中静电保护单元基本相似，不同之处在于，图5中静电保护单元50的第一二极管5011与第二二极管5012均为无机发光二极管，发光元件20与第一二极管5011与第二二极管5012相同。
39.具体地，发光元件20、第一二极管5011以及第二二极管5012均为次毫米发光二极管。
40.相较于瞬态二极管的尺寸和齐纳二极管的尺寸与发光元件20的尺寸不同，导致静电保护单元50需要独立的转移及绑定制程，导致发光基板的制程更复杂，发光元件20、第一二极管5011以及第二二极管5012相同时，可以采用相同的转移制程转移至基板10上，有利于简化发光基板100的制程。而且，无机发光二极管的正常电流区间大，能满足静电放电的要求。另外，发光基板发生静电时，第一二极管5011或第二二极管5012中的一者正常导通而发光，有利于判断静电发生的情况，便于记录静电发生的高概率站点。
41.此外，第一二极管5011和第二二极管5012均为无机发光二极管时，第一二极管5011发出的光的颜色与第二二极管5012发出的光的颜色不同，以便于识别静电的类型。例如，第一二极管5011导通时发出红色的光，第二二极管5012导通时发出绿色的光，根据红色的光可以判断静电为正电荷，根据绿色的光可以判断静电为负电荷。
42.如图6所示，其为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第三种示意图，图6所示静电保护单元50与图5所示静电保护单元50基本相似，不同之处在于，静电保护单元50还包括：第一限流单元801，连接于至少一个第一二极管5011的阳极与信号线30之间；和/或，第二限流单元802，连接于至少一个第二二极管5012的阳极与外围布线40之间。
43.具体地，静电保护单元50还包括第一限流单元801和第二限流单元802，第一限流单元801连接于第一二极管5011的阳极与信号线30之间，第二限流单元802连接于第二二极管5012的阳极与外围布线40之间。其中，第一限流单元801和第二限流单元802均为电阻，第一限流单元801和第二限流单元802均为电阻时，第一限流单元801的阻值和第二限流单元802的阻值可以相等，也可以不相等。
44.静电保护单元50中第一限流单元801和第二限流单元802的高阻设计，使得发光基板100正常发光时，第一限流单元801和第二限流单元802能起到防止静电保护单元50漏电的作用，且发光基板100发生静电时，第一限流单元801和第二限流单元802起到分压限流的作用。
45.如图7所示，其为图1所示发光基板中静电保护单元连接于信号线与外围布线之间的第四种示意图。图7所示静电保护单元50与图5所示静电保护单元50基本相似，不同之处在于，静电保护单元50包括串联的第一静电保护单元501和第二静电保护单元502，第一静电保护单元501包括至少两个并联的第一分支电路501a，每个第一分支电路501a包括至少一个第一二极管5011，至少一个第一二极管5011的阳极与信号线30电性连接，第二静电保护单元502包括至少两个并联的第二分支电路502a，每个第二分支电路502a包括至少一个第二二极管5012，至少一个第二二极管5012的阳极与外围布线40电性连接，至少一个第二二极管5012的阴极与至少一个第一二极管5011的阴极电性连接。
46.具体地，第一静电保护单元501由两个并联的第一分支电路501a组成，每个第一分支电路501a由两个串联的第一二极管5011组成，两个串联的第一二极管5011中的一者的阳极与信号线30直接连接且阴极与两个串联的第一二极管5011中的另一者的阳极直接连接；第二静电保护电路502由两个并联的第二分支电路502a组成，每个第二分支电路502a由两个串联的第二二极管5012组成，两个串联的第二二极管5012中的一者的阳极与外围布线40直接连接且阴极与两个串联的第二二极管5012中的另一者的阳极直接连接，两个串联的第二二极管5012中的另一者的阴极与两个串联的第一二极管5011中的另一者的阴极直接连接。
47.图7所示静电保护单元50相对于图5所示静电保护单元50更有利于发光基板出现静电时进行静电保护。
48.本技术还提供一种液晶显示装置，显示装置包括液晶显示面板和背光模组，背光模组包括上述发光基板100。
49.本技术还提供一种显示面板，显示面板包括上述发光基板100。
50.以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。