技术特征：
1.一种线路板的蚀刻方法，其特征在于，包括：提供一阳极，所述阳极包括待蚀刻产品，所述待蚀刻产品为线路板；提供一阴极，所述阴极具有一表面，所述表面为沿所述阴极的周缘朝所述阴极的中心凸起；将所述阳极和所述阴极浸泡于电解液中，保持所述阳极和所述阴极相对且间隔，其中所述阴极的凸起的表面朝向所述阳极；以及对所述阳极和所述阴极通电以对所述待蚀刻产品进行电解蚀刻。2.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：所述电解蚀刻用以蚀刻所述线路板上的导电层以形成导电线路。3.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：电解过程中，所述阴极做上下往返移动。4.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：所述阴极在所述阳极上的正投影面积小于所述阳极正对所述阴极的表面的面积。5.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：电解过程中，所述阴极和所述阳极二者的垂直距离保持大于等于15厘米。6.如权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于：所述阳极还包括覆盖在所述待蚀刻产品上的挡板。7.如权利要求6所述的蚀刻方法，其特征在于：所述挡板设计为曝光的负片。8.如权利要求7所述的蚀刻方法，其特征在于：所述挡板的材质为耐酸碱腐蚀的材料。9.如权利要求6所述的蚀刻方法，其特征在于：所述挡板被一支撑框架所承载，所述支撑框架围绕所述挡板。10.一种由权利要求1-9中任意一项所述方法得到的线路板。
技术总结
一种线路板的蚀刻方法，包括：提供一阳极，所述阳极包括待蚀刻产品，所述待蚀刻产品为线路板；提供一阴极，所述阴极具有一表面，所述表面为沿所述阴极的周缘朝所述阴极的中心凸起；将所述阳极和所述阴极浸泡于电解液中，保持所述阳极和所述阴极相对且间隔，其中所述阴极的凸起的表面朝向所述阳极；以及对所述阳极和所述阴极通电以对所述待蚀刻产品进行电解蚀刻。本发明还提供由上述蚀刻方法得到的线路板。通过对所述阴极的形状进行设计可有效克服电解蚀刻不均匀的问题。蚀刻不均匀的问题。蚀刻不均匀的问题。
技术研发人员：黄士辅 黃钏杰 黄保钦
受保护的技术使用者：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2021/12/3
再多了解一些
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