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冰箱的制作方法

2021-12-03 23:57:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种冰箱,包括箱体,所述箱体内部形成有第一储物间室,其特征在于,还包括送风装置、第一蒸发器和第二蒸发器;所述送风装置设置于所述箱体内,且所述送风装置包括风机、送风结构、风门装置、第一冷却腔和第二冷却腔;所述第一蒸发器设置于所述第一冷却腔内,所述第二蒸发器设置于所述第二冷却腔内;且所述风门装置配置成受控地导通所述第一冷却腔和所述送风结构,和/或受控地导通所述第二冷却腔和所述送风结构,以使所述风机促使所述第一储物间室的气流进入所述第一冷却腔或所述第二冷却腔,与所述第一蒸发器或所述第二蒸发器换热后经所述送风结构循环流回所述第一储物间室。2.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述送风装置还包括隔板和设置于所述隔板一端的框架;所述隔板的两侧为所述第一冷却腔和所述第二冷却腔;所述框架上具有与所述第一冷却腔连通的第一出风口,以及与所述第二冷却腔连通的第二出风口;所述风门装置安装于所述框架,所述风门装置配置成在关断所述第二冷却腔和所述送风结构时导通所述第一冷却腔和所述送风结构,以及在关断所述第一冷却腔和所述送风结构时导通所述第二冷却腔和所述送风结构。3.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,所述风门装置为可控风门,且可转动地安装于所述框架,所述可控风门的转轴处于所述第一出风口和所述第二出风口之间。4.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,所述风门装置为可控风门,且沿垂直于所述隔板的方向可滑动地安装于所述框架。5.根据权利要求2所述的冰箱,其特征在于,所述箱体内部形成有冷却室,所述隔板安装于所述冷却室,以将所述冷却室分隔为所述第一冷却腔和所述第二冷却腔;所述风机设置于所述冷却室内,且处于所述第一蒸发器和所述第二蒸发器的下游侧;或所述风机设置于所述送风结构内。6.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,所述送风装置还包括回风结构,所述回风结构的进口连接于所述第一储物间室,所述回风结构的出口与所述第一冷却腔和所述第二冷却腔均连通。7.根据权利要求5所述的冰箱,其特征在于,所述冷却室设置于所述第一储物间室的后方,所述送风结构间隔开所述冷却室和所述第一储物间室,所述第二冷却腔位于所述第一冷却腔的后方;所述送风结构的后表面设置有进风口,所述送风结构的前表面设置有至少一个送风口,所述送风结构内设置有连通风道,所述连通风道连通所述进风口和每个所述送风口。8.根据权利要求1所述的冰箱,其特征在于,还包括高温级制冷循环回路和低温级制冷循环回路;所述高温级制冷循环回路包括蒸发部和所述第一蒸发器;所述低温级制冷循环回路包括冷凝部和所述第二蒸发器,所述冷凝部与所述蒸发部热连接;
所述风门装置配置成在所述低温级制冷循环回路开启前导通所述第一冷却腔和所述送风结构,并关断所述第二冷却腔和所述送风结构,以对所述第一储物间室预冷,在所述低温级制冷循环回路开启时导通所述第二冷却腔和所述送风结构。9.根据权利要求8所述的冰箱,其特征在于,所述箱体内部还形成有第二储物间室和第三冷却腔,所述高温级制冷循环回路还包括第三蒸发器,所述第三蒸发器用于为所述第二储物间室供冷;所述第三蒸发器与所述蒸发部串联设置,且所述高温级制冷循环回路还包括控制阀,所述第一蒸发器的进口与所述控制阀的一个出口连通,所述第三蒸发器的进口与所述控制阀的另一个出口连通,所述第一蒸发器的出口与所述第三蒸发器的进口连通,所述第三蒸发器的出口与所述蒸发部的进口连通;所述蒸发部和所述冷凝部为板式换热器,所述板式换热器和所述第三蒸发器均设置于所述第三冷却腔内。10.根据权利要求7所述的冰箱,其特征在于,所述低温级制冷循环回路还包括低温级压缩机和膨胀装置,所述膨胀装置包括减压阀和膨胀容器;所述减压阀的进口设置于所述第二蒸发器的出口与所述低温级压缩机的吸入口之间的管路上,所述膨胀容器的进口连通所述减压阀的出口,所述膨胀容器的出口设置于所述低温级压缩机的排出口和所述冷凝部的进口之间的管路上。

技术总结
本发明提供了一种冰箱,包括箱体,箱体内部形成有第一储物间室,还包括送风装置、第一蒸发器和第二蒸发器;送风装置设置于箱体内,且送风装置包括风机、送风结构、风门装置、第一冷却腔和第二冷却腔;第一蒸发器设置于第一冷却腔内,第二蒸发器设置于第二冷却腔内;且风门装置配置成受控地导通第一冷却腔和送风结构,和/或受控地导通第二冷却腔和送风结构,以使风机促使第一储物间室的气流进入第一冷却腔或第二冷却腔,与第一蒸发器或第二蒸发器换热后经送风结构循环流回第一储物间室。通过第一冷却腔和第二冷却腔,将第一蒸发器和第二蒸发器设置于两个冷却腔内,可避免或减少第一蒸发器和第二蒸发器之间的相互影响。发器和第二蒸发器之间的相互影响。发器和第二蒸发器之间的相互影响。


技术研发人员:刘山山 宋向鹏 戚斐斐 刘建如 崔展鹏 曹东强
受保护的技术使用者:海尔智家股份有限公司
技术研发日:2020.05.29
技术公布日:2021/12/2
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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